一种PCBA上FPGA焊盘飞线工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种PCBA上FPGA焊盘飞线工艺，包括：拆卸PCBA上的FPGA；清理PCBA和FPGA焊盘上残留的锡；选择用于飞线的线材，用线材连接PCBA上需要飞线的焊盘点位；在线材上涂覆热固化型阻焊剂以固定线材；对线材上的热固化型阻焊剂进行固化处理；将拆卸下来的FPGA进行植球处理，并将锡球固化至FPGA焊盘上；在PCBA上涂覆助焊剂，将FPGA对应放置在PCBA上；将FPGA焊接至PCBA上，焊盘飞线工艺完成。本发明专利技术飞线工艺能够解决PCBA上FPGA内部缺陷，很好地解决因PCBA设计或制作缺陷而造成的材料浪费、成本增加的问题；飞线成果好，外观美观，无明显飞线痕迹，性能可靠，可在实际生产过程中进行推广。可在实际生产过程中进行推广。可在实际生产过程中进行推广。

【技术实现步骤摘要】
一种PCBA上FPGA焊盘飞线工艺


[0001]本专利技术涉及电子
，尤其是印刷电路板上设计缺陷的维修技术，具体而言，涉及一种PCBA上FPGA焊盘飞线工艺。

技术介绍

[0002]电子产品在开发过程中会遇到各式各样的问题。对于硬件工程师来说，如果FPGA芯片网络连接设计错误，基本来说，试产的板卡就只能做报废处理。这样会造成设计周期紧张，生产成本增加，对于公司来说是极大的损失。
[0003]对于设计复杂的印刷电路板，有时候会因为疏忽或其他原因导致某一两根关键信号线没有被连接或是忘记接地，但往往发现此问题时电路板大多已经投产，为节省时间或者降低再生产的成本，可能会选择将导线焊接在需要连接的两点之间作为变通措施，即“飞线”。飞线也称跳线，是指印刷电路板上因设计缺陷、测试目的或是其他设计考量，将电路板上的两个节点直接用电线连通的一种方法。
[0004]虽然飞线技术目前已有，但行业内甚少关注该技术的实施，没有对该技术的完整实施进行过深入、细致的研究，更没有研究过飞线过程中需要重点解决和细致处理的技术难题，导致飞线工艺实施起来不尽如人意，飞线的结果难以满足产品处理的要求。
[0005]另外，以目前现有的技术能力或方法，只能处理FPGA的边缘引脚，无法解决FPGA中心的引脚飞线，即便是引线飞上去了，加热后引线也会移动，造成芯片内部短路。

