天线、无线通信模块以及无线通信设备制造技术

提供一种天线元件间的相互耦合被减少的天线、无线通信模块以及无线通信设备。天线包含第1天线元件、2天线元件、第1耦合体、第2耦合体。第1天线元件包含第1辐射导体以及第1供电线，以第1频带进行谐振。第2天线元件包含第2辐射导体以及第2供电线，以第2频带进行谐振。第1辐射导体与第2辐射导体以谐振波长的二分之一以下的间隔排列。第2辐射导体以电容耦合以及磁场耦合的一方占优势的第1耦合方式与第1辐射导体进行耦合。第1耦合体以与第1耦合方式不同的第2耦合方式，将第1辐射导体的第1方向侧的第1端部与第2辐射导体的第1方向侧的第1端部耦合。第2耦合体以第2耦合方式，将第1辐射导体的对置于第1端部的第2端部与第2辐射导体的对置于第1端部的第2端部耦合。对置于第1端部的第2端部耦合。对置于第1端部的第2端部耦合。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】天线、无线通信模块以及无线通信设备


[0001]本公开涉及天线、无线通信模块以及无线通信设备。

技术介绍

[0002]在阵列天线以及MIMO(Multiple
‑
Input Multiple
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Output)用的天线等中，多个天线元件接近来配置。若多个天线元件接近来配置，则天线元件间的相互耦合能够变大。若天线元件间的相互耦合变大，则天线元件的辐射效率可能降低。
[0003]因此，提出了减少天线元件间的相互耦合的技术(例如专利文献1)。
[0004]在先技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：JP特表2017
‑
504274号公报

