一种吸波导热屏蔽组合物及其制备方法技术

本申请公开了一种吸波导热屏蔽组合物及其制备方法，其中，吸波导热屏蔽组合物，其中，包括：铁硅铝为5

【技术实现步骤摘要】
一种吸波导热屏蔽组合物及其制备方法


[0001]本申请涉及材料制备
，特别涉及一种吸波导热屏蔽组合物及其制备方法。

技术介绍

[0002]电子设备越来越薄，运行速度越来越快，散热问题与电磁干扰可能发生在电子设备的任何部位，而通过导热片解决散热问题的时候，发现电磁干扰问题仍然存在，而导热材料已经占据了厚度空间，结构上已经没有多余的厚度空间允许再使用吸波材料。即使有空间贴合吸波材料，也会因为吸波材料导热效果不佳，影响整体热传导及散热效果。若从混料的角度将两种材料混合压制，得到的材料硬度较高，无法放置在导热模组与芯片之间。
[0003]专利号CN201910482814.6高导热吸波有机硅组合物及其制备方法，专利高导热吸波有机硅组合物包括原料及其质量份数如下：含乙烯基的高分子量聚硅氧烷50
‑
95份；含乙烯基的低分子量聚硅氧烷5
‑
50份；非反应性低分子量聚硅氧烷5
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50份；导热填料100
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400份；吸波填料50
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400份；纳米补强填料5
‑
20份；耐热添加剂1
‑
10份；以及固化剂0.05
‑
15份。此专利技术的高导热吸波有机硅组合物，通过定向片状导热填料来提高导热系数，用具有电磁屏蔽和吸波特效的吸波填料来实现组合物的电磁屏蔽和吸波，纳米补强填料的加入来提高组合物的物理性能。但，该产品硬度较高，压缩量非常小，吸波频带较窄。
[0004]专利CN201920227375.X涉及一种高导热电磁屏蔽结构，它包括依次层叠设置的导热层、吸波层、导电层和绝缘层，所述导热层的材质为导热硅脂，所述吸波层的材质为软磁合金材料，所述导电层的材质为导电铜箔，所述绝缘层为哑黑色涂层。通过增加导热硅脂材质构成的导热层，不仅能够避免屏蔽结构与电子元件之间相接触，提高了使用寿命，有利于提高整体结构的散热效果，防止局部温度过高对电子设备产生的影响；而且吸波层和导电层外设置绝缘层，提高了电磁屏蔽的效果，未被吸波层完全吸收的噪音会被导电层、绝缘层屏蔽，同时被导电层反射的噪音会再次被吸波层所吸收，从而大幅度降低电磁波的辐射作用。但其叠层结构导致热阻大，导热性能差，压缩量较差。
[0005]因此，亟需一种吸波导热屏蔽组合物。

