焊接方法、电子组件及夹具技术

本发明专利技术提供了一种焊接方法、电子组件及夹具，用于焊接电子组件，电子组件包括散热块、芯片和电路板，焊接方法包括：S10、在散热块的焊接面上涂抹焊锡膏，在芯片的底部涂抹焊锡膏；S20、将电路板和芯片分别贴合在焊接面上；S30、使用夹具固定电子组件，夹具包括第一压板、弹性件和第二压板，其中，使用第一压板压住电路板，使用弹性件压住芯片，使用第二压板压住弹性件；S40、将连接好的电子组件和夹具放入加热装置加热，加热预定时间后将电子组件和夹具取出；S50、待冷却后将夹具从电子组件上拆卸下来。通过本发明专利技术提供的技术方案，能够解决现有技术中电子组件散热效果差的问题。技术中电子组件散热效果差的问题。技术中电子组件散热效果差的问题。

【技术实现步骤摘要】
焊接方法、电子组件及夹具


[0001]本专利技术涉及电子组件焊接
，具体而言，涉及一种焊接方法、电子组件及夹具。

技术介绍

[0002]目前，对于电子组件中的电路板或芯片在焊接时，往往在焊接的过程中产生大量的热量，若热量不及时散发，会造成系统的效率、功率等恶化，严重时甚至会烧坏电子组件。
[0003]现有技术中，在装配操作时，是先用螺丝将电路板固定到散热块上，然后再进行焊接，采用此种方式，电路板和散热块不能充分接触，造成电路板和散热块之间的接触面小，导致电子组件的散热效果差。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供了一种焊接方法、电子组件及夹具，以解决现有技术中的电子组件散热效果差的问题。
[0005]为了解决上述问题，根据本专利技术的一个方面，本专利技术提供了一种焊接方法，用于焊接电子组件，电子组件包括散热块、芯片和电路板，焊接方法包括：S10、在散热块的焊接面上涂抹焊锡膏，在芯片的底部涂抹焊锡膏；S20、将电路板和芯片分别贴合在焊接面上；S30、使用夹具固定电子组件，夹具包括第一压板、弹性件和第二压板，其中，使用第一压板压住电路板，使用弹性件压住芯片，使用第二压板压住弹性件；S40、将连接好的电子组件和夹具放入加热装置加热，加热预定时间后将电子组件和夹具取出；S50、待冷却后将夹具从电子组件上拆卸下来。
[0006]进一步地，散热块为一体结构，在S30中，电子组件和夹具整体放入加热装置中同步加热。
[0007]进一步地，散热块为分体结构，散热块包括第一块体和第二块体；其中，在S10中，第一块体和第二块体的焊接面分别涂抹焊锡膏；在S20中，将电路板贴合在第一块体上，将芯片贴合在第二块体上；在S30中，将第一压板和第一块体连接，第一压板、第一块体和电路板组成第一组件；将第二压板和第二块体连接，第二压板、第二块体、弹性件和芯片组成第二组件；在S40中，将第一组件和第二组件分别放入加热装置加热；在S50中，待第一组件冷却后将第一压板拆卸下来，待第二组件冷却后将第二压板和弹性件拆卸下来。
[0008]进一步地，夹具还包括两个挡板，焊接方法还包括：在S30中，使用两个挡板夹住第二块体的两侧，挡板的厚度大于第二块体和芯片的厚度之和，以防止焊锡膏融化后流下第二块体，第二组件包括两个挡板。
[0009]进一步地，在S50之后，焊接方法还包括：S60、使用紧固件将第一块体和第二块体连接。
[0010]进一步地，电子组件包括两个电路板，夹具包括两个第一压板，两个第一压板用于一一对应地压住两个电路板，电子组件焊接完成后，芯片位于两个电路板之间。
[0011]进一步地，在S30中，使用第一压板压住电路板包括：将第一压板上的定位销对准散热块上的定位孔，将套设有弹性垫片和平垫片的第一螺栓穿入第一压板和散热块并拧紧；使用第二压板压住弹性件包括：将第二压板和弹性件抵接，将套设有弹性垫片和平垫片的第二螺栓穿入第二压板和散热块并拧紧。
[0012]进一步地，焊接方法还包括：在S10之前，在涂抹焊锡膏之前，用砂纸、酒精和清洁布，清理电子组件的焊接区域被氧化的表面，用高温胶带缠绕散热块的周缘；在S30之前，在电路板表面敷上高温纸；在S40中，加热装置的加热温度为265℃至275℃，加热时间为1.5分钟至2.5分钟；在S50之后，用砂纸抹去电子组件上多余的焊锡，用酒精和清洁布擦拭电子组件。
[0013]根据本专利技术的另一方面，提供了一种电子组件采用上述的焊接方法，电子组件包括散热块、芯片和两个电路板，芯片和两个电路板均焊接在散热块上，芯片位于两个电路板之间。
[0014]进一步地，散热块上具有多个连接孔和定位孔，电路板上具有和连接孔和定位孔分别对应的通孔。
[0015]进一步地，散热块为分体结构，散热块包括两个第一块体和设置在两个第一块体之间的第二块体，第二块体及两个第一块体通过紧固件可拆卸连接，两个电路板分别焊接在两个第一块体上，芯片焊接在第二块体上；其中，第一块体上具有多个连接孔和定位孔，电路板上具有和连接孔和定位孔分别对应的通孔。
[0016]根据本专利技术的另一方面，提供了一种夹具，夹具用于上述的焊接方法，夹具包括第一压板、弹性件和第二压板，其中，第一压板包括板体和设置在板体上的多个定位销，板体具有用于穿设紧固件的多个第一通孔，第二压板具有限位槽和用于穿设紧固件的第二通孔，限位槽和弹性件的一端限位配合。
