本实用新型专利技术公开的一种弹片及一种骨传导发声装置，其中弹片包括外部组件、内部组件以及多个连接在所述外部组件和内部组件之间的连接组件，所述连接组件的最小宽度不小于所述连接组件的壁厚，所述连接组件的最小长度不小于所述外部组件和内部组件之间间距的2倍，有效降低弹片的共振频率点F0，达到最优的低频效果。应用有上述弹片的骨传导发声装置，均衡整个声音频段，达到较好的声学效果，显著地提升用户体验和产品音质。用户体验和产品音质。用户体验和产品音质。
【技术实现步骤摘要】
一种弹片及一种骨传导发声装置
[0001]本技术涉及骨传导发声
，特别涉及一种弹片及一种骨传导发声装置。
技术介绍
[0002]骨传导是一种声音传导方式，即将声音转化为不同频率的机械振动，通过人的颅骨、骨迷路、内耳淋巴液、螺旋器、听觉中枢来传递声波。相对于通过声膜产生声波的传统声音传导方式，骨传导省去了许多声波传递的步骤，能在嘈杂的环境中实现清晰的声音还原，而且声波也不会因为在空气中扩散而影响到他人。
[0003]应用骨传导发声技术制造的耳机，称之为：骨传导耳机，其声波的传导与普通的入耳式不同，不需要耳膜的振动，而是直接通过骨头传至听神经，既提高了舒适性，又保护了用户的听力，还能使用户直接听清外部声音，具有其独特的优越性，但是现有骨传导耳机存在以下缺陷：
[0004]现有的骨传导耳机内应用的骨传导发声装置在传导低频信号时，由于现有弹片的共振频率点F0偏高，因此会在耳机播放时耳朵所听到的低频部分不够下沉，声音还原度不好，产生较大的振动幅度，使用时有较强的振感，影响客户体验。为了克服上述缺陷，在实际应用时耳机会直接把低频信号屏蔽掉，这样虽然减轻了振感，但传递到耳朵中的声音缺少低音部分，声音质量不高，也同样会影响到客户的体验感。因此研究一款具有较低共振频率点F0、改善低频效果的应用于骨传导发声装置的弹片很有意义。
技术实现思路
[0005]本技术的目的是提供一种弹片及一种骨传导发声装置，有效降低弹片的共振频率点F0，达到最优的低频效果。
[0006]为了解决上述技术问题，一方面本技术提出了一种弹片，包括外部组件、内部组件以及多个连接在所述外部组件和内部组件之间的连接组件，所述连接组件的最小宽度不小于所述连接组件的壁厚，所述连接组件的最小长度不小于所述外部组件和内部组件之间间距的2倍。
[0007]作为优选，所述连接组件一端连接至所述外部组件形成有第一连接点，所述连接组件另一端连接至所述内部组件形成有第二连接点，所述内部组件的几何中心与所述第一连接点之间形成有第一参考线，所述几何中心与所述第二连接点之间形成有第二参考线，所述第一参考线与所述第二参考线之间的夹角不大于60
°
。
[0008]作为优选，所述连接组件被配置为等壁厚或者不等壁厚。
[0009]作为优选，所述连接组件包括与所述外部组件相连的第一端部、与所述内部组件相连的第二端部以及连接在所述第一端部和第二端部之间的连接弧部；所述连接弧部的壁厚等于所述第一端部和第二端部的壁厚；或者，
[0010]所述连接弧部的壁厚小于所述第一端部和第二端部的壁厚。
[0011]作为优选，所述连接弧部的壁厚为0.05mm至0.5mm之间的任意值。
[0012]作为优选，所述连接弧部的壁厚为0.05mm、0.1mm、0.12mm、0.15mm、 0.2mm、0.25mm、0.3mm、0.35mm、0.4mm或0.5mm。
[0013]作为优选，所述连接组件被配置成平坦形状或起伏形状。
[0014]作为优选，所述第一端部和第二端部被配置在同一水平面上，所述连接弧部被配置成起伏形状；或者，
[0015]所述第一端部和第二端部被配置在水平方向相互错开的位置上，所述连接弧部被配置成起伏形状。
[0016]作为优选，所述外部组件和内部组件被配置在同一水平面上；或者，
[0017]所述外部组件和内部组件被配置在水平方向相互错开的位置上。
[0018]作为优选，所述内部组件被配置成在水平方向上呈起伏形状。
[0019]作为优选，制成所述弹片的材料的杨氏模量为120Gpa至300Gpa之间的任意值。
[0020]作为优选，制成所述弹片的材料的杨氏模量为120Gpa、140Gpa、160Gpa、 180Gpa、190Gpa、200Gpa、220Gpa、240Gpa、260Gpa、280Gpa、300Gpa。
[0021]作为优选，所述外部组件和内部组件被配置成跑道形或四边形或圆形；或者，
[0022]所述内部组件被配置成跑道形，所述外部组件被配置成条带状，所述外部组件平行设置在所述内部组件两侧。