技术实现思路

[0006]为了解决上述问题，本专利技术的目的在于提供一种PCBA上FPGA焊盘飞线工艺，重点解决PCBA上FPGA内部缺陷问题，补齐现有技术的短缺，解决因PCBA设计或制作缺陷而造成的材料浪费、成本增加的问题，满足实际生产需求。
[0007]上述目的可通过以下技术方案实现：根据本专利技术的一个方面，本专利技术提供一种PCBA上FPGA焊盘飞线工艺，包括如下步骤：步骤1，拆卸PCBA上的FPGA；步骤2，清理PCBA和FPGA焊盘上残留的锡；步骤3，选择飞线线材，用线材连接PCBA上需要飞线的焊盘点位；步骤4，在线材上涂覆热固化型阻焊剂；步骤5，对线材上的热固化型阻焊剂进行固化处理；步骤6，将拆卸下来的FPGA进行植球处理，并将锡球固化至FPGA焊盘上；步骤7，在PCBA上涂覆助焊剂，将FPGA对应放置在PCBA上；步骤8，将FPGA焊接至PCBA上，焊盘飞线工艺完成。
[0008]在一些实施例中，步骤1包括：（1）在FPGA四周涂抹助焊剂；
（2）将PCBA放置在BGA返修台上，需要拆卸的FPGA对准BGA返修台的加热风口；（3）启动BGA返修台对PCBA进行加热，待FPGA与PCBA之间的锡球呈光滑亮泽状时使用镊子将FPGA取下。
[0009]在一些实施例中，步骤2包括：使用电烙铁将PCBA和FPGA上残留的锡清理干净，并使用吸锡线将FPGA残留少许的锡彻底整平。
[0010]在一些实施例中，步骤3包括：用于飞线的线材采用漆包线；使用电烙铁将漆包线焊接到PCBA上需要飞线的两个焊盘焊点。
[0011]在一些实施例中，步骤4包括：热固化型阻焊剂涂覆在各焊盘之间缝隙处的线材上，沿线材全长涂覆或者间隔涂覆若干个点位，并确保阻焊剂不涂覆到焊盘上。
[0012]在一些实施例中，步骤5包括：将涂覆热固化型阻焊剂的PCBA放进回流焊中，使其回流固化。
[0013]在一些实施例中，步骤6包括：（1）将拆卸下来的FPGA表面涂覆上一层助焊剂，用治具对准FPGA焊盘，将锡球倒入治具中，摇动治具，锡球落入FPGA焊盘上；（2）植球后的FPGA放入回流焊中，使锡球充分融化在FPGA焊盘上。
[0014]在一些实施例中，步骤7后还包括：步骤7
‑
1，使用X
‑
ray透视FPGA焊盘的锡球是否与PCBA焊盘重合。
[0015]在一些实施例中，步骤8包括：将PCBA放置在BGA返修台上，调节到合适的温度对PCBA进行加热，当FPGA焊盘的锡球充分融化后，停止加热。
[0016]在一些实施例中，步骤8后还包括：步骤8
‑
1，待PCBA焊接完成后，使用X
‑
ray透视FPGA是否有连锡短路的情况。
[0017]相比于现有技术，本专利技术的有益效果如下：本专利技术提供一种PCBA上FPGA焊盘飞线工艺，旨在充分利用漆包线与热固化型阻焊剂特性，催生出FPGA内部飞线的新型解决方案，具体而言：（1）本专利技术重点解决PCBA上FPGA内部缺陷问题，补齐现有技术的短缺，能够很好地解决因PCBA设计或制作缺陷而造成的材料浪费、成本增加；（2）本专利技术飞线线材采用漆包线，利用漆包线外层的绝缘作用，使飞线不易与旁边的焊盘连锡，杜绝FPGA焊接上去后短路的风险；（3）利用热固化型阻焊剂的遇热固化以及绝缘的特性，将飞线牢牢固定在PCBA上，以免在加热时由于助焊剂的推动力将飞线移动而导致飞线与焊盘脱焊；（4）相比于现有技术，使用本专利技术飞线工艺处理的PCBA产品，外观美观，无明显飞线痕迹，且可靠性更强。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本专利技术的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方
式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。
[0019]本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
涵盖的范围内。
[0020]图1为本专利技术一个示例性实施例的工艺流程图；图2为PCBA拆卸效果示意图；图3为PCBA锡球清理效果示意图；图4为FPGA锡球清理效果示意图；图5为在PCBA上焊接飞线线材示意图；图6为图5所示的焊接飞线线材细部图；图7为本专利技术一个示例性实施例的线材上涂覆阻焊剂示意图；图8为图7所示的线材上涂覆阻焊剂细部图；图9为本专利技术另一个示例性实施例的线材上涂覆阻焊剂示意图；图10为图9所示的线材上涂覆阻焊剂细部图。
具体实施方式
[0021]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本专利技术做进一步详细说明。在此，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，但并不作为对本专利技术的限定。
[0022]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“包括/包含”、“由
……
组成”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的产品、设备、过程或方法不仅包括那些要素，而且需要时还可以包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种产品、设备、过程或方法所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括/包含
……”
、“由
……
组成”限定的要素，并不排本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCBA上FPGA焊盘飞线工艺，其特征在于，包括如下步骤：步骤1，拆卸PCBA上的FPGA；步骤2，清理PCBA和FPGA焊盘上残留的锡；步骤3，选择飞线线材，用线材连接PCBA上需要飞线的焊盘点位；步骤4，在线材上涂覆热固化型阻焊剂；步骤5，对线材上的热固化型阻焊剂进行固化处理；步骤6，将拆卸下来的FPGA进行植球处理，并将锡球固化至FPGA焊盘上；步骤7，在PCBA上涂覆助焊剂，将FPGA对应放置在PCBA上；步骤8，将FPGA焊接至PCBA上，焊盘飞线工艺完成。2.根据权利要求1所述的焊盘飞线工艺，其特征在于，步骤1包括：（1）在FPGA四周涂抹助焊剂；（2）将PCBA放置在BGA返修台上，需要拆卸的FPGA对准BGA返修台的加热风口；（3）启动BGA返修台对PCBA进行加热，待FPGA与PCBA之间的锡球呈光滑亮泽状时使用镊子将FPGA取下。3.根据权利要求1所述的焊盘飞线工艺，其特征在于，步骤2包括：使用电烙铁将PCBA和FPGA上残留的锡清理干净，并使用吸锡线将FPGA残留少许的锡彻底整平。4.根据权利要求1所述的焊盘飞线工艺，其特征在于，步骤3包括：用于飞线的线材采用漆包线；使用电烙铁将漆包线焊接到PCBA上需要飞线的两个焊盘焊点。5.根据权利要求1所述的焊盘飞线...

【专利技术属性】
技术研发人员：王垒，
申请(专利权)人：北京万龙精益科技有限公司，
类型：发明
国别省市：