一种检测压力的磁膜传感器制造技术

技术编号:31451754 阅读:17 留言:0更新日期:2021-12-18 11:14
本发明专利技术公开了一种检测压力的磁膜传感器,由传感器壳体、设于传感器壳体内的弹性薄膜、设于弹性薄膜上的磁性材料块、设于传感器壳体内之弹性薄膜下方的PCB板、设于PCB板上的磁感应芯片、设于PCB板底部的信号传输针脚或信号传输连接线组成,传感器壳体的上面设有第一导气孔,PCB板设有第二导气孔。弹性薄膜置于传感器壳体的中部,将传感器壳体隔为上下两个腔体,两个腔体为弹性薄膜在压力作用下的形变空间。弹性薄膜由压力产生的振动或形变,磁感应芯片检测到磁场信号值经MCU单元输出压力信号值,或MCU单元通过与标定的压力值对比判断输出对应的控制信号。本方案设计的传感器可应用于电子烟、医疗器具的气管插管等产品上。医疗器具的气管插管等产品上。医疗器具的气管插管等产品上。

【技术实现步骤摘要】
一种检测压力的磁膜传感器


[0001]本专利技术涉及电子元器件
,特别是涉及一种检测压力的磁膜传感器。

技术介绍

[0002]压力传感器是用于感受压力信号,并按照一定规律将压力信号转换成可用的输出电信号的器件或装置。压力传感器被广泛应用于各种工业自动化控制环境中,如:水利水电、铁路交通、智能建筑、生产自控、航空航天、军工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业。传统的压力传感器以机械结构型的器件为主,以弹性元件的形变指示压力,但这种结构尺寸大、质量重,不能提供电学输出。随着半导体技术的发展,半导体压力传感器也应运而生。比较常见的有压阻式压力传感器,压阻式压力传感器采用集成工艺将电阻条集成在单晶硅膜片上,制成硅压阻芯片,并将此芯片的周边固定封装于外壳之内,引出电极引线。压阻式压力传感器又称为固态压力传感器,硅膜片的一面是与被测压力连通的高压腔,另一面是与大气连通的低压腔。硅膜片一般设计成周边固支的圆形,直径与厚度比约为20~60。在圆形硅膜片定域扩散4条P杂质电阻条,并接成全桥,其中两条位于压应力区,另两条处于拉应力区,相对于膜片中心对称。硅柱形敏感元件也是在硅柱面某一晶面的一定方向上扩散制作电阻条 ,两条受拉应力的电阻条与另两条受压应力的电阻条构成全桥,现有的压阻式压力传感器工艺复杂。

