基板处理装置、用于测量升降销之间高度差的方法及存储有处理程序的计算机可读记录介质制造方法及图纸

一种用于测量升降销之间的高度差的方法，包括：接收第一中心位置，该第一中心位置是在传送机械手将基板装载到设置在处理腔室中的支撑单元上之前测量的基板中心相对于参考位置的位置，支撑单元包括多个升降销；接收第二中心位置，该第二中心位置是在传送机械手拾取从支撑单元卸载的基板之后测量的基板中心相对于参考位置的位置；以及根据第一中心位置和第二中心位置之间的向量差，推导出多个升降销中的至少一个与其他升降销之间的高度差。中的至少一个与其他升降销之间的高度差。中的至少一个与其他升降销之间的高度差。

【技术实现步骤摘要】
基板处理装置、用于测量升降销之间高度差的方法及存储有处理程序的计算机可读记录介质


[0001]在此记载的本专利技术构思的实施方式涉及一种用于处理基板的装置、一种用于测量升降销之间的高度差的方法以及一种其中存储有用于执行该方法的处理程序的计算机可读记录介质。

技术介绍

[0002]在升降销组装之后，通过使用夹具将升降销的高度设定在距晶片支撑单元(例如，静电卡盘(ECS))的顶侧的目标高度。目前还没有提出用于在升降销的高度设定后另外测量升降销之间的高度差的方法。
[0003]通过使用夹具设定升降销的高度。因此，即使在夹具本身或高度设定步骤中存在误差，也无法在组装处理腔室(PM)之后识别升降销之间高度差的出现或不出现。

