一种计算机芯片水冷装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种计算机芯片水冷装置，包括机箱，设置在所述机箱内壁一侧的外接箱，设置在所述机箱外壁一侧并与所述外接箱构成固定连接的凹铜板，设置在所述机箱外壁一侧的一号侧板、底板与二号侧板；设置在所述机箱外壁一侧可以外部干涉降温的外水冷机构。本实用新型专利技术通过一段冷却管呈连续S型弯曲，且冷却管弯曲处位于外接箱内部，凹铜板与外接箱构成固定连接，磁吸座与磁吸充电头构成磁性连接，凹铜板与凸铜板构成卡合连接，可以进一步加强计算机芯片水冷系统使用过程中的散热性能，减少散热风扇的长时间的运转负担，且在温度居高不下的时候可以进行紧急降温，并且不会干扰到机箱内部正常运行。机箱内部正常运行。机箱内部正常运行。

【技术实现步骤摘要】
一种计算机芯片水冷装置


[0001]本技术涉及芯片水冷领域，尤其是一种计算机芯片水冷装置。

技术介绍

[0002]计算机芯片水冷简单来说是指用液体为机器散热和制冷，它使用的液体不是单纯的水，而是防腐、热导率高的溶液，且不易导电，水冷散热效率高，液体的热容量大，这就使得水冷制冷系统有着很好的热负载能力，相当于风冷系统的5倍，因此在吸热能力上要强于以空气为介质的风冷散热器，同时水冷散热的另一大优势就是静音。
[0003]本专利技术人研究发现，现有的计算机芯片水冷装置散热性能较强，可以满足一段时间内计算机的散热需求，但超过一定期限后水温上升，使得常规水冷装置的散热能力不足以维持计算机芯片正常工作，严重情况下会造成计算机寿命减少，现有技术缺少上述情况下快速降温的散热装置，为此，我们提出一种计算机芯片水冷装置解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种计算机芯片水冷装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种计算机芯片水冷装置，包括机箱，设置在所述机箱内壁一侧的外接箱；设置在所述机箱外壁一侧并与所述外接箱构成固定连接的凹铜板；设置在所述机箱外壁一侧的一号侧板、底板与二号侧板；设置在所述机箱外壁一侧可以外部干涉降温的外水冷机构。
[0007]在进一步的实施例中，所述机箱内部固定安装有主板与内水冷机构，且内水冷机构包括固定安装在主板一侧芯片处的CPU冷头，所述机箱内部底端固定安装有水泵，且机箱内部顶端固定安装有散热风扇与水冷排；所述CPU冷头与所述水泵之间固定连接有排热管；所述水泵、水冷排与所述CPU冷头之间固定连接有冷却管，能够实现一般情况下芯片的散热。
[0008]在进一步的实施例中，一段所述冷却管呈连续S型弯曲，且冷却管弯曲处位于所述外接箱内部，能够充分将冷却管内部热量传递到外接箱内部，在传递出去。
[0009]在进一步的实施例中，所述一号侧板、底板、二号侧板一端均通过铰链与所述机箱构成转动连接，能够折叠收纳。
[0010]在进一步的实施例中，所述机箱外壁一侧设置有磁吸座，所述凹铜板设置在所述磁吸座下方；所述外水冷机构包括外置水冷箱，且外置水冷箱相对所述机箱一侧设置有磁吸充电头，并且磁吸充电头下方设置有凸铜板；所述磁吸座与所述磁吸充电头构成磁性连接，所述凹铜板与所述凸铜板构成卡合连接，能够更有效传递热量，且提供给外置水冷箱电力。
[0011]在进一步的实施例中，所述外置水冷箱顶端开设有若干放置铜槽与换水口，且放置铜槽内部配套设置有冰盒，能够快速降温。
[0012]在进一步的实施例中，所述外置水冷箱一侧设置有防水显示屏与控制按键，所述二号侧板外侧对应设置有橡胶套键，能够不影响外置水冷箱使用。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]本技术通过冷却管的其中一部分呈连续S型弯曲，且冷却管S型弯曲部分位于外接箱内部，凹铜板与外接箱构成固定连接，磁吸座与磁吸充电头构成磁性连接，凹铜板与凸铜板构成卡合连接，可以在现有散热装置上进一步加强计算机芯片水冷系统使用过程中的散热性能，减少风扇的运转负担，且在温度居高不下的时候可以进行紧急降温，并且不会干扰到机箱内部正常运行。
