本发明专利技术公开了一种手机散热结构，面框设置在底框的上方，面框和底框的内侧表面上设置有外壳散热片，外壳散热片的内侧表面上设置有外壳导热硅胶片，底框的四个边角上开设有通孔，通孔内设置有导热机构，面框的顶部和底框的底部处均开设有配合槽，配合槽内配合有玻璃模块，玻璃模块的内侧设置有遮光胶带，遮光胶带的外侧上设置有胶框，胶框的内侧上设置有背光模块，面框上的背光模块的内侧表面上设置有散热涂层，散热涂层外侧的背光模块内侧表面上设置有屏蔽罩，屏蔽罩内设置有散热机构，本发明专利技术还公开了带有手机散热结构的手机，包括上述的手机散热结构和手机外壳，手机外壳设置在面框和底框的外侧上，本发明专利技术散热效果良好，减少手机内部的热能积聚。机内部的热能积聚。机内部的热能积聚。
【技术实现步骤摘要】
手机散热结构及带有手机散热结构的手机
[0001]本专利技术涉及手机
，尤其是一种手机散热结构及带有手机散热结构的手机。
技术介绍
[0002]随着科技的进步，手机技术也取得了突飞猛进的进步，现在的智能手机功能日益强大，而强大的功能背后是手机内的电子元件的高频工作，这个过程中手机电子元件所产生的热能是非常至大的，而且现在的手机为追求美观性，机身的厚度也随之变小，从而使手机在长时间使用后会出现明显的发烫现象，从而影响手机的正常使用；手机在长时间使用后的发烫现象是由于手机内部的热能无法快速地传递至外界中，从而导致手机内部热能积聚过多，热能在手机内积聚过多同样也会对手机内的部件造成一定的影响，会导致部分手机部件无法正常工作甚至出现永久性损坏的情况；因此，有必要地设计一种手机散热结构及带有手机散热结构的手机。
技术实现思路
[0003]本专利技术针对上述技术不足，提供一种散热效果良好，减少手机的内部热能积聚，提高手机部件的使用寿命，能有效地将手机内部的产生的热能传导至手机外，方便手机内部进行散热的手机散热结构及带有手机散热结构的手机。
[0004]为达到上述目的，本专利技术通过以下技术方案实现：
[0005]本专利技术提供一种手机散热结构，包括面框、底框、PCB电路板和电池，所述面框设置在底框的上方，所述面框和底框的内侧表面上设置有外壳散热片，所述外壳散热片的内侧表面上设置有外壳导热硅胶片，所述底框的四个边角上开设有通孔，所述通孔内设置有导热机构，所述面框的顶部和底框的底部处均开设有配合槽，所述配合槽内配合有玻璃模块，所述玻璃模块的内侧设置有遮光胶带，所述遮光胶带的外侧上设置有胶框，所述胶框的内侧上设置有背光模块，所述面框上的背光模块的内侧表面上设置有散热涂层，所述PCB电路板设置在散热涂层的内侧表面的一侧上，所述电池设置在散热涂层的内侧表面的另一侧上，所述散热涂层外侧的背光模块内侧表面上设置有屏蔽罩，所述屏蔽罩内设置有散热机构。
[0006]进一步，所述面框和底框均由铝合金制成。
[0007]进一步，所述导热机构包括热棒、散热板和密封胶塞，所述热棒上设置有若干个散热板，所述散热板配合在通孔内，所述散热板的形状和半径大小与通孔相同，所述密封胶塞设置在通孔外的热棒上，所述散热板为铝质散热板。
[0008]进一步，所述散热涂层外侧的背光模块内侧表面上设置有内置导热硅胶片，所述内置导热硅胶片外侧的背光模块内侧表面上设置有内置散热片。
[0009]进一步，所述散热机构包括散热底座和散热槽座，所述面框上的散热涂层中部开设有凹槽，所述散热底座设置在凹槽内的背光模块内侧表面上，所述散热底座底端的两侧
为若干个呈直线排列的支撑块，两个所述支撑块之间相互隔空，所述散热底座的中部开有第一散热槽，所述第一散热槽内侧的屏蔽罩上开设有第二散热槽，所述第二散热槽内设置有若干个散热翅片，所述散热槽座设置在第二散热槽上方的屏蔽罩上，所述散热槽座内开设有第三散热槽，所述第一散热槽、第二散热槽和第三散热槽相互连通。
[0010]本专利技术还提供一种带有手机散热结构的手机，包括上述的手机散热结构，还包括手机外壳，所述手机外壳设置在面框和底框的外侧上。
[0011]本专利技术的有益效果为：
[0012]散热效果良好，减少手机的内部热能积聚，提高手机部件的使用寿命，能有效地将手机内部的产生的热能传导至手机外，方便手机内部进行散热，避免手机在背光情况下无法正常观看的情况出现，手机的散热性能得到提升，进而提到手机的使用寿命。
附图说明
[0013]图1为手机散热结构的外部结构示意图。
[0014]图2为面框的内部结构示意图。
[0015]图3为底框的内部结构示意图。
[0016]图4为导热机构的结构示意图。
[0017]图5为散热机构的外部结构示意图。
[0018]图6为屏蔽罩的内部结构示意图。
