一种中低温固化导电银浆料制造技术

本发明专利技术涉及中低温固化导电银浆料，该导电银浆料按质量百分比含：６０～８０％的银粉、１～１０％的玻璃粉、１０～３０％的有机溶剂、０．１～５％的高分子树脂、余量为添加剂。本发明专利技术与现有技术相比，其固化温度为３００－４００℃，可以作为等离子电视介质浆料和ＤＢＤ平面光源浆料体系使用，由于该浆料的固化温度较低，可以提高产品质量和生产的效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及丝网印刷的导电桨料，尤其是一种中低温固化的导电 浆料。
技术介绍
平面荧光灯在平板显示行业由于可实现大面积均匀发光、寿命 长、无污染等优点而备受重视。同时，平面荧光灯还可以用作普通照 明光源，如吸顶灯、吊灯和壁灯等，具有较好地装饰效果。在平面荧光灯的应用领域，玻璃基板是最常使用的一种基材。根 据不同的需要，经常要在玻璃基板上面印刷导电浆料以达到其工艺目 的。由于所需玻璃基材的形状、厚度、材质等不尽相同，部分玻璃基 材遇高温易发生软化、变形，因此若采用中高温浆料印刷后的干燥烧 结过程需要的控温要求较高，如果温度控制调整不好会影响到基材以 及浆料印刷后的效果。而在低温下固化的银浆料由于其固化温度低， 对于玻璃基板而言，其粘接性和附着力又不够强，影响其使用寿命。
技术实现思路
本专利技术的目的就是为了克服上述的银浆料由于其固化温度低,粘 接性和附着力不够强，使用寿命不长而提出的一种中低温固化的银浆 料。该浆料达到中温固化浆料相同的效果，可作为等离子电视介质浆 料和DBD平面光源浆料体系使用，由于烧结温度较低，在烧结工艺 过程中可避免由于烧结温度过高造成的基板变形等问题，另外由于该 浆料的固化温度较低，在多层印刷及干燥过程中的干燥时间也会縮 短，以提高产品生产的效率。为达到上述目的，本专利技术的导电银浆料按质量百分比含60~80% 的银粉、1~10%的玻璃粉、10 30%的有机溶剂、0.1~5%的高分子树 脂、余量为添加剂。本专利技术的银粉为球状银粉，该银粉颗粒直径为1~10~振实密度 为2.0~2.5g/ml;玻璃粉为低熔点玻璃粉，其软化点为30(TC，熔点为 340°C;有机溶剂为二氯乙烷、丙酮、苯甲醇、丁基卡必醇醋酸酯、 松油醇或二甘醇二甲醚；添加剂为酚醛树脂、2，4-二甲基咪唑、2-苯 基-4-甲基咪唑、六氢苯酐、氯菌酸酐、内次甲基四氢邻苯二甲酸酐、 间苯二胺、4，4，-二氨基二苯砜、钛酸三异丙醇叔胺酯、F-51A中的一 种或一种以上任意比例的混合物。本专利技术与现有技术相比，其固化温度为300-400°C，可以作为等 离子电视介质浆料和DBD平面光源浆料体系使用，由于烧结温度较 低，在烧结工艺过程中可避免由于烧结温度过高造成的基板变形等问 题，同时由于该浆料的固化温度较低，在多层印刷及干燥过程中的干 燥时间也会縮短，以提高产品生产的效率，本专利技术的浆料达到了中温 固化浆料相同的技术效果。具体实施例方式实施例1:本专利技术的导电银浆料按质量百分比含60%的银粉、 8%的玻璃粉、30%的有机溶剂、0.1%的高分子树脂、余量为添加剂；其中高分子树脂为双酚A型环氧树脂E51，银粉为球状银粉，该银粉颗粒直径为l~10p，振实密度为2.0~2.5g/ml;玻璃粉为低熔点玻璃粉， 其软化点为30(TC，熔点为34(TC;有机溶剂为二氯乙烷；添加剂为 酚醛树脂PF-213。实施例2:本专利技术的导电银浆料按质量百分比含70%的银粉、 5%的玻璃粉、20%的有机溶剂、1%的高分子树脂、余量为添加剂； 其中高分子树脂为双酚A型环氧树脂E51，银粉为球状银粉，该银粉 颗粒直径为l~10p振实密度为2.0~2.5g/ml;玻璃粉为低熔点玻璃粉， 其软化点为30(TC，熔点为34(TC;有机溶剂为丙酮；添加剂为2,4-二甲基咪唑。