一种低电阻银浆及其制备方法和应用技术

本发明专利技术提供了一种低电阻银浆及其制备方法和应用，采用饱和聚酯树脂、苯氧树脂、银粉、酯类溶剂、封闭型异氰酸酯、PP蜡粉搭配，具有电阻值低、附着力好的特性，同时有一定的耐磨性，可用于制备手机印刷天线。可用于制备手机印刷天线。

【技术实现步骤摘要】
一种低电阻银浆及其制备方法和应用


[0001]本专利技术实施例涉及但不限于导电材料领域，尤其涉及一种低电阻银浆及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]5G时代，智能手机终端天线数量持续叠加，朝着高度集成化、复杂化的方向发展。为此，内置天线逐渐取代外置天线成为天线设计的主流。
[0003]现有的手机内置天线主要通过双色注塑、印刷成型(PDS)、柔性电路板(FPC)、激光镭射(LDS)等制备而成。其中，PDS工艺因其工艺稳定、尺寸可控、精度较高、制程简便高效等优势，逐步成为5G时代Sub
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6频段的优选天线方案。
[0004]PDS工艺是直接将银浆印刷在手机内壳上面，而手机内壳多为弧形结构，主要通过移印的方式来实现。目前该工艺还存在量产一致性差的问题，主要是因为PDS银浆的电阻值难以下降到一个比较低的水平，在大批量印刷过程中电阻值波动大，稳定性不佳。