[0023]作为优选，所述外部组件上开设有一个或多个定位槽和/或定位孔。
[0024]另一方面，本技术还提出了一种骨传导发声装置，包括上述的弹片。
[0025]与现有技术相比，本技术具有以下优点：
[0026]本技术的弹片，通过限定连接组件的壁厚、长度以及宽度，进而限定弹片的有效振动面积，限定连接组件的最小宽度不小于连接组件的壁厚，限定连接组件的最小长度不小于外部组件和内部组件之间间距的2倍，有效降低了弹片的共振频率点F0，达到最优的低频效果；
[0027]在一种优选实施方案中，通过限定制成弹片的材料的杨氏模量为120Gpa 至300Gpa之间的任意值，降低了弹片的共振频率点F0，也进一步的达到了最优的低频效果；
[0028]在一种优选实施方案中，将连接组件配置成不等壁厚，在追求最优低频效果的同时，兼顾了弹片的稳定性。
[0029]在一种优选实施方案中，将外部组件和内部组件配置在水平方向相互错开的位置上，方便后续装配时可以调整弹片和激励器在Z轴方向上的构架堆叠，提供振动空间；
[0030]本技术的应用有上述弹片的骨传导发声装置，可传递出幅度适中的声音信号，同时也可将低音部分同步传递到耳道中，均衡整个声音频段，达到较好的声学效果，显著地提升用户体验和产品音质。
附图说明
[0031]在此描述的附图仅用于解释目的，而不意图以任何方式来限制本技术公开的范围。另外，图中的各部件的形状和比例尺寸等仅为示意性的，用于帮助对本技术的理解，并不是具体限定本技术各部件的形状和比例尺寸。本领域的技术人员在本技术的教导下，可以根据具体情况选择各种可能的形状和比例尺寸来实施本技术。在附
图中：
[0032]图1是本技术一种弹片的立体结构示意图；
[0033]图2是本技术一种弹片的平面结构示意图；
[0034]图3是本技术中连接组件在不同壁厚下共振频率点F0的变化曲线；
[0035]图4是本技术中连接组件与镂空区域间距在不同比值下共振频率点F0 的变化曲线；
[0036]图5是本技术中弹片材料在不同杨氏模量下共振频率点F0的变化曲线；
[0037]图6是本技术中设置有定位孔的弹片的结构示意图；图7是本技术第一种实施例中弹片的立体结构示意图；
[0038]图8是图7中A部放大示意图；
[0039]图9是本技术第二种实施例中弹片的一种立体结构示意图；
[0040]图10是本技术第二种实施例中弹片的另一种立体结构示意图；
[0041]图11是本技术第三种实施例中弹片的立体结构示意图；
[0042]图12是本技术第四种实施例本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种弹片，其特征在于，包括外部组件、内部组件以及多个连接在所述外部组件和内部组件之间的连接组件，所述连接组件的最小宽度不小于所述连接组件的壁厚，所述连接组件的最小长度不小于所述外部组件和内部组件之间间距的2倍。2.根据权利要求1所述的弹片，其特征在于，所述连接组件一端连接至所述外部组件形成有第一连接点，所述连接组件另一端连接至所述内部组件形成有第二连接点，所述内部组件的几何中心与所述第一连接点之间形成有第一参考线，所述几何中心与所述第二连接点之间形成有第二参考线，所述第一参考线与所述第二参考线之间的夹角不大于60
°
。3.根据权利要求1所述的弹片，其特征在于，所述连接组件被配置为等壁厚或者不等壁厚。4.根据权利要求3所述的弹片，其特征在于，所述连接组件包括与所述外部组件相连的第一端部、与所述内部组件相连的第二端部以及连接在所述第一端部和第二端部之间的连接弧部；所述连接弧部的壁厚等于所述第一端部和第二端部的壁厚；或者，所述连接弧部的壁厚小于所述第一端部和第二端部的壁厚。5.根据权利要求4所述的弹片，其特征在于，所述连接弧部的壁厚为0.05mm至0.5mm之间的任意值。6.根据权利要求5所述的弹片，其特征在于，所述连接弧部的壁厚为0.05mm、0.1mm、0.12mm、0.15mm、0.2mm、0.25mm、0.3mm、0.35mm、0.4mm或0.5mm。7.根据权利要求4所述的弹片，...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵玉洗，曹洪斌，
申请(专利权)人：苏州索迩电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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