本实用新型专利技术涉及芯片封装技术领域，具体揭示了一种芯片封装用稳定性好的固定装置，包括封装壳，所述封装壳的内腔开设有凹槽，所述凹槽的内腔安装有芯片本体，所述芯片本体顶部的左侧和底部的左侧均固定连接有限位座，所述限位座的内腔开设有定位插槽，所述封装壳前侧的顶部和底部均固定连接有伺服电机。本实用新型专利技术通过伺服电机带动转轴转动，通过转轴带动调节齿轮转动，通过调节齿轮的转动使调节齿板移动，通过调节齿板的移动带动立杆移动，通过立杆的移动使连接板移动，通过连接板的移动使移动杆移动，通过移动杆的移动带动定位插杆插入定位插槽的内部，达到了稳定性好的优点，解决了现有的芯片封装时稳定性不好的问题。了现有的芯片封装时稳定性不好的问题。了现有的芯片封装时稳定性不好的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装用稳定性好的固定装置
[0001]本技术涉及芯片封装
，具体为一种芯片封装用稳定性好的固定装置。
技术介绍
[0002]芯片封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，而现有的芯片封装时稳定性不好，往往芯片封装后固定效果不好，容易出现位移的现象，以至于芯片容易造成损坏，因此不便于人们使用。
技术实现思路
[0003]针对现有技术的不足，本技术提供一种芯片封装用稳定性好的固定装置，具备稳定性好的优点，解决了现有的芯片封装时稳定性不好，往往芯片封装后固定效果不好，容易出现位移的现象，以至于芯片容易造成损坏，因此不便于人们使用的问题。
[0004]本技术的一种芯片封装用稳定性好的固定装置，包括封装壳，所述封装壳的内腔开设有凹槽，所述凹槽的内腔安装有芯片本体，所述芯片本体顶部的左侧和底部的左侧均固定连接有限位座，所述限位座的内腔开设有定位插槽，所述封装壳前侧的顶部和底部均固定连接有伺服电机，所述伺服电机的输出端固定连接有转轴，所述转轴的背侧贯穿至封装壳的内腔并与封装壳的内壁活动连接，所述转轴的表面固定连接有调节齿轮，所述调节齿轮的底部啮合有调节齿板，所述调节齿板顶部的一侧固定连接有立杆，所述立杆的内侧安装有移动杆，所述移动杆的内侧贯穿至凹槽的内腔。
[0005]本技术的一种芯片封装用稳定性好的固定装置，其中所述移动杆的左侧固定连接有定位插杆，所述定位插杆的左侧贯穿至定位插槽的内腔并与定位插槽的内部呈插接连接。
[0006]本技术的一种芯片封装用稳定性好的固定装置，其中所述调节齿板的外侧固定连接有滑块，所述封装壳内壁的外侧开设有滑槽，所述滑块的外侧贯穿至滑槽的内腔并与滑槽的内壁滑动连接。
[0007]本技术的一种芯片封装用稳定性好的固定装置，其中所述立杆的内侧固定连接有连接板，所述连接板的一侧与封装壳的内壁滑动连接，所述连接板的内侧与移动杆的外侧固定连接。
[0008]本技术的一种芯片封装用稳定性好的固定装置，其中所述封装壳内壁的另一侧开设有限位槽，所述移动杆的内侧贯穿限位槽并与限位槽的内壁呈滑动连接。
[0009]本技术的一种芯片封装用稳定性好的固定装置，其中所述封装壳内腔右侧的顶部和底部均开设有安装槽，所述封装壳的右侧安装有挡板，所述挡板左侧的顶部和底部均固定连接有安装块，所述安装块的表面与安装槽的内腔呈插接连接。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0011]1、本技术通过伺服电机带动转轴转动，通过转轴带动调节齿轮转动，通过调节齿轮的转动使调节齿板移动，通过调节齿板的移动带动立杆移动，通过立杆的移动使连接板移动，通过连接板的移动使移动杆移动，通过移动杆的移动带动定位插杆插入定位插槽的内部，达到了稳定性好的优点，解决了现有的芯片封装时稳定性不好，往往芯片封装后固定效果不好，容易出现位移的现象，以至于芯片容易造成损坏，因此不便于人们使用的问题。
[0012]2、本技术通过安装槽的设置，使安装块能够顺利的插入封装壳的内部，从而方便对挡板的位置进行固定，通过连接板的设置，提高了立杆和移动杆连接时的稳定性，避免立杆和移动杆之间会断裂。
附图说明
[0013]此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
[0014]图1为本技术结构示意图；
[0015]图2为本技术封装壳结构的局部剖视图；
[0016]图3为图1中A处的局部放大示意图。
