堆叠型积层陶瓷电容器制造技术

本实用新型专利技术提供一种堆叠型积层陶瓷电容器，包括上下堆叠的电容器主体及复合基板，其中该电容器主体的陶瓷介电体中为穿插有彼此交错设置的多个内电极，并于陶瓷介电体二端分别设有外电极，而复合基板包含上下堆叠的绝缘树脂板及硬化陶瓷板，并于绝缘树脂板与硬化陶瓷板二端设有端电极，且电容器主体的外电极与复合基板的端电极彼此间的堆叠位置通过焊料以焊接固定形成有接着界面，当堆叠型积层陶瓷电容器安装在电路板并施加电压时，可由复合基板的硬化陶瓷板阻断电容器主体的震动向下传递，以去除电路板震动传递所产生的噪音，同时抵抗电路板发生板弯现象造成的机械破坏，并由绝缘树脂板以塑性变形机制吸收来自电路板反方向的剧烈震动。方向的剧烈震动。方向的剧烈震动。

【技术实现步骤摘要】
堆叠型积层陶瓷电容器


[0001]本技术涉及一种堆叠型积层陶瓷电容器，尤指电容器主体与复合基板上下堆叠并形成电性导通，可利用复合基板中的硬化陶瓷板阻断电容器主体震动向下传递，并由绝缘树脂板以塑性变形机制吸收来自电路板反方向的剧烈震动。

技术介绍

[0002]现今电子元件的制作逐渐被要求多工发展，以符合高阶电子元件彼此之间复杂的信号传递与运作，并使被动元件的电容器也朝着微型化、高电容量，以及更好的稳定性的趋势迈进，而传统电容器也已转变为晶片型式制作的积层陶瓷电容器，加上生产设备的精进及制程技术持续突破，不但可大幅缩小其体积，并且降低了生产成本，但通常也被课以高电容量及高可靠度的产品要求。
[0003]而陶瓷电容器中的积层陶瓷电容器(Multi
‑
layer Ceramic Capacitor，MLCC)，其电容值含量与产品的表面积大小、陶瓷薄膜堆叠的层数成正比，并且MLCC可通过表面粘着技术(SMT)制程直接粘着，生产速度更快，加上其具有易于晶片化、体积小且频率的特性佳等优点，遂成为电容器产业的主流产品，其缺点为电容值较小，但随着陶瓷薄膜堆叠的技术进步，其电容值的含量也越高，逐渐可以取代中、低电容(如电解电容和钽质电容等)的市场应用，从而使相关MLCC制造厂商对于电容值的提升，也更加积极投入研究与开发。
[0004]然而，当积层陶瓷电容器安装于电路板上，并于二端施加大幅度变化的电压时，其内部陶瓷薄膜或陶瓷介质材料(如钛酸钡)本身具有压电性及电致伸缩性，受到电场的影响就会发生压电效应，导致晶体在晶格位置上将产生震动现象，并传递到电路板上引发共振的低频噪音，在人耳听觉的范围内，将会明显听到不适的声噪，而现有技艺为了去除噪音的产生，通常采取阻断震动传递至电路板上的方式，但此举往往系选用质地坚硬又具相当厚度的电路板或陶瓷片等硬质材料，并安装于积层陶瓷电容器与电路板之间，以阻断震动传递及引发噪音的情况，其整体结构无法小型化，也将影响后续在电路板上的安装，且电路板自身也有受到外部环境或物件工作时所产生幅度更剧烈的震动现象，这些震动会反方向传递至积层陶瓷电容器上，加上电路板反复板弯所产生的挠曲应力或机械震动异常频繁，甚至会更剧烈的施加于钛酸钡在压电效应下的震动，而电路板或陶瓷片又无法通过塑性变形去吸收、缓和来自电路板的能量，仅得单纯施予积层陶瓷电容器承受，继而在电路板或陶瓷片的压迫下反倒发生不可预期程度的机械破坏，因此消弭噪音及抵抗机械破坏二者无法同时兼顾，实为现有技艺的缺憾。

