【技术实现步骤摘要】
用于在皮肤上应用的组合物和方法
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请为2016年11月9日提交的、专利技术名称为“用于在皮肤上应用的组合物和方法”、申请号为201680078351.1的中国专利技术专利申请的分案申请。
[0003]本专利技术申请主张2015年11月9日提交的美国临时专利申请No.62/252,903的优先权。该临时专利申请以其全部内容作为参考并入本文。
[0004]专利技术背景
[0005]皮肤功能,例如,皮肤屏障功能对于保护身体抵抗物理伤害和环境因素,调节皮肤含水量,调节体温,提供对病原性侵袭的保护和外观来说至关重要。当皮肤受损时,其作为有效屏障的能力受损,因此使得外部刺激物和潜在致病性生物能够进入对象。另外,当允许存在于身体中的水分直接移动至水分在此蒸发的皮肤表面时,受损皮肤可以使得表皮水分丢失量提高,从而导致皮肤含水量降低(例如,干燥、刺激皮肤)和皮肤弹性丧失。
[0006]已表明皮肤含水量显著改善患有多种受损皮肤屏障功能病况,如皮炎和银屑病的个体的皮肤性质和生活质量(参见,例如,Guidelines of care for the management of atopic dermatitis,J.Am.Acad.Dermatol.,2014 71(1):116
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32;Guidelines of care for the management of psoriasis and psoriatic arthritis,J.Am.Acad.Dermatol ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.在对象皮肤上原位形成层的组合物,其包含一种或多种可交联聚合物。2.由包含一种或多种可交联聚合物的组合物形成的预形成层。3.根据以上权利要求中任一项所述的组合物,其中所述一种或多种可交联聚合物选自:物理可交联聚合物、化学可交联聚合物、物理和化学可交联聚合物或它们的组合。4.根据以上权利要求中任一项所述的组合物,其中所述一种或多种可交联聚合物包括物理可交联聚合物,其选自:半结晶聚合物、带电聚合物、具有能够形成连接的氢键的聚合物或者能够形成相分离网络的聚合物或它们的组合。5.根据以上权利要求中任一项所述的组合物,其中所述一种或多种可交联聚合物包括可以形成氢键交联网络和/或离子交联网络的物理可交联聚合物。6.根据以上权利要求中任一项所述的组合物,其中所述一种或多种可交联聚合物选自角蛋白、弹性蛋白、几丁质、胶原蛋白或它们的组合。7.根据以上权利要求中任一项所述的组合物,其中所述一种或多种可交联聚合物包括物理和化学可交联聚合物两者。8.根据以上权利要求中任一项所述的组合物,其中所述一种或多种可交联聚合物选自角蛋白、弹性蛋白、胶原蛋白或它们的组合。9.根据以上权利要求中任一项所述的组合物,其中所述一种或多种可交联聚合物包括化学可交联聚合物,其选自:聚硅氧烷、聚环氧乙烷、聚环氧丙烷、聚脲、聚氨脂、聚酯、聚乳酸
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共
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乙醇酸、聚己酸内酯、聚乳酸、聚乙醇酸和聚羟基丁酸酯、聚酰胺、聚砜或它们的组合。10.根据以上权利要求中任一项所述的组合物,其中所述组合物还包含一种或多种催化剂。11.根据以上权利要求中任一项所述的组合物,其中所述组合物作为成分包含:聚合物A,其是在每个分子内平均具有至少两个碳双键或至少一个碳三键的一种或多种有机聚合物;和聚合物B,其是在每个分子内平均具有至少两个Si
‑
H单元的一种或多种有机聚硅氧烷。12.根据以上权利要求所述的组合物,其中所述一种或多种有机聚合物选自:聚硅氧烷、聚环氧乙烷、聚环氧丙烷、聚脲、聚氨脂、聚酯、聚乳酸
‑
共
‑
乙醇酸、聚己酸内酯、聚乳酸、聚乙醇酸和聚羟基丁酸酯、聚酰胺、聚砜或它们的组合。13.根据以上权利要求中任一项所述的组合物,其中所述组合物作为成分包含:聚合物A,其是在每个分子内平均具有至少两个碳双键或至少一个碳三键的一种或多种有机聚硅氧烷;和聚合物B,其是在每个分子内平均具有至少两个Si
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H单元的一种或多种有机聚硅氧烷。14.根据以上权利要求中任一项所述的组合物,其中所述组合物作为成分包含:聚合物A,其是平均具有至少两个烯基
