一种半导体零件外壳装夹治具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体零件外壳装夹治具，包括基块、螺纹筒以及定位约束架；所述螺纹筒位于基块上的中心孔内，所述螺纹筒呈圆柱筒状并且内部设置有内螺纹；所述基块的顶端面为平面；所述基块的顶端设置有燕尾槽，所述定位约束架位于燕尾槽内；所述定位约束架包括滑块部、约束部以及顶定位部；所述顶定位部上设置有上锁紧螺丝，所述滑块部上设置有下锁紧螺丝，所述下锁紧螺丝与燕尾槽内的螺孔相对应。本实用新型专利技术可对底部为螺纹管结构的半导体零件的外壳工件进行定位装夹，并且装夹机构不会与端面铣削和钻孔操作发生干涉，确保机加工操作的顺利进行，降低外壳工件的加工报废率。降低外壳工件的加工报废率。降低外壳工件的加工报废率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体零件外壳装夹治具


[0001]本技术涉及一种装夹治具，具体涉及一种半导体零件外壳装夹治具。

技术介绍

[0002]半导体零件在完成生产加工后，需要安装在外壳内，实现装配。
[0003]外壳的材质为金属，经过机加工成型。在外壳的加工过程中，需要在CNC内对外壳进行端面铣削和钻孔操作。
[0004]由于外壳为非标零部件，并且其底端为螺纹管结构，采用常用的治具无法实现稳固定位，并且常用的治具的压紧定位机构会与端面铣削和钻孔操作相干涉，因此需要设计一种专用的装夹治具。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是：提供一种半导体零件外壳装夹治具，可对底部为螺纹管结构的半导体零件的外壳工件进行定位装夹，并且装夹机构不会与端面铣削和钻孔操作发生干涉，确保机加工操作的顺利进行，降低外壳工件的加工报废率。
[0006]为了实现上述目的，本技术提供如下的技术方案：
[0007]一种半导体零件外壳装夹治具，包括基块、螺纹筒以及定位约束架；所述螺纹筒位于基块上的中心孔内，所述螺纹筒呈圆柱筒状并且内部设置有内螺纹；所述基块的顶端面为平面；所述基块的顶端设置有燕尾槽，所述定位约束架位于燕尾槽内；所述定位约束架包括滑块部、约束部以及顶定位部；所述顶定位部上设置有上锁紧螺丝，所述滑块部上设置有下锁紧螺丝，所述下锁紧螺丝与燕尾槽内的螺孔相对应。
[0008]进一步的，所述螺纹筒的外径与基块的中心孔的内径呈过盈配合；所述螺纹筒外部设置有边板，所述边板镶嵌在基块的中心孔的凹槽内。
[0009]进一步的，所述滑块部位于燕尾槽内并且其截面形状与燕尾槽的截面相配合；所述约束部与滑块部相垂直，所述顶定位部水平设置。
[0010]进一步的，所述下锁紧螺丝的中心轴线与燕尾槽的长度方向相平行；所述上锁紧螺丝竖向贯穿顶定位部上的通孔。
[0011]进一步的，所述基块上设置有沉头孔，所述沉头孔具体位于基块的边角处。
[0012]本技术的有益效果为：一种半导体零件外壳装夹治具，通过基块、螺纹筒、燕尾槽、定位约束架、上锁紧螺丝以及下锁紧螺丝的配合使用，可对底部为螺纹管结构的半导体零件的外壳工件进行定位装夹，并且装夹机构不会与端面铣削和钻孔操作发生干涉，确保外壳工件的机加工操作的顺利进行，提高装夹的稳固性，避免工件在加工时出现位移，进而降低外壳工件的加工报废率。
附图说明
[0013]图1为本技术一种半导体零件外壳装夹治具的整体结构示意图。
[0014]图2为本技术一种半导体零件外壳装夹治具另一角度的示意图。
[0015]图中：1、基块；2、沉头孔；3、螺纹筒；4、边板；5、燕尾槽；6、定位约束架；61、滑块部；62、约束部；63、顶定位部；7、上锁紧螺丝；8、下锁紧螺丝。
具体实施方式
