一种散件CPU散热片连续电镀方法技术

一种散件CPU散热片连续电镀方法，涉及CPU散热片电镀装置技术领域，包括以下步骤：S1：卷盘开料，S2：产品装片，S3：上料，S4：除油，S5：活化，S6：预镀，S7：电镀，S8：脱水，S9：热水洗，S10：离水，S11：封孔，S12：烘干，S13：卷盘收料。本发明专利技术解决了传统技术装置中连续电镀工艺由于断点的漏镀，导致产品易氧化；以及挂镀形式的镀层不均、颜色差异、生产效率及成品良率低的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
一种散件CPU散热片连续电镀方法


[0001]本专利技术涉及CPU散热片电镀装置
，具体涉及一种散件CPU散热片连续电镀方法。

技术介绍

[0002]随着我国IC封装测试生产能力的提升，国内芯片设计、封测、使用厂家来说，供应链的稳定性严重影响了企业的健康稳定发展，因此行业内半导体企业及科技企业龙头诸如海思、海光、华天、长电等均有了IC封测材料国产替代的需求，其中CPU散热片就是其中一类典型代表。
[0003]国产化的需求带来了新一轮的技术创新需求，目前行业内做该类产品的模式为：
[0004]一种连续电镀工艺：产品与料带为连体式结构，电镀线体位连续镀线体，产品电镀工艺流程为：卷盘开料
‑‑
上料
‑‑
除油
‑‑
活化
‑‑
预镀
‑‑
电镀
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脱水
‑‑
热水洗
‑‑
离水
‑‑
封孔
‑‑
烘干
‑‑
卷盘收料
‑‑
产品切离(断点发生漏镀)包装
[0005]另一种挂镀工艺：产品为单片结构，挂具为电镀载体，其主要形式有圆柱形、平板型、网格型、六面体或多面体型，一个挂具可以安装多个产品，将产品装满挂具后，挂具随电镀线体的工作顺序进行连续电镀。该类主要电镀流程为：产品装片
‑‑
上料
‑‑
除油
‑‑
活化
‑‑
预镀
‑‑<br/>电镀
‑‑
脱水
‑‑
热水洗
‑‑
离水
‑‑
封孔
ꢀ‑‑
烘干
‑‑
下料
‑‑
取件包装。
[0006]连续电镀工艺的问题在于最后断点的漏镀，会导致产品容易氧化，从而影响产品最终性能及使用寿命。
[0007]挂镀工艺的问题在于，产品生产效率较低，自动化程度差，产品一致性不好，生产成本较高。
[0008]综上可知，现有技术在实际使用上显然存在不便与缺陷，所以有必要加以改进。