‑
官能团并且在约25℃具有约10,000至约2,000,000cSt的粘度的一种或多种有机聚硅氧烷;和聚合物B,其是平均具有至少两个Si
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H单元并且在约25℃具有约2至约500,000cSt的粘度的一种或多种有机聚硅氧烷。15.根据以上权利要求所述的组合物,其中所述组合物还包含聚合物C,其是平均具有至少一个烯基
‑
官能团并且在约25℃具有约0.7至约10,000cSt的粘度的一种或多种有机聚硅氧烷。
16.根据以上权利要求中任一项所述的组合物,其中所述组合物是包含第一和第二部分的两部分组合物,其中所述第一部分作为成分包含:聚合物A,其是平均具有至少两个烯基
‑
官能团并且在约25℃具有约10,000至约2,000,000cSt的粘度的一种或多种有机聚硅氧烷;聚合物B,其是平均具有至少两个Si
‑
H单元并且在约25℃具有约2至约500,000cSt的粘度的一种或多种有机聚硅氧烷;其中所述第二部分包含有利于聚合物A和B交联的催化剂。17.根据以上权利要求所述的组合物,其中所述第二部分还作为成分包含:聚合物C,其是平均具有至少一个烯基
‑
官能团并且在约25℃具有约0.7至约10,000cSt的粘度的一种或多种有机聚硅氧烷,和其中所述催化剂有利于聚合物A、B和C交联。18.根据以上权利要求中任一项所述的组合物,其中所述组合物的所述Si
‑
H与碳双键或者Si
‑
H与碳三键的摩尔比为约1:5至约60:1,约10:1至约30:1,或约20:1至约25:1。19.根据以上权利要求中任一项所述的组合物,其中所述有机聚硅氧烷具有式I所示的非末端单体单元:和式II所示的末端单元:其中每个R1、R2、和R
t1
‑
R
t6
独立地选自氢、C1‑
25
烷基、C2‑
25
烯基、C2‑
25
炔基、C5‑
10
芳基、卤素、氨基和羟基,其中所述C1‑
25
烷基、C2‑
25
烯基、C2‑
25
炔基和C5‑
10
芳基可以任选地被1
‑
3取代基取代,所述取代基选自C1‑
25
烷基、卤素、卤代C1‑
25
烷基、氨基和羟基,并且其中n是10至3000之间的整数。20.根据以上权利要求中任一项所述的组合物,其中所述聚合物A的所述碳双键或碳三键在所述聚合物的末端单元、在所述聚合物的非末端单体单元或它们的组合中。21.根据以上权利要求中任一项所述的组合物,其中所述聚合物A的所述碳双键或碳三键在所述聚合物的非末端单体单元中。22.根据以上权利要求中任一项所述的组合物,其中所述聚合物A选自乙烯基封端的聚二甲硅氧烷、乙烯基封端的联苯硅氧烷
‑
二甲基硅氧烷共聚物、乙烯基封端的聚苯甲基硅氧烷、乙烯基苯甲基封端的乙烯基苯基硅氧烷
‑
苯基甲基硅氧烷共聚物、乙烯基封端的三氟丙
基甲基硅氧烷
‑
二甲基硅氧烷共聚物、乙烯基封端的二乙基硅氧烷
‑
二甲基硅氧烷共聚物、乙烯基甲基硅氧烷
‑
二甲基硅氧烷共聚物、三甲基硅氧烷基封端的乙烯基甲基硅氧烷
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二甲基硅氧烷共聚物、硅烷醇封端的乙烯基甲基硅氧烷
‑
二甲基硅氧烷共聚物、乙烯基封端的乙烯基橡胶、乙烯基甲基硅氧烷均聚物、乙烯基T
‑
结构聚合物、单乙烯基封端的聚二甲硅氧烷、乙烯基甲基硅氧烷三元共聚物、乙烯基甲氧基硅烷均聚物或其组合。23.根据以上权利要求中任一项所述的组合物,其中所述聚合物A是乙烯基二甲聚硅氧烷。24.根据以上权利要求中任一项所述的组合物,其中所述聚合物A在约25℃的粘度大于约10,000cSt,大于约20,000cSt,大于约40,000cSt,大于约60,000cSt,大于约80,000cSt,大于约100,000cSt,大于约125,000cSt或大于约150,000cSt,并且其中所述聚合物A在约25℃的粘度小于约2,000,000cSt,小于约1,000,000cSt,小于约500,000cSt,小于约450,000cSt,小于约400,000cSt,小于约350,000cSt,小于约300,000cSt,小于约250,000cSt,小于约200,000cSt或小于约180,000cSt。25.根据以上权利要求中任一项所述的组合物,其中所述聚合物A在约25℃的粘度为约165,000cSt。26.根据以上权利要求中任一项所述的组合物,其中所述聚合物A的平均分子量大于约60,000Da,大于约72,000Da,大于约84,000Da,大于约96,000Da,大于约100,000Da,大于约140,000Da或大于约150,000Da,并且其中所述聚合物A的平均分子量小于约500,000Da,小于约200,000Da,小于约190,000Da,小于约180,000Da,小于约170,000Da或小于约160,000Da。27.根据以上权利要求中任一项所述的组合物,其中所述聚合物A的平均分子量为约155,000Da。28.根据以上权利要求中任一项所述的组合物,其中所述聚合物B的所述Si
