金属掩膜板制造技术

本申请提供一种金属掩膜板，包括：掩膜板本体及形成于掩模板本体上的多个蒸镀孔；掩膜板本体具有相对设置的玻璃面和蒸镀面，每个蒸镀孔均包括第一凹槽和第二凹槽，第一凹槽与第二凹槽均沿着掩膜板本体的厚度方向设置且相互连通，第一凹槽的其中一端与玻璃面齐平，第一凹槽的另一端与第二凹槽的其中一端相连，第二凹槽的另一端与蒸镀面齐平；其中，第一凹槽的侧壁与所述玻璃面的夹角在90

【技术实现步骤摘要】
金属掩膜板


[0001]本申请涉及显示
，尤其涉及一种金属掩膜板。

技术介绍

[0002]在OLED制造技术中，真空蒸镀用的掩膜板是至关重要的部件，掩膜板可以控制有机材料沉积在屏体上的位置，从而在屏体上形成不同的有机图案。掩膜板主要包括通用金属掩膜板(英文全称Common Metal Mask，简称CMM)及精密金属掩膜板(英文全称Fine Metal Mask，简称FMM)，其中通用金属掩膜板主要用于蒸镀共通层，精密金属掩膜板也称为高精密金属掩膜板，主要用于蒸镀发光层。
[0003]在蒸镀之前，需要将掩模板拉网固定到掩模框上，拉网固定之后所述掩模板具有一定的张力。在蒸镀时，所述掩模板与基板固定，基板的被蒸镀面与蒸镀源相对，来自蒸镀源的蒸镀颗粒(成膜材料)通过所述掩模板的开口蒸镀在被蒸镀面上。
[0004]在实际蒸镀过程中发现，由于精密金属掩膜板的工艺参数以及张网精度的范围太宽，因此发光层的蒸镀存在局部点位偏移，或者个别点位缺色的问题。采用现有的精密金属掩膜板进行发光层的蒸镀，蒸镀良率较低。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本申请提供一种金属掩膜板，以解决现有技术中发光层的蒸镀存在局部点位偏移，或者个别点位缺色而影响蒸镀良率的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本专利技术提供的一种金属掩膜板，所述金属掩膜板包括：掩膜板本体及形成于所述掩模板本体上的多个蒸镀孔；
[0007]所述掩膜板本体具有相对设置的玻璃面和蒸镀面，所述多个蒸镀孔呈阵列方式排列并贯穿所述玻璃面和蒸镀面；
[0008]每个蒸镀孔均包括第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽与所述第二凹槽均沿着所述掩膜板本体的厚度方向设置且相互连通，所述第一凹槽的其中一端与所述玻璃面齐平，所述第一凹槽的另一端与所述第二凹槽的其中一端相连，所述第二凹槽的另一端与所述蒸镀面齐平；
[0009]其中，所述第一凹槽的侧壁与所述玻璃面的夹角在90
°
以下。
[0010]可选的，在所述的金属掩膜板中，所述第一凹槽的深度在5μm以下。
[0011]可选的，在所述的金属掩膜板中，所述第一凹槽的深度在3μm以下。
[0012]可选的，在所述的金属掩膜板中，所述掩膜板本体的厚度范围在15μm到30μm之间。
[0013]可选的，在所述的金属掩膜板中，所述蒸镀孔的第一凹槽和第二凹槽的截面均为轴对称结构，且所述轴对称结构的对称轴与所述蒸镀孔的中心轴线重合。
[0014]可选的，在所述的金属掩膜板中，所述第一凹槽和第二凹槽均由蚀刻成型工艺制成。
[0015]可选的，在所述的金属掩膜板中，所述第一凹槽的侧壁与所述玻璃面的夹角范围
在60
°
到90
°
之间。
[0016]可选的，在所述的金属掩膜板中，所述第二凹槽的截面为曲线，且所述第二凹槽的侧壁与所述蒸镀面的夹角在90
°
以上。
[0017]可选的，在所述的金属掩膜板中，所述曲线两端的连线与所述蒸镀面所在平面之间的夹角为蒸镀角，所述蒸镀角在55
°
以下。
[0018]可选的，在所述的金属掩膜板中，所述蒸镀孔在玻璃面的开口尺寸小于所述蒸镀孔在蒸镀面的开口尺寸。
[0019]在本专利技术提供的金属掩膜板中，通过调整蒸镀孔在玻璃面的开孔形状，避免蒸镀口的内壁遮挡有机材料，进而扩大蒸镀的有效膜宽，同时避免像素的边缘出现阴影区域，使得像素内有效发光区的蒸镀位置的公差范围更大，进而提高蒸镀的良率。
附图说明
[0020]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1示出了本专利技术实施例一的金属掩膜板的结构示意图；