附图说明
[0015]图1为计算机芯片水冷装置的俯视立体图。
[0016]图2为计算机芯片水冷装置的仰视立体图。
[0017]图3为计算机芯片水冷装置中机箱一侧的结构示意图。
[0018]图4为计算机芯片水冷装置中一号侧板、底板与二号侧板变形示意图。
[0019]图5为计算机芯片水冷装置中外置水冷箱的结构示意图。
[0020]图6为计算机芯片水冷装置中外接箱内部结构示意图。
[0021]图中：1、机箱；101、主板；102、磁吸座；103、凹铜板；104、一号侧板；105、底板；106、二号侧板；107、橡胶套键；2、内水冷机构；201、CPU冷头；202、排热管；203、水泵；204、冷却管；205、外接箱；206、散热风扇；207、水冷排；3、外水冷机构；301、外置水冷箱；302、放置铜槽；303、冰盒；304、换水口；305、磁吸充电头；306、凸铜板；307、防水显示屏；308、控制按键。
具体实施方式
[0022]在本技术的描述中，需要理解的是，术语
“ꢀ
中心”、
“ꢀ
纵向”、
“ꢀ
横向”、
“ꢀ
上”、
“ꢀ
下”、
“ꢀ
前”、
“ꢀ
后”、
“ꢀ
左”、
“ꢀ
右”、
“ꢀ
竖直”、
“ꢀ
水平”、
“ꢀ
顶”、
“ꢀ
底”、
“ꢀ
内”、
“ꢀ
外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语
“ꢀ
第一”、
“ꢀ
第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有
“ꢀ
第一”、
“ꢀ
第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，
“ꢀ
多个”的含义是两个或两个以上。
[0023]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语
“ꢀ
安装”、
“ꢀ
相连”、
“ꢀ
连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]请参阅图1
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图6，本技术实施例中，一种计算机芯片水冷装置，包括机箱1，设置在机箱1内壁一侧的外接箱205，设置在机箱1外壁一侧并与外接箱205构成固定连接的凹铜板103，设置在机箱1外壁一侧的一号侧板104、底板105与二号侧板106，设置在机箱1外壁一侧可以外部干涉降温的外水冷机构3，外置水冷箱301一侧设置有防水显示屏307与控制按键308，二号侧板1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种计算机芯片水冷装置，其特征在于，包括：机箱（1）；设置在所述机箱（1）内壁一侧的外接箱（205）；设置在所述机箱（1）外壁一侧并与所述外接箱（205）构成固定连接的凹铜板（103）；设置在所述机箱（1）外壁一侧的一号侧板（104）、底板（105）与二号侧板（106）；设置在所述机箱（1）外壁一侧可以外部干涉降温的外水冷机构（3）。2.根据权利要求1所述的一种计算机芯片水冷装置，其特征在于：所述机箱（1）内部固定安装有主板（101）与内水冷机构（2），且内水冷机构（2）包括固定安装在主板（101）一侧芯片处的CPU冷头（201），所述机箱（1）内部底端固定安装有水泵（203），且机箱（1）内部顶端固定安装有散热风扇（206）与水冷排（207）；所述CPU冷头（201）与所述水泵（203）之间固定连接有排热管（202）；所述水泵（203）、水冷排（207）与所述CPU冷头（201）之间固定连接有冷却管（204）。3.根据权利要求2所述的一种计算机芯片水冷装置，其特征在于：一段所述冷却管（204）呈连续S型弯曲，且冷却管（204）弯曲处位于所述外接箱（205）内部。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：舒文豪，
申请(专利权)人：华东交通大学，
类型：新型
国别省市：