字型走线取代电阻的射频电路制造技术

本发明专利技术提供一种字型走线取代电阻的射频电路，其用以取代电阻，电阻于射频频率具有第一等效阻抗。字型走线取代电阻的射频电路包含走线层及接地层，其中走线层包含第一焊垫、第二焊垫及字型走线单元。第二焊垫对应于第一焊垫。字型走线单元连接于第一焊垫与第二焊垫之间且具有线宽，线宽小于50欧姆线宽。接地层设置于走线层的下方且与走线层相隔高度。字型走线单元于射频频率具有第二等效阻抗，第二等效阻抗依据线宽、高度及射频频率决定，且第二等效阻抗与第一等效阻抗相同或相近。借此，字型走线可替换实体电阻而不影响高频阻抗匹配。走线可替换实体电阻而不影响高频阻抗匹配。走线可替换实体电阻而不影响高频阻抗匹配。

【技术实现步骤摘要】
字型走线取代电阻的射频电路


[0001]本专利技术涉及一种射频电路，特别涉及一种字型走线取代电阻的射频电路。

技术介绍

[0002]由于电子产品越做越小，并有不同射频(Radio Frequency；RF)技术且许多不同的射频元件存在同一系统内会互相干扰，在射频电路上需预留多组匹配电路，来解决干扰及不匹配的问题。若预留电路没有使用，还是需要有实体的电阻来连接线路。图1示出一种现有具有电阻的射频电路100的立体示意图，其包含第一焊垫200、第二焊垫300及电阻400，电阻400连接于第一焊垫200与第二焊垫300之间。对产品来说，实体的电阻400就是额外的成本。
[0003]若因应节省成本需求而去除实体电阻400，为了维持原先的阻抗匹配与RF信号性能，一般的现有做法需要重新调整前后的匹配电路，此状况尤其在WIFI 5G高频频段特别严重，而且所有RF测试皆需要重新测量，进而增加制造成本与时效。由此可知，目前市场上缺乏一种可避免重新调整匹配电路及重新测量RF测试、可降低制造成本并缩短时效的字型走线取代电阻的射频电路，因此相关从业人员都在寻求其解决之道。

