本实用新型专利技术提供了用于对部件承载件预成型件(130)进行镀覆的设备(100)，其特征在于该设备(100)包括：i)上部板(110)和下部板(120)，上部板(110)与下部板(120)布置成彼此基本平行，从而使得部件承载件预成型件(130)能够被布置在上部板(110)与下部板(120)之间；以及ii)多个突出部(150)，所述多个突出部(150)被附接至上部板(110)和下部板(120)中的至少一者，以便在部件承载件预成型件(130)布置上部板(110)与所述下部板(120)之间时对部件承载件预成型件(130)在空间上进行限制。此外，还提供了一种包括设备(100)的布置装置。供了一种包括设备(100)的布置装置。供了一种包括设备(100)的布置装置。
【技术实现步骤摘要】
用于镀覆的设备及包括该设备的布置装置
[0001]本技术涉及用于制造部件承载件的预成型件的设备，特别地，本公开涉及用于对诸如印刷电路板面板之类的部件承载件预成型件进行镀覆的设备。
技术介绍
[0002]在配备有一个或更多个电子部件的部件承载件的电子功能不断增长、以及这种电子部件的小型化持续增加、以及要被安装在诸如印刷电路板之类的部件承载件上的电子部件的数量的不断增加的背景下，正在采用具有多个电子部件的越来越强大的阵列状的部件或封装件，这些阵列状部件或封装件具有多个接触部或连接部，其中这些接触部之间的间隔越来越小。去除在操作期间由这样的部件和部件承载件本身产生的热成为日益凸显的问题。同时，部件承载件应当是机械上稳定且电气上可靠的，以便即使在恶劣条件下也能够操作。
[0003]特别地，以高质量对部件承载件预成型件进行电镀仍然是挑战，例如，在水平镀覆处理期间以高质量对薄面板进行电镀仍然是挑战。就质量而言，特别是电镀后的铜厚度分布可被视为部件承载件生产的重要质量指标。由于部件承载件变得越来越薄、越来越柔性(更柔软)，因此可能的偏差越来越小，并且关于质量的要求也越来越高。例如，不均匀的铜分布(即低质量的镀覆)阻碍了后续处理或导致材料报废。
[0004]图4示出了水平镀覆设备200的相关技术的示例。在所述设备200中，使用夹持件260将PCB面板230固定在顶部阳极210(所谓的篮箔(basket foil))与底部阳极220之间。面板230因此浮在阳极210与阳极220之间，并且阳极210与阳极220之间的空间可以由镀覆液/镀覆浴填充。在该过程期间，面板230的表面被镀覆(电镀)有铜。
[0005]图5示出了上面关于图4所描述的相关技术的详细视图。顶部阳极210和底部阳极220还包括相应的喷嘴241、242，喷嘴241、242向镀覆液提供化学物质的供应。面板230是薄的(例如，小于0.3mm的厚度)面板，该薄的面板也是柔软/柔性的。因此，通过镀覆液的流动和重力(由附图标记G示出)的影响，面板230变得强烈弯曲且甚至呈U形。此外，面板230的前部部分和后部部分弯曲得比面板230的中间部分强烈得多。因此，在镀覆之后，面板230的表面处的铜厚度在前部部分/后部部分的顶部处太厚，而在前部部分/后部部分的底部处太薄。此外，与面板230的中间部分处的铜厚度相比，前部部分/后部部分处的铜太厚。总之，铜分布的质量较低。
[0006]图6通过将面板230的十一个不同的空间位置(x轴)以及相应的以微米计的铜厚度(y轴)进行比较而示出了以上关于图5所描述的问题。可以清楚地看到，在中间部分处的铜厚度是不规则的。在前部部分/后部部分(请参见位置1和11)处，铜厚度比中间部分厚约2μm。再次可见，铜厚度的质量较低。
[0007]可能存在(特别是在水平镀覆处理期间)以较高的质量对部件承载件预成型件、例如薄面板进行镀覆的需求。
技术实现思路
[0008]根据本技术的示例性实施方式，描述了一种用于对部件承载件预成型件(例如薄面板)进行镀覆(电镀)的设备，特别地描述了一种对部件承载件预成型件(例如薄面板)进行镀覆(电镀)的水平镀覆机设备，其中该设备包括：
[0009]i)上部板(例如阳极板)和下部板(例如阳极板)，上部板与下部板布置成彼此(基本)平行，从而使得部件承载件预成型件能够被布置在上部板与下部板之间(例如通过夹持件浮在且固定在上部板与下部板之间和固定/在上部板与下部板之间进行运输)；以及
[0010]ii)多个突出部(例如，由塑性件制成且被成形为条状件)，所述多个突出部被附接至上部板和下部板中的至少一者(即，附接至上部板和/或下部板)(在优选的实施方式中，所述多个突出部被附接至上部板和下部板两者)，其中，当(部件承载件预成型件)布置上部板与下部板之间时，所述多个突出部构造成对(浮着的)部件承载件预成型件在空间上进行限制(并且因此，所述多个突出部防止了面板的弯曲并实现了高质量的铜分布)。
[0011]根据本技术的另一示例性实施方式，提供了一种布置装置，该布置装置包括：
