一种圆型电路板的工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种圆型电路板的工装，包括一个主体台面；所述的主体台面为矩形板；所述主体台面的矩形板内有内槽；所述主体台面的矩形板圆形内槽尺寸和待焊装的圆型电路板尺寸匹配；所述主体台面的矩形板在内槽基础上开有第一方槽；所述的第一方槽可以方便取出圆型电路板；所述主体台面的矩形板内在开槽的基础上开有比芯片大的第二方槽；所述的第二方槽可确保焊接一面后复杂芯片露出保证电路板的平整性。本实用新型专利技术提供的一种圆型电路板的工装，利用铝质或钢质材料装配而成，所需技术简单，能有效提高圆型电路板焊装效率，焊完一面芯片再焊另一面难度大，克服传统无法上机器贴装，人工焊接，精度差，效率低的缺点。效率低的缺点。效率低的缺点。

【技术实现步骤摘要】
一种圆型电路板的工装


[0001]本技术涉及电路板工装技术
，尤其涉及一种圆型电路板的工装。

技术介绍

[0002]目前，在电路板贴片焊装过程中，批量板一般拼版后采取贴装机器焊接，针对一些实验件样件来说为了控制成本，一般采取单板交货人工焊接，然而复杂芯片人工焊接又无法保证精度和质量，会对这些复杂芯片进行机器贴装；有些圆型的电路板由于没有拼版，圆型电路板外型的局限性导致无法夹持通过贴片机的传输轨道，只能通过人工来焊接，尤其是双面都有复杂芯片的圆型电路板，人工焊接复杂芯片精度差，焊完一面芯片再焊另一面，由于先焊接完的芯片在电路板上高低不平，另外一面焊接难度大，效率低一直是困挠加工的一大难题，因此，为了解决此类问题，我们提出了一种圆型电路板的工装。