[0019]图7为背光模块的结构示意图。
[0020]图8为带有手机散热结构的手机的结构示意图。
[0021]图中，面框1、底框2、PCB电路板3、电池4、外壳散热片5、外壳导热硅胶片6、通孔7、玻璃模块8、遮光胶带9、胶框10、背光模块11、散热涂层12、屏蔽罩13、热棒14、散热板15、密封胶塞16、内置导热硅胶片17、内置散热片18、散热底座19、散热槽座20、凹槽21、支撑块22、第一散热槽23、第二散热槽24、第三散热槽25、手机外壳26、散热翅片27。
具体实施方式
[0022]如图1～8结合所示，本专利技术提供一种手机散热结构，包括面框1、底框2、PCB电路板3和电池4，所述面框1设置在底框2的上方，所述面框1和底框2的内侧表面上设置有外壳散热片5，所述外壳散热片5的内侧表面上设置有外壳导热硅胶片6，所述底框2的四个边角上开设有通孔7，所述通孔7内设置有导热机构，所述面框1的顶部和底框2的底部处均开设有配合槽，所述配合槽内配合有玻璃模块8，所述玻璃模块8的内侧设置有遮光胶带9，所述遮光胶带9的外侧上设置有胶框10，所述胶框10的内侧上设置有背光模块11，所述面框1上的背光模块11的内侧表面上设置有散热涂层12，所述PCB电路板3设置在散热涂层12的内侧表面的一侧上，所述电池4设置在散热涂层12的内侧表面的另一侧上，所述散热涂层12外侧的背光模块11内侧表面上设置有屏蔽罩13，所述屏蔽罩13内设置有散热机构。
[0023]所述面框1和底框2均由铝合金制成。
[0024]所述导热机构包括热棒14、散热板15和密封胶塞16，所述热棒14上设置有若干个散热板15，所述散热板15配合在通孔7内，所述散热板15的形状和半径大小与通孔7相同，所述密封胶塞16设置在通孔7外的热棒14上，所述散热板15为铝质散热板15。
[0025]所述散热涂层12外侧的背光模块11内侧表面上设置有内置导热硅胶片17，所述内置导热硅胶片17外侧的背光模块11内侧表面上设置有内置散热片18。
[0026]所述散热机构包括散热底座19和散热槽座20，所述面框1上的散热涂层12中部开设有凹槽21，所述散热底座19设置在凹槽21内的背光模块11内侧表面上，所述散热底座19底端的两侧为若干个呈直线排列的支撑块22，两个所述支撑块22之间相互隔空，所述散热底座19的中部开有第一散热槽23，所述第一散热槽23内侧的屏蔽罩13上开设有第二散热槽24，所述第二散热槽24内设置有若干个散热翅片27，所述散热槽座20设置在第二散热槽24上方的屏蔽罩13上，所述散热槽座20内开设有第三散热槽25，所述第一散热槽23、第二散热槽24和第三散热槽25相互连通。
[0027]PCB电路板3与电池4所产生的热能通过散热底座19上的支撑块22之间的缝隙中进入到第一散热槽23内，热能再通过第一散热槽23进入到第二散热槽24内，散热翅片27能提高第一散热槽23能的热能进入到第二散热槽24速率，热能再通过第二散热槽24进入到第三散热槽25内，并通过第三散热槽25本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.手机散热结构，包括面框、底框、PCB电路板和电池，所述面框设置在底框的上方，其特征在于，所述面框和底框的内侧表面上设置有外壳散热片，所述外壳散热片的内侧表面上设置有外壳导热硅胶片，所述底框的四个边角上开设有通孔，所述通孔内设置有导热机构，所述面框的顶部和底框的底部处均开设有配合槽，所述配合槽内配合有玻璃模块，所述玻璃模块的内侧设置有遮光胶带，所述遮光胶带的外侧上设置有胶框，所述胶框的内侧上设置有背光模块，所述面框上的背光模块的内侧表面上设置有散热涂层，所述PCB电路板设置在散热涂层的内侧表面的一侧上，所述电池设置在散热涂层的内侧表面的另一侧上，所述散热涂层外侧的背光模块内侧表面上设置有屏蔽罩，所述屏蔽罩内设置有散热机构。2.根据权利要求1所述的手机散热结构，其特征在于，所述面框和底框均由铝合金制成。3.根据权利要求1所述的手机散热结构，其特征在于，所述导热机构包括热棒、散热板和密封胶塞，所述热棒上设置有若干个散热板，所述散热板配合在通孔内，所述散热板的形状和半径...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈建国，
申请(专利权)人：广东正品智慧科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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