技术实现思路

[0004]本专利技术构思的实施方式提供：一种基板处理装置，其用于即使在处理腔室(PM)完全组装之后，也可以识别升降销之间出现或不出现高度差；一种使用该基板处理装置的升降销高度差测量方法；以及一种其中存储有用于执行该方法的处理程序的计算机可读记录介质。
[0005]本专利技术构思的实施方式提供：一种基板处理装置，其用于通过使用晶片的中心位置坐标信息(例如，通过自动晶片定中心(AWC)功能收集的数据)以简单的方式识别升降销之间出现或不出现高度差；一种使用该基板处理装置的升降销高度差测量方法；以及一种其中存储有用于执行该方法的处理程序的计算机可读记录介质。
[0006]本专利技术构思的实施方式提供：一种用于以简单的方式评价升降销的组装并识别在高度设定方面存在问题的升降销的基板处理装置；一种使用该基板处理装置的升降销高度差测量方法；以及一种其中存储有用于执行该方法的处理程序的计算机可读记录介质。
[0007]本专利技术构思的实施方式提供：一种基板处理装置，其用于在组装处理腔室之后识别在升降销组装和处理腔室组装之间可能发生的人为和环境误差的出现或不出现；一种使用该基板处理装置的升降销高度差测量方法；以及一种其中存储有用于执行该方法的处理程序的计算机可读记录介质。
[0008]本专利技术构思的实施方式提供：一种基板处理装置，其用于在装置操作期间识别升降销之间的高度差的出现或未出现并通过确定升降销的故障来降低腔室释放频率；一种使用该基板处理装置的升降销高度差测量方法；以及一种其中存储有用于执行该方法的处理程序的计算机可读记录介质。
[0009]本专利技术构思要解决的技术问题不限于上述问题，并且本专利技术构思所属领域的技术人员将从以下描述中清楚地理解本文中未提及的任何其他技术问题。
[0010]根据一个实施方式，一种用于处理基板的装置包括：腔室，所述腔室提供处理空
间，在所述处理空间中处理所述基板；支撑单元，所述支撑单元设置在所述处理空间中并支撑所述基板，所述支撑单元包括多个升降销，所述多个升降销向上或向下移动以定位所述基板；传送机械手，所述传送机械手将所述基板装载到所述处理空间中或从所述处理空间卸载所述基板；位置测量传感器，所述位置测量传感器测量第一中心位置以及第二中心位置，所述第一中心位置是在传送机械手将所述基板装载到所述支撑单元上之前测量的所述基板的中心相对于参考位置的位置，所述第二中心位置是在所述传送机械手拾取从所述支撑单元卸载的所述基板之后测量的所述基板的中心相对于所述参考位置的位置；和处理器，所述处理器由所述第一中心位置和所述第二中心位置之间的向量差推导出所述多个升降销中的至少一个和其他升降销之间的高度差。
[0011]在一个实施方式中，位置测量传感器可以是自动晶片定中心(AWC)传感器，其安装在所述腔室的开口的顶部或底部并测量穿过所述腔室的所述开口的所述基板的位置。
[0012]在一个实施方式中，所述第一中心位置和所述第二中心位置中的每一个可以包括x坐标和y坐标。
[0013]在一个实施方式中，所述多个升降销可以联接至支撑板，并且所述支撑板可以连接至致动器，所述致动器提供驱动力以沿上/下方向升高和降低支撑板。
[0014]在一个实施方式中，所述装置可以执行多次将所述基板装载到所述支撑单元上以及从所述支撑单元卸载所述基板的操作；可以响应于多次将所述基板装载到所述支撑单元上而多次测量所述第一中心位置；可以响应于多次从所述支撑单元卸载所述基板而多次测量所述第二中心位置；并可以由多次测量的所述第一中心位置的平均值与多次测量的所述第二中心位置的平均值之间的向量差推导出所述多个升降销中的至少一个与其他升降销之间的高度差。
[0015]在一个实施方式中，在基板被装载到所述支撑单元上的情况下，在测量所述第一中心位置之后测量所述第二中心位置之前，所述装置可以多次升高和降低所述多个升降销。
[0016]在一个实施方式中，多个升降销可以包括相对于所述支撑单元的中心以120度的角度彼此周向间隔开的三个升降销。
[0017]在一个实施方式中，所述基板可以由于所述多个升降销中的至少一个与其他升降销之间的高度差而滑动，所述基板的滑动方向可以与所述多个升降销之中处于较高位置的升降销所在的方向相反，并且所述第一中心位置与所述第二中心位置的所述向量差可以对应于所述基板的所述滑动方向，并可以用于推导出所述多个升降销之中处于所述较高位置的所述升降销。
[0018]在一个实施方式中，当推导出所述多个升降销之中的至少一个与其他升降销之间的高度差时，可以在所述装置外部提供警报。
[0019]根据一个实施方式，一种用于测量升降销之间的高度差的方法包括：接收第一中心位置，所述第一中心位置是在传送机械手将基板装载到设置在处理腔室中的支撑单元上之前测量的所述基板的中心相对于参考位置的位置，所述支撑单元包括多个升降销；接收第二中心位置，所述第二中心位置是在所述传送机械手拾取从所述支撑单元卸载的所述基板之后测量的所述基板的中心相对于所述参考位置的位置；和由所述第一中心位置和所述第二中心位置之间的向量差推导出多个升降销中的至少一个与其他升降销之间的高度差。