技术实现思路

[0003]为了解决上述问题,本专利技术提供了一种检测压力的磁膜传感器,其外形结构小巧,工艺简单,可应用于电子烟或者是医疗器具的气管插管等产品上,电子烟通过烟嘴吸促使该传感器产生气压值信号,从而控制雾化发热丝功率,从而控制由吸气量产生的雾化烟雾的变化,还原更好的吸烟效果。气管插管前端有一个高容低压气囊,采用该种传感器能够更好地把控该气囊的气压值。
[0004]本专利技术所采用的技术方案是:一种检测压力的磁膜传感器,该传感器由传感器壳体、设于传感器壳体内的弹性薄膜、设于弹性薄膜上的磁性材料块、设于传感器壳体内之弹性薄膜下方的PCB板、设于PCB板上的磁感应芯片、设于PCB板底部的信号传输针脚或信号传输连接线组成,传感器壳体的上面设置有第一导气孔,PCB板设置有第二导气孔;所述传感器壳体为下端为开口的柱形壳体,弹性薄膜置于传感器壳体的中部,将传感器壳体隔为上下两个腔体,两个腔体为弹性薄膜在压力作用下的形变空间,弹性薄膜的边沿与传感器壳体内壁密封布置,PCB板安装于传感器壳体的下端开口处,PCB板的边沿与传感器壳体的下端开口处密封布置。
[0005]进一步所述弹性薄膜的上表面中心位置设置容置腔位,磁性材料块设置于该容置腔位内,磁感应芯片布置于PCB板上中央位置,磁性材料块正对与磁感应芯片的上方。
[0006]进一步所述传感器壳体内套设第一垫圈,第一垫圈由传感器壳体的下端开口处进入至底部,所述弹性薄膜布置于第一垫圈的底部,传感器壳体内之弹性薄膜底部套设第二
垫圈,第一垫圈和第二垫圈的外壁与传感器壳体的内壁紧贴,所述弹性薄膜紧密夹于第一垫圈的底部和第二垫圈的顶部之间。
[0007]进一步所述第二垫圈的外壁套设一绝缘垫圈。
[0008]进一步所述第一导气孔包括一个或多个。
[0009]进一步所述信号传输针脚或信号传输连接线包括有两路电源输入端和两路信号输出端,信号输出端连接MCU单元,弹性薄膜由压力产生的振动或形变,磁感应芯片检测到磁场信号值经MCU单元输出压力信号值,或MCU单元通过与标定的压力值对比判断输出对应的控制信号。
[0010]弹性薄膜4由压力产生的振动或形变,其中产生压力的压力源包括气体、液体的流体,或者是固体,或者是包含流体和固体混合物。
[0011]本专利技术的有益效果为:通过本技术方案设计的检测压力的磁膜传感器,主要是通过设计磁性材料块的弹性薄膜在传感器壳体腔体的中部,传感器壳体内由弹性薄膜隔成上下腔体是弹性薄膜振动或形变的空间,而正对于磁性材料块下方的磁感应芯片感应到磁场信号变化,磁场信号值通过MCU单元输出压力信号值,或者是MCU单元通过与标定的压力值对比判断输出对应的控制信号。本方案设计的传感器其外形结构小巧,工艺简单,应用性强,如可应用于电子烟还原吸烟的真实口感,或者是医疗器具的气管插管等产品上。电子烟通过烟嘴吸促使该传感器产生气压值信号,从而控制雾化发热丝功率,从而控制由吸气量产生的雾化烟雾的变化,还原更好的吸烟效果。气管插管前端有一个高容低压气囊,采用该种传感器能够更好地把控该气囊的气压值,弥补了普通气管插管无法监测人体气道压力的缺陷。
附图说明
[0012]图1为本专利技术的整体结构分解示意图。
[0013]图2为本专利技术的整体结构剖面图。
[0014]图3为本专利技术的整体结构立体图。
[0015]图4为本专利技术的整体结构另一视角立体图。
[0016]图5为本专利技术的应用于电子烟的剖视图。
[0017]图6为本专利技术延伸设计的分体式装配平行布置结构剖视图。
[0018]图7为本专利技术延伸设计的分体式装配平行布置结构立体图。
[0019]图8为本专利技术延伸设计的分体式装配平行布置结构另一视角立体图。
[0020]图9为本专利技术延伸设计的分体式装配垂直布置结构剖视图。
[0021]图10为本专利技术延伸设计的分体式装配垂直布置结构立体图。
[0022]图11为本专利技术延伸设计的分体式装配垂直布置结构另一视角立体图。
[0023]图12为本专利技术延伸设计的分体式装配平行布置结构应用于电子烟局部示意图。
[0024]图13为本专利技术延伸设计的分体式装配垂直布置结构应用于电子烟局部示意图。
[0025]图14为本专利技术应用于气管插管示意图。
[0026]图15为本专利技术应用于气管插管的剖视图。
具体实施方式
[0027]下面结合附图、实施例和应用实施例对本专利技术作进一步的说明。
实施例
[0028]参照附图1-4,一种检测压力的磁膜传感器,该传感器由传感器壳体1、设于传感器壳体1内的弹性薄膜4、设于弹性薄膜4上的磁性材料块(3)、设于传感器壳体1内之弹性薄膜4下方的PCB板8、设于PCB板8上的磁感应芯片7、设于PCB板8底部的信号传输针脚或信号传输连接线9组成,传感器壳体1的上面设置有第一导气孔11,PCB板8设置有第二导气孔81;所述传感器壳体1为下端为开口的柱形壳体,弹性薄膜4置于传感器壳体1的中部,将传感器壳体1隔为上下两个腔体,两个腔体为弹性薄膜4在压力作用下的形变空间,弹性薄膜4的边沿与传感器壳体1内壁密封布置,PCB板8安装于传感器壳体1的下端开口处,PCB板8的边沿与传感器壳体1的下端开口处密封布置。
[0029]进一步所述弹性薄膜4的上表面中心位置设置容置腔位,磁性材料块3设置于该容置腔位内,磁感应芯片7布置于PCB板8上中央位置,磁性材料块3正对与磁感应芯片7的上方。
[0030]作为优选方案,所述传感器壳体1内套设第一垫圈2,第一垫圈2由传感器壳体1的下端开口处进入至底部,所述弹性薄膜4布置于第一垫本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种检测压力的磁膜传感器,其特征在于:该传感器由传感器壳体(1)、设于传感器壳体(1)内的弹性薄膜(4)、设于弹性薄膜(4)上的磁性材料块(3)、设于传感器壳体(1)内之弹性薄膜(4)下方的PCB板(8)、设于PCB板(8)上的磁感应芯片(7)、设于PCB板(8)底部的信号传输针脚或信号传输连接线(9)组成,传感器壳体(1)的上面设置有第一导气孔(11),PCB板(8)设置有第二导气孔(81);所述传感器壳体(1)为下端为开口的柱形壳体,弹性薄膜(4)置于传感器壳体(1)的中部,将传感器壳体(1)隔为上下两个腔体,两个腔体为弹性薄膜(4)在压力作用下的形变空间,弹性薄膜(4)的边沿与传感器壳体(1)内壁密封布置,PCB板(8)安装于传感器壳体(1)的下端开口处,PCB板(8)的边沿与传感器壳体(1)的下端开口处密封布置。2.根据权利要求1所述的一种检测压力的磁膜传感器,其特征在于:所述弹性薄膜(4)的上表面中心位置设置容置腔位,磁性材料块(3)设置于该容置腔位内,磁感应芯片(7)布置于PCB板(8)上中央位置,磁性材料块(3)正对与磁感应芯片(7)的上方。3.根据权利要求1所述的一种检测压力的磁膜传感器,其特征在于:所述传感器壳体(1)内...

【专利技术属性】
技术研发人员:柳子兴江泽锋裴璐
申请(专利权)人:深圳市云梦科讯科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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