黏合剂组合物及其选定方法、黏合剂膜及其制造方法以及黏合体及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种含有热塑性树脂、热固性树脂及阳离子聚合引发剂的黏合剂组合物的选定方法。该黏合剂组合物的选定方法包括如下工序：当在测定温度范围30～300℃、升温速度10℃/分的条件下通过差示扫描量热测定来测定黏合剂组合物的发热量和将黏合剂组合物以90℃加热2小时而得的加热物的发热量时，对加热物的发热量相对于黏合剂组合物的发热量为10％以下的黏合剂组合物判定为良好的工序。以下的黏合剂组合物判定为良好的工序。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】黏合剂组合物及其选定方法、黏合剂膜及其制造方法以及黏合体及其制造方法


[0001]本专利技术涉及一种黏合剂组合物及其选定方法、黏合剂膜及其制造方法以及黏合体及其制造方法。

技术介绍

[0002]以往，半导体装置历经以下工序来制造。首先，将半导体晶圆贴附于切割用压敏黏合剂片(pressure
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sensitive adhesive sheet)，并在该状态下将半导体晶圆单片化成半导体芯片。然后，实施拾取工序、安装工序、回流焊工序及晶粒接合工序等。专利文献1中公开了一种压敏黏合剂/黏合剂片(切割晶粒接合(dicing/die
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bonding)一体型片)，其兼具具有在切割工序中固定半导体晶圆的功能的压敏黏合剂膜(pressure
‑
sensitive adhesive film)和具有在晶粒接合工序中使半导体芯片与基板黏合的功能的黏合剂膜(adhesive film)。
[0003]近年来，随着用于以智能手机为代表的小型设备的半导体装置的演进，与以往相比，以往的半导体装置的制造工艺也发生了显著的变化。例如，未实施使用专利文献1中记载的压敏黏合剂/黏合剂片(切割晶粒接合一体型片)的切割工序及晶粒接合工序的工艺或未实施回流焊工序的工艺的实用化正在推进。并且，作为适用于智能手机的超声波式指纹认证传感器模块的结构，例如已知将传感器芯片组装到半导体封装中之后，将传感器芯片黏合到盖玻璃上的结构、将半导体封装黏合到盖玻璃上的结构等。在用于这种超声波式指纹认证模块的黏合剂膜中，要求在低温(例如，100℃以下)下固化，进而，从认证精度的观点出发，要求具有如下弹性模量特性：通常认为可使用的范围(例如，20～65℃)内的温度变化下的弹性模量差较少，并且即使是该温度范围内的高温(例如，65℃)，弹性模量也会表现出一定程度以上的高度。为了满足这种要求，构成黏合剂膜的黏合剂组合物的选定也将变得尤为重要。
[0004]以往技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2007
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288170号公报

