一种手机芯片破碎装置制造方法及图纸

技术编号:31459522 阅读:16 留言:0更新日期:2021-12-18 11:29
本实用新型专利技术公开了一种手机芯片破碎装置,包括箱体,所述箱体的内部转动连接有破碎辊,破碎辊内部固定连接有连接轴,连接轴一端穿过箱体位于箱体的外侧,箱体内部位于破碎辊的下方固定连接有接料槽,箱体内部位于接料槽的下方转动连接有磁性辊,箱体一侧安装有电机一,电机一一端与磁性辊安装连接;所述箱体一侧固定连接有伸缩杆,伸缩杆上端固定连接有滑动槽,滑动槽一端穿过箱体位于箱体外侧,滑动槽内部固定安装有电机二。本实用新型专利技术在工作时,通过设计有磁性辊,通过磁性辊可先对芯片中的金属进行简单的分离,在通过弧形刮板可对分离的金属进行收集,以便持续对金属进行分离。以便持续对金属进行分离。以便持续对金属进行分离。

【技术实现步骤摘要】
一种手机芯片破碎装置


[0001]本技术涉及一种破碎装置,具体是一种手机芯片破碎装置。

技术介绍

[0002]电子废弃物,俗称“电子垃圾”,是指被废弃不再使用的电器或电子设备,主要包括电冰箱、空调、洗衣机、电视机等家用电器和计算机等通讯电子产品等电子科技的淘汰品。电子垃圾需要谨慎处理,在一些发展中国家,电子垃圾的现象十分严重,造成的环境污染威胁着当地居民的身体健康。
[0003]手机,全称为移动电话或无线电话,通常称为手机,原本只是一种通讯工具,是可以在较广范围内使用的便携式电话终端,现有的手机功能愈加完善,人们手机更新跌代的速度快,因此产生了大量的废旧手机,废旧手机的回收量日益增加。废旧手机回收需要对手机的芯片进行粉碎,对材料进行收集。
[0004]但是,现有的粉碎装装置,不能对手机芯片中金属进行初步的分离。因此,本技术提供一种手机芯片破碎装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种手机芯片破碎装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:
[0007]一种手机芯片破碎装置,包括箱体,所述箱体的内部转动连接有破碎辊,破碎辊内部固定连接有连接轴,连接轴一端穿过箱体位于箱体的外侧,箱体内部位于破碎辊的下方固定连接有接料槽,箱体内部位于接料槽的下方转动连接有磁性辊,箱体一侧安装有电机一,电机一一端与磁性辊安装连接;
[0008]所述箱体一侧固定连接有伸缩杆,伸缩杆上端固定连接有滑动槽,滑动槽一端穿过箱体位于箱体外侧,滑动槽内部固定安装有电机二,电机二一端固定连接有螺纹杆,螺纹杆的外侧设有弧形刮板,弧形刮板与磁性辊的外侧贴合,滑动槽下方位于箱体外侧设有存料盒一。使用者将手机芯片放入箱体内部,破碎辊通过外接驱动装置进行转动,通过破碎辊转动对手机芯片进行破碎,破碎后落在磁性辊上,通过磁性辊对手机芯片中的金属进行收集,其他材料从磁性辊两侧落下,收集一段时间后,通过伸缩杆缩短,使得滑动槽与磁性辊分离,通过电机一转动使得磁性辊转动一定的角度,使得磁性辊上端收集的金属转动至下方,伸缩杆在伸长将磁性辊的下方罩住,启动电机二,电机二带动螺纹杆转动,螺纹杆转动使得弧形刮板将磁性辊下方的金属刮离磁性辊,收集金属沿着滑动槽移动至箱体外侧。
[0009]作为本技术进一步的方案:所述箱体的上端固定连接有漏斗。
[0010]作为本技术再进一步的方案:所述箱体内部位于接料槽的两侧固定连接有隔板,磁性辊穿过隔板。
[0011]作为本技术再进一步的方案:所述滑动槽的下方固定连接有挡板,挡板靠近
箱体内壁。
[0012]作为本技术再进一步的方案:所述箱体内部下端固定连接有斜板,斜板位于磁性辊的下方。
[0013]作为本技术再进一步的方案:所述滑动槽的下方固定连接有滑动轨,滑动轨的内部滑动连接有存料盒一。
[0014]作为本技术再进一步的方案:所述滑动槽的下方固定连接有存料盒二,滑动槽上位于存料盒二一侧转动连接有底板,底板位于存料盒二的下方。
[0015]与现有技术相比,本技术的有益效果是:
[0016]通过设计有磁性辊,通过磁性辊可先对芯片中的金属进行简单的分离,在通过弧形刮板可对分离的金属进行收集,以便持续对金属进行分离。
附图说明
[0017]图1为一种手机芯片破碎装置实施例一的结构示意图。
