一种低膨胀系数玻璃纤维布退浆方法技术

本发明专利技术公开一种低膨胀系数玻璃纤维布退浆方法，属于玻璃纤维生产技术领域，能够实现玻璃纤维布的退浆操作，在退浆辊上的玻璃纤维坯布放置于BH焖烧炉中焖烧，将表面的有机物进一步去除，BH焖烧炉中设置分段式升温曲线进行升温；将玻璃纤维布表面的有机物进行去除，同时不会损伤玻璃纤维布的抗拉强度。满足航空航天、国防军工、超级计算机等高端产业等芯片载体的技术发展需求。解决了现有技术中存在的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
一种低膨胀系数玻璃纤维布退浆方法


[0001]本专利技术涉及一种低膨胀系数玻璃纤维布退浆方法，属于玻璃纤维生产


技术介绍

[0002]低膨胀系数电子玻璃纤维是一种电子封装材料用高性能玻璃纤维，主要用于芯片的载体材料，具有拉伸强度高、弹性模量高、抗冲击性能好、化学稳定性好、抗疲劳性好、耐高温等优良性能，可广泛应用于航天、航空、兵器、舰船、化工等对复合材料性能要求苛刻的电子信息产业芯片领域。随着电子信息产业智能化、信息化的快速发展，高强高模低膨胀系数电子玻璃纤维的市场需求量增长迅速。
[0003]高强高模低膨胀系数玻璃纤维产品目前只有美国AGY、日本NTB具备生产能力，国内企业在玻璃配方、拉丝、捻线工艺等均没有掌握成熟的技术，无法满足行业需求，市场缺口巨大，急需攻关解决。
[0004]针对上述情况，结合行业发展需求，公司拟开展高强高模低膨胀系数电子玻璃纤维核心关键技术研究，项目产品将瞄准航空航天、国防军工等高端复合材料市场发展趋势和需求，解决技术瓶颈、打破成本制约，通过项目关键技术攻关，制备出拉伸强度高、弹性模量高、抗冲击性能好、化学稳定性好、抗疲劳性好、耐高温等优良性能的高强高模低膨胀系数电子玻璃纤维，实现从“跟踪模仿”到“创新引领”，满足航空航天、国防军工、超级计算机等高端产业等芯片载体的技术发展需求。
[0005]目前国内高模量玻璃纤维布领域尚处于初步阶段，高模量玻璃纤维布退浆也未有成熟的技术。传统的退浆工艺可以将玻璃纤维布表面有机物去除，但玻璃纤维布的抗拉强度性能受到较大的损失。