技术实现思路

[0005]以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。
[0006]本专利技术实施例提供了一种低电阻银浆，具有电阻值低、附着力好的特性，同时有一定的耐磨性，可用于制备手机印刷天线。
[0007]第一方面，本专利技术实施例提供了一种低电阻银浆，包括以下按重量份计的原料：
[0008]饱和聚酯树脂2
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15份、苯氧树脂2
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10份、银粉60
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80份、酯类溶剂8
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30份、封闭型异氰酸酯1
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5份、PP蜡粉1
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5份。
[0009]饱和聚酯树脂和苯氧树脂搭配，能调节浆料粘度和流动性，从而保证批量印刷过程中电阻值的稳定性，在连续印刷过程中减少断线或气孔等现象，适用于印刷手机天线的制备。
[0010]饱和聚酯树脂和苯氧树脂的羟值可以为10mgKOH/g以下，包括10mgKOH/g。
[0011]封闭型异氰酸酯作为固化剂，与饱和聚酯树脂和苯氧树脂中的羟基反应，提高银浆的附着力、机械性能、干燥性能。在封闭型异氰酸酯的添加量相对于与树脂组分过量时，利于树脂中的羟基参与反应，同时在被涂覆的基材表面带有羟基时，多余的固化剂还能与基材表面的羟基反应，进一步提高附着力。
[0012]银粉，除提供导电性能以外，还能提高浆料的储存稳定性。经实验发现，在银粉含量明显低于60份的情况下，例如银粉含量为30份或更低时，浆料的储存稳定性降低。
[0013]酯类溶剂，与常见的酮类或醚类溶剂相比，能实现更低的电阻值和更优异的附着力。
[0014]PP蜡粉，能提高耐磨性，同时不会提高银浆的电阻值。
[0015]通过原料搭配，本专利技术实施例的银浆可实现优异的导电性和附着力，即使对于低
温固化体系，例如使用解封温度为90℃以下的封闭型异氰酸酯，也可以实现方阻在8mΩ/
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@1mil以下，在PC底材的附着力为5B(百格测试)，同时具有一定耐磨性，RCA 175g磨300圈不透底，且可印刷性和干燥性好，适用于以移印方式印刷手机天线，用于不易被磨损到的部位。
[0016]根据本专利技术的一些实施方式，所述低电阻银浆的原料还包括助剂。所述助剂可以是分散剂、消泡剂。
[0017]按重量份计，所述分散剂的用量可以是1
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5份。
[0018]按重量份计，所述消泡剂的用量可以是1
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5份。
[0019]根据本专利技术的一些实施方式，所述酯类溶剂为DBE、醚酯类溶剂中的至少一种。作为示例，醚酯类溶剂可以是常见的丙二醇醚酯类溶剂、乙二醇醚酯类溶剂，例如，乙二醇乙醚醋酸酯、丙二醇甲醚醋酸酯、二乙二醇乙醚醋酸酯等。
[0020]当银浆用于印刷手机天线时，受印刷基材材质的影响，通常要求固化体系为低温固化，例如固化温度为100℃以下，而低温固化工艺较中高温固化体系而言，更难兼顾干燥性及低电阻特性。选用上述酯类溶剂，利于调控树脂对溶剂的释放性能，在保证干燥速率的同时，获得优异的低电阻特性。
[0021]根据本专利技术的一些实施方式，所述封闭型异氰酸酯的解封温度小于或等于90℃，满足低温固化的需求。
[0022]第二方面，本专利技术实施例还提供了制备上述的低电阻银浆的方法，其特征在于，包括：
[0023]按配比将所述饱和聚酯树脂、所述苯氧树脂溶于所述酯类溶剂中，再加入余下原料混匀。
[0024]根据本专利技术的一些实施方式，将所述饱和聚酯树脂、所述苯氧树脂溶于所述酯类溶剂中，其中，为使树脂快速溶解完全，在溶解过程中可以进行加热。
[0025]根据本专利技术的一些实施方式，所述再加入余下原料前，还包括：对所述饱和聚酯树脂、所述苯氧树脂、所述酯类溶剂的混合液进行第一次过滤。其中，所述第一次过滤的筛网目数可以是500
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1000目。
[0026]根据本专利技术的一些实施方式，所述再加入余下原料混匀后，还包括对所得混合液进行研磨、第二次过滤。其中，所述第二次过滤的筛网目数可以是不低于所述第一次过滤，例如，在所述第一次过滤的筛网目数是500
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1000目的情况下，所述第二次过滤的筛网目数可以是1000目。
[0027]第三方面，本专利技术实施例还提供上述的低电阻银浆在印刷成型中的应用。
[0028]所述印刷成型可以是移印或丝网印刷。
[0029]第四方面，本专利技术实施例还提供一种印制线路，其采用上述的低电阻银浆经印刷、固化成型制得。
[0030]所述印制线路可以为印刷天线。在所述印刷天线印刷于手机盖板上时，所述印刷可以是移印。
[0031]第五方面，本专利技术实施例还提供一种手机盖板，所述手机盖板上设有上述的印制线路。
[0032]第六方面，本专利技术实施例还提供一种手机，所述手机包括上述的手机盖板。
[0033]本申请中术语：
[0034]“银粉”，指本领域公知的导电银粉，为提高银粉的分散性，可以是表面改性的银粉，其形状可以是球形或类球形，粒径可以是微米级或亚微米级。
具体实施方式
[0035]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0036]实施例1
[0037]1)称取60质量份的二乙二醇乙醚醋酸酯倒入反应釜中，开始搅拌并加温到40℃，再称取27质量份的德固赛L206饱和聚酯树脂、13质量份的联炭的PKHH苯氧树脂，缓慢加入反应釜中，边搅拌边升温，直到温度80℃时树脂完全溶解，然后降温到常温，使用800目滤袋过滤杂质，得到清澈透明的液体树脂载体；
[0038]2)取步骤1)的液体树脂载体28质量份，加入到新的反应釜中，依次加入60质量份的亚微米级导电银粉、5质量份的旭化成MF
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K60X封闭型异氰酸酯、1质量份的天诗PPW
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低电阻银浆，其特征在于，包括以下按重量份计的原料：饱和聚酯树脂2
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15份、苯氧树脂2
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10份、银粉60
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80份、酯类溶剂8
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30份、封闭型异氰酸酯1
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5份、PP蜡粉1
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5份。2.根据权利要求1所述的低电阻银浆，其特征在于，还包括：分散剂和消泡剂；以及任选的，所述分散剂为1
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5份；以及任选的，所述消泡剂为1
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5份。3.根据权利要求1所述的低电阻银浆，其特征在于，所述酯类溶剂为DBE、醚酯类溶剂中的至...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘仁祥，麦允程，李娟，梁昶朝，杨换丽，周波，廖辉，
申请(专利权)人：洋紫荆油墨中山有限公司，
类型：发明
国别省市：