[0018]图2为一种手机芯片破碎装置实施例一中箱体内部的结构示意图。
[0019]图3为一种手机芯片破碎装置实施例一中滑动槽的结构示意图。
[0020]图4为一种手机芯片破碎装置实施例一中存料盒一的结构示意图。
[0021]图5为一种手机芯片破碎装置实施例二中存料盒二的结构示意图。
[0022]图中:1、箱体;2、漏斗;3、破碎辊;4、连接轴;5、接料槽;6、磁性辊;7、电机一;8、隔板;9、斜板;10、滑动槽;11、伸缩杆;12、电机二;13、螺纹杆;14、弧形刮板;15、滑动轨;16、存料盒一;17、存料盒二;18、底板;19、挡板。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0024]实施例一:请参阅图1~4,本技术实施例中,一种手机芯片破碎装置,包括箱体1,所述箱体1的上端固定连接有漏斗2,所述箱体1的内部转动连接有破碎辊3,破碎辊3内部固定连接有连接轴4,连接轴4一端穿过箱体1位于箱体1的外侧,箱体1内部位于破碎辊3的下方固定连接有接料槽5,箱体1内部位于接料槽5的下方转动连接有磁性辊6,箱体1一侧安装有电机一7,电机一7一端与磁性辊6安装连接;所述箱体1内部位于接料槽5的两侧固定连接有隔板8,磁性辊6穿过隔板8。
[0025]所述箱体1一侧固定连接有伸缩杆11,伸缩杆11上端固定连接有滑动槽10,滑动槽10一端穿过箱体1位于箱体1外侧,滑动槽10内部固定安装有电机二12,电机二12一端固定连接有螺纹杆13,螺纹杆13的外侧设有弧形刮板14,弧形刮板14与磁性辊6的外侧贴合,滑动槽10下方位于箱体1外侧设有存料盒一16。
[0026]实施例二:请参阅图5,本技术实施例中,所述滑动槽10的下方固定连接有存料盒二17,滑动槽10上位于存料盒二17一侧转动连接有底板18,底板18位于存料盒二17的下方。
[0027]本技术的工作原理是:
[0028]本装置在使用时,通过外接控制器与电源使用,使用者将手机芯片放入箱体1内部,破碎辊3通过外接驱动装置进行转动,通过破碎辊3转动对手机芯片进行破碎,破碎后落在磁性辊6上,通过磁性辊6对手机芯片中的金属进行收集,其他材料从磁性辊6两侧落下,收集一段时间后,通过伸缩杆11缩短,使得滑动槽10与磁性辊6分离,通过电机一7转动使得磁性辊6转动一定的角度,使得磁性辊6上端收集的金属转动至下方,伸缩杆11在伸长将磁性辊6的下方罩住,启动电机二12,电机二12带动螺纹杆13转动,螺纹杆13转动使得弧形刮板14将磁性辊6下方的金属刮离磁性辊6,收集金属沿着滑动槽10移动至箱体1外侧。
[0029]以上所述,仅为本技术较佳的具体实施方式,但本技术的保护范围并不局限于此,任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内,根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种手机芯片破碎装置,包括箱体(1),其特征在于,所述箱体(1)的内部转动连接有破碎辊(3),破碎辊(3)内部固定连接有连接轴(4),连接轴(4)一端穿过箱体(1)位于箱体(1)的外侧,箱体(1)内部位于破碎辊(3)的下方固定连接有接料槽(5),箱体(1)内部位于接料槽(5)的下方转动连接有磁性辊(6),箱体(1)一侧安装有电机一(7),电机一(7)一端与磁性辊(6)安装连接;所述箱体(1)一侧固定连接有伸缩杆(11),伸缩杆(11)上端固定连接有滑动槽(10),滑动槽(10)一端穿过箱体(1)位于箱体(1)外侧,滑动槽(10)内部固定安装有电机二(12),电机二(12)一端固定连接有螺纹杆(13),螺纹杆(13)的外侧设有弧形刮板(14),弧形刮板(14)与磁性辊(6)的外侧贴合,滑动槽(10)下方位于箱体(1)外侧设有存料盒一(16)。2.根据权利要求1所述的一种手机芯片破碎装置,其特征在于,所述箱体(1)的上...

【专利技术属性】
技术研发人员:王俊兴杨桂明李沃儿宋庆彬
申请(专利权)人:佛山市顺德鑫还宝资源利用有限公司
类型:新型
国别省市:

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