脆性材料的加工方法技术

本发明专利技术公开一种脆性材料的加工方法，该脆性材料的加工方法通过第一激光在加工工件上切割出预设标准孔的轮廓线和位于轮廓线范围内的若干裂片引线组，其中，裂片引线组的裂片引线的一端与轮廓线相接，另一端在轮廓线范围内延伸；通过第二激光对加工工件上的轮廓线和裂片引线组的裂片引线进行加热预裂；通过非热加工方式在加工工件上的轮廓线范围内加工出落料孔，其中，裂片引线组的裂片引线的延伸一端延伸至落料孔内；沿加工工件上的轮廓线和裂片引线组的裂片引线进行裂片，在加工工件上形成标准孔。本发明专利技术脆性材料的加工方法的加工成功率高。功率高。功率高。

【技术实现步骤摘要】
脆性材料的加工方法


[0001]本专利技术涉及脆性材料加工
，特别涉及一种脆性材料的加工方法。

技术介绍

[0002]随着社会的发展进步，生产技术不断更新升级，脆性材料(如玻璃等高硬度的脆性材料)上孔(如圆孔、异形孔(异形孔包含方形孔)等)的加工生成，逐渐由原先的机械切割转变为激光切割的方式，大幅度的提高了加工效率。
[0003]目前，申请号为202110524042.5的中国专利公开了一种脆性片材孔形结构的激光加工方法，该激光加工方法先选用第一激光在脆性片材内雕刻出落料孔，使落料孔内的脆性材料落料，然后利用第二激光在脆性片材内切割出标准孔的轨迹线，并在裂片区切割出裂片引线，最后裂片区沿标准孔轨迹线及裂片引线进行裂片，形成脆性片材的标准孔。
[0004]在该激光加工方法中，因第一激光雕刻出的落料孔的边缘具有崩边(崩边即板材在切割过程中，因板材自身的原因以及受切割工具和速度影响，导致板材切割面不平整，出现翻卷、毛边等现象)，故会使得第二激光在裂片区实际切割生成的裂片引线与预设的裂片引线不符，进而导致裂片引线不能与在其之前切割形成的标准孔轨迹线相交接合，并且因标准孔轨迹线和落料孔之间的裂片区尺寸较窄，应力较为集中，在进行激光裂片时，从裂片引线处容易裂出标准孔轨迹线的范围之外，从而导致裂片失败，产品加工成功率低。