技术实现思路

[0005]故，本技术设计人有鉴于上述缺失，乃搜集相关资料，经由多方的评估及考量，并利用从事于此行业的多年经验持续的试作与修改，始设计出此种堆叠型积层陶瓷电容器的新型专利诞生。
[0006]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：
[0007]一种堆叠型积层陶瓷电容器，其特征在于，包括：
[0008]一电容器主体，其是在一陶瓷介电体中穿插有彼此交错设置的多个内电极，并于该陶瓷介电体二端分别设有与该多个内电极外露的端部形成电性连接的外电极；
[0009]一复合基板与该电容器主体接合形成上下堆叠，并包含彼此上下堆叠的绝缘树脂板及硬化陶瓷板，且该绝缘树脂板与该硬化陶瓷板二端设有共用的端电极；以及
[0010]该电容器主体的外电极与该复合基板的端电极彼此间的堆叠位置通过一焊料焊接固定形成一接着界面，该复合基板的上部是该绝缘树脂板并位于邻近该电容器主体的下部，该复合基板位于该绝缘树脂板的下部是该硬化陶瓷板。
[0011]一种堆叠型积层陶瓷电容器，其特征在于，包括：
[0012]一电容器主体，其是在一陶瓷介电体中穿插有彼此交错设置的多个内电极，并于该陶瓷介电体二端分别设有与该多个内电极外露的端部形成电性连接的外电极；以及
[0013]一复合基板，其由绝缘树脂板及硬化陶瓷板所焊接组成，该复合基板于长度方向的相对二端分别设有端电极，并与该电容器主体的外电极接合形成一上下堆叠结构，该复合基板的端电极与该电容器主体的外电极彼此间的堆叠位置通过一焊料焊接固定形成一接着界面，该复合基板的上部是该绝缘树脂板并位于邻近该电容器主体的下部，该复合基板位于该绝缘树脂板的下部是该硬化陶瓷板。
[0014]所述的堆叠型积层陶瓷电容器，其中：该复合基板的绝缘树脂板与硬化陶瓷板之间还包含通过不具有导电性的环氧树脂粘着固定所形成的一绝缘接合层，且该绝缘接合层厚度为0.1～0.2mm。
[0015]所述的堆叠型积层陶瓷电容器，其中：该不具导电性的环氧树脂是二剂型感光油墨，其经由照射紫外光、热固化后形成该绝缘接合层。
[0016]所述的堆叠型积层陶瓷电容器，其中：该复合基板的绝缘树脂板是FR
‑
4树脂板。
[0017]所述的堆叠型积层陶瓷电容器，其中：该复合基板的绝缘树脂板厚度为0.2～1.2mm。
[0018]所述的堆叠型积层陶瓷电容器，其中：该复合基板下部的硬化陶瓷板是与该上部的绝缘树脂板尺寸上相同的氧化铝板。
[0019]所述的堆叠型积层陶瓷电容器，其中：该复合基板的硬化陶瓷板的厚度为0.25～1.25mm。
[0020]所述的堆叠型积层陶瓷电容器，其中：该复合基板的二端电极包含导电树脂层及电镀层，且该电镀层包含镀镍层或镀锡层。
[0021]所述的堆叠型积层陶瓷电容器，其中：该复合基板的二端电极包含导电树脂层或电镀层，且该电镀层包含镀镍层或镀锡层。
[0022]本技术的主要优点在于可将电容器主体与复合基板组成上下堆叠，并于各自位于二端的外电极与端电极，通过接着界面的焊料以焊接固定形成电性导通，当本技术安装在电路板上并施加电压时，电容器主体中的介电层受到电场影响会发生压电效应，导致其晶体产生震动，便可凭借复合基板中的硬化陶瓷板阻断电容器主体产生的震动向下传递，以去除电路板因震动传递所产生的噪音，相反地，当电路板于工作时发生震动或突然剧烈的板弯现象时，硬化陶瓷板会先抵抗机械应力，而剩余或穿通过硬化陶瓷板向上传递的应力，则会由复合基板中的绝缘树脂板以塑性变形的方式吸收来自电路板反方向的剧烈
震动，能够兼具消弭噪音及机械破坏的双重功效。
[0023]本技术的另一优点乃在于复合基板的绝缘树脂板与硬化陶瓷板之间通过不具导电性的环氧树脂形成有绝缘接合层，并于绝缘树脂板与硬化陶瓷板二端共用端电极包含导电树脂层、第一电镀层(如镀镍层)及第二电镀层(如镀锡层)，且绝缘树脂板系选用FR
‑
4树脂板、硬化陶瓷板系选用氧化铝板所组成，使整体形成上下堆叠结构，并以复合基板来取代现有技艺单一配置的电路板或陶瓷片，也没有增加比现有技艺单一配置的电路板或陶瓷片更大的厚度，所以不会影响后续的安装，整体具有结构小型化且易于安装的优势。
附图说明
[0024]图1是本技术较佳实施例的立体外观图。
[0025]图2是本技术较佳实施例的立体分解图。
[002本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种堆叠型积层陶瓷电容器，其特征在于，包括：一电容器主体，其是在一陶瓷介电体中穿插有彼此交错设置的多个内电极，并于该陶瓷介电体二端分别设有与该多个内电极外露的端部形成电性连接的外电极；一复合基板与该电容器主体接合形成上下堆叠，并包含彼此上下堆叠的绝缘树脂板及硬化陶瓷板，且该绝缘树脂板与该硬化陶瓷板二端设有共用的端电极；以及该电容器主体的外电极与该复合基板的端电极彼此间的堆叠位置通过一焊料焊接固定形成一接着界面，该复合基板的上部是该绝缘树脂板并位于邻近该电容器主体的下部，该复合基板位于该绝缘树脂板的下部是该硬化陶瓷板。2.一种堆叠型积层陶瓷电容器，其特征在于，包括：一电容器主体，其是在一陶瓷介电体中穿插有彼此交错设置的多个内电极，并于该陶瓷介电体二端分别设有与该多个内电极外露的端部形成电性连接的外电极；以及一复合基板，其由绝缘树脂板及硬化陶瓷板所焊接组成，该复合基板于长度方向的相对二端分别设有端电极，并与该电容器主体的外电极接合形成一上下堆叠结构，该复合基板的端电极与该电容器主体的外电极彼此间的堆叠位置通过一焊料焊接固定形成一接着界面，该复合基板的上部是该绝缘树脂板并位于邻近该电容器主体的下部，该复合基板位于该绝缘树脂板的下部是该硬化陶瓷板。3.如权利要求1或2所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王世荣，焦若雲，高振洋，
申请(专利权)人：禾伸堂企业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：