技术实现思路

[0009]针对现有技术中的缺陷，本专利技术提供一种散件CPU散热片连续电镀方法，用以解决传统技术中的连续电镀工艺由于断点的漏镀，导致产品易氧化；以及挂镀形式的镀层不均、颜色差异、生产效率及成品良率低的问题。
[0010]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0011]一种散件CPU散热片连续电镀方法，包括以下步骤：S1：卷盘开料，S2：产品装片，S3：上料，S4：除油，S5：活化，S6：预镀，S7：电镀，S8：脱水， S9：热水洗，S10：离水，S11：封孔，S12：烘干，S13：卷盘收料。
[0012]作为一种优化的方案，所述产品装片包括载带片，所述载带片的始端卷绕于所述卷盘开料上，所述载带片的末端卷绕于所述卷盘收料上。
[0013]作为一种优化的方案，所述载带片沿其延伸方向并列设有若干个安装孔，每个所述安装孔内卡装有散热片。
[0014]作为一种优化的方案，所述安装孔处于横向的两个相对孔壁上固接有弹片，两个
所述弹片上固接有与散热片侧壁相抵夹持的扣点。
[0015]作为一种优化的方案，所述安装孔处于横向方向的孔壁上还并列固接有两个竖直设置的保护片，所述保护片的下端部与所述安装孔的孔壁相连接。
[0016]作为一种优化的方案，所述弹片包括固定段，两个固定段由上到下呈渐扩式设置，所述扣点固接于所述固定段的相对端面上。
[0017]作为一种优化的方案，两个所述固定段的上端部还固接有由下到上呈渐扩式设置的导入段，所述导入段的下端部与所述安装孔的孔壁相连接。
[0018]作为一种优化的方案，所述安装孔处于横向的两个相对孔壁之间共同固接有两个沿横向设置的连接桥。
[0019]作为一种优化的方案，所述连接桥的两端设有由下到上呈渐扩式设置的支撑段，所述支撑段的上表面固接有沿横向延伸的支撑凸起。
[0020]作为一种优化的方案，所述支撑凸起的横截面呈三角形设置。
[0021]作为一种优化的方案，两个所述支撑段的下端部之间固接有连接段，所述连接段的中间位置还设有预紧框。
[0022]作为一种优化的方案，所述安装孔处于纵向的相对孔壁上固接有挡料片。
[0023]作为一种优化的方案，所述载带片还开设有辅助孔，所述辅助孔与所述固定段相连接。
[0024]作为一种优化的方案，所述载带片为SUS301钢带。
[0025]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0026]通过该载带片的结构设计实现与散热片之间形成可拆卸分体式设置，两者之间不具有连料点，可以克服传统技术中因连料点的存在，导致连料点处存在漏镀的问题；
[0027]并且通过载带片上并列设置保护片，实现了当载带片卷绕时，利用保护片可以实现对处于同一径向方向的裁带片进行支撑，防止处于同一径向上的散热片出现挤压划伤的现象，保证了产品的良品率；
[0028]本专利技术解决了目前行业内解决目前行业内的瓶颈问题，实现高速连续生产、无漏镀、良率高，实现此类产品的电镀技术的提升。经过试验验证，产品镀层质量稳定，性能可靠、良品率高达99.5％。由此可见本电镀工艺方案大大提高了此类产品的良率和生产效率。产品的尺寸、安全性、一致性、外观均超过了目前同类产品的参数要求；
[0029]制造成本低廉，维护方便；设计合理，结构间配合精密；方便快捷；提高工作过程中的稳定性；部件少，工序简便，且故障率低；结构简单，使用寿命长；操作控制简便，易于大规模制造与安装，应用范围广。
附图说明
[0030]为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
[0031]图1为本专利技术的结构示意图；
[0032]图2为本专利技术载带片的结构示意图；
[0033]图3为本专利技术载带片俯视状态的结构示意图；
[0034]图4为本专利技术载带片侧视状态的结构示意图。
[0035]图中：1
‑
载带片；2
‑
固定段；3
‑
导入段；4
‑
扣点；5
‑
保护片；6
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挡料片； 7
‑
支撑段；8
‑
支撑凸起；9
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连接段；10
‑
预紧框；11
‑
辅助孔；12
‑
安装孔；13
‑ꢀ
小孔。
具体实施方式
[0036]下面将结合附图对本专利技术技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散件CPU散热片连续电镀方法，其特征在于：包括以下步骤：S1：卷盘开料，S2：产品装片，S3：上料，S4：除油，S5：活化，S6：预镀，S7：电镀，S8：脱水，S9：热水洗，S10：离水，S11：封孔，S12：烘干，S13：卷盘收料。2.根据权利要求1所述的一种散件CPU散热片连续电镀方法，其特征在于：所述产品装片包括载带片(1)，所述载带片(1)的始端卷绕于所述卷盘开料上，所述载带片(1)的末端卷绕于所述卷盘收料上。3.根据权利要求2所述的一种散件CPU散热片连续电镀方法，其特征在于：所述载带片(1)沿其延伸方向并列设有若干个安装孔(12)，每个所述安装孔(12)内卡装有散热片。4.根据权利要求3所述的一种散件CPU散热片连续电镀方法，其特征在于：所述安装孔(12)处于横向的两个相对孔壁上固接有弹片，两个所述弹片上固接有与散热片侧壁相抵夹持的扣点(4)。5.根据权利要求4所述的一种散件CPU散热片连续电镀方法，其特征在于：所述安装孔处于横向方向的孔壁上还并列固接有两个竖直设置的保护片(5)，所述保护...

【专利技术属性】
技术研发人员：董其刚，李景颜，刘德虎，
申请(专利权)人：潍坊裕元电子有限公司，
类型：发明
国别省市：