[0020]在一个实施方式中，所述第一中心位置和所述第二中心位置可以通过自动晶片定中心(AWC)传感器获得，所述自动晶片定中心(AWC)传感器测量穿过处理腔室的开口的所述基板的位置。
[0021]在一个实施方式中，所述第一中心位置可以被定义为x
‑
y坐标(x
放置
，y
放置
)，所述第二中心位置可以被定义为x
‑
y坐标(x
拾取
，y
拾取
)，并且所述第一中心位置和所述第二中心位置之间的所述向量差可以由(x
拾取
‑
x
放置
，y
拾取
‑
y
放置
)定义。
[0022]在一个实施方式中，所述多个升降销可以由一个致动器同时升高和降低。
[0023]在一个实施方式中，可以执行多次将所述基板装载到所述支撑单元上以及从所述支撑单元卸载所述基板的操作。可以响应于多次将所述基板装载到所述支撑单元上而多次测量本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于处理基板的装置，所述装置包括：腔室，所述腔室被配置为提供处理空间，在所述处理空间中处理所述基板；支撑单元，所述支撑单元设置在所述处理空间中并被配置为支撑所述基板，所述支撑单元包括多个升降销，所述多个升降销被配置为向上或向下移动以定位所述基板；传送机械手，所述传送机械手被配置为将所述基板装载到所述处理空间中或从所述处理空间卸载所述基板；位置测量传感器，所述位置测量传感器被配置为测量第一中心位置以及第二中心位置，所述第一中心位置是在传送机械手将所述基板装载到所述支撑单元上之前测量的所述基板的中心相对于参考位置的位置，所述第二中心位置是在所述传送机械手拾取从所述支撑单元卸载的所述基板之后测量的所述基板的中心相对于所述参考位置的位置；和处理器，所述处理器被配置为根据所述第一中心位置和所述第二中心位置之间的向量差推导出所述多个升降销中的至少一个和其他升降销之间的高度差。2.根据权利要求1所述的装置，其中所述位置测量传感器是自动晶片定中心(AWC)传感器，其安装在所述腔室的开口的顶部或底部并被配置为测量穿过所述腔室的所述开口的所述基板的位置。3.根据权利要求1所述的装置，其中所述第一中心位置和所述第二中心位置中的每一个包括x坐标和y坐标。4.根据权利要求1所述的装置，其中所述多个升降销联接至支撑板，并且其中所述支撑板连接至致动器，所述致动器被配置为提供驱动力以沿上/下方向升高和降低所述支撑板。5.根据权利要求1所述的装置，其中所述装置：执行多次将所述基板装载到所述支撑单元上以及从所述支撑单元卸载所述基板的操作；响应于多次将所述基板装载到所述支撑单元上而多次测量所述第一中心位置，并响应于多次从所述支撑单元卸载所述基板而多次测量所述第二中心位置；和根据多次测量的所述第一中心位置的平均值与多次测量的所述第二中心位置的平均值之间的向量差推导出所述多个升降销中的至少一个与其他升降销之间的高度差。6.根据权利要求1所述的装置，其中在所述基板被装载到所述支撑单元上的情况下，在测量所述第一中心位置之后测量所述第二中心位置之前，所述装置多次升高和降低所述多个升降销。7.根据权利要求1所述的装置，其中所述多个升降销包括相对于所述支撑单元的中心以120度的角度彼此周向间隔开的三个升降销。8.根据权利要求1所述的装置，其中所述基板由于所述多个升降销中的至少一个与其他升降销之间的高度差而滑动，其中所述基板的滑动方向与所述多个升降销之中处于较高位置的升降销所在的方向相反，并且其中所述第一中心位置与所述第二中心位置之间的所述向量差对应于所述基板的所述滑动方向，并用于推导出所述多个升降销之中处于所述较高位置的所述升降销。9.根据权利要求1所述的装置，其中当推导出所述多个升降销之中的至少一个与其他
升降销之间的高度差时，在所述装置外部提供警报。10.一种测量升降销之间高度差的方法，所述方法包括：接收第一中心位置，所述第一中心位置是在传送机械手将基板装载到设置在处理腔室中的支撑单元上之前测量的所述基板的中心相对于参考位置的位置，所述支撑单元包括多个升降销；接收第二中心位置，所述第二中心位置是在所述传送机械手拾取从所述支撑单元卸载的所述基板之后测量的所述基板的中心相对于所述参考位置的位置；和根据所述第一中心位置和所述第二中心位置之间的向量差推导出多个升降销中的至少一个与其他升降销之间的高度差。11.根据权利要求10所述的方法，其中所述第一中心位置和所述第二中心位置是通过自动晶片定中心(AWC)传感器获得的，所述自动晶片定中心(AWC)传感器被配置为测量穿过处理腔室的开口的所述基板的位置。12.根据权利要求10所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：权珉圣，李隆熙，
申请(专利权)人：细美事有限公司，
类型：发明
国别省市：