本申请提供了一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法，该显示面板包括基板和固定于基板的电子器件，上述基板包括驱动电路和与驱动电路电连接的第一连接部；上述电子器件包括第二连接部，上述第一连接部与第二连接部固定且电连接。为了实现上述第一连接部与第二连接部的固定和电连接，可以使第一连接部包括镍锥层，该镍锥层朝向第二连接部的一侧为微纳米锥状结构，第二连接部包括软焊金属层。则使第一连接部与第二连接部固定时，可以使微纳米锥状结构嵌入软焊金属层，且微纳米锥状结构与软焊金属层之间形成金属间化合物层，以使微纳米锥状结构可靠且稳定的嵌入在软焊金属层中，实现第一连接部与第二连接部之间的固定且电连接。接。接。
【技术实现步骤摘要】
显示面板、显示装置及显示面板的制备方法
[0001]本申请涉及显示装置
，尤其涉及到一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法。
技术介绍
[0002]随时显示技术的发展，越来越多的场景和设备配置有显示屏，以实现显示功能，且有利于人机交互。特别是移动终端中，显示屏几乎成为了必不可少的配置。因此，显示技术也在不断发展，特别是对于彩色显示技术，不断提高各方面的性能，也还具有较大的提升空间。
[0003]现有的显示技术中，比较成熟的技术包括LCD(液晶显示)技术和OLED(有机发光二极管)技术。其中，LCD的显示模组光路较为复杂，且难以实现柔性弯折，且需要利用彩膜片与背光模组配合实现彩色显示，因此，LCD的色彩饱和度难以达到较高的水平。对于OLED的显示模组，目前还存在OLED的解析度、效率、亮度和寿命方向提升困难的问题。而目前Micro LED(微缩型发光二极管)技术在光学效率、亮度、响应速度和可靠性方面，都具有一定的优势，越来越受到业界人士的关注，但是也存在一定的问题。例如将Micro LED转移至制作好驱动电路的基板上，并将Micro LED的电极与驱动电路电连接的技术还不成熟，极易造成相邻Micro LED之间的短路和串扰。此外，受到尺寸较小的限制，在实现Micro LED的电极与驱动电路的凸点键合过程中的焊接工艺以及防氧化技术也存在较大的困难。
技术实现思路
[0004]本申请提供了一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法，以提高电子器件与基板电连接的可靠性以及降低制作成本，此外，有利于降低电子器件损坏的概率。
[0005]第一方面，本申请提供了一种显示面板，该显示面板包括基板和固定于基板的电子器件，上述基板包括驱动电路和与驱动电路电连接的第一连接部；上述电子器件包括第二连接部，上述第一连接部与第二连接部固定且电连接。为了实现上述第一连接部与第二连接部的固定和电连接，可以使第一连接部包括镍锥层，该镍锥层朝向第二连接部的一侧为微纳米锥状结构，第二连接部包括软焊金属层。则使第一连接部与第二连接部固定时，可以使微纳米锥状结构嵌入软焊金属层，且微纳米锥状结构与软焊金属层之间形成金属间化合物层，以使微纳米锥状结构可靠且稳定的嵌入在软焊金属层中，实现第一连接部与第二连接部之间的固定且电连接。
[0006]该方案中，可以利用微纳米效应，使微纳米锥状结构嵌入软焊金属层，形成机械镶嵌互锁结构，且无需高温使金属熔融，从而可以避免金属熔融溢出造成的短路问题。金属镍比较容易与其它金属形成金属间化合物，故本申请可以在电子器件与基板的连接界面形成一层金属间化合物层，以提高电子器件与基板之间的连接可靠性。上述金属间化合物层沿微纳米锥状结构的表面延伸，呈蜿蜒褶皱状，因此，连接处的连接表面积较大，电子器件的第二连接部与基板的第一连接部的焊接强度较高。该方案中，只需要施加较低的温度和较
小的压力，即可使上述电子器件的第二连接部与基板的第一连接部实现焊接，由于施加的压力较小，因此不会导致电子器件损坏，且可以多次施压，以使大量的电子器件在同一批次压向基板，以提高显示面板的制备效率。
[0007]本申请另一种方案中，还可以将镍锥层设置于第二连接部，软焊金属层设置于第一连接部。该方案具体为，第二连接部包括镍锥层，该镍锥层朝向第一连接部的一侧为微纳米锥状结构；第一连接部包括软焊金属层，镍锥层的微纳米锥状结构嵌入软焊金属层内，且微纳米锥状结构与软焊金属层之间具有金属间化合物层。
[0008]具体制备上述软焊金属层时，上述软焊金属层的材质不做限制，可以为单一金属也可以为合金金属。具体的，上述软焊金属层可以为金层、锡层、银层、铜层、铋层或者铟层中的任意一种单金属层，或者至少包括金、锡、银、铜、铋或者铟中一种金属的合金层。根据实际需求选择合适的软焊金属层的材质即可。
[0009]另外，上述软焊金属层的具体结构也不做限制，上述软焊金属层可以为单层结构，或者也可以为包括至少两种子软焊金属层依次交叠的多层结构。当软焊金属层为单层结构时，可以为上述任一种单金属层或者合金层。当软焊金属层为多层结构时，可以包括上述单金属层或者合金层中的至少两种作为子软焊金属层，且依次交叠设置。以锡材质的子软焊金属层和铟材质的子软焊金属层依次交叠设置为例，交叠后的软焊金属层的熔点与单独的锡的软焊金属层或者铟的软焊金属层的熔点低，从而实现上述第二连接部与第一连接部的焊接时，可以施加较低的温度就可以使软焊金属层软化，以利于使镍锥层嵌入软焊金属层。