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H官能团在所述聚合物的末端单元、在所述聚合物的非末端单体单元或它们的组合中。29.根据以上权利要求中任一项所述的组合物,其中所述聚合物B的所述Si
‑
H官能团在所述聚合物的非末端单体单元中。30.根据以上权利要求中任一项所述的组合物,其中所述聚合物B选自氢化物封端的聚二甲硅氧烷、氢化物封端的聚苯
‑
(二甲基氢硅氧基)硅氧烷、氢化物封端的甲基氢硅氧烷
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苯基甲基硅氧烷共聚物、三甲基硅氧烷基封端的甲基氢硅氧烷
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二甲基硅氧烷共聚物、聚甲基氢硅氧烷、三甲基硅氧烷基封端的聚乙基氢硅氧烷、三乙基硅氧烷、甲基氢硅氧烷
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苯基辛基甲基硅氧烷共聚物、甲基氢硅氧烷
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苯基辛基甲基硅氧烷三元共聚物或其组合。31.根据以上权利要求中任一项所述的组合物,其中所述聚合物B是氢二甲聚硅氧烷。32.根据以上权利要求中任一项所述的组合物,其中所述聚合物B在约25℃的粘度大于约2cSt,大于约3cSt,大于约4cSt,大于约12cSt或大于约40cSt,并且其中所述聚合物B在约25℃的粘度小于约500,000cSt,小于约200,000cSt,小于约100,000cSt,小于约50,000cSt,小于约20,000cSt,小于约10,000cSt,小于约5,000cSt,小于约2,000cSt,小于约1,000cSt或小于约500cSt。33.根据以上权利要求中任一项所述的组合物,其中所述聚合物B在约25℃的粘度在约45至约100cSt之间。
34.根据以上权利要求中任一项所述的组合物,其中所述聚合物B的平均分子量大于约400Da,大于约500Da,大于约800Da,大于约1,200Da,大于约1,800Da或大于约2,000Da,并且其中所述聚合物B的平均分子量小于约500,000Da,小于约250,000Da,小于约140,000Da,小于约100,000Da,小于约72,000Da,小于约62,700Da,小于约49,500Da,小于约36,000Da,小于约28,000Da或小于约17,200Da。35.根据以上权利要求中任一项所述的组合物,其中所述聚合物B的平均分子量在约2,200至6,000Da之间。36.根据权利要求15、17
‑
36所述的组合物,其中所述聚合物C的所述碳双键或碳三键在所述聚合物的末端单元、在所述聚合物的非末端单体单元或它们的组合中。37.根据权利要求15、17
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36所述的组合物,其中所述聚合物C的所述碳双键或碳三键在所述聚合物的非末端单体单元中。38.根据权利要求15、17
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37所述的组合物,其中所述聚合物C选自乙烯基封端的聚二甲硅氧烷、乙烯基封端的联苯硅氧烷
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二甲基硅氧烷共聚物、乙烯基封端的聚苯甲基硅氧烷、乙烯基苯甲基封端的乙烯基苯基硅氧烷
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苯基甲基硅氧烷共聚物、乙烯基封端的三氟丙基甲基硅氧烷
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二甲基硅氧烷共聚物、乙烯基封端的二乙基硅氧烷
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二甲基硅氧烷共聚物、乙烯基甲基硅氧烷
