基于介孔二氧化硅负载银的硅凝胶疤痕贴及其制备方法技术

本发明专利技术公开了基于介孔二氧化硅负载银的硅凝胶疤痕贴，属于生物医用材料技术领域。且该硅凝胶疤痕贴包括以下原料：硅氧烷弹性交联聚合物、硅氧烷油、介孔二氧化硅负载银纳米颗粒、稳定剂、药物添加剂、保湿剂和去离子水。且所述介孔二氧化硅负载银纳米颗粒是由介孔二氧化硅、硝酸银溶液和硝酸溶液制备而成，且通过调控浸泡硝酸银的时间，控制氧化硅内载的银含量；且该材料将银纳米颗粒完美的包裹在内部，将该产品应用到硅凝胶疤痕贴时，人体皮肤表面挥发的汗液，通过介孔氧化硅材料表面的微纳米孔道扩散到内部，纳米银颗粒遇汗液中电解质变成银离子，再通过微孔道扩散出来，达到缓释和杀菌的作用。释和杀菌的作用。释和杀菌的作用。

【技术实现步骤摘要】
基于介孔二氧化硅负载银的硅凝胶疤痕贴及其制备方法


[0001]本专利技术属于生物医用材料
，具体地，涉及基于介孔二氧化硅负载银的硅凝胶疤痕贴及其制备方法。

技术介绍

[0002]皮肤是人体重要的外部屏障，可以保护内部的组织和器官免受来自外部的物理损伤、机械损伤、化学污染及有害微生物的入侵。当皮肤受到损伤时，根据创面的深度，可分为表皮损伤、部分真皮层皮肤损伤和全层皮肤损伤。大多数浅表层的皮肤创面都可以自然愈合，而大多数真皮层损伤的创面，如部分真皮层损伤和全层皮肤损伤，虽然可以自行愈合，但是其愈合过程慢，且易受病菌感染，导致过度炎症，使皮肤无法再生或者重建功能完整的组织。而由病菌感染引起的炎症会使伤口延迟愈合，形成慢性伤口，加大患者医疗成本，造成患者的生理和心理双重伤害。因此，防治伤口处感染是创伤修复过程中的重要问题。
[0003]硅凝胶产品作为皮肤创伤修复的常用敷料，即可保护内部的组织免受外界的损伤，又可保持创伤部位湿润度，阻止细菌进入的作用。在创伤修复过程中金黄色葡萄球菌、大肠球菌、不动杆菌等革兰阴性菌是最常见的感染病菌。目前市场上销售的硅凝胶产品中的主要添加剂是二氧化硅，虽然具有碱性环境，但是其碱性较弱，抑制细菌生长的能力不足。且银离子是目前最常用的无机抗菌离子，会与细菌细胞中氧代谢酶结合，让酶失去活性，使病原菌窒息而死。同时，银离子可以诱导皮肤愈合位置低氧环境的产生，调节充质干细胞与内皮细胞、内皮细胞与免疫细胞之间的作用，增加血管生成因子的分泌，从而促进组织再生。因此，将银负载到二氧化硅表面上，获得负载银的疤痕贴是现有硅凝胶疤痕贴的研究热点，它具有良好的抗菌性能和促进疤痕愈合的功效。
[0004]但是，目前负载银的硅凝胶疤痕贴中负载银的量不容易控制，会引起以下问题：当银负载量过多时，在杀死细菌的同时，会破坏皮肤表面细胞膜结构，穿透细胞膜，降解细胞内毒素引起后期污染，同时，过多的银添加，可能导致颗粒严重聚集和氧化发黑的现象，极不利于发挥抗菌效果；银负载量较少时，抗菌效果有限，时效性差，严重影响伤痕的愈合过程。
[0005]因此，本专利技术提供一种银负载量可控，且具有良好缓释效果的疤痕贴及其制备方法。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于提供基于介孔二氧化硅负载银的硅凝胶疤痕贴及其制备方法，以介孔二氧化硅纳米颗粒作为载体，对纳米银颗粒进行负载，因介孔二氧化硅纳米颗粒的有序孔道结构，可作为银负载的位点，实现银的负载和缓释，解决了现有负载型疤痕贴缓释效果性差，以及负载银量不可控的技术问题。
[0007]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0008]基于介孔二氧化硅负载银的硅凝胶疤痕贴，包括以下重量百分比原料：硅氧烷弹
性交联聚合物30
‑
50％、硅氧烷油10
‑
30％、介孔二氧化硅负载银纳米颗粒5
‑
20％、稳定剂6
‑
10％、药物添加剂3
‑
5％、保湿剂2
‑
8％，余量为去离子水。
[0009]进一步地，所述硅氧烷弹性交联聚合物通过以下步骤制成：
[0010]将原料加入均质机中，在70
‑
100℃下，以900
‑
1200rpm搅拌20
‑
40min，得硅氧烷弹性交联聚合物。
[0011]进一步地，所述原料为二甲基硅氧烷、环己硅氧烷、环戊硅氧烷、乙烯基二甲基硅氧烷按照20
‑
30:13
‑
25:3
‑
6:2
‑
7混合组成。
[0012]进一步地，所述硅氧烷油为二甲基硅氧烷、环甲基硅酮中的一种或几种任意比的混合物。
[0013]进一步地，所述稳定剂为胺稳定剂、琼脂、明胶、果胶、羟甲基纤维素、聚丙烯酸化合物中的一种或几种任意比混合物。
[0014]进一步地，所述药物添加剂为维生素A、维生素E、苯基丁氮酮青霉素、链霉素中的一种或几种任意比的混合物。
[0015]进一步地，所述保湿剂为甘油、丙二醇、丁二醇、酯、二酰基甘油酯中的一种或几种任意比的混合物。
[0016]进一步地，所述介孔二氧化硅负载银纳米颗粒通过以下步骤制成：
