耳机降噪电路及降噪耳机制造技术

一种耳机降噪电路及降噪耳机，其中，耳机降噪电路通过采用后馈电路、整合电路以及主控电路，对耳机腔体内部多个位置的噪声的采集并转换为多个后馈信号，实现了包括马达噪声等耳机腔体内部噪声的多方位采集并消除，且通过将多个后馈信号整合为一个总后馈信号，从而使得总后馈信号的信号强度为单一后馈信号的多倍，在不需要额外提供高增益的同时，增强了总后馈信号的信号强度，降低了增益进而避免对底噪的放大，解决了传统的耳机降噪电路中存在难以消除马达噪声且底噪过于放大的问题。除马达噪声且底噪过于放大的问题。除马达噪声且底噪过于放大的问题。

【技术实现步骤摘要】
耳机降噪电路及降噪耳机


[0001]本申请属于耳机降噪
，尤其涉及一种耳机降噪电路及降噪耳机。

技术介绍

[0002]目前，传统的降噪耳机设计是左右耳朵采用一个后馈麦克风来实现对耳机内部的主动降噪，该后馈麦克风一般都需要较高的增益来达到抵消噪音的效果。但是对于内部有待载马达工作的耳机来说，但一个后馈麦克风难以消除马达的噪音，且高增益的后馈信号也会把线路板上的底噪放大。
[0003]因此，传统的耳机降噪电路中存在难以消除马达噪声且底噪过于放大的问题。

