一种电子元器件封装用绝缘外壳制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子元器件封装用绝缘外壳，涉及电子元器件技术领域。包括封装盒和设置在封装盒内部的卡紧机构和控制组件，所述卡紧机构包括滑动板，所述滑动板的顶部滑动安装在封装盒的内壁上，所述滑动板的右侧与支杆的左侧铰接，所述支杆的右侧与上夹板的左侧铰接，所述滑动板和支杆均设置有两组且均以上夹板的中心线为对称轴对称设置，所述控制组件包括旋钮，所述旋钮的右侧固定在螺纹杆上，所述螺纹杆贯穿封装盒的左侧，所述螺纹杆与螺母螺纹连接。该装置通过卡紧机构配合控制组件可以对放置在封装盒内部不同规格大小的电子元器件进行固定，进而提高了封装盒的适用范围，相较于常规的封装外壳具有更好的实用性。相较于常规的封装外壳具有更好的实用性。相较于常规的封装外壳具有更好的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件封装用绝缘外壳


[0001]本技术涉及电子元器件
，具体为一种电子元器件封装用绝缘外壳。

技术介绍

[0002]现有的一般电子元器件的封装外壳在对电子元器件进行封装时必须与电子元器件的大小匹配，不然在使用时，电子元器件不能快速的进行安装，这就导致了封装外壳适用范围窄，不能对不同规格的电子元器件进行有效的保护，使得电子元器件在使用过程中可能受到伤害。

技术实现思路

[0003](一)解决的技术问题
[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种电子元器件封装用绝缘外壳，解决了上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005](二)技术方案
[0006]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种电子元器件封装用绝缘外壳，包括封装盒和设置在封装盒内部的卡紧机构和控制组件，所述卡紧机构包括滑动板，所述滑动板的顶部滑动安装在封装盒的内壁上，所述滑动板的右侧与支杆的左侧铰接，所述支杆的右侧与上夹板的左侧铰接，所述控制组件包括旋钮，所述旋钮的右侧固定在螺纹杆上，所述螺纹杆贯穿封装盒的左侧，所述螺纹杆与螺母螺纹连接。
[0007]优选的，所述滑动板和支杆均设置有两组且均以上夹板的中心线为对称轴对称设置。
[0008]优选的，所述螺母的顶部与滑动板的底部固定连接，所述螺纹杆与卡板螺纹连接，所述卡板的上下两端均滑动安装在封装盒的内壁上。
[0009]优选的，所述卡紧机构设置有两组且两组卡紧机构均以封装盒的横向中心线为对称轴对称设置。
[0010]优选的，所述控制组件设置有两组且两组控制组件均以封装盒的竖向中心线为对称轴对称设置。
[0011]优选的，所述卡板上下两端均开设有凹槽。
[0012](三)有益效果
[0013]本技术提供了一种电子元器件封装用绝缘外壳。具备以下有益效果：
[0014](1)、该电子元器件封装用绝缘外壳，该装置通过卡紧机构配合控制组件可以对放置在封装盒内部不同规格大小的电子元器件进行固定，进而提高了封装盒的适用范围，相较于常规的封装外壳具有更好的实用性。
[0015](2)、该电子元器件封装用绝缘外壳，该装置通过螺纹杆自锁的功能可以有效的对电子元器件进行夹紧固定，有效的提高了对电子元器件的保护，避免在使用时因电子元器件松动而导致电子元器件损坏，影响电子元器件的使用寿命。
附图说明
[0016]图1为本技术剖面正视结构示意图；
[0017]图2为本技术卡板结构示意图；
[0018]图3为本技术上夹板结构示意图。
[0019]图中：1、封装盒；2、卡紧机构；21、滑动板；22、支杆；23、上夹板；3、控制组件；31、旋钮；32、螺纹杆；33、螺母；34、卡板。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
‑
3，本技术提供一种技术方案：一种电子元器件封装用绝缘外壳，包括封装盒1和设置在封装盒1内部的卡紧机构2和控制组件3，封装盒1整体为绝缘材质，可以更好的提高对电子元器件保的保护，有效的避免因静电的原因导致电子元器件损坏，卡紧机构2包括滑动板21，滑动板21的顶部滑动安装在封装盒1的内壁上，滑动板21的右侧与支杆22的左侧铰接，支杆22的右侧与上夹板23的左侧铰接，滑动板21和支杆22均设置有两组且均以上夹板23的中心线为对称轴对称设置，可以对电子元器件固定的更加稳固。
[0022]本实施例中，控制组件3包括旋钮31，旋钮31的右侧固定在螺纹杆32上，螺纹杆32贯穿封装盒1的左侧，螺纹杆32与螺母33螺纹连接，螺母33的顶部与滑动板21的底部固定连接，螺纹杆32与卡板34螺纹连接，当螺纹杆32转动时，由于螺母33被滑动板21限位，螺母33会带着滑动板21进行左右方向上的移动，卡板34被封装盒1的内壁限位，卡板34在封装盒1的内壁上左右滑动，卡板34的上下两端均滑动安装在封装盒1的内壁上，卡板34上下两端均开设有凹槽，上夹板23滑动安装在卡板34上的凹槽内，上夹板23可以在卡板34上的凹槽内上下滑动，卡紧机构2设置有两组且两组卡紧机构2均以封装盒1的横向中心线为对称轴对称设置，可以对电子元器件进行固定，控制组件3设置有两组且两组控制组件3均以封装盒1的竖向中心线为对称轴对称设置，可以通过控制控制组件3对两组卡紧机构2进行控制，且可以通过配合卡紧机构2对电子元器件进行更好的固定。
[0023]工作时(或使用时)，将电子元器件放入封装盒1内，转动旋钮31，旋钮31带动螺纹杆32进行转动，由于螺母33被滑动板21限位，卡板34被封装盒1的内壁限位，卡板34沿着封装盒1的内壁向右移动将电子元器件夹住，螺母33带着滑动板21向右进行移动，滑动板21通过支杆22将上夹板23向下推动，将电子元器件固定住。
[0024]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件封装用绝缘外壳，其特征在于：包括封装盒(1)和设置在封装盒(1)内部的卡紧机构(2)和控制组件(3)，所述卡紧机构(2)包括滑动板(21)，所述滑动板(21)的顶部滑动安装在封装盒(1)的内壁上，所述滑动板(21)的右侧与支杆(22)的左侧铰接，所述支杆(22)的右侧与上夹板(23)的左侧铰接，所述控制组件(3)包括旋钮(31)，所述旋钮(31)的右侧固定在螺纹杆(32)上，所述螺纹杆(32)贯穿封装盒(1)的左侧，所述螺纹杆(32)与螺母(33)螺纹连接。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装用绝缘外壳，其特征在于：所述滑动板(21)和支杆(22)均设置有两组且均以上夹板(23)的中心线为对称轴对称设置。3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘伟东，王文振，
申请(专利权)人：深圳市睿思半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：