[0016]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术作进一步的详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0017]参考图1和图2，一种半导体零件外壳装夹治具，包括基块1、螺纹筒3以及定位约束架6；所述螺纹筒3位于基块1上的中心孔内，所述螺纹筒3呈圆柱筒状并且内部设置有内螺纹，螺纹筒3的内螺纹用于对外壳工件底端的螺纹管结构进行螺纹配合定位；所述基块1的顶端面为平面；所述基块1的顶端设置有燕尾槽5，所述定位约束架6位于燕尾槽5内，定位约束架6可沿燕尾槽5水平滑动；所述定位约束架6包括滑块部61、约束部62以及顶定位部63；所述顶定位部63上设置有上锁紧螺丝7，上锁紧螺丝7的螺丝头部朝上，并且上锁紧螺丝7为内六角螺丝，使用内六角扳手即可实现旋拧，所述滑块部61上设置有下锁紧螺丝8，所述下锁紧螺丝8与燕尾槽5内的螺孔相对应，下螺丝螺丝8具体为内六角螺丝，使用内六角扳手即可实现旋拧。
[0018]定位约束架6的数量为两个，并且相对于螺纹筒3呈对称状设置，两个定位约束架6之间留有间隙，为钻孔操作的钻头让位，避免干涉。
[0019]所述螺纹筒3的外径与基块1的中心孔的内径呈过盈配合；所述螺纹筒3外部设置有边板4，所述边板4镶嵌在基块1的中心孔的凹槽内，边板4用于对螺纹筒3起定位和约束作用，避免螺纹筒3相对于基块1发生转动。
[0020]所述滑块部61位于燕尾槽5内并且其截面形状与燕尾槽5的截面相配合；所述约束部62与滑块部61相垂直，约束部62朝向螺纹筒3的一侧用于对外壳产品进行面接触定位，所述顶定位部63水平设置，顶定位部63用于对外壳工件的顶端进行约束定位。
[0021]所述下锁紧螺丝8的中心轴线与燕尾槽5的长度方向相平行；所述上锁紧螺丝7竖向贯穿顶定位部63上的通孔，上锁紧螺丝7用于连接顶定位部63和外壳工件，实现外壳工件的固定。
[0022]所述基块1上设置有沉头孔2，所述沉头孔2具体位于基块1的边角处，沉头孔2用于方便通过螺丝固定在CNC的机台上。
[0023]本技术的工作原理为：首先将下锁紧螺丝8拧出，将定位约束架6从燕尾槽5内取出，并且将上锁紧螺丝7从定位约束架6上取下；随后将待进行端面铣削和钻孔加工的外壳工件放入，外壳工件底端的螺纹管结构沿螺纹的旋向拧入螺纹筒3的内螺纹中，直至拧紧；随后将定位约束架6的滑块部61放入燕尾槽5内，并在燕尾槽5内朝向螺纹筒3滑动，将下锁紧螺丝8放入并拧紧，从而实现定位约束架6的锁紧，此时约束部62的侧面可对外壳工件进行面接触定位，顶定位部63可对外壳工件的上端面进行接触式定位；最后放入上锁紧螺丝7，将上锁紧螺丝7贯穿顶定位部63上的通孔后拧入外壳工件上的螺孔内，实现外壳工件的稳固定位；外壳工件上需要端面铣削的部位位于外壳工件远离定位约束架6的一侧，外壳工件上需要钻孔的部位位于两个定位约束架6之间，因此并不会对端面铣削操作和钻孔操
作造成干涉。
[0024]上述实施例用于对本技术作进一步的说明，但并不将本技术局限于这些具体实施方式。凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应理解为在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体零件外壳装夹治具，其特征在于：包括基块(1)、螺纹筒(3)以及定位约束架(6)；所述螺纹筒(3)位于基块(1)上的中心孔内，所述螺纹筒(3)呈圆柱筒状并且内部设置有内螺纹；所述基块(1)的顶端面为平面；所述基块(1)的顶端设置有燕尾槽(5)，所述定位约束架(6)位于燕尾槽(5)内；所述定位约束架(6)包括滑块部(61)、约束部(62)以及顶定位部(63)；所述顶定位部(63)上设置有上锁紧螺丝(7)，所述滑块部(61)上设置有下锁紧螺丝(8)，所述下锁紧螺丝(8)与燕尾槽(5)内的螺孔相对应。2.根据权利要求1所述的一种半导体零件外壳装夹治具，其特征在于：所述螺纹筒(3)的外径与基块(1)的中心孔的内径呈过盈配合；...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈文辉，陈文茂，黄崇宁，
申请(专利权)人：昆山庄正精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：