技术实现思路

[0004]本申请的目的在于提供一种耳机降噪电路及降噪耳机，旨在解决传统的耳机降噪电路中存在不能完全消除马达噪声且底噪过于放大的问题。
[0005]本申请实施例的第一方面提了一种
[0006]在一个实施例中，耳机降噪电路，包括：
[0007]后馈电路，所述后馈电路用于收集耳机腔体内部多个位置的噪声并对应转换为多个后馈信号；
[0008]整合电路，与所述后馈电路连接，所述整合电路用于将所述多个后馈信号整合为一个总后馈信号；以及
[0009]主控电路，所述主控电路与所述整合电路连接，所述主控电路用于根据所述总后馈信号进行主动降噪。
[0010]在一个实施例中，所述后馈电路包括至少3个后馈麦克风，各所述后馈麦克风分别设置于所述耳机腔体内部的不同位置。
[0011]在一个实施例中，所述后馈信号为差分对信号，各所述差分对信号的正端信号经所述整合电路叠加为所述总后馈信号的正端信号，各所述差分对信号的负端信号经所述整合电路叠加为所述总后馈信号的负端信号。
[0012]在一个实施例中，所述整合电路包括多个正输入电路和多个负输入电路，一个所述正输入电路接入一个所述后馈信号的正端信号，一个所述负输入电路接入一个所述后馈信号的负端信号，各所述正输入电路的输出端共接，各所述负输入电路的输出端共接。
[0013]在一个实施例中，所述耳机降噪电路还包括放大电路，所述放大电路连接于所述整合电路和所述主控电路之间，所述放大电路用于放大所述总后馈信号。
[0014]在一个实施例中，所述放大电路包括：
[0015]第一运算放大器，所述第一运算放大器的第一输入端接入第一基准电压，所述第一运算放大器的第二输入端接入所述总后馈信号的正端信号，所述第一运算放大器用于放大所述总后馈信号的正端信号；和
[0016]第二运算放大器，所述第二运算放大器的第一输入端接入第二基准电压，所述第
二运算放大器的第二输入端接入所述总后馈信号的负端信号，所述第一运算放大器用于放大所述总后馈信号的负端信号。
[0017]在一个实施例中，所述耳机降噪电路还包括前馈电路，所述前馈电路，所述前馈电路与所述主控电路连接，所述前馈电路用于收集所述耳机腔体外部噪声并对应转换为多个前馈信号，并将所述多个前馈信号输出到所述主控电路，所述主控电路根据所述总后馈信号和所述多个前馈信号进行主动降噪。
[0018]在一个实施例中，所述多个前馈信号包括第一前馈信号和第二前馈信号，所述前馈电路包括：
[0019]第一前馈麦克风，所述第一前馈麦克风设置于所述耳机腔体外部，用于采集所述耳机腔体外部噪声并转换为所述第一前馈信号；和
[0020]第二前馈麦克风，所述第二前馈麦克风设置于所述耳机腔体内部，且远离所述后馈电路并靠近所述第一前馈麦克风的位置，所述第二前馈麦克风用于采集所述耳机腔体本体的噪声并转换为所述第二前馈信号。
[0021]在一个实施例中，所述耳机降噪电路还包括噪声抑制电路，所述噪声抑制电路连接于所述整合电路和所述主控电路之间，所述噪声抑制电路用于吸收所述耳机的振动噪声。
[0022]本申请实施例的第二方面提了一种降噪耳机，包括第一侧耳机和第二侧耳机，所述第一侧耳机和所述第二侧耳机分别设置有如上述的耳机降噪电路。
[0023]上述的耳机降噪电路，通过采用后馈电路、整合电路以及主控电路，对耳机腔体内部多个位置的噪声的采集并转换为多个后馈信号，实现了包括马达噪声等耳机腔体内部噪声的多方位采集并消除，且通过将多个后馈信号整合为一个总后馈信号，从而使得总后馈信号的信号强度为单一后馈信号的多倍，在不需要额外提供高增益的同时，增强了总后馈信号的信号强度，降低了增益进而避免对底噪的放大，解决了传统的耳机降噪电路中存在难以消除马达噪声且底噪过于放大的问题。
附图说明
[0024]图1为本申请一实施例提供的耳机降噪电路的电路示意图；
[0025]图2为图1所示的耳机降噪电路中后馈电路的示例电路原理图；
[0026]图3为图2所示的耳机降噪电路中整合电路的示例电路原理图；
[0027]图4为图1所示的耳机降噪电路的另一电路示意图；
[0028]图5为图4所示的耳机降噪电路中放大电路的示例电路原理图；
[0029]图6为图4所示的耳机降噪电路的另一电路示意图；
[0030]图7为图6所示的耳机降噪电路的另一电路示意图；
[0031]图8为图7所示的耳机降噪电路中噪声抑制电路的示例电路原理图。
具体实施方式
[0032]为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0033]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
[0034]需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0035]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0036]图1示出了本申请实施例的第一方面提供的耳机降噪电路10的电路示意图，为了便于说明，仅示出了与本实施例相关的部分，详述如下：
[0037]本实施中的耳机降噪电路10，包括：后馈电路100、整合电路200以及主控电路300，后馈电路100与整合电路200的输入端连接，整合电路200的输出端和主控电路300连接。后馈电路100用于收集耳机腔体内部多个位置的噪声并对应转换为多个后馈信号。整合电路200用于将多个后馈信号整合为一个总后馈信号。主控电路300本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耳机降噪电路，其特征在于，包括：后馈电路，所述后馈电路用于收集耳机腔体内部多个位置的噪声并对应转换为多个后馈信号；整合电路，与所述后馈电路连接，所述整合电路用于将所述多个后馈信号整合为一个总后馈信号；以及主控电路，所述主控电路与所述整合电路连接，所述主控电路用于根据所述总后馈信号进行主动降噪。2.如权利要求1所述的耳机降噪电路，其特征在于，所述后馈电路包括至少3个后馈麦克风，各所述后馈麦克风分别设置于所述耳机腔体内部的不同位置。3.如权利要求1所述的耳机降噪电路，其特征在于，所述后馈信号为差分对信号，各所述差分对信号的正端信号经所述整合电路叠加为所述总后馈信号的正端信号，各所述差分对信号的负端信号经所述整合电路叠加为所述总后馈信号的负端信号。4.如权利要求3所述的耳机降噪电路，其特征在于，所述整合电路包括多个正输入电路和多个负输入电路，一个所述正输入电路接入一个所述后馈信号的正端信号，一个所述负输入电路接入一个所述后馈信号的负端信号，各所述正输入电路的输出端共接，各所述负输入电路的输出端共接。5.如权利要求3所述的耳机降噪电路，其特征在于，还包括放大电路，所述放大电路连接于所述整合电路和所述主控电路之间，所述放大电路用于放大所述总后馈信号。6.如权利要求5所述的耳机降噪电路，其特征在于，所述放大电路包括：第一运算放大器，所述第一运算放大器的第一输入端接入第一基准电压，所述第一运算放大器的第二输入端接入所述总后馈信号的正端信号，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭世文，彭久高，吴海全，
申请(专利权)人：深圳市冠旭电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：