一种TO型电路承载装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种TO型电路承载装置，包括承载板（1），承载板（1）一面设有承载孔（11）、另一面连接一组支撑柱（2），支撑柱（2）柱体设有螺纹（21），支撑柱（2）通过螺纹（21）与调节螺母（3）配合，在调节螺母（3）与承载板（1）之间设有底板（4），底板（4）上设有与支撑柱（2）间隙配合的导向孔（41）；当TO型电路装入承载孔（11）时，通过旋转调节螺母（3）改变底板（4）与承载板（1）之间的距离，TO型电路引脚抵住底板（4）并随之上移，使TO型电路与承载板（1）分离，方便后续拿取。本发明专利技术结构简单、电路拿取便捷，具有提高工作效率和产品质量、降低人员劳动强度的优点。降低人员劳动强度的优点。降低人员劳动强度的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种TO型电路承载装置


[0001]本专利技术涉及半导体集成电路封装工装
，具体涉及一种TO型电路承载装置。

技术介绍

[0002]TO型电路在封装过程中，通常采用承载架作为传输和操作的承载装置，其设计的合适与否直接影响到封装过程中的加工效率。目前手动粘片、键合、封帽工艺中，使用的TO型集成电路承载装置由单层承载板和四个支撑柱构成，支撑柱连接承载板，承载板上放置TO型集成电路。
[0003]由于TO型集成电路贴合在承载板的上表面，其尺寸较小，手动操作时拿取时不方便，容易碰到集成电路中的键合丝，易造成键合丝接触不良甚至出现断路现象，降低了加工的可靠性，对产品质量产生不良影响；另一方面，手工拿取时需要认真、细心，间接增加操作人员劳动强度，同时，拿取的速度较慢，工作效率低。

技术实现思路

[0004]为了解决上述问题，本专利技术提供了一种TO型电路承载装置，能够降低劳动强度，提高产品质量和工作效率。
[0005]本专利技术采用了如下技术方案：一种TO型电路承载装置（主要用于手动粘片、键合及封帽工艺），包括承载板，其特征在于：所述承载板一面设有一组承载孔、另一面连接一组支撑柱，支撑柱柱体设有螺纹，支撑柱通过螺纹与调节螺母配合，在调节螺母与承载板之间设有底板，底板上设有与支撑柱对应分布的导向孔，导向孔与支撑柱间隙配合。
[0006]当TO型电路装入承载孔时，通过旋转调节螺母改变底板与承载板之间的距离，TO型电路引脚抵住底板并随之上移，使TO型电路与承载板分离，方便后续拿取。
>[0007]进一步地，所述承载板与所述底板相互平行。
[0008]进一步地，所述螺纹为梯形螺纹。
[0009]进一步地，所述承载板为矩形板，所述一组支撑柱数量为4个，分别以承载板中心对称连接在承载板的顶角位置。
[0010]进一步地，所述调节螺母周侧还设有一组防滑槽。
[0011]进一步地，所述调节螺母为铜合金螺母。
[0012]本专利技术具的有益效果：本方案结构简单，制造成本低廉，操作便捷，易于装配；底板可调设置，可以满足不同规格的TO型电路批量使用，方便TO型电路取出，缩短取出时间，提高工作效率，降低操作人员的劳动强度，避免了人手碰触键合丝，提高产品质量。
附图说明
[0013]图1是本专利技术结构示意图；图2是图1的俯视图；图3是图1的A处局部放大图；图4是调节螺母结构示意图。
具体实施方式
[0014]为使本专利技术更加清楚明白，下面结合附图对本专利技术的一种TO型电路承载装置进一步说明，此处所描述的具体实施例仅用于解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0015]如图1、图2所示，一种TO型电路承载装置，主用于TO型电路手动粘片、键合及封帽工艺的生产中。其包括一个矩形的承载板1，所述承载板1为金属加工件，其上下表面平行，在其上表面上阵列一组承载孔11，承载孔11为圆形穿孔，其孔径大小由不同的TO型电路确定，承载孔11能够保证TO型电路的引脚51顺利穿入、穿出，同时阻隔TO型电路管壳52。所述承载板1的下表面，以其中心点对称固定连接4根支撑柱2，所述支撑柱2为圆杆，通过45#钢热处理加工而成。每个支撑柱2位于承载板1的顶角位置且与承载板1板面相垂直，可通过焊接、螺纹连接等方式固定。
[0016]如图1、图3所示，在支撑柱2的柱体表面加工有螺纹21，所述螺纹21为梯形螺纹。每个支撑柱2通过螺纹21与调节螺母3配合，通过旋转调节螺母3使其在支撑柱2柱面上下移动。调节螺母3与承载板1之间设置有底板4，底板4为矩形板，其大小于承载板1相同。在底板4上设有4个导向孔41，每个导向孔41的位置与固定好的支撑柱2位置相对应，导向孔41为圆孔，其与支撑柱2截面的最大尺寸单侧留有1
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2mm间隙，通过间隙配合形成导向功能。其中，所述底板4上下表面相平行，也与承载板1相互平行。
[0017]如图1、图4所示，所述调节螺母3为圆柱状，其中心设有与螺纹21牙型相配合的螺纹孔32，调节螺母3的上下端面相互平行，且上端面支撑所述底板4，每个调节螺母3均从支撑柱2底端旋入，将其调整至合适位置，并且使每个调节螺母3的高度相等，这样可保证底板4与承载板1相互平行。在调节螺母3的圆周侧面上均布一组竖向的防滑槽31，其槽型为矩形槽。考虑到调节螺母3与支撑柱2螺纹配合，防止两者出现配合阻塞甚至锁死现象，调节螺母3采用的材质与支撑柱2材质不同，本实施例中调节螺母3为铜合金材质。
[0018]在工作过程中，首先根据不同的TO型电路引脚51长度，粗略调整调节螺母3的上下位置，改变底板4与承载板1之间的相对距离；其次，将TO型电路放置在承载孔11中，观察引脚51与底板4上表面接触情况，轻微调整调节螺母3的上下位置，使TO型电路的管壳52与承载板1上表面分离。两者分离程度根据具体情况而定，前提是：TO型电路倾斜度能够满足后续工序操作要求、能够满足后续方便手工取出要求；最后，根据工艺要求进行手动粘片、键合及封帽等操作，操作完成后从本装置中手动取出TO型电路。
[0019]本专利技术中底板可调设置，可以满足不同规格的TO型电路批量使用，调节螺母实现底板移动的粗细调节；整个装置结构简单、易于装配，操作便捷；方便TO型电路的取出，缩短取出时间，提高工作效率，降低了操作人员的劳动强度，避免人手碰触键合丝，提高了产品质量。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种TO型电路承载装置，包括承载板（1），其特征在于：所述承载板（1）一面设有一组承载孔（11）、另一面连接一组支撑柱（2），支撑柱（2）柱体设有螺纹（21），支撑柱（2）通过螺纹（21）与调节螺母（3）配合，在调节螺母（3）与承载板（1）之间设有底板（4），底板（4）上设有与支撑柱（2）对应分布的导向孔（41），导向孔（41）与支撑柱（2）间隙配合。2.根据权利要求1所述的一种TO型电路承载装置，其特征在于：所述承载板（1）与所述底板（4）相互平行。3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：李丙旺，向圆，李彪，张乐银，明源，
申请(专利权)人：华东光电集成器件研究所，
类型：发明
国别省市：