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的技术课题
[0008]然而，在半导体装置的制造等中，难以事先预测预定用作黏合剂膜的黏合剂组合物在固化之后是否具有上述弹性模量特性，若不实际使用，则通常无法知晓。
[0009]本专利技术是鉴于这种情况而完成的，其主要目的在于，提供一种用于黏合剂膜的黏合剂组合物的全新的选定方法。
[0010]用于解决技术课题的手段
[0011]本专利技术人进行深入研究的结果，发现：通过差示扫描量热测定(DSC)来测定黏合剂
组合物的发热量和以低温(例如，100℃以下)加热该黏合剂组合物而得的加热物的发热量时的相对于黏合剂组合物的发热量的加热物的发热量的比例(加热物的发热量/黏合剂组合物的发热量)作为用于预测低温固化性的指标是有用的。根据该见解，进一步进行研究的结果，发现：该比例在特定的范围内的黏合剂组合物具有优异的低温固化性，并且在固化之后具有优异的弹性模量特性，从而完成了本专利技术。
[0012]本专利技术的一个方面提供一种含有热塑性树脂、热固性树脂及阳离子聚合引发剂的黏合剂组合物的选定方法。该黏合剂组合物的选定方法包括如下工序：当在测定温度范围30～300℃、升温速度10℃/分的条件下通过差示扫描量热测定来测定黏合剂组合物的发热量和将黏合剂组合物以90℃加热2小时而得的加热物的发热量时，对加热物的发热量相对于黏合剂组合物的发热量为10％以下的黏合剂组合物判定为良好的工序。
[0013]这种黏合剂组合物的选定方法在事先预测预定用作黏合剂膜的黏合剂组合物在固化之后是否具有上述弹性模量特性时有用。
[0014]热塑性树脂可以为苯氧基树脂。黏合剂组合物可以进一步含有无机填料。相对于热塑性树脂的总量100质量份，无机填料的含量可以为100质量份以上。黏合剂组合物可以进一步含有环氧化聚丁二烯橡胶。
[0015]本专利技术的另一个方面提供一种黏合剂膜的制造方法，其包括如下工序：在载体膜上形成黏合剂层的工序，该黏合剂层由通过上述黏合剂组合物的选定方法被判定为良好的黏合剂组合物而成。
[0016]本专利技术的另一个方面提供一种黏合剂膜，其具备：载体膜；及黏合剂层，由通过上述黏合剂组合物的选定方法被判定为良好的黏合剂组合物而成。
[0017]本专利技术的另一个方面提供一种黏合体的制造方法，其包括如下工序：准备依次层叠有第1部件、黏合剂层及第2部件的层叠体的工序，该黏合剂层由通过上述黏合剂组合物的选定方法被判定为良好的黏合剂组合物而成；及通过对层叠体进行加热来形成由黏合剂组合物的固化物而成的固化物层，从而获得第1部件和第2部件经由固化物层黏合而成的黏合体的工序。对层叠体进行加热的温度可以为100℃以下。第1部件可以为电子零件，第2部件可以为电路基板。黏合体可以为指纹认证模块。
[0018]本专利技术的另一个方面提供一种黏合体，其具备：第1部件；第2部件；及固化物层，配置于第1部件与第2部件之间且由通过上述黏合剂组合物的选定方法被判定为良好的黏合剂组合物的固化物而成。第1部件可以为电子零件，第2部件可以为电路基板。黏合体可以为指纹认证模块。
[0019]本专利技术的另一个方面提供一种黏合剂组合物，其含有热塑性树脂、热固性树脂及阳离子聚合引发剂，当在测定温度范围30～300℃、升温速度10℃/分的条件下通过差示扫描量热测定来测定黏合剂组合物的发热量和将黏合剂组合物以90℃加热2小时而得的加热物的发热量时，加热物的发热量相对于黏合剂组合物的发热量为10％以下。
[0020]热塑性树脂可以为苯氧基树脂。黏合剂组合物可以进一步含有无机填料。相对于热塑性树脂的总量100质量份，无机填料的含量可以为100质量份以上。黏合剂组合物可以进一步含有环氧化聚丁二烯橡胶。
[0021]专利技术效果
[0022]根据本专利技术，提供一种用于黏合剂膜的黏合剂组合物的全新的选定方法。并且，根
据本专利技术，提供一种基于这种黏合剂组合物的选定方法的黏合剂膜及其制造方法以及黏合体及其制造方法。进而，根据本专利技术，提供一种低温固化性优异且固化后的弹性模量特性优异的黏合剂组合物。
附图说明
[0023]图1是表示黏合剂膜的一实施方式的示意剖视图。
[0024]图2是表示黏合体的制造方法的一实施方式的示意剖视图，图2(a)及图2(b)是表示各工序的示意剖视图。
具体实施方式
[0025]以下，适当参考附图对本专利技术的实施方式进行说明。但是，本专利技术并不限定于以下实施方式。在以下实施方式中，除非另有说明，否则其构成要件(步骤等也包括在内)并不是必需的。各图中的构成要件的大小是概念性的，构成要件之间的大小的相对关系并不限定于各图所示的关系。
[0026]关于本说明书中的数值及其范围也相同，并不限定本专利技术。在本说明书中，使用“～”示出的数值范围表示包括记载于“～”的前后的数本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种黏合剂组合物的选定方法，其为含有热塑性树脂、热固性树脂及阳离子聚合引发剂的黏合剂组合物的选定方法，包括如下工序：当在测定温度范围30～300℃、升温速度10℃/分的条件下通过差示扫描量热测定来测定所述黏合剂组合物的发热量和将所述黏合剂组合物以90℃加热2小时而得的加热物的发热量时，对所述加热物的发热量相对于所述黏合剂组合物的发热量为10％以下的黏合剂组合物判定为良好的工序。2.根据权利要求1所述的黏合剂组合物的选定方法，其中，所述热塑性树脂为苯氧基树脂。3.根据权利要求1或2所述的黏合剂组合物的选定方法，其中，所述黏合剂组合物还含有无机填料，相对于所述热塑性树脂的总量100质量份，所述无机填料的含量为100质量份以上。4.根据权利要求1至3中任一项所述的黏合剂组合物的选定方法，其中，所述热固性树脂含有具有脂环式环的环氧树脂。5.根据权利要求4所述的黏合剂组合物的选定方法，其中，所述热固性树脂还含有环氧化聚丁二烯橡胶。6.一种黏合剂膜的制造方法，其包括如下工序：在载体膜上形成黏合剂层的工序，所述黏合剂层由通过权利要求1至5中任一项所述的黏合剂组合物的选定方法被判定为良好的黏合剂组合物而成。7.一种黏合剂膜，其具备：载体膜；及黏合剂层，由通过权利要求1至5中任一项所述的黏合剂组合物的选定方法被判定为良好的黏合剂组合物而成。8.一种黏合体的制造方法，其包括如下工序：准备依次层叠有第1部件、黏合剂层及第2部件的层叠体的工序，所述黏合剂层由通过权利要求1至4中任一项所述的黏合剂组合物的选定方法被判定为良好的黏合剂组合物而成；及通过对所述层叠体进行加热来形成由所述黏合剂组合物的固化物而成的固化物层，从而获得所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：木村亮介，谷口纮平，
申请(专利权)人：昭和电工材料株式会社，
类型：发明
国别省市：