实施例3:本专利技术的导电银浆料按质量百分比含68%的银粉、 3%的玻璃粉、15%的有机溶剂、5%的高分子树脂、余量为添加剂； 其中高分子树脂为双酚A型环氧树脂E51，银粉为球状银粉，该银粉 颗粒直径为l-10pi，振实密度为2.0~2.5g/ml;玻璃粉为低熔点玻璃粉， 其软化点为30(TC，熔点为340'C;有机溶剂为苯甲醇；添加剂为六 氢苯酐。实施例4:本专利技术的导电银浆料按质量百分比含76%的银粉、 6%的玻璃粉、10%的有机溶剂、3%的高分子树脂、余量为添加剂；其中高分子树脂为双酚A型环氧树脂E51，银粉为球状银粉，该银粉 颗粒直径为l-10ji，振实密度为2.0~2.5g/ml;玻璃粉为低熔点玻璃粉， 其软化点为30(TC，熔点为340'C;有机溶剂为丁基卡必醇醋酸酯； 添加剂为间苯二胺。实施例5:本专利技术的导电银浆料按质量百分比含65%的银粉、 10%的玻璃粉、23%的有机溶剂、0.5%的高分子树脂、余量为添加剂； 其中高分子树脂为双酚A型环氧树脂E51，银粉为球状银粉，该银粉 颗粒直径为l-10n，振实密度为2.0~2.5g/ml;玻璃粉为低熔点玻璃粉， 其软化点为30(TC，熔点为34(TC;有机溶剂为松油醇；添加剂为耐 高温固化剂为F-51A。实施例6:本专利技术的导电银浆料按质量百分比含73%的银粉、 2%的玻璃粉、12%的有机溶剂、4%的高分子树脂、余量为添加剂； 其中高分子树脂为双酚A型环氧树脂E51，银粉为球状银粉，该银粉 颗粒直径为l-10ja，振实密度为2.0~2.5g/ml;玻璃粉为低熔点玻璃粉， 其软化点为30(TC，熔点为34(TC;有机溶剂为二甘醇二甲醚；添加 剂为酚醛树脂PF-213和2,4-二甲基咪唑的混合物。实施例7:本专利技术的导电银浆料按质量百分比含80%的银粉、 1%的玻璃粉、11%的有机溶剂、2%的高分子树脂、余量为添加剂； 其中高分子树脂为双酚A型环氧树脂E51，银粉为球状银粉，该银粉 颗粒直径为1 10p振实密度为2.0 2.5g/ml;玻璃粉为低熔点玻璃粉， 其软化点为30(TC，熔点为34(TC;有机溶剂为丙酮；添加剂为2-苯 基-4-甲基咪唑、六氢苯酐、氯菌酸酐和钛酸三异丙醇叔胺酯的混合 物。本专利技术的导电银浆料可采用丝网印刷的方法将其印刷在玻璃基 板上，具有较低的固化温度且粘接性比一般低温固化银浆要好的导电 银浆。其制备方法为首先将添加剂放入粉碎机中粉碎，再将粉碎后 的颗粒加入到有机溶剂中，在50 7(TC搅拌，直至形成均相液体，最后将银粉加入液体中，用行星搅拌机搅拌至银粉和液体混合均匀。再将混合物用三辊研磨机研磨3-5遍，最终得到导电银浆料。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种中低温固化导电银浆料，其特征在于，该导电银浆料按质量百分比含：６０～８０％的银粉、１～１０％的玻璃粉、１０～３０％的有机溶剂、０．１～５％的高分子树脂、余量为添加剂。

【技术特征摘要】
1.一种中低温固化导电银浆料，其特征在于，该导电银浆料按质量百分比含60～80％的银粉、1～10％的玻璃粉、10～30％的有机溶剂、0.1～5％的高分子树脂、余量为添加剂。2、 根据权利要求1所述中低温固化导电银浆料，其特征在于， 所述银粉为球状银粉，该银粉颗粒直径为1 10p，振实密度为 2.0~2.5g/mlo3、 根据权利要求1所述中低温固化导电银浆料，其特征在于， 所述的玻璃粉为低熔点玻璃粉，其软化点为30(TC，熔点为...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱万超，
申请(专利权)人：彩虹集团公司，
类型：发明
国别省市：61[中国|陕西]