一种用于复合材料双面切割后裂片设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于复合材料双面切割后裂片设备，其特征在于，它包括依次设置的外圈裂片装置和内圈裂片装置，外圈裂片装置包括设置在机柜上的侧定位块、真空吸附治具、裂外圈压头、XYZ三轴伺服模组、上定位块，裂外圈压头设置在XYZ三轴伺服模组上；机柜上设置有裂外圈上料基座，真空吸附治具设置有与裂外圈压头对应的若干个裂片孔位；内圈裂片装置包括裂内圈上料基座、裂内圈治具、裂内圈压头、Z轴伺服模组、前后搬运气缸、上下搬运气缸、直线导轨；机柜上设置有裂内圈上料基座，裂内圈治具设置在裂内圈上料基座，前后搬运气缸上设置连接有平移座，上下搬运气缸的活塞杆上连接有托板。本实用新型专利技术结构简单，操作方便。操作方便。操作方便。

【技术实现步骤摘要】
一种用于复合材料双面切割后裂片设备


[0001]本技术涉及人工智能加工
，更具体的是涉及一种复合材料双面激光切割后裂片设备。

技术介绍

[0002]复合材料激光切割设备采用波长为532nm的激光器，在玻璃面板、水晶制品等行业应用非常广泛，根据绘制的不同图形就能通过激光切割系统切割出不同形状的产品。为了提高生产效率，一般一张基材上切6个产品，切割后，产品和基材之间间隙小，不容易脱落，又因为复合材料太脆，用手掰开容易崩边，随着复合材料产品的位置精度、尺寸精度要求越来越高，手工裂片已经不能满足产品的高精度要求。