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二甲基硅氧烷共聚物、三甲基硅氧烷基封端的乙烯基甲基硅氧烷
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二甲基硅氧烷共聚物、硅烷醇封端的乙烯基甲基硅氧烷
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二甲基硅氧烷共聚物、乙烯基封端的乙烯基橡胶、乙烯基甲基硅氧烷均聚物、乙烯基T
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结构聚合物、单乙烯基封端的聚二甲硅氧烷、乙烯基甲基硅氧烷三元共聚物、乙烯基甲氧基硅烷均聚物或其组合。39.根据权利要求15、17
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38所述的组合物,其中所述聚合物C是乙烯基聚二甲基硅氧烷。40.根据权利要求15、17
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39所述的组合物,其中所述聚合物C在约25℃的粘度大于约0.7cSt,大于约1cSt,大于约6cSt,大于约10cSt,大于约20cSt,大于约50cSt,大于约100cSt或大于约200cSt,并且其中所述聚合物C在约25℃的粘度小于约10,000cSt,小于约5,000cSt,小于约4,000cSt,小于约2,000cSt,小于约1,000cSt或小于约500cSt。41.根据权利要求15、17
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40所述的组合物,其中所述聚合物C在约25℃的粘度为约250cSt。42.根据权利要求15、17
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41所述的组合物,其中所述聚合物C的平均分子量大于约180Da,大于约500Da,大于约800Da,大于约1,500Da,大于约3,000Da或大于约6,000Da,大于约9,400Da,并且其中所述聚合物C的平均分子量小于约65,000Da,小于约50,000Da,小于约45,000Da,小于约30,000Da或小于约17,500Da。43.根据权利要求15、17
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42所述的组合物,其中所述聚合物C的平均分子量为约10,000Da。44.根据以上权利要求中任一项所述的组合物,其中所述组合物还包含一种或多种加强组分,其选自:表面处理的碳、银、云母、硫化锌、氧化锌、二氧化钛、氧化铝、粘土、白垩、滑石、方解石、硫酸钡、二氧化锆、聚合物珠、二氧化硅或它们的组合。45.根据以上权利要求所述的组合物,其中所述加强组分包含平均表面积在约50至约500m2/g之间,约100至约350m2/g之间或约135至约250m2/g之间,或者平均粒径在约1nm至约20μm之间,约2nm至约1μm之间或约5nm至约50nm之间或者两者的组合的颗粒。
46.根据以上权利要求中任一项所述的组合物,其中所述组合物作为成分包含:按重量计约5至约90%的聚合物A;按重量计约5至约75%的聚合物B;和按重量计约0至约25%的加强组分。47.根据以上权利要求中任一项所述的组合物,其中所述组合物作为成分包含:按重量计约50至约90%的聚合物A;按重量计约5至约30%的聚合物B;和按重量计约5至约15%的加强组分。48.根据以上权利要求中任一项所述的组合物,其中所述组合物作为成分包含约按重量计约0.005至约0.05%,或按重量计约0.01至约0.03%的一种或多种催化剂。49.根据以上权利要求中任一项所述的组合物,其中所述组合物作为成分含有小于约10%,小于约5%,小于约2%,小于约1%或小于约0.1%的水。50.根据以上权利要求中任一项所述的组合物,其中所述组合物还包含一种或多种光学改性剂。51.根据以上权利要求中任一项所述的组合物,其中所述组合物还包含一种或多种成分,其选自:尼龙(例如,尼龙
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6、尼龙
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10、尼龙