[0022]图2示出了现有技术的金属掩膜板所蒸镀的像素的俯视图；
[0023]图3示出了本专利技术实施例一的金属掩膜板所蒸镀的像素的俯视图；
[0024]图4示出了本专利技术实施例二的金属掩膜板的结构示意图；
[0025]图5示出了本专利技术实施例二的金属掩膜板所蒸镀的像素的俯视图。
具体实施方式
[0026]现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式。相反，提供这些实施方式使得本申请将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略对它们的重复描述。
[0027]【实施例一】
[0028]请参考图1，其为本专利技术实施例一的金属掩膜板的结构示意图。如图1所示，所述金属掩膜板10包括：掩膜板本体及形成于所述掩模板本体上的多个蒸镀孔13；所述掩膜板本体具有相对设置的玻璃面11和蒸镀面12，掩膜板本体所述多个蒸镀孔13呈阵列方式排列并贯穿所述玻璃面11和蒸镀面12；每个蒸镀孔13均包括第一凹槽131和第二凹槽132，所述第一凹槽131与所述第二凹槽132均沿着所述掩膜板本体的厚度方向设置且相互连通，所述第一凹槽131的其中一端与所述玻璃面11齐平，所述第一凹槽131的另一端与所述第二凹槽132的其中一端相连，所述第二凹槽131的另一端与所述蒸镀面12齐平；所述第一凹槽131的侧壁与所述玻璃面11的夹角在90
°
以下。
[0029]具体的，所述掩膜板本体具有相对设置的玻璃面11与蒸镀面12，所述玻璃面11也称为小开口面，其背向蒸镀源，面向玻璃基板，所述蒸镀面12也称为大开口面，其面向蒸镀源。所述蒸镀孔13在玻璃面11的开口尺寸一般小于所述蒸镀孔13在蒸镀面12的开口尺寸。
[0030]本实施例中，所述金属掩膜板10为高精密金属掩膜板(FMM)，所述金属掩模板10可采用不锈钢、因瓦合金、纯镍或镍合金材料制成，采用不锈钢、因瓦合金、纯镍或镍合金材料制作可以保证金属掩模板具有良好的强度和硬度，使得金属掩模板可以更好的被应用到蒸镀操作中；而且，金属掩模板会具有一定的磁性，在后期应用过程中，可被玻璃基板背后的磁性吸附设备吸附，由此进一步减小金属掩模板的下垂量；同时不锈钢、因瓦合金、纯镍或镍合金材料的价格便宜，便于大批量生产、节约生产成本及提高生产效率。优选的，所述金属掩模板10采用具有较小热膨胀系数的因瓦合金(Invar)。如此，金属掩模板在蒸镀过程中具有较好的稳定性。
[0031]如图1所示，所述掩模板本体上形成有多个蒸镀孔13，所述多个蒸镀孔13贯穿所述掩模板主体10，每个蒸镀孔13均包括第一凹槽131和第二凹槽132，所述第一凹槽131与所述第二凹槽132均沿着所述掩膜板本体的厚度方向设置且相互连通，所述第一凹槽131的侧壁与所述玻璃面11相连，所述第二凹槽132的侧壁与所述蒸镀面12相本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金属掩膜板，其特征在于，包括：掩膜板本体及形成于所述掩模板本体上的多个蒸镀孔；所述掩膜板本体具有相对设置的玻璃面和蒸镀面，所述多个蒸镀孔呈阵列方式排列并贯穿所述玻璃面和蒸镀面；每个蒸镀孔均包括第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽与所述第二凹槽均沿着所述掩膜板本体的厚度方向设置且相互连通，所述第一凹槽的其中一端与所述玻璃面齐平，所述第一凹槽的另一端与所述第二凹槽的其中一端相连，所述第二凹槽的另一端与所述蒸镀面齐平；其中，所述第一凹槽的侧壁与所述玻璃面的夹角在90
°
以下。2.如权利要求1所述的金属掩膜板，其特征在于，所述第一凹槽的深度在5μm以下。3.如权利要求2所述的金属掩膜板，其特征在于，所述第一凹槽的深度在3μm以下。4.如权利要求1所述的金属掩膜板，其特征在于，所述掩膜板本体的厚度范围在15μm到30μm之间。5.如权利要求1所述的金属掩膜板，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：王广成，樊春雷，郑庆靓，刘通，
申请(专利权)人：上海和辉光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：