技术实现思路

[0003]本技术的目的就是为了解决现有技术之不足而提供的一种结构简单，大大提高了产品切割后裂片的合格率及生产效率的用于复合材料双面切割后裂片设备。
[0004]本技术是采用如下技术解决方案来实现上述目的：一种用于复合材料双面切割后裂片设备，其特征在于，它包括依次设置的外圈裂片装置和内圈裂片装置。
[0005]外圈裂片装置包括设置在机柜上的侧定位块、真空吸附治具、裂外圈压头、XYZ三轴伺服模组、上定位块，裂外圈压头设置在XYZ三轴伺服模组上。
[0006]机柜上设置有裂外圈上料基座，用于放置待加工产品，真空吸附治具设置在裂圈外上料基座上，上定位块和侧定位块分别设置在裂外圈上料基座的边缘，真空吸附治具设置有与裂外圈压头对应的若干个裂片孔位，真空吸附治具启动，将产品吸住并固定牢固，XYZ三轴伺服模组运行平台通过设定好的程序到达裂片孔位，下移完成第一个位置孔位裂片。
[0007]内圈裂片装置包括裂内圈上料基座、裂内圈治具、裂内圈压头、Z轴伺服模组、前后搬运气缸、上下搬运气缸、直线导轨，裂内圈压头设置在Z轴伺服模组上。
[0008]机柜上设置有裂内圈上料基座，裂内圈治具设置在裂内圈上料基座，裂内圈治具设置有与裂内圈压头对应的裂内圈孔位，前后搬运气缸上设置连接有平移座，平移座活动设置在直线导轨上，上下搬运气缸设置在平移座上，上下搬运气缸的活塞杆上连接有托板，将裂外圈后的复合材料产品放入产品治具中，托板移动到裂内圈孔位，配合Z轴伺服模组下移，裂内圈压头把产品压下，内外圈形成的圆环留在裂内圈治具上。
[0009]作为上述方案的进一步说明，裂外圈上料基座下方设置有人工收料机构，人工收料机构包括收料导轨及其上活动设置的收料柜，经过处理的裂片产品落入收料柜，通过人工拉出收料柜，取出裂片后的产品，完成作业。
[0010]进一步地，上定位块和侧定位块相互垂直设置，裂片孔位的数量有多个，裂外圈压头通过XYZ三轴伺服模组依次运行到各个位置孔位加工出相应的外圈裂片产品。
[0011]进一步地，XYZ三轴伺服模组包括X轴伺服模组、Y轴伺服模组和Z轴伺服模组，Y轴
伺服模组活动设置在X轴伺服模组上，Y轴伺服模组上设置有与Z轴伺服模组对应的活动座，Z轴伺服模组立向固定在活动座上，Z轴伺服模组上设置有裂外圈压头座，裂外圈压头固定在裂外圈压头座的下部。
[0012]进一步地，裂内圈上料基座外侧设置有支撑架，Z轴伺服模组固定在支撑架上并悬置于裂内圈上料基座上方；Z轴伺服模组上设置有裂内圈压头座，裂内圈压头固定在裂内圈压头座的下部。
[0013]进一步地，裂内圈压头座包括立板与横板，立板与横板连接构成L型结构，并在立板与横板之间连接有加强连接板。
[0014]进一步地，直线导轨设置在裂内圈上料基座的下方。
[0015]本技术采用上述技术解决方案所能达到的有益效果是。
[0016]本技术采用两次裂片的方式，通过配置外圈裂片装置和内圈裂片装置，外圈裂片装置裂外圈（一次可多个），内圈裂片装置裂内圈，对产品进行高精度裂片，通过更换治具，可对不同尺寸的产品进行裂片，通过伺服模组定位，大大提高了产品切割的合格率及生产效率。
附图说明
[0017]图1为本技术的外圈裂片装置结构示意图。
[0018]图2本技术的内圈裂片装置结构示意图。
[0019]附图标记说明：1、机柜
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2、侧定位块
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3、真空吸附治具
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4、裂外圈压头
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5、XYZ三轴伺服模组
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1、X轴伺服模组
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2、Y轴伺服模组
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21、活动座
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3、Z轴伺服模组
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31、裂外圈压头座
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6、上定位块
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7、裂外圈上料基座
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8、人工收料机构
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1、收料导轨
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2、收料柜
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9、裂内圈上料基座
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10、裂内圈治具
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11、裂内圈压头
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12、Z轴伺服模组
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13、前后搬运气缸
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14、上下搬运气缸
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15、直线导轨
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16、裂内圈上料基座。
具体实施方式
[0020]在本技术的描述中，需要说明的是，对于方位词，如有术语“中心”，“横向
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、“纵向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于叙述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作，不能理解为限制本技术的具体保护范围。
[0021]此外，如有术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”特征可以明示或者隐含包括一个或者多个该特征，在本技术描述中，“至少”的含义是一个或一个以上，除非另有明确具体的限定。
[0022]在本技术中，除另有明确规定和限定，如有术语“组装”、“相连”、“连接”术语应作广义去理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；也可以是机械连接；可以是直接相连，也可以是通过中间媒介相连，可以是两个元件内部相连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述的术语在本技术中的具体含
义。
[0023]在技术中，除非另有规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一特征和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“之下”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅是表示第一特征水平高度高于第二特征的高度。第一特征在第二特征
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之上”、“之下”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方或斜本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于复合材料双面切割后裂片设备，其特征在于，它包括依次设置的外圈裂片装置和内圈裂片装置，外圈裂片装置包括设置在机柜上的侧定位块、真空吸附治具、裂外圈压头、XYZ三轴伺服模组、上定位块，裂外圈压头设置在XYZ三轴伺服模组上；机柜上设置有裂外圈上料基座，真空吸附治具设置在裂圈外上料基座上，上定位块和侧定位块分别设置在裂外圈上料基座的边缘，真空吸附治具设置有与裂外圈压头对应的若干个裂片孔位；内圈裂片装置包括裂内圈上料基座、裂内圈治具、裂内圈压头、Z轴伺服模组、前后搬运气缸、上下搬运气缸、直线导轨，裂内圈压头设置在Z轴伺服模组上；机柜上设置有裂内圈上料基座，裂内圈治具设置在裂内圈上料基座，裂内圈治具设置有与裂内圈压头对应的裂内圈孔位，前后搬运气缸上设置连接有平移座，平移座活动设置在直线导轨上，上下搬运气缸设置在平移座上，上下搬运气缸的活塞杆上连接有托板。2.根据权利要求1所述的用于复合材料双面切割后裂片设备，其特征在于，裂外圈上料基座下方设置有人工收料机构，人工收料机构包括收料导轨及其上活动设置的收料柜。3.根据权利要求1所述的用于复合材料双面切割后...

【专利技术属性】
技术研发人员：温国斌，潘晓涛，
申请(专利权)人：广东国玉科技有限公司，
类型：新型
国别省市：