本实用新型专利技术公开了一种用于摄像头及半导体制造的产品高分子材料传送装置，包括上板和下板，所述下板上端面均匀设有产品放置座，所述上板上均匀设有产品定位孔，所述产品定位孔与产品放置座位置对应，所述上板和下板配合连接，所述上板和下板均采用高分子材料。本实用新型专利技术的优点在于：加工方便周期短、不易产生粉末、化学耐候性腔、没有磁性影响、重量轻、使用安全。安全。安全。
【技术实现步骤摘要】
一种用于摄像头及半导体制造的产品高分子材料传送装置
[0001]本技术涉及传送装置
，具体是指一种用于摄像头及半导体制造的产品高分子材料传送装置。
技术介绍
[0002]现在通用摄像头及半导体制造的产品传送装置是采用金属材料机械加工与表面处理相结合的方式进行生产，然后装配使用，其有以下缺点：
[0003]1、装置加工成本高，周期长；
[0004]2、装置易产生粉末颗粒污染产品，化学品耐候性差；
[0005]3、装置材料的电磁性能影响了工序的稳定性，也不利于嵌入芯片用于产品追溯；
[0006]4、金属材料再利用的成本高，也不能作为精密零件加工的原材料；
[0007]5、装置重量大，劳动强度高及有安全隐患。
技术实现思路
[0008]本技术要解决的技术问题是，针对上述问题，提供一种加工方便周期短、不易产生粉末、化学耐候性腔、没有磁性影响、重量轻、使用安全的用于摄像头及半导体制造的产品传送装置。
[0009]为解决上述技术问题，本技术提供的技术方案为：一种用于摄像头及半导体制造的产品高分子材料传送装置，包括上板和下板，所述下板上端面均匀设有产品放置座，所述上板上均匀设有产品定位孔，所述产品定位孔与产品放置座位置对应，所述上板和下板配合连接，所述上板和下板均采用高分子材料。
[0010]本技术与现有技术相比的优点在于：该用于摄像头及半导体制造的产品传送装置，下板上的产品放置座放置运送的产品，上板上的产品定位孔对产品进行定位，由于上板和下板均采用高分子材料，使得上板和下板在使用过程中不会产生粉末污染物，不会对产品产生电磁影响，且上板和下板的质量更轻，使用的安全性更高；在加工过程中，无需进行表面的特殊处理，节约成本的同时缩短了加工的周期。
[0011]作为改进，所述上板下端面和下板上端面前后两侧均设有磁铁定位槽，所述磁铁定位槽内设有磁铁，上板和下板通过磁铁的磁性连接而连接。
[0012]作为改进，所述上板和下板左右两端设有连接孔，上板和下板通过在连接孔内放入销钉进行连接。
[0013]作为改进，所述上板和下板后侧设有铰链，所述上板和下板前侧设有卡扣，上板和下板通过铰链铰接，并通过卡扣进行固定。
[0014]作为改进，所述上板和下板后侧设有铰链，所述上板下端面和下板上端面前侧设有磁铁定位槽，所述磁铁定位槽内设有磁铁，上板和下板通过铰链铰接，并通过磁铁进行固定。
[0015]作为改进，所述上板和下板左右两端设有连接孔，上板和下板通过铰链铰接，并通
过销钉进行固定
附图说明
[0016]图1是本技术一种用于摄像头及半导体制造的产品高分子材料传送装置通过磁铁连接的示意图。
[0017]图2是本技术一种用于摄像头及半导体制造的产品高分子材料传送装置通过销钉连接的示意图。
[0018]图3是本技术一种用于摄像头及半导体制造的产品高分子材料传送装置通过铰链和卡扣连接的示意图。
[0019]图4是本技术一种用于摄像头及半导体制造的产品高分子材料传送装置通过铰链和磁铁连接的示意图。
[0020]图5是本技术一种用于摄像头及半导体制造的产品高分子材料传送装置通过铰链和销钉连接的示意图。
[0021]附图说明：1、上板，2、下板，3、产品放置座，4、产品定位孔，5、磁铁，6、连接孔，7、铰链，8、卡扣。
具体实施方式
[0022]下面结合附图对本技术做进一步的详细说明。
[0023]结合附图，一种用于摄像头及半导体制造的产品高分子材料传送装置，包括上板1和下板2，所述下板2上端面均匀设有产品放置座3，所述上板1上均匀设有产品定位孔4，所述产品定位孔4与产品放置座3位置对应，所述上板1和下板2配合连接，所述上板1和下板2均采用高分子材料。
[0024]所述上板1下端面和下板2上端面前后两侧均设有磁铁定位槽，所述磁铁定位槽内设有磁铁5。
[0025]所述上板1和下板2左右两端设有连接孔6。
[0026]所述上板1和下板2后侧设有铰链7，所述上板1和下板2前侧设有卡扣8。
[0027]所述上板1和下板2后侧设有铰链7，所述上板1下端面和下板2上端面前侧设有磁铁定位槽，所述磁铁定位槽内设有磁铁5。
[0028]所述上板1和下板2左右两端设有连接孔6。
[0029]本技术的工作原理：该用于摄像头及半导体制造的产品传送装置在使用时，板上的产品放置座放置运送的产品，上板上的产品定位孔对产品进行定位，由于上板和下板均采用高分子材料，使得上板和下板在使用过程中不会产生粉末污染物，不会对产品产生电磁影响，且上板和下板的质量更轻，使用的安全性更高；在加工过程中，无需进行表面的特殊处理，节约成本的同时缩短了加工的周期。根据使用场景，上板和下板之间可选择通过磁铁连接、通过销钉连接、通过铰链和卡扣连接、通过铰链和磁铁连接、通过铰链和销钉连接。
[0030]本技术及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，附图中所述的也只是本技术的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本技术创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术
方案相似的结构方式及实施例，均应属于本技术的保护范围。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于摄像头及半导体制造的产品高分子材料传送装置，包括上板(1)和下板(2)，其特征在于：所述下板(2)上端面均匀设有产品放置座(3)，所述上板(1)上均匀设有产品定位孔(4)，所述产品定位孔(4)与产品放置座(3)位置对应，所述上板(1)和下板(2)配合连接，所述上板(1)和下板(2)均采用高分子材料。2.根据权利要求1所述的一种用于摄像头及半导体制造的产品高分子材料传送装置，其特征在于：所述上板(1)下端面和下板(2)上端面前后两侧均设有磁铁定位槽，所述磁铁定位槽内设有磁铁(5)。3.根据权利要求1所述的一种用于摄像头及半导体制造的产品高分子材料传送装置，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹准硕，
申请(专利权)人：曹准硕，
类型：新型
国别省市：
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