[0012]i)如上所述的设备；以及
[0013]ii)布置在(浮在)上部板与下部板之间的部件承载件预成型件。
[0014]因此，部件承载件预成型件的弯曲通过所述多个突出部在空间上被限制。
[0015]根据本技术的另一示例性实施方式，描述了一种使用附接至(基本)平行的阳极板的表面的多个突出部以便在水平镀覆期间对布置在所述阳极板之间的薄面板的弯曲进行限制的方法。
[0016]在本申请的上下文中，术语“部件承载件”可以特别地表示任何支撑结构，该支撑结构能够在该支撑结构上和/或支撑结构中容纳一个或更多个部件从而用于提供机械支撑和/或电连接。换言之，部件承载件可以被构造为用于部件的机械和/或电子承载件。特别地，部件承载件可以是印刷电路板、有机中介层和IC(集成电路)基板中的一者。部件承载件也可以是将上述类型的部件承载件中的不同的部件承载件组合的混合板。
[0017]在本文件的上下文中，术语“部件承载件预成型件”可以特别地表示包括多个半成品部件承载件产品(如上所述)的面板。例如，在镀覆之后，所述面板可以被分离成多个(成品)部件承载件。面板可以是薄面板，所述薄面板包括例如1.0mm或更小的厚度，特别地，所述薄面板包括例如0.3mm或更小的厚度，更特别地，所述薄面板包括例如0.1mm或更小的厚度。在另一个示例中，部件承载件预成型件可以是单个半成品部件承载件。
[0018]在本文的上下文中，术语“突出部”可以特别地表示从板(例如，镀敷设备中的阳极板)突出(伸出)且对部件承载件预成型件的弯曲在空间上进行限制的元件。突出部可以包括任何形状(矩形、圆形、条纹)，只要所述突出部适于完成空间限制的任务即可。所述突出部可以是刚性的而非柔性的。在实施方式中，突出部可以包括塑性件，例如PVC，并且突出部可以被胶合到相应的板的塑性(例如也为PVC)箔上。在另外的实施方式中，突出部可以包括孔，从而使得来自喷嘴的化学物质流可以流动通过。
[0019]根据示例性实施方式，本技术基于下述思想：当使用从上部板和/或下部板朝向预成型件突出的多个突出部而将部件承载件预成型件在空间上限界于上部板与下部板(阳极)之间时，可以高质量对部件承载件预成型件(例如，薄板)进行镀覆，即，将部件承载件预成型件镀覆成具有均匀且规则分布的铜。即使常规上，在(水平)镀覆期间面板严重弯
曲，这种情况导致了低质量的铜分布(参见图4至图6)，本技术的专利技术人现在令人惊讶地发现：通过提供所描述的多个突出部，可以以稳定且简单的方式实现对弯曲的抑制并实现高质量的铜分布。以这种方式，限制了面板的运动范围，并且面板被保持在板之间的中央部中(换言之：就面板的位置而言减小了面板的波动)。
[0020]此外，本技术的突出部可以容易地实施到现有的生产(特别是镀覆)线中，例如，本技术的突出部可以通过将突出部(例如，作为条状件)本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种设备(100)，所述设备(100)用于对部件承载件预成型件(130)进行镀覆，其特征在于，所述设备(100)包括：i)上部板(110)和下部板(120)，所述上部板(110)与所述下部板(120)布置成彼此基本平行，从而使得所述部件承载件预成型件(130)能够被布置在所述上部板(110)与所述下部板(120)之间；以及ii)多个突出部(150)，所述多个突出部(150)被附接至所述上部板(110)和所述下部板(120)中的至少一者，其中，当所述部件承载件预成型件(130)布置所述上部板(110)与所述下部板(120)之间时，所述多个突出部(150)构造成对所述部件承载件预成型件(130)在空间上进行限制。2.根据权利要求1所述的设备(100)，其特征在于，所述部件承载件预成型件(130)是包括多个半成品部件承载件的薄面板。3.根据权利要求1所述的设备(100)，其特征在于，所述设备(100)被构造为水平镀覆机设备，其中，在镀覆期间，所述上部板(110)与所述下部板(120)被水平地布置成。4.根据权利要求1所述的设备(100)，其特征在于，所述设备(100)还包括：多个喷嘴(141、142)，所述多个喷嘴(141、142)由所述上部板(110)和所述下部板(120)中的至少一者布置，其中，所述多个喷嘴(141、142)被构造成提供化学物质流。5.根据权利要求1所述的设备(100)，其特征在于，所述多个突出部(150)中的至少一些突出部包括能够供化学物质流流动通过的孔。6.根据权利要求1所述的设备(100...
【专利技术属性】
技术研发人员：石磊，丁军义，肖海军，梅晶晶，刘青山，段蒙蒙，
申请(专利权)人：奥特斯中国有限公司，
类型：新型
国别省市：
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