【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种键盘的按压触感点,尤其涉及一种用于手机的键盘的按压触感点 结构。技术背景目前手机键盘的按压触感点一般是通过模具成型的方式直接与控键本体一起成形,然 后与金属弹片组合,贴附到PCB(印刷电路板)上,达到按压触感导电的功能。因受成型 公差及后续组装公差的限制,导致按压触感点往往不能准确的组装到金属弹片中心,从而 影响用户按压手感,或造成按键失效等问题出现。并且随着导光膜、导光板等背光器件的 应用,处于按键本体与金属弹片之间的背光器件有一定的厚度,它会分散掉压力,易导致 传统的按压触感点不能直接按压到下层导电金属弹片的问题,导电金属弹片不能顺畅按压 到底接触到PCB时,按键就无电路反应或反应緩慢,造成按压手感不好或按键失效。
技术实现思路
为了改善现有键盘按压触感效果及按键灵敏度,本技术提供一种键盘的按压触感 点结构,它通过对键盘按压触感点进行结构的改进,从而避免因组装公差造成的键盘按压 手感及^^的灵敏度问题。为解决上述技术问题,本技术采用如下技术方案 一种键盘的按压触感点结构, 它包括有金属弹片,其特征在于,在金属弹片上固定有触感点。所述触感点连接在金属弹片凸起一侧顶部表面的中心处。所述金属弹片固定在弹片固定膜上。本技术触感点直接设置在金属弹片表面中心,触感点能准确的与金属弹片中心搭 配,保证按压触感效果,使皿反应灵敏;且在按键模组应用中,当^ft本体与金属弹片 间需要增加背光源结构件时,金属弹片表面触感点的结构能有效避免背光器件^ft压力造 成按压手感不良或4务建失灵的缺陷。附图说明以下结合附图和实施例对本技术做进一步的说明 图1为现有键盘按 ...
【技术保护点】
一种键盘的按压触感点结构,包括有金属弹片(3),其特征在于:该金属弹片(3)上固定有触感点(2)。
【技术特征摘要】
1、一种键盘的按压触感点结构,包括有金属弹片(3),其特征在于该金属弹片(3)上固定有触感点(2)。2、 根据权利要求1所述的键盘的按压触感点结构,其特征在于所述触...
【专利技术属性】
技术研发人员:李辉,苏德胜,
申请(专利权)人:深圳市嘉姆特科技有限公司,
类型:实用新型
国别省市:94[中国|深圳]
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