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12)、二氧化硅(例如,二氧化硅和DMPA/间苯二甲酸/SMDI共聚物)、硅酮、丙烯酸、丙烯酸酯/氨基甲酸酯或者其它聚合物或共聚物珠或颗粒及其组合,并且其中所述一种或多种成分的平均粒径在约1μm至约20μm之间。52.根据以上权利要求中任一项所述的组合物,其中所述组合物还包含一种或多种添加剂,其选自:手感改性剂、粘性改性剂、铺展性增强剂、稀释剂、粘附改性剂、挥发性硅氧烷、乳化剂、软化剂、表面活性剂、增稠剂、溶剂、成膜剂、润湿剂、防腐剂、颜料或它们的组合。53.根据以上权利要求中任一项所述的组合物,其中所述组合物还包含一种或多种其它试剂,其选自:美容剂、治疗剂、其它有益试剂或它们的组合。54.根据以上权利要求中任一项所述的组合物,其中所述组合物还包含一种或多种美容剂,其选自:保湿剂、遮光剂、UV保护剂、皮肤
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保护剂、皮肤
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舒缓剂、皮肤
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增亮剂、皮肤鞣剂、抗衰老剂、抗皱纹剂、祛斑剂、α
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醇酸、神经酰胺或它们的组合。55.根据以上权利要求中任一项所述的组合物,其中所述组合物还包含一种或多种治疗剂,其选自:疼痛缓解剂、止痛剂、止痒剂、抗粉刺剂、抗炎剂、抗组胺剂、皮质类固醇、NSAID、抗败血病剂、抗生素、抗细菌剂、抗真菌剂、抗病毒剂、抗过敏剂、抗刺激剂、驱虫剂、光疗剂、血液
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凝结剂、抗肿瘤剂、免疫系统增强剂、免疫系统抑制剂、煤焦油、地蒽酚、醋酸氟轻松、甲氨蝶呤、环胞霉素、吡美莫司、他克莫司、硫唑嘌呤、氟尿嘧啶、神经酰胺、对抗刺激剂、皮肤冷却化合物或它们的组合。56.根据以上权利要求中任一项所述的组合物,其中所述组合物还包含一种或多种其它有益试剂,其选自:抗氧化剂、维生素、维生素D3类似物、类视黄醇、矿物质、矿物油、石油膏、脂肪酸、植物提取物、多肽、抗体、对于本领域中已知的局部施用有益的其它类似试剂或它们的组合。57.根据以上权利要求中任一项所述的组合物,其中所述组合物作为成分包含一种或多种着色剂,其选自:颜料、染料、荧光染料、FD&C染料、D&C染料、色淀染料、其它赋予颜色的化合物或它们的组合。58.根据以上权利要求中任一项所述的组合物,其中所述组合物还作为成分包含颜色、
珠光、图案或设计或它们的组合。59.根据以上权利要求中任一项所述的组合物,其中所述组合物还包含整理制剂。60.根据权利要求16
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59所述的组合物,其中所述第一部分作为成分包含:按重量计约5至约90%的聚合物A;按重量计约5至约75%的聚合物B;和按重量计约0至约25%的加强组分。61.根据权利要求16
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60所述的组合物,其中所述第一部分作为成分包含:按重量计约50至约90%的聚合物A;按重量计约5至约30%的聚合物B;和按重量计约5至约15%的加强组分。62.根据权利要求16
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61所述的组合物,其中所述第一部分作为成分含有小于约10%,小于约5%,小于约2%,小于约1%或小于约0.1%的水。63.根据权利要求16
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62所述的组合物,其中所述第二部分作为成分包含按重量计约0.005至约0.05%的一种或多种催化剂。64.根据权利要求17
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63所述的组合物,其中所述第二部分作为成分包含:按重量计约0.01至约20%的聚合物C;和按重量计约0.005至约0.05%的一种或多种催化剂。65.根据权利要求17