技术实现思路

[0003]本技术提出的一种圆型电路板的工装，解决了上述
技术介绍
中提出的目前双面都有复杂芯片的圆型电路板，人工焊接复杂芯片精度差，焊完一面芯片再焊另一面，由于先焊接完的芯片在电路板上高低不平，另外一面焊接难度大，效率低一直是困挠加工的一大难题的问题。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0005]一种圆型电路板的工装，包括一个主体台面；所述的主体台面为矩形板；
[0006]所述主体台面的矩形板内有内槽；
[0007]所述主体台面的矩形板圆形内槽尺寸和待焊装的圆型电路板尺寸匹配；
[0008]所述主体台面的矩形板在内槽基础上开有第一方槽；所述的第一方槽可以方便取出圆型电路板；
[0009]所述主体台面的矩形板内在开槽的基础上开有比芯片大的第二方槽；所述的第二方槽可确保焊接一面后复杂芯片露出保证电路板的平整性。
[0010]优选的，所述主体台面的底部的两侧分别设置有定位块和滑动块，所述定位块沿主体台面的侧面平齐，且所述滑动块滑动安装在主体台面的另一侧。
[0011]优选的，所述滑动块的滑动端连接在滑槽的内部，且所述滑槽开设在主体台面的底部，所述滑动块和定位块之间贯穿连接有丝杆，且所述丝杆与滑动块之间为活动连接，所述丝杆与滑动块之间为螺纹连接。
[0012]优选的，靠近定位块的所述丝杆的外端设置有旋钮。
[0013]优选的，所述的主体台面各组成部分均为钢制材料或者铝制材料。
[0014]优选的，所述主体台面的矩形板厚度为5mm。
[0015]优选的，所述主体台面的矩形板内有内槽；所述主体台面的矩形板内有内槽深度为2mm；所述主体台面的矩形板内在剩余3mm厚度的基础上开有比电路板上复杂芯片大3
‑
4mm的内槽。
[0016]与现有技术相比，本技术的有益效果为：
[0017]本技术提供的一种圆型电路板的工装，利用铝质或钢质材料装配而成，所需技术简单，能有效提高圆型电路板焊装效率，焊完一面芯片再焊另一面难度大，克服传统无法上机器贴装，人工焊接，精度差，效率低的缺点。
附图说明
[0018]图1为本技术主体台面的结构示意图；
[0019]图2为本技术主体台面与旋钮的结合图；
[0020]图3为本技术主体台面的底部结构示意图；
[0021]图4为本技术主体台面的俯视图；
[0022]图5为本技术滑动块、滑槽和丝杆在的主体台面位置示意图。
[0023]图中标号：1、主体台面；2、内槽；3、第一方槽；4、第二方槽；5、定位块；6、滑动块；7、滑槽；8、丝杆；9、旋钮。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0025]实施例1
[0026]参照图1所示，本技术提供如下技术方案：一种圆型电路板的工装，包括一个主体台面1；所述的主体台面1为矩形板；
[0027]所述的主体台面1矩形板内有内槽2；
[0028]所述的主体台面1矩形板圆形内槽2尺寸和待焊装的圆型电路板尺寸匹配；
[0029]所述的主体台面1矩形板在内槽2基础上开有第一方槽3；所述的第一方槽3可以方便取出圆型电路板；
[0030]所述的主体台面1矩形板内在开槽的基础上开有比芯片大的第二方槽4；所述的第二方槽4可确保焊接一面后复杂芯片露出保证电路板的平整性。
[0031]所述的夹具各组成部分均为钢制材料或者铝制材料。
[0032]所述的主体台面1矩形板厚度为5mm；
[0033]所述的主体台面1矩形板内有内槽2；所述的主体台面1矩形板内有内槽2深度为2mm；所述的主体台面1矩形板内在剩余3mm厚度的基础上开有比电路板上复杂芯片大3
‑
4mm的内槽2。
[0034]本技术的一种圆型电路板的工装，用于固定需贴装的圆型电路板，可以对圆型电路板进行上机器贴装，包括主体台面1；
[0035]首先将待上机器贴装圆型电路板放置在主体台面1内槽2内，然后开始通过固定该工装进行贴片，贴完一面复杂芯片后，由于工装开有内槽2，焊接另外一面仍然是平整的，大大降低焊接难度，贴片后通过工装内第一方槽3可以方便取出圆型电路板。
[0036]该工装利用铝质或钢质材料装配而成，所需技术简单，能有效固定圆型电路板，克服传统人工加工，焊完一面芯片由于不平整再焊另一面难度大，精度差，效率低的缺点。
[0037]本技术在具体使用时，首先将待焊装的圆型电路板放置在主体台面1内槽2内，通过该工装上贴片机焊装，然后开始贴片，贴完一面复杂芯片后，再通过此工装焊接另一面复杂芯片，贴片后通过工装第一方槽3可以方便取出圆型电路板。
[0038]实施例2
[0039]本实施例与实施例1相同之处不再赘述，不同之处在于：
[0040]如图2
‑
5所示，所述主体台面1的底部的两侧分别设置有定位块5和滑动块6，所述定位块5沿主体台面1的侧面平齐，且所述滑动块6滑动安装在主体台面1的另一侧。
[0041]所述滑动块6的滑动端连接在滑槽7的内部，且所述滑槽7开设在主体台面1的底部，所述滑动块6和定位块5之间贯穿连接有丝杆8，且所述丝杆8与滑动块6之间为活动连接，所述丝杆8与滑动块6之间为螺纹连接。
[0042]靠近定位块5的所述丝杆8的外端设置有旋钮9。
[0043]具体使用时，根据使用环境的要求，可以借助于定位块5和滑动块6将主体台面1锁紧固定在工作台上，在具体实施例中，通过旋钮9拧动丝杆8，在丝杆8的转动下，能够带动螺纹连接的滑动块6沿着滑槽7进行水平移动，从而缩小滑动块6和定位块5之间的距离，将滑动块6和定位块5卡在工作台面上达到锁紧定位的作用。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种圆型电路板的工装，其特征在于：包括一个主体台面（1）；所述的主体台面（1）为矩形板；所述主体台面（1）的矩形板内有内槽（2）；所述主体台面（1）的矩形板圆形内槽（2）尺寸和待焊装的圆型电路板尺寸匹配；所述主体台面（1）的矩形板在内槽（2）基础上开有第一方槽（3）；所述的第一方槽（3）可以方便取出圆型电路板；所述主体台面（1）的矩形板内在开槽的基础上开有比芯片大的第二方槽（4）；所述的第二方槽（4）可确保焊接一面后复杂芯片露出保证电路板的平整性；所述主体台面（1）的底部的两侧分别设置有定位块（5）和滑动块（6），所述定位块（5）沿主体台面（1）的侧面平齐，且所述滑动块（6）滑动安装在主体台面（1）的另一侧；所述滑动块（6）的滑动端连接在滑槽（7）的内部，且所述滑槽（7）开设在...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭晓文，李亚，
申请(专利权)人：洛阳伟信电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：