技术实现思路

[0007]‑
专利技术要解决的课题
‑
[0008]在现有的使天线元件间的相互耦合减少的技术中存在改善的余地。
[0009]本公开的目的在于，提供一种天线元件间的相互耦合被减少的天线、无线通信模块以及无线通信设备。
[0010]‑
解决课题的手段
‑
[0011]本公开的一实施方式所涉及的天线，包含：
[0012]第1天线元件，包含第1辐射导体以及第1供电线，以第1频带进行谐振；
[0013]第2天线元件，包含第2辐射导体以及第2供电线，以第2频带进行谐振；
[0014]第1耦合体；和
[0015]第2耦合体，
[0016]所述第1辐射导体与所述第2辐射导体以谐振波长的二分之一以下的间隔排列，
[0017]所述第2辐射导体以电容耦合以及磁场耦合的一方占优势的第1耦合方式来与所述第1辐射导体耦合，
[0018]所述第1耦合体以与所述第1耦合方式不同的第2耦合方式，将所述第1辐射导体的第1方向侧的第1端部与所述第2辐射导体的所述第1方向侧的第1端部耦合，
[0019]所述第2耦合体以所述第2耦合方式，将所述第1辐射导体的对置于所述第1端部的第2端部与所述第2辐射导体的对置于所述第1端部的第2端部耦合。
[0020]本公开的一实施方式所涉及的无线通信模块包含：
[0021]上述的天线；和
[0022]RF模块，与所述第1供电线以及所述第2供电线的至少任一者电连接。
[0023]本公开的一实施方式所涉及的无线通信设备包含：
[0024]上述的无线通信模块；和
[0025]电池，对所述无线通信模块提供电力。
[0026]‑
专利技术效果
‑
[0027]根据本公开的一实施方式所涉及的天线、无线通信模块以及无线通信设备，能够减少天线元件间的相互耦合。
附图说明
[0028]图1是本公开的一实施方式所涉及的天线的立体图。
[0029]图2是从Z轴的负方向侧观察图1所示的天线的立体图。
[0030]图3是将图1所示的天线的一部分分解的立体图。
[0031]图4是沿着图1所示的L1
‑
L1线的天线的剖视图。
[0032]图5是沿着图1所示的L2
‑
L2线的天线的剖视图。
[0033]图6是沿着图1所示的L3
‑
L3线的天线的剖视图。
[0034]图7是表示图1所示的天线的模拟结果的一例的图。
[0035]图8是比较例所涉及的天线的立体图。
[0036]图9是表示比较例所涉及的天线的模拟结果的一例的图。
[0037]图10是本公开的一实施方式所涉及的天线的平面图。
[0038]图11是本公开的一实施方式所涉及的无线通信模块的框图。
[0039]图12是图11所示的无线通信模块的概略结构图。
[0040]图13是本公开的一实施方式所涉及的无线通信设备的框图。
[0041]图14是图13所示的无线通信设备的平面图。
[0042]图15是图13所示的无线通信设备的剖视图。
具体实施方式
[0043]在本公开中，各要件执行能够执行的动作。因此，在本公开中，各要件进行的动作能够表示该要件构成为能够执行该动作。在本公开中，在各要件执行动作的情况下，适当地换言为该要件构成为能够执行该动作。在本公开中，各要件能够执行的动作可适当地换言为具备或者具有该要件的要件能够执行该动作。在本公开中，在一个要件使其他要件执行动作的情况下，能够表示该一个要件构成为能够使该其他要件执行该动作。在本公开中，在一个要件使其他要件执行动作的情况下，可换言为该一个要件构成为控制该其他要件以使得该其他要件能够执行该动作。在本公开中，各要件所执行的动作之中的未记载于权利要求书的动作能够理解为使非必须的动作。
[0044]在本公开中，各要件为在功能上可能的状态。因此，各要件的功能上的状态能够表示各要件构成为能够在功能上形成。在本公开中，各要件为功能上的状态的情况下，能够适当换言为该要件构成为处于该功能上的状态。
[0045]在本公开中，“电介质材料”能够作为组成而包含陶瓷材料以及树脂材料的任意者。陶瓷材料包含：氧化铝质烧结体、氮化铝质烧结体、莫来石质烧结体、玻璃陶瓷烧结体、在玻璃母材中析出结晶成分的结晶化玻璃、以及云母或者钛酸铝等的微晶烧结体。树脂材料包含：环氧树脂、聚酯树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚醚酰亚胺树脂、以及使液晶聚合物等的未固化物固化的材料。
[0046]在本公开中，“导电性材料”能够作为组合而包含金属材料、金属材料的合金、金属
糊膏的固化物、以及导电性高分子的任意者。金属材料包含铜、银、钯、金、铂、铝、铬、镍、镉铅、硒、锰、锡、钒、锂、钴、以及钛等。合金包含多个金属材料。金属糊膏剖包含将金属材料的粉末与有机溶剂以及粘合剂一起混炼而得到的材料。粘合剂包含环氧树脂、聚酯树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂以及聚醚酰亚胺树脂。导电性聚合物包含聚噻吩系聚合物、聚乙炔系聚合物、聚苯胺系聚合物、以及聚吡咯系聚合物等。
[0047]以下，参照附图对本公开的实施方式进行说明。在图1至图15所示的结构要素中，对于同一结构要素赋予同一符号。
[0048]在本公开的实施方式中，图1等中所示的第1天线元件31和第2天线元件32扩展的平面表示为XY平面。将从图2等中所示的第1接地导体61朝向图1等中所示的第1辐射导体41的方向表示为Z轴的正方向，将其反方向表示为z轴的负方向。Y轴确定为构成右手系的坐标系。本公开的实施方式中，在不特别区分X轴的正方向和X轴的负方向的情况下，X轴的正方向和X轴的负方向统一记载为“X方向”。在不特别区分Y轴的正方向和Y轴的负方向的情况下，Y轴的正方向和Y轴的负方向统一记载为“Y方向”。在不特别区分Z轴的正方向和Z轴的负方向的情况下，Z轴的正方向和Z轴的负方向统一记载为“Z方向”。
[0049]以下，在本公开的实施方式中，第1方向设为Y轴的正方向。第2方向设为X方向。其中，第1方向与第2方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种天线，包含：第1天线元件，包含第1辐射导体以及第1供电线，以第1频带进行谐振；第2天线元件，包含第2辐射导体以及第2供电线，以第2频带进行谐振；第1耦合体；和第2耦合体，所述第1辐射导体与所述第2辐射导体以谐振波长的二分之一以下的间隔排列，所述第2辐射导体以电容耦合以及磁场耦合的一方占优势的第1耦合方式来与所述第1辐射导体耦合，所述第1耦合体以与所述第1耦合方式不同的第2耦合方式，将所述第1辐射导体的第1方向侧的第1端部与所述第2辐射导体的所述第1方向侧的第1端部耦合，所述第2耦合体以所述第2耦合方式，将所述第1辐射导体的对置于所述第1端部的第2端部与所述第2辐射导体的对置于所述第1端部的第2端部耦合。2.根据权利要求1所述的天线，其中，所述第2供电线以电容分量以及电感分量的任意一个分量占优势的方式与所述第1供电线耦合。3.根据权利要求2所述的天线，其中，所述第2供电线以电感分量占优势的方式与所述第1供电线耦合，所述天线还包含：第3耦合体，将所述第1供电线与所述第2供电线直流地短路，将所述第1供电线与所述第2供电线交流地开路。4.根据权利要求1至3的任意一项所述的天线，其中，所述第1频带与所述第2频带属于同一频带。5.根据权利要求1至3的任意一项所述的天线，其中，所述第1频带与所述第2频带属于不同的频带。6.根据权利要求1至5的任意一项所述的天线，其中，所述第1天线元件还包含第1接地导体。7.根据权利要求6所述的天线，其中，所述第2天线元件还包含第2接地导体。8.根据权利要求7所述的天线，其中，所述第1接地导体与所述第2接地导体连接。9.根据权利要求7或者8所述的天线，其中，所述第1接地导体以及所述第2接地导体是一体，所述第1接地导体以及所述第2接地导体与单一的基体...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉川博道，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：