[0010]为了使镍锥层与软焊金属层接触的一侧尽量多的保持为镍金属状态，而不会出现氧化，还可以在镍锥层的微纳米锥状结构表面设置防氧化层。金属镍较为活泼，容易被氧化，为氧化后的氧化镍难以与软焊金属层形成金属间化合物。因此，设置防氧化层以使微纳米锥状结构保持为金属镍的状态，以便于形成金属间化合物层，提高电子器件与基板的连接可靠性。
[0011]上述防氧化层的具体材质不做限制，只要活泼性较差，能够起到防氧化的作用即可。可以为单金属层，例如可以为金层、锡层或者铟层中的任意一种。或者也可以为合金层，例如包括金、锡或者铟中至少两种的合金层。
[0012]上述微纳米锥状结构的高度可以为0.3μm～3μm。该高度下的微纳米锥状结构较为容易制造，且可以满足连接强度需求。
[0013]上述电子器件的类型不做具体限制，只要是需要实现第一连接部与第二连接部的电连接和固定连接的结构，均可以采用本申请技术方案。具体的，上述电子器件可以为发光二极管、驱动芯片或者微缩型发光二极管。
[0014]第二方面，本申请还提供了一种显示装置，该显示装置包括中框、后壳、印制电路板以及上述任一技术方案中的显示面板。在具体安装上述显示装置时，印制电路板和显示面板设置与中框的两侧，该中框用于承载上述印制电路板和显示面板，后壳安装于印制电路板背离中框的一侧，具体可以与中框固定连接。该显示装置的显示面板的电子器件与基板之间通过镍锥层和软焊金属层实现连接，两者之间可以形成金属件化合物，使电子器件与基板可靠连接，且可以批量将大量的电子器件安装至基板，以提高显示面板的生产效率。
[0015]第三方面，本申请还提供了一种显示面板的制备方法，包括将电子器件固定至具有驱动电路的基板，具体包括以下步骤：
[0016]在电子器件的第二连接部形成软焊金属层；
[0017]在基板的第一连接部形成镍锥层，该镍锥层的表面为微纳米锥状结构；
[0018]将上述电子器件的第二连接部与上述基板的第一连接部对准；增加第二连接部和第一连接部的温度至第一温度，使第二连接部的软焊金属层软化；在基板和电子器件的两侧施加压力使基板和电子器件相靠近，使微纳米锥状结构嵌入软焊金属层，微纳米锥状结构与软焊金属层之间形成金属间化合物；
[0019]上述第一温度小于所述软焊金属层的熔点。
[0020]上述金属间化合物可以充分填充上述微纳米锥状结构嵌入软焊金属层后，两者之间的间隙，以提高第一连接部与第二连接部的连接可靠性。上述第本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种显示面板，其特征在于，包括：基板，包括驱动电路和第一连接部，所述第一连接部与所述驱动电路电连接；电子器件，固定于所述基板，所述电子器件包括第二连接部，所述第二连接部与所述第一连接部固定且电连接；所述第一连接部包括镍锥层，所述镍锥层朝向所述第二连接部的一侧为微纳米锥状结构；所述第二连接部包括软焊金属层，所述镍锥层的所述微纳米锥状结构嵌入所述软焊金属层内，且所述微纳米锥状结构与所述软焊金属层之间具有金属间化合物；或者，所述第二连接部包括镍锥层，所述镍锥层朝向所述第一连接部的一侧为微纳米锥状结构；所述第一连接部包括软焊金属层，所述镍锥层的所述微纳米锥状结构嵌入所述软焊金属层内，且所述微纳米锥状结构与所述软焊金属层之间具有金属间化合物层。2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述软焊金属层包括金层、锡层、银层、铜层、铋层或者铟层中的任意一种单金属层，或者至少包括金、锡、银、铜、铋或者铟中一种金属的合金层。3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述软焊金属层为单层结构，或者包括至少两种子软焊金属层依次交叠的多层结构。4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述镍锥层的微纳米锥状结构表面设有防氧化层。5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述防氧化层的材质为金层、锡层或者铟层中的任意一种，或者，金、锡或者铟中至少两种的合金层。6.根据权利要求1～5任一项所述的显示面板，其特征在于，所述微纳米锥状结构的高度为0.3μm～3μm。7.根据权利要求1～5任一项所述的显示面板，其特征在于，所述电子器件为发光二极管、驱动芯片或者微缩型发光二极管。8.一种显示装置，其特征在于，包括中框、后壳、印制电路板以及根据权利要求1～7任一项所述的显示面板，其中：所述中框用于承载所述印制电路板和所述显示面板，所述印制电路板与所述显示面板位于所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡丰田，黄文进，何大鹏，
申请(专利权)人：华为机器有限公司，
类型：发明
国别省市：
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