[0017]图中：1、封装壳；2、凹槽；3、芯片本体；4、伺服电机；5、安装槽；6、安装块；7、挡板；8、滑槽；9、调节齿板；10、滑块；11、立杆；12、连接板；13、移动杆；14、限位槽；15、调节齿轮；16、转轴；17、限位座；18、定位插槽；19、定位插杆。
具体实施方式
[0018]以下将以图式揭露本技术的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本技术。也就是说，在本技术的部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单的示意的方式绘示之。
[0019]另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本技术，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0020]本技术的封装壳1、凹槽2、芯片本体3、伺服电机4、安装槽5、安装块6、挡板7、滑槽8、调节齿板9、滑块10、立杆11、连接板12、移动杆13、限位槽14、调节齿轮15、转轴16、限位座17、定位插槽18和定位插杆19部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
[0021]请参阅图1
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3，本技术的一种芯片封装用稳定性好的固定装置，包括封装壳1，封装壳1的内腔开设有凹槽2，凹槽2的内腔安装有芯片本体3，芯片本体3顶部的左侧和底部
的左侧均固定连接有限位座17，限位座17的内腔开设有定位插槽18，封装壳1前侧的顶部和底部均固定连接有伺服电机4，伺服电机4的输出端固定连接有转轴16，转轴16的背侧贯穿至封装壳1的内腔并与封装壳1的内壁活动连接，转轴16的表面固定连接有调节齿轮15，调节齿轮15的底部啮合有调节齿板9，调节齿板9顶部的一侧固定连接有立杆11，立杆11的内侧安装有移动杆13，移动杆13的内侧贯穿至凹槽2的内腔。
[0022]移动杆13的左侧固定连接有定位插杆19，定位插杆19的左侧贯穿至定位插槽18的内腔并与定位插槽18的内部呈插接连接，通过定位插槽18的设置，使定位插杆19能够顺利的插入限位座17的内部，从而方便对芯片本体3的位置进行固定。
[0023]调节齿板9的外侧固定连接有滑块10，封装壳1内壁的外侧开设有滑槽8，滑块10的外侧贯穿至滑槽8的内腔并与滑槽8的内壁滑动连接，通过滑槽8的设置，使滑块10在封装壳1内移动更加顺畅，防止滑块10在移动过程中会出现位移的现象。
[0024]立杆11的内侧固定连接有连接板12，连接板12本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装用稳定性好的固定装置，包括封装壳（1），其特征在于：所述封装壳（1）的内腔开设有凹槽（2），所述凹槽（2）的内腔安装有芯片本体（3），所述芯片本体（3）顶部的左侧和底部的左侧均固定连接有限位座（17），所述限位座（17）的内腔开设有定位插槽（18），所述封装壳（1）前侧的顶部和底部均固定连接有伺服电机（4），所述伺服电机（4）的输出端固定连接有转轴（16），所述转轴（16）的背侧贯穿至封装壳（1）的内腔并与封装壳（1）的内壁活动连接，所述转轴（16）的表面固定连接有调节齿轮（15），所述调节齿轮（15）的底部啮合有调节齿板（9），所述调节齿板（9）顶部的一侧固定连接有立杆（11），所述立杆（11）的内侧安装有移动杆（13），所述移动杆（13）的内侧贯穿至凹槽（2）的内腔。2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用稳定性好的固定装置，其特征在于：所述移动杆（13）的左侧固定连接有定位插杆（19），所述定位插杆（19）的左侧贯穿至定位插槽（18）的内腔并与定位插槽（18）的内部呈插接连接。3.根据权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨斌，黄峰荣，何秋生，
申请(专利权)人：佛山市合芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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