[0017]应用本专利技术的技术方案，提供了一种焊接方法，用于焊接电子组件，电子组件包括散热块、芯片和电路板，焊接方法包括：S10、在散热块的焊接面上涂抹焊锡膏，在芯片的底部涂抹焊锡膏；S20、将电路板和芯片分别贴合在焊接面上；S30、使用夹具固定电子组件，夹具包括第一压板、弹性件和第二压板，其中，使用第一压板压住电路板，使用弹性件压住芯片，使用第二压板压住弹性件；S40、将连接好的电子组件和夹具放入加热装置加热，加热预定时间后将电子组件和夹具取出；S50、待冷却后将夹具从电子组件上拆卸下来。采用上述方法，通过将电路板和芯片分别贴合在散热块的焊接面上，且用夹具分别压住电路板和芯片，能够使电路板和芯片充分地和散热块接触，从而增大了两者之间的接触面，提高了散热效果。这样在焊接过程中，能够通过散热块及时将热量散发出去，避免对电路板、芯片造成损坏。其中，由于焊锡熔化后焊锡层厚度会发生变化，通过使用弹性件压住芯片，能够在焊锡层厚度发生变化后对芯片起到缓冲作用。
附图说明
[0018]构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本专利技术的进一步理解，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：
[0019]图1示出了本专利技术的实施例一提供的焊接方法的流程示意图；
[0020]图2示出了本专利技术实施例一中电子组件的装配图；
[0021]图3示出了实施例一中散热块的结构图；
[0022]图4示出了实施例一中第一块体的结构图；
[0023]图5示出了本专利技术的实施例二提供的焊接方法中第二组件的装配图；
[0024]图6示出了实施例二中第一组件的结构图；
[0025]图7示出了实施例二中第二压板的结构图；
[0026]图8示出了本专利技术的实施例三提供的电子组件的示意图。
[0027]其中，上述附图包括以下附图标记：
[0028]10、电子组件；11、散热块；111、第一块体；112、第二块体；113、定位孔；114、连接孔；12、芯片；13、电路板；
[0029]20、夹具；21、第一压板；211、定位销；212、板体；2121、第一通孔；22、弹性件；23、第二压板；231、限位槽；232、第二通孔；24、挡板；
[0030]31、第一组件；32、第二组件。
具体实施方式
[0031]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊接方法，用于焊接电子组件(10)，所述电子组件(10)包括散热块(11)、芯片(12)和电路板(13)，其特征在于，所述焊接方法包括：S10、在所述散热块(11)的焊接面上涂抹焊锡膏，在所述芯片(12)的底部涂抹焊锡膏；S20、将所述电路板(13)和所述芯片(12)分别贴合在所述焊接面上；S30、使用夹具(20)固定所述电子组件(10)，所述夹具(20)包括第一压板(21)、弹性件(22)和第二压板(23)，其中，使用所述第一压板(21)压住所述电路板(13)，使用所述弹性件(22)压住所述芯片(12)，使用所述第二压板(23)压住所述弹性件(22)；S40、将连接好的所述电子组件(10)和所述夹具(20)放入加热装置加热，加热预定时间后将所述电子组件(10)和所述夹具(20)取出；S50、待冷却后将所述夹具(20)从所述电子组件(10)上拆卸下来。2.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述散热块(11)为一体结构，在所述S30中，所述电子组件(10)和所述夹具(20)整体放入加热装置中同步加热。3.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述散热块(11)为分体结构，所述散热块(11)包括第一块体(111)和第二块体(112)；其中，在所述S10中，所述第一块体(111)和所述第二块体(112)的焊接面分别涂抹焊锡膏；在所述S20中，将所述电路板(13)贴合在所述第一块体(111)上，将所述芯片(12)贴合在所述第二块体(112)上；在所述S30中，将所述第一压板(21)和所述第一块体(111)连接，所述第一压板(21)、所述第一块体(111)和所述电路板(13)组成第一组件(31)；将所述第二压板(23)和所述第二块体(112)连接，所述第二压板(23)、所述第二块体(112)、所述弹性件(22)和所述芯片(12)组成第二组件(32)；在所述S40中，将所述第一组件(31)和所述第二组件(32)分别放入加热装置加热；在所述S50中，待所述第一组件(31)冷却后将所述第一压板(21)拆卸下来，待所述第二组件(32)冷却后将所述第二压板(23)和所述弹性件(22)拆卸下来。4.根据权利要求3所述的焊接方法，其特征在于，所述夹具(20)还包括两个挡板(24)，所述焊接方法还包括：在所述S30中，使用两个所述挡板(24)夹住所述第二块体(112)的两侧，所述挡板(24)的厚度大于所述第二块体(112)和所述芯片(12)的厚度之和，以防止焊锡膏融化后流下所述第二块体(112)，所述第二组件(32)包括两个所述挡板(24)。5.根据权利要求3所述的焊接方法，其特征在于，在所述S50之后，所述焊接方法还包括：S60、使用紧固件将所述第一块体(111)和所述第二块体(112)连接。6.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述电子组件(10)包括两个所述电路板(13)，所述夹具(20)包括两个所述第一压板(21)，两个所述第一压板(21)用于一一对应地压住两个所述电路板(13...

【专利技术属性】
技术研发人员：葛伟，林良，
申请(专利权)人：苏州华太电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：