技术实现思路

[0005]本专利技术的主要目的是提出一种脆性材料的加工方法，旨在解决目前脆性材料孔形结构的加工方式成功率低的技术问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提出一种脆性材料的加工方法，该脆性材料的加工方法包括：
[0007]通过第一激光在加工工件上切割出预设标准孔的轮廓线和位于所述轮廓线范围内的若干裂片引线组，其中，所述裂片引线组的裂片引线的一端与所述轮廓线相接，另一端在所述轮廓线范围内延伸；
[0008]通过第二激光对加工工件上的所述轮廓线和所述裂片引线组的裂片引线进行加热预裂；
[0009]通过非热加工方式在加工工件上的所述轮廓线范围内加工出落料孔，其中，所述裂片引线组的裂片引线的延伸一端延伸至所述落料孔内；
[0010]沿加工工件上的所述轮廓线和所述裂片引线组的裂片引线进行裂片，在加工工件上形成标准孔。
[0011]优选地，所述裂片引线组包括两裂片引线，两所述裂片引线与所述轮廓线相接的一端相靠近，两所述裂片引线延伸的另一端相远离。
[0012]优选地，所述沿加工工件上的所述轮廓线和所述裂片引线组的裂片引线进行裂片的步骤包括：
[0013]对加工工件上的所述轮廓线与每一所述裂片引线实线组的两裂片引线之间的区域进行速冷降温，并在预设时间后进行加压使其从加工工件上脱离。
[0014]优选地，所述对加工工件上的所述轮廓线与每一所述裂片引线组的两裂片引线之间的区域进行速冷降温的步骤包括：
[0015]对加工工件上的所述轮廓线与每一所述裂片引线组的两裂片引线之间的区域喷洒速冷剂或低温液氮进行速冷降温。
[0016]优选地，所述通过非热加工方式在加工工件上的所述轮廓线范围内加工出落料孔的步骤包括：
[0017]通过机械钻孔在加工工件上的所述轮廓线范围内加工出所述落料孔。
[0018]优选地，所述通过机械钻孔在加工工件上的所述轮廓线范围内加工出所述落料孔的步骤包括：
[0019]在进行机械钻孔时，向加工工件的所述轮廓线范围内喷水。
[0020]优选地，所述机械钻孔为电钻钻孔或机床钻孔。
[0021]优选地，所述第一激光为红外皮秒激光或红外飞秒激光或绿光皮秒激光或绿光飞秒激光。
[0022]优选地，所述第二激光为CO2激光。
[0023]优选地，所述通过第一激光在加工工件上切割出预设标准孔的轮廓线和位于所述轮廓线范围内的若干裂片引线组的步骤之前，还包括：
[0024]对加工工件的切割表面进行清洁。
[0025]与现有技术相比，本专利技术技术方案的有益效果在于：
[0026]本专利技术脆性材料的加工方法首先通过第一激光在加工工件上切割出预设标准孔的轮廓线和位于轮廓线范围内的若干裂片引线组，其中，裂片引线组中的裂片引线的一端与轮廓线相接，另一端在轮廓线范围内延伸；然后通过第二激光对加工工件上的轮廓线和裂片引线组的裂片引线进行加热预裂；接着通过非热加工方式在加工工件上的轮廓线范围内加工出落料孔，其中，裂片引线组的裂片引线的延伸一端延伸至落料孔内；最后沿加工工件上的轮廓线和裂片引线组的裂片引线进行裂片，在加工工件上形成标准孔；本脆性材料的加工方法在先切割出的裂片引线，不受在后加工出的落料孔的边缘崩边影响，能够和轮廓线良好相交接合，并且轮廓线先行加热预裂后具有一定的外裂屏蔽，以及因未先加工落料孔，轮廓线范围内具有大片区域能够释放裂片引线在加热预裂时的热裂应力，从而能够避免生成的裂片引线裂到轮廓线之外，使得后续裂片成功，产品加工成功率高。
附图说明
[0027]图1为本专利技术一实施例中脆性材料的加工方法的流程图；
[0028]图2为图1实施例中脆性材料圆形孔的加工顺序图；
[0029]图3为图1实施例中脆性材料方形孔的加工顺序图；
[0030]附图标号说明：
[0031]标号名称标号名称100加工工件31预落小料区域10标准孔1轮廓线
20落料孔2裂片引线30裂片区
[0032]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0033]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的方案进行清楚完整的描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术中的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0034]本专利技术提出一种脆性材料的加工方法，参照图1，该脆性材料的加工方法包括：
[0035]步骤S10：通过第一激光在加工工件100上切割出预设标准孔10的轮廓线1和位于轮廓线1范围内的若干裂片引线组，其中，裂片引线组中的裂片引线2的一端与轮廓线1相接，另一端在轮廓线1范围内延伸；
[0036]步骤S20：通过第二激光对加工工件100上的轮廓线1和裂片引线组的裂片引线2进行加热预裂；
[0037]步骤S30：通过非热加工方式在加工工件100上的轮廓线1范围内加工出落料孔20，其中，裂片引线组的裂片引线2的延伸一端延伸至落料孔20内；
[0038]步骤S40：沿加工工件100上的轮廓线1和裂片引线组的裂片引线2进行裂片，在加工工件100上形成标准孔10。
[0039]本实施例提出一种脆性材料的加工方法，以用于在脆性材料上加工形成孔；该脆性材料可以是玻璃，但不仅限于此，还可以是其它的高硬度脆性材料；其中，当脆性材料为玻璃时，玻璃可以是厚度不小于4mm的厚玻璃，如玻璃的厚度为4mm、5mm、6mm、7mm或8mm不等，采用本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种脆性材料的加工方法，其特征在于，包括：通过第一激光在加工工件上切割出预设标准孔的轮廓线和位于所述轮廓线范围内的若干裂片引线组，其中，所述裂片引线组的裂片引线的一端与所述轮廓线相接，另一端在所述轮廓线范围内延伸；通过第二激光对加工工件上的所述轮廓线和所述裂片引线组的裂片引线进行加热预裂；通过非热加工方式在加工工件上的所述轮廓线范围内加工出落料孔，其中，所述裂片引线组的裂片引线的延伸一端延伸至所述落料孔内；沿加工工件上的所述轮廓线和所述裂片引线组的裂片引线进行裂片，在加工工件上形成标准孔。2.根据权利要求1所述的脆性材料的加工方法，其特征在于，所述裂片引线组包括两裂片引线，两所述裂片引线与所述轮廓线相接的一端相靠近，两所述裂片引线延伸的另一端相远离。3.根据权利要求2所述的脆性材料的加工方法，其特征在于，所述沿加工工件上的所述轮廓线和所述裂片引线组的裂片引线进行裂片的步骤包括：对加工工件上的所述轮廓线与每一所述裂片引线实线组的两裂片引线之间的区域进行速冷降温，并在预设时间后进行加压使其从加工工件上脱离。4.根据权利要求3所述的脆性材料的加工方法，其特征在于，所述对加工工件上的所述轮廓线与每一所述裂片引线组的两裂...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄再福，陈燕，辜义文，张勇，杨林，
申请(专利权)人：深圳市吉祥云科技有限公司，
类型：发明
国别省市：