技术实现思路

[0006]本申请实施例的目的在于提供一种吸波导热屏蔽组合物及其制备方法，能够有效解决电子产品中吸波和导热的矛盾，并且，具有良好的自粘性，易于装配，降低了电子产品中电路板的设计难度。
[0007]第一方面，本申请实施例提供了一种吸波导热屏蔽组合物，其中，包括：
[0008][0009]第二方面，本申请实施例还提供了一种用于制备第一方面中的吸波导热屏蔽组合物的制备方法，其中，包括：
[0010]将各原料按预设比例混合形成混合物；
[0011]将所述混合物加入至三辊研磨机中，以使所述三辊研磨机研磨所述混合物；
[0012]利用平板硫化机压制所述三辊研磨机研磨后的混合物，得到吸波导热屏蔽组合物。
[0013]在一种可能的实施方式中，所述原料包括吸波材料、导热材料、导热硅脂、粘合材料以及其他添加剂；所述吸波材料包括铁硅铝和羰基铁，所述导热材料包括氧化铝，所述导热硅脂包括乙烯基硅氧烷、含氢硅氧烷和催化剂，所述粘合材料包括偶联剂。
[0014]在一种可能的实施方式中，所述预设比例配置为：所述吸波材料为30
‑
60％。
[0015]在一种可能的实施方式中，所述铁硅铝与所述羰基铁的比例之比大于或等于1:5且小于或等于5:1。
[0016]在一种可能的实施方式中，所述预设比例具体配置为：所述铁硅铝为5
‑
25％，所述羰基铁为25％
‑
55％，所述氧化铝为20
‑
50％，所述乙烯基硅氧烷为5
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20％，所述含氢硅氧烷为0.5
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3％，所述催化剂为0.1
‑
0.3％，所述偶联剂为0.5％。
[0017]在一种可能的实施方式中，所述铁硅铝为片粉状，所述羰基铁为粉状。
[0018]在一种可能的实施方式中，所述利用平板硫化机压制所述三辊研磨机研磨后的混合物之前，还包括：
[0019]测试所述混合物的导热率和吸波性能；
[0020]所述导热率和所述吸波性能的波动均小于5％的情况下，确定研磨完成。
[0021]在一种可能的实施方式中，所述三辊研磨机研磨所述混合物的次数为3
‑
5次，每次研磨的时长为3
‑
5min。
[0022]在一种可能的实施方式中，所述吸波导热屏蔽组合物为片状，厚度为1.0mm。
[0023]本申请实施例提供的吸波导热屏蔽组合物具备良好的均衡性，同时具备吸波、导热、屏蔽等功能，将其应用于电子设备中，能有效解决电子产品的吸波和导热的矛盾；并且，该吸波导热屏蔽组合物还具备自粘性，具有良好的自粘性，易于装配，适用于各种形状的电路板，降低了电路板的设计难度。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本申请或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0025]图1示出了本申请所提供的一种吸波导热屏蔽组合物的制备方法的流程图。
具体实施方式
[0026]此处参考附图描述本申请的各种方案以及特征。
[0027]应理解的是，可以对此处申请的实施例做出各种修改。因此，上述说明书不应该视为限制，而仅是作为实施例的范例。本领域的技术人员将想到在本申请的范围和精神内的其他修改。
[0028]包含在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本申请的实施例，并且与上面给出的对本申请的大致描述以及下面给出的对实施例的详细描述一起用于解释本申请的原理。
[0029]通过下面参照附图对给定为非限制性实例的实施例的优选形式的描述，本申请的这些和其它特性将会变得显而易见。
[0030]还应当理解，尽管已经参照一些具体实例对本申请进行了描述，但本领域技术人员能够确定地实现本申请的很多其它等效形式，它们具有如权利要求所述的特征并因此都位于借此所限定的保护范围内。
[0031]当结合附图时，鉴于以下详细说明，本申请的上述和其他方面、特征和优势将变得更为显而易见。
[0032]此后参照附图描述本申请的具体实施例；然而，应当理解，所申请的实施例仅仅是本申请的实例，其可采用多种方式实施。熟知和/或重复的功能和结构并未详细描述以避免不必要或多余的细节使得本申请模糊不清。因此，本文所申请的具体的结构性和功能性细节并非意在限定，而是仅仅作为权利要求的基础和代表性基础用于教导本领本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种吸波导热屏蔽组合物，其特征在于，包括：2.一种用于制备权利要求1中的吸波导热屏蔽组合物的制备方法，其特征在于，包括：将各原料按预设比例混合形成混合物；将所述混合物加入至三辊研磨机中，以使所述三辊研磨机研磨所述混合物；利用平板硫化机压制所述三辊研磨机研磨后的混合物，得到吸波导热屏蔽组合物。3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述原料包括吸波材料、导热材料、导热硅脂、粘合材料以及其他添加剂；所述吸波材料包括铁硅铝和羰基铁，所述导热材料包括氧化铝，所述导热硅脂包括乙烯基硅氧烷、含氢硅氧烷和催化剂，所述粘合材料包括偶联剂。4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述预设比例配置为：所述吸波材料为30
‑
60％。5.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述铁硅铝与所述羰基铁的比例之比大于或等于1:5且小于或等于5:1。6.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述预设比例具体配置为：所述铁硅铝为5
‑
25％，所述羰基铁为2...

【专利技术属性】
技术研发人员：王再跃，杨阳，汪建安，罗毅，徐昊，
申请(专利权)人：合肥联宝信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：