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64所述的组合物,其中所述第二部分作为成分包含:按重量计约0.5至约10%的聚合物C;和按重量计约0.01至约0.03%的一种或多种催化剂。66.根据权利要求16
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65所述的组合物,其中所述第二部分作为成分含有小于约10%,小于约5%,小于约2%,小于约1%或小于约0.1%的水。67.根据以上权利要求中任一项所述的组合物,其中可以将所述组合物喷雾。68.根据权利要求16
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67所述的组合物,其中可以将所述第一部分喷雾。69.根据权利要求16
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68所述的组合物,其中可以将所述第二部分喷雾。70.根据权利要求16
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69所述的组合物,其中在形成所述层之前,所述组合物的所述第一部分在约25℃的粘度大于约100cP,大于约500cP,大于约1000cP,大于约2000cP,大于约5000cP,大于约7500cP或大于约10,000cP,并且其中在形成所述层之前,所述组合物的所述第一部分在约25℃的粘度小于约1,000,000cP,小于约750,000cP,小于约500,000cP,小于约250,000cP,小于约200,000cP,小于约175,000cP,小于约150,000cP,小于约125,000cP,小于约100,000cP,小于约80,000cP,小于约50,000cP,小于约30,000cP。71.根据权利要求16
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70所述的组合物,其中在形成所述层之前,所述组合物的所述第一部分在约25℃的粘度大于约100cP,大于约500cP,大于约1000cP,大于约2000cP,大于约5000cP,大于约7500cP或大于约10,000cP,并且其中在形成所述层之前,所述组合物的所述第一部分在约25℃的粘度小于约1,000,000cP,小于约750,000cP,小于约500,000cP,小于约250,000cP,小于约200,000cP,小于约175,000cP,小于约150,000cP,小于约125,000cP,小于约100,000cP,小于约80,000cP,小于约50,000cP,小于约30,000cP,如使用流变仪通过流变仪粘度测量测试所确定的。72.根据权利要求16
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71所述的组合物,其中在形成所述层之前,所述组合物的所述第二部分在约25℃的粘度大于约100cP,大于约500cP,大于约1000cP,大于约2000cP,大于约5000cP,大于约7500cP或大于约10,000cP,并且其中在形成所述层之前,所述组合物的所述第二部分在约25℃的粘度小于约1,000,000cP,小于约750,000cP,小于约500,000cP,小于约250,000cP,小于约200,000cP,小于约175,000cP,小于约150,000cP,小于约125,000cP,
小于约100,000cP,小于约80,000cP,小于约50,000cP,小于约30,000cP。73.根据权利要求16
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72所述的组合物,其中在形成所述层之前,所述组合物的所述第二部分在约25℃的粘度大于约100cP,大于约500cP,大于约1000cP,大于约2000cP,大于约5000cP,大于约7500cP或大于约10,000cP,并且其中在形成所述层之前,所述组合物的所述第二部分在约25℃的粘度小于约1,000,000cP,小于约750,000cP,小于约500,000cP,小于约250,000cP,小于约200,000cP,小于约175,000cP,小于约150,000cP,小于约125,000cP,小于约100,000cP,小于约80,000cP,小于约50,000cP,小于约30,000cP,如使用流变仪通过流变仪粘度测量测试所确定的。74...
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