技术实现思路

[0006]针对现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种低膨胀系数玻璃纤维布退浆方法，解决了现有技术中出现的问题。
[0007]本专利技术所述的一种低膨胀系数玻璃纤维布退浆方法，包括以下步骤：
[0008]步骤一：玻璃纤维坯布准备，玻璃纤维布经过导布罗拉进入水槽，玻璃纤维坯布表面的有机物在热水中溶解；
[0009]步骤二：滚筒水洗，玻璃纤维坯布经过导布罗拉进入水槽后在滚筒的外表面进行输送，滚筒在电动机带动下高速运转，将玻璃纤维坯布中的有机物进一步冲击；
[0010]步骤三：玻璃纤维坯布烘干，经过滚筒水洗后的玻璃纤维布经烘干，将玻璃纤维坯布表面水分去除，玻璃纤维布缠绕至退浆辊上；
[0011]步骤四：BH焖烧，在退浆辊上的玻璃纤维坯布放置于BH焖烧炉中焖烧，将表面的有机物进一步去除，BH焖烧炉中设置分段式升温曲线进行升温；
[0012]步骤五：FN处理：经过步骤四BH焖烧后的玻璃纤维坯布布卷温度降至室温，经FN处理机进行处理后进入下一工序。
[0013]进一步的，步骤一种水槽中的水为一定温度的热水，温度范围为50℃
‑
70℃。
[0014]进一步的，步骤二中滚筒运转方向与玻璃纤维坯布运动方向相同，滚筒的内筒表面线速度大于玻璃纤维坯布运行速度，内筒中的热水甩至玻璃纤维坯布，将玻璃纤维坯布中的有机物进行冲击。
[0015]进一步的，步骤二中玻璃纤维坯布运行速度为20
‑
30m/min，滚筒的内筒转速为 350
‑
400rpm。
[0016]进一步的，步骤三中的烘干温度为55
‑
65℃。
[0017]进一步的，步骤四中的分段式升温曲线控制过程包括：包括升温预热阶段、第一升温控制阶段、第二升温控制阶段、第三升温控制阶段、第四升温控制阶段和第五升温控制阶段，各个升温控制阶段的温度持续增加，并分别设定好各阶段的控制功能及终点温度，对于每个阶段选择相应的过程曲线；根据阶段时间、起始温度、终点温度、过程曲线通过控制算法计算出每分钟的设定温度值，通过控制器实时控制实际温度等于设定温度，控制实际温度变化曲线与设定过程曲线完全拟合。
[0018]进一步的，升温控制阶段的温度设置为T0、T1、T2、T3，时间设置为t1、t2、t3、t4、 t5、t6；分成升温预热阶段即时温度：T0+(T1
‑
T0)/t1、直至温度升至T1，第一升温控制阶段温度保持T1、保温时间t2
‑
t1，第二升温控制阶段即时温度为：T1+(T2
‑
T1)/(t3
‑
t2)，直至温度升至T2，第三升温控制阶段阶段温度保持T2、时间t4
‑
t3，第四升温控制阶段即时温度位 T2+(T3
‑
T2)/(t5
‑
t4)，直至温度升至T3，第五升温控制阶段温度保持T3、保温时间t6
‑
t5，各个升温控制阶段的温度持续增加。进一步的，步骤五中经FN处理机处理的过程为：通过 FN处理机在玻璃纤维坯布表面涂覆一层偶联剂，为下游工序上胶提供连接桥梁。
[0019]本专利技术与现有技术相比，具有如下有益效果：
[0020]本专利技术所述的一种低膨胀系数玻璃纤维布退浆方法，能够实现玻璃纤维布的退浆操作，将玻璃纤维布表面的有机物进行去除，同时不会损伤玻璃纤维布的抗拉强度。满足航空航天、国防军工、超级计算机等高端产业等芯片载体的技术发展需求。解决了现有技术中存在的问题。
附图说明
[0021]图1为本专利技术实施例中滚筒水洗步骤的表示图；
[0022]图2为本专利技术实施例中图1的部分结构放大图；
[0023]图3为本专利技术实施例中升温曲线图；
具体实施方式
[0024]下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的说明：
[0025]实施例1：
[0026]如图1
‑
2所示，本专利技术所述的一种低膨胀系数玻璃纤维布退浆方法，包括以下步骤：
[0027]步骤一：玻璃纤维坯布准备，玻璃纤维布经过导布罗拉进入水槽，玻璃纤维坯布表面的有机物在热水中溶解；
[0028]步骤二：滚筒水洗，玻璃纤维坯布经过导布罗拉进入水槽后在滚筒的外表面进行
输送，滚筒在电动机带动下高速运转，将玻璃纤维坯布中的有机物进一步冲击；
[0029]步骤三：玻璃纤维坯布烘干，经过滚筒水洗后的玻璃纤维布经烘干，将玻璃纤维坯布表面水分去除，玻璃纤维布缠绕至退浆辊上；
[0030]步骤四：BH焖烧，在退浆辊上的玻璃纤维坯布放置于BH焖烧炉中焖烧，将表面的有机物进一步去除，BH焖烧炉中设置分段式升温曲线进行升温；
[0031]步骤五：FN处理：经过步骤四BH焖烧后的玻璃纤维坯布布卷温度降至室温，经FN处理机进行处理后进入下一工序。
[0032]步骤一种水槽中的水为一定温度的热水，温度范围为50℃
‑
70℃。
[0033]步骤二中滚筒运转方向与玻璃纤维坯布运动方向相同，滚筒的内筒表面线速度大于玻璃纤维坯布运行速度，内筒中的热水甩至玻璃纤维坯布，将玻璃纤维坯布中的有机物进行冲击。
[0034]步骤二中玻璃纤维坯布运行速度为20
‑
30m/min，滚筒的内筒转速为3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低膨胀系数玻璃纤维布退浆方法，其特征在于：所述的方法包括以下步骤：步骤一：玻璃纤维坯布准备，玻璃纤维布经过导布罗拉进入水槽，玻璃纤维坯布表面的有机物在热水中溶解；步骤二：滚筒水洗，玻璃纤维坯布经过导布罗拉进入水槽后在滚筒的外表面进行输送，滚筒在电动机带动下高速运转，将玻璃纤维坯布中的有机物进一步冲击；步骤三：玻璃纤维坯布烘干，经过滚筒水洗后的玻璃纤维布经烘干，将玻璃纤维坯布表面水分去除，玻璃纤维布缠绕至退浆辊上；步骤四：BH焖烧，在退浆辊上的玻璃纤维坯布放置于BH焖烧炉中焖烧，将表面的有机物进一步去除，BH焖烧炉中设置分段式升温曲线进行升温；步骤五：FN处理：经过步骤四BH焖烧后的玻璃纤维坯布布卷温度降至室温，经FN处理机进行处理后进入下一工序。2.根据权利要求1所述的低膨胀系数玻璃纤维布退浆方法，其特征在于：所述的步骤一种水槽中的水为一定温度的热水，温度范围为50℃
‑
70℃。3.根据权利要求1所述的低膨胀系数玻璃纤维布退浆方法，其特征在于：所述的步骤二中滚筒运转方向与玻璃纤维坯布运动方向相同，滚筒的内筒表面线速度大于玻璃纤维坯布运行速度，内筒中的热水甩至玻璃纤维坯布，将玻璃纤维坯布中的有机物进行冲击。4.根据权利要求1所述的低膨胀系数玻璃纤维布退浆方法，其特征在于：所述的步骤二中玻璃纤维坯布运行速度为20
‑
30m/min，滚筒的内筒转速为350
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400rpm。5.根据权利要求1所述的低膨胀系数玻璃纤维布退浆方法，其特征在于：所述的步骤三中的烘干温度为55
‑
65℃。6.根据权利要求1所述的低膨胀系数玻璃纤维...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘东锋，李洲，褚富裕，卢泽文，李冲，康凤楠，肖华青，
申请(专利权)人：泰山玻璃纤维邹城有限公司，
类型：发明
国别省市：