一体成型的灯具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种一体成型的灯具，包括密胺壳体，以及设置于密胺壳体上的PCB，所述PCB与密胺壳体为一体成型结构，所述PCB上设置有LED灯珠；所述密胺壳体包括第一外壳和第二外壳，所述第二外壳从所述第一外壳的上端向外侧延伸形成。该灯具用密胺壳体直接与上方的PCB一体成型，成型工艺简单，并可及时将PCB的热量进行散发。该灯具样式新颖，颜色多样，外观高仿陶瓷，而且耐温范围广、防火、耐腐蚀，性价比高。比高。比高。

【技术实现步骤摘要】
一体成型的灯具


[0001]本技术涉及灯具生产的
，尤其是涉及一体成型的灯具。

技术介绍

[0002]现有的灯具外壳一般采用塑胶件或金属件，其中，塑胶件采用注塑工艺或挤出工艺制备得到，由注塑工艺制备得到的灯具外壳散热性能差，而且不耐热，如需防火需要添加特殊的阻燃剂，由挤出工艺制备的灯具外壳生产成本高。另外，金属件的灯具外壳常采用压铸铝经压铸工艺，或其他金属板材经冲压工艺制备得到，压铸铝的价格极高，造成生产成本偏高；而金属板材由于冲压工艺复杂，对外形的切割限制较多，散热效果一般，因此应用较少。

技术实现思路

[0003]为了解决现有技术存在的上述问题，本技术提供了一种一体成型的灯具，采用密胺壳体直接与上方的PCB一体成型，成型工艺简单，并可及时将PCB的热量进行散发。
[0004]为了实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：
[0005]一体成型的灯具，包括密胺壳体，以及设置于密胺壳体上的PCB，所述PCB与密胺壳体为一体成型结构，所述PCB上设置有LED灯珠；所述密胺壳体包括第一外壳和第二外壳，所述第二外壳从所述第一外壳的上端向外侧延伸形成。
[0006]作为本技术技术方案的进一步描述，所述第一外壳与所述第二外壳为热压缩一体成型结构。
[0007]作为本技术技术方案的进一步描述，所述第一外壳的截面呈梯形。
[0008]作为本技术技术方案的进一步描述，所述第二外壳的外沿向下折弯形成弧面。
[0009]作为本技术技术方案的进一步描述，所述密胺壳体的外表为光滑状。
[0010]作为本技术技术方案的进一步描述，所述LED灯珠贴设于所述PCB上，其呈阵列式分布。
[0011]基于上述的技术方案，本技术取得的技术效果为：
[0012]本技术提供的一体成型的灯具，采用密胺壳体直接与上方的PCB一体成型，成型工艺简单，并可及时将PCB的热量进行散发。该灯具样式新颖，颜色多样，外观高仿陶瓷，而且耐温范围广、防火、耐腐蚀，性价比高。
附图说明
[0013]图1为本技术的一体成型的灯具的截面图。
[0014]图2为本技术的一体成型的灯具的结构示意图。
[0015]图3为本技术的一体成型的灯具的爆炸图。
具体实施方式
[0016]为了便于理解本技术，下面将结合附图和具体的实施例对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。
[0017]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0018]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。
[0019]实施例1
[0020]图1为本实施例的一体成型的灯具的截面图，图2为本实施例的一体成型的灯具的结构示意图，图3为本实施例的一体成型的灯具的爆炸图，结合参考图1～图3，一种灯具，包括密胺壳体1和PCB2，其中，密胺壳体1与密胺壳体1上方的PCB2为一体成型结构。本实施例的灯具外壳采用密胺粉经半固化后热压缩成型得到。密胺粉是以三聚氰胺甲醛树脂(三聚氰胺与甲醛聚合制得)为原料，加入颜料及(或)其他助剂成的，由于它是立体的网状结构，故属于热固性原料。密胺树脂具有良好的温度应用范围，其耐温范围为
‑
30
‑
120℃，而且耐磕碰、耐腐蚀；因此，采用密胺壳体的灯具，其外壳具有较高的弯曲强度和耐热强度。
[0021]需要说明的是，本实施例的密胺壳体直接与上方的PCB(印刷电路板)一体成型，即可以将PCB2嵌入安装至壳体1中，无需额外的固定机构。PCB2与密胺壳体1的连接处，也可设置为增厚的环状凸起110，使二者结合更紧密。在PCB2上，基板20设置有LED灯珠21，以及其他电子元件。这些LED灯珠21贴设于PCB2的基板20上，其呈阵列式分布；在使用过程中，LED灯珠产生的热量先传导到PCB的铝基板20上，然后通过导热效能好的密胺壳体，即可将热量散发到外界。而且密胺壳体耐高温，不会因为LED灯珠的发热而导致过早老化。
[0022]进一步地，密胺壳体1包括第一外壳11和第二外壳12，本实施例的第一壳体11由于与第二壳体12具有不同的结构，其中，第一壳体11呈碗状结构，其截面呈梯形，当然也可以根据设计需要，将第一壳体11设计为柱形、球形、半球形或方形等，第一壳体11内部的腔体可以用于安装光源组件、电源组件和光学组件；从图1可知，第二壳体12从第一壳体11的上端向外侧延伸出来，形成了凸出状的结构，在第二壳体12的外沿还向下折弯形成了弧面120。
[0023]在第一壳体11与第二壳体12的相接处，还开设有多个槽体13，用于安装扩散板或面板等光学结构部件。通过对第一壳体和第二壳体进行研磨毛刺和抛光，使得第一壳体11和第二壳体12的表面为光滑状。
[0024]在结合方式上，二者采用热压缩一体成型结构；此外，第一壳体1和第二壳体采用不同颜色的方式进行热压缩一体成型，使外形新颖、美观。
[0025]这种一体成型的灯具，与PCB一体成型的密胺壳体的制备工序如下：
[0026](1)将密胺粉(三聚氰胺
‑
甲醛树脂)投入到高周波设备中，将密胺粉加热至半固化态；预热温度为60
‑
100℃，预热时间为约60s；
[0027](2)将半固化态的密胺加入颜料A，得物料A；将PCB放置于模具的模腔中，填充入物料A，经过排气、高压和保温的工序，热压缩成型得到嵌入安装有PCB的第一壳体；保温的温度范围为150
‑
170℃。
[0028](3)将半固化太的密胺加入颜料B，得物料B；更换模腔，并将物料B填充入更换后的模腔中，热压缩成型，得到第二壳体；此时第二壳体与第一壳体形成一体结构。
[0029](4)在模腔零件中，撒如罩光粉；贴花；
[0030](5)对第一壳体和第二壳体进行研磨毛刺，并抛光，即得。
[0031]上述的工序为制备与PCB一体成型的密胺壳体，以此为基础安装灯具的其他部件。
[0032]当然，还可以根据不同的模腔，制备得到灯具的散热器、灯罩和面环等部件，这些部件样式新颖，颜色多样，外观高仿陶瓷，而且耐温范围广、防火、耐腐蚀，性价比高。
[0033]以上内容仅仅为本技术的结构所作的举例和说明，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一体成型的灯具，其特征在于，包括密胺壳体，以及设置于密胺壳体上的PCB，所述PCB与密胺壳体为一体成型结构，所述PCB上设置有LED灯珠；所述密胺壳体包括第一外壳和第二外壳，所述第二外壳从所述第一外壳的上端向外侧延伸形成。2.根据权利要求1所述的灯具，其特征在于，所述第一外壳与所述第二外壳为热压缩一体成型结构。3...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡华，吴天源，
申请(专利权)人：惠州雷士光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：