[0017]将介孔二氧化硅颗粒加入硝酸银溶液中，浸泡0.5
‑
3h后，烘干后放入管式炉中，高温还原气氛处理一定时间；将高温还原后得到的样品，放置在稀硝酸溶液中，浸泡10
‑
30min后，离心水洗，烘干，得介孔二氧化硅负载银纳米颗粒。
[0018]进一步地，所述介孔二氧化硅加入硝酸银溶液后，介孔二氧化硅的浓度为10
‑
100mg/mL。
[0019]进一步地，所述硝酸银溶液浓度为5
‑
50mmol/L。
[0020]进一步地，所述的高温还原的条件为：温度300
‑
600℃，时间1
‑
3h；还原气氛为氢氩混合气体，氢气浓度为3
‑
10％。
[0021]进一步地，所述稀硝酸浓度为5
‑
100mmol/L。
[0022]基于介孔二氧化硅负载银的硅凝胶疤痕贴的制备方法，包括以下步骤：
[0023]将各重量份原料放置在真空均质乳化机中，在50
‑
100℃条件下先以10
‑
30rpm的转速搅拌30
‑
60min，再以3000
‑
4000rpm搅拌10
‑
20min，即得基于介孔二氧化硅负载银的硅凝胶疤痕贴。
[0024]本专利技术的有益效果：
[0025]1、本专利技术通过将介孔二氧化硅浸泡在硝酸银溶液中，使得硝酸银在介孔二氧化硅的孔道聚集，通过高温处理过程得到银纳米颗粒；采用硝酸溶液浸泡，去除氧化硅表面附着的银颗粒，至此，即可得到内载有银单质的氧化硅材料；该材料将银纳米颗粒完美的包裹在内部，将该产品应用到硅凝胶疤痕贴时，人体皮肤表面挥发的汗液，通过凝胶扩散到介孔氧化硅材料表面，再通过介孔氧化硅材料表面的微纳米孔道扩散到内部，纳米银颗粒遇汗液中电解质变成银离子，再通过微孔道扩散出来，进而达到杀菌，以及对银离子缓释的目的；另外，可通过调控浸泡硝酸银的时间，控制氧化硅内载的银含量，避免银的过量和过少的问题；因此，这种搭载有介孔氧化硅包裹的银纳米颗粒的疤痕贴产品，对银离子具有良好的控释性，进而具有抗菌性能和抗炎症的能力。
[0026]2、本专利技术制备的疤痕贴由于其成分的安全性，使用在皮肤创伤面后，不会产生进一步的损伤或不舒适，固化后形成高度柔韧的薄膜，可长期覆盖在疤痕位置，抚平疤痕组织，无痛，无副作用，硅凝胶具有疏水特性，具有良好的粘性、与创面贴合牢固，表现出良好的防水性和自清洁效果。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.基于介孔二氧化硅负载银的硅凝胶疤痕贴，其特征在于：包括以下原料：硅氧烷弹性交联聚合物、硅氧烷油、介孔二氧化硅负载银纳米颗粒、稳定剂、药物添加剂、保湿剂和去离子水；所述介孔二氧化硅负载银纳米颗粒通过以下步骤制成：将介孔二氧化硅颗粒加入硝酸银溶液中，浸泡0.5
‑
3h后，烘干后，在300
‑
600℃下还原气氛处理1
‑
3h；然后放置在硝酸溶液中，浸泡10
‑
30min后，离心水洗，烘干，得介孔二氧化硅负载银纳米颗粒。2.根据权利要求1所述的基于介孔二氧化硅负载银的硅凝胶疤痕贴，其特征在于：所述硅凝胶疤痕贴包括以下重量百分比原料：硅氧烷弹性交联聚合物30
‑
50％、硅氧烷油10
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30％、介孔二氧化硅负载银纳米颗粒5
‑
20％、稳定剂6
‑
10％、药物添加剂3
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5％、保湿剂2
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8％，余量为去离子水。3.根据权利要求1所述的基于介孔二氧化硅负载银的硅凝胶疤痕贴，其特征在于：所述硅氧烷弹性交联聚合物通过以下步骤制成：将二甲基硅氧烷、环己硅氧烷、环戊硅氧烷、乙烯基二甲基硅氧烷按照质量比为20
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30:13
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25:3
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6:2
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7混合加入均质机中，在70
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100℃下，以900
‑
1200rpm搅拌20
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【专利技术属性】
技术研发人员：周宁宁，许弯弯，
申请(专利权)人：联电化学工程有限公司，
类型：发明
国别省市：