技术实现思路

[0004]因此，本专利技术的目的在于提供一种字型走线取代电阻的射频电路，其使用字型走线于两个焊垫(即足迹，Footprint)结构的连结方式，及其相对应的接地层，创造出与实体电阻相近的高频电感特性，可改善一般现有走线的高频阻抗影响，并解决现有技术中阻抗不匹配的问题。
[0005]依据本专利技术的结构形态的一实施方式提供一种字型走线取代电阻的射频电路，其用以取代电阻，电阻于射频频率具有第一等效阻抗。字型走线取代电阻的射频电路包含走线层以及接地层，其中走线层包含第一焊垫、第二焊垫及字型走线单元。第二焊垫对应于第一焊垫。字型走线单元连接于第一焊垫与第二焊垫之间且具有线宽，线宽小于50欧姆线宽。接地层设置于走线层的下方且与走线层相隔一高度。字型走线单元于射频频率具有第二等效阻抗，第二等效阻抗依据线宽、高度及射频频率决定，且第二等效阻抗与第一等效阻抗相同或相近。
[0006]借此，本专利技术的字型走线取代电阻的射频电路使用原本电路的焊垫，并结合字型走线单元与接地层，使其高频阻抗特性等效于实体电阻的特性，因此可直接替换实体电阻而不影响阻抗匹配。
附图说明
[0007]图1示出一种现有具有电阻的射频电路的立体示意图；
[0008]图2示出本专利技术的第一实施例的字型走线取代电阻的射频电路的示意图；
[0009]图3示出图2的字型走线取代电阻的射频电路沿剖面线3
‑
3的剖视图；
[0010]图4示出本专利技术的第二实施例的字型走线取代电阻的射频电路的示意图；
[0011]图5示出本专利技术的第三实施例的字型走线取代电阻的射频电路的示意图；
[0012]图6示出本专利技术的第四实施例的字型走线取代电阻的射频电路的示意图；
[0013]图7示出本专利技术的第五实施例的字型走线取代电阻的射频电路的示意图；
[0014]图8示出本专利技术的第六实施例的字型走线取代电阻的射频电路的示意图；以及
[0015]图9示出本专利技术的第七实施例的字型走线取代电阻的射频电路的示意图。
[0016]附图标记说明：
[0017]100：具有电阻的射频电路
[0018]100a,100b,100c,100d,100e,100f,100g：字型走线取代电阻的射频电路
[0019]200：第一焊垫
[0020]300：第二焊垫
[0021]400：电阻
[0022]500a,500b,500c,500d,500e,500f,500g：字型走线单元
[0023]510a,510b,510e：第一传输线
[0024]520a,520b,520e：第二传输线
[0025]530a,530b,530e：第三传输线
[0026]540b：第四传输线
[0027]550b：第五传输线
[0028]600a,600b,600c,600d,600e,600f,600g：穿孔
[0029]D：间距
[0030]H：高度
[0031]Layer1：走线层
[0032]Layer2,Layer3：接地层
[0033]R：区域
[0034]TW：线宽
[0035]θ1：第一夹角
[0036]θ2：第二夹角
具体实施方式
[0037]请一并参照图1、图2及图3，其中图2示出本专利技术的第一实施例的字型走线取代电阻的射频电路100a的示意图；以及图3示出图2的字型走线取代电阻的射频电路100a沿剖面线3
‑
3的剖视图。字型走线取代电阻的射频电路100a用以取代图1的电阻400，电阻400于一射频频率具有一第一等效阻抗。字型走线取代电阻的射频电路100a包含走线层Layer1及接地层Layer3。
[0038]走线层Layer1包含第一焊垫200、第二焊垫300及字型走线单元500a。第二焊垫300对应于第一焊垫200。字型走线单元500a连接于第一焊垫200与第二焊垫300之间且具有一线宽TW，线宽TW小于一50欧姆线宽。接地层Layer3设置于走线层Layer1的下方且与走线层Layer1相隔一高度H。字型走线单元500a于射频频率具有一第二等效阻抗，第二等效阻抗依据线宽TW、高度H及射频频率决定，且第二等效阻抗与第一等效阻抗相同或相近。借此，本发
明的字型走线取代电阻的射频电路100a使用原本电路的焊垫，并结合字型走线单元500a与接地层Layer3，使其高频阻抗特性等效于实体电阻400的特性，因此可直接替换实体电阻400而不影响阻抗匹配。此外，本专利技术去除实体电阻400而以字型走线单元500a取代，且字型走线单元500a的等效阻抗特性可避免匹配电路的重新调整以及RF测试的重新测量，因此能大幅降低制造成本并缩短时效。
[0039]具体而言，电阻400为0欧姆电阻。射频频率小于等于10GHz，亦即可涵盖所有使用10GHz以下的无线通信系统。在走线层Layer1中，第一焊垫200与第二焊垫300均为表面粘着元件(Surface Mount Device；SMD)的焊垫(PAD)。第一焊垫200与第二焊垫300相隔间距D，第一焊垫200与第二焊垫300之间形成区域R，区域R的尺寸符合SMD的标准尺寸0201、标准尺寸0402及标准尺寸0603之一。其中标准尺寸0201具有第一长度与第一宽度，第一长度与第一宽度分别为0.6mm与0.3mm；标准尺寸0402具有第二长度与第二宽度，第二长度与第二宽度分别为1.0mm与0.5mm；标准尺寸0603具有第三长度与第三宽度，第三长度与第三宽度分别为1.6mm与0.8mm。
[0040]在图2的实施例中，字型走线单元500a的形状呈Z字型(即之字型)且包含第一传输线510a、第二传输线520a及第三传输线530本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种字型走线取代电阻的射频电路，用以取代一电阻，该电阻于一射频频率具有一第一等效阻抗，其特征在于该字型走线取代电阻的射频电路包含：一走线层，包含：一第一焊垫；一第二焊垫，对应于该第一焊垫；及一字型走线单元，连接于该第一焊垫与该第二焊垫之间且具有一线宽，该线宽小于一50欧姆线宽；以及一接地层，设置于该走线层的下方且与该走线层相隔一高度；其中，该字型走线单元于该射频频率具有一第二等效阻抗，该第二等效阻抗依据该线宽、该高度及该射频频率决定，且该第二等效阻抗与该第一等效阻抗相同或相近。2.如权利要求1所述的字型走线取代电阻的射频电路，其特征在于还包含：另一接地层，设置于该走线层与该接地层之间，该另一接地层具有一穿孔，该穿孔对应该走线层的该字型走线单元。3.如权利要求1所述的字型走线取代电阻的射频电路，其特征在于该高度大于等于2mil且小于等于15mil。4.如权利要求1所述的字型走线取代电阻的射频电路，其特征在于该高度等于该50欧姆线宽的0.6倍至3.5倍。5.如权利要求1所述的字型走线取代电阻的射频电路，其特征在于该第一焊垫与该第二焊垫相隔一间距，该第一焊垫与该第二焊垫之间形成一区域，该区域的尺寸符合一表面粘着元件的一标准尺寸0201、一标准尺寸0402及一标准尺寸0603之一；其中，该标准尺寸0201具有一第一长度与一第一宽度，该第一长度与该第一宽度分别为0.6...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘文硕，林季民，林轩颀，谢育安，
申请(专利权)人：环旭深圳电子科创有限公司，
类型：发明
国别省市：