本实用新型专利技术提供一种半导体晶圆生产用夹持设备；包括支撑架，支撑架的内部设置有滑动块，滑动块的底部焊接有空心柱，空心柱的内部通过螺栓安装有电动伸缩杆，电动伸缩杆的输出端设置有升降壳，升降壳的内部通过螺栓安装有正反转电机二，正反转电机二的输出端设置有防尘壳，防尘壳的外壁嵌入安装有观察窗，防尘壳的内部呈等距离环形分部有若干夹持机构。本实用新型专利技术能对半导体晶片夹持的更加稳定，过渡板便于将半导体晶片夹起，防尘壳能对夹持的半导体晶片起到防尘效果，便于半导体晶片左右移动，便于夹持机构和半导体晶片升降，夹持机构转动能带动夹持的半导体晶片进行旋转，提高半导体晶圆生产用夹持设备使用的便利性。导体晶圆生产用夹持设备使用的便利性。导体晶圆生产用夹持设备使用的便利性。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆生产用夹持设备
[0001]本技术具体涉及半导体晶圆
，尤其是一种半导体晶圆生产用夹持设备。
技术介绍
[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。
[0003]现有技术中的半导体晶圆生产用夹持设备，存在以下问题：对半导体晶片夹持的相对不稳定，不便于将半导体晶片夹起，不具有对夹持的半导体晶片起到防尘效果，不便于半导体晶片左右移动，不便于夹持机构和半导体晶片升降，不能相对较好的带动夹持的半导体晶片进行旋转，导致半导体晶圆生产用夹持设备使用相对不便利。
[0004]因此，亟需设计一种半导体晶圆生产用夹持设备来解决上述问题。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于克服现有技术的不足，适应现实需要，提供一种半导体晶圆生产用夹持设备。
[0006]为了实现本技术的目的，本技术所采用的技术方案为：
[0007]一种半导体晶圆生产用夹持设备，包括支撑架，所述支撑架的内部设置有滑动块，所述滑动块的底部焊接有空心柱，所述空心柱的内部通过螺栓安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的输出端设置有升降壳，所述升降壳的内部通过螺栓安装有正反转电机二，所述正反转电机二的输出端设置有防尘壳，所述防尘壳的外壁嵌入安装有观察窗，所述防尘壳的内部呈等距离环形分部有若干夹持机构，所述夹持机构包括有微型气缸，所述微型气缸的输出端焊接有夹持板，所述夹持板的一侧焊接有夹持块，所述夹持块的一侧焊接有过渡板。
[0008]进一步的，所述支撑架的一侧通过螺栓安装有正反转电机一，所述正反转电机一的输出端焊接有螺纹杆，所述滑动块的一侧开有螺纹孔，且螺纹杆螺纹连接在螺纹孔的内部。
[0009]进一步的，所述支撑架的内部焊接有导向杆一，所述滑动块的一侧开有导向孔一。
[0010]进一步的，所述支撑架的底部焊接有安装板，所述安装板的顶部开有安装孔。
[0011]进一步的，所述升降壳的顶部焊接有导向杆二，所述空心柱的底部开有导向孔二，且导向杆二滑动插接在导向孔二的内部。
[0012]进一步的，所述电动伸缩杆的输出端设置有扩展板一，且扩展板一的底部通过螺栓安装在升降壳的顶部，所述正反转电机二的输出端设置有扩展板二，所述扩展板二的底部通过螺栓安装在防尘壳的顶部。
[0013]进一步的，所述夹持板的一侧焊接有导向杆三，所述防尘壳的内壁开有导向槽，且导向杆三滑动插接在导向槽的内部。
[0014]本技术的有益效果在于：
[0015](1)本技术利用夹持机构、防尘壳和观察窗，夹持机构内的微型气缸能带动夹持板和夹持块移动，采用四个微型气缸能对半导体晶片夹持的更加稳定，过渡板便于将半导体晶片夹起，防尘壳能对夹持的半导体晶片起到防尘效果，观察窗便于观察防尘壳内的半导体晶片。
[0016](2)本技术利用正反转电机一、螺纹杆和螺纹孔，正反转电机一能螺纹杆转动，螺纹杆转动在滑动块一侧的螺纹孔内，滑动块移动时能带动夹持机构和夹持的半导体晶片移动，便于半导体晶片左右移动。
[0017](3)本技术利用到电动伸缩杆和正反转电机二，电动伸缩杆能带动升降壳进行升降，升降壳升降能带动正反转电机二和夹持机构，便于夹持机构和半导体晶片升降，正反转电机二能带动夹持机构转动，夹持机构转动能带动夹持的半导体晶片进行旋转，提高半导体晶圆生产用夹持设备使用的便利性。
[0018](4)本技术利用导向杆、导向孔和导向槽，滑动块通过导向孔一滑动套接在导向杆一的外部，导向杆一能提高滑动块左右移动的稳定性，导向杆二和导向杆三分别滑动在导向孔二和导向槽的内部，导向杆二和导向杆三分别能对升降壳和夹持板移动时起到导向作用，提高升降壳和夹持板移动时的稳定性。
附图说明
[0019]图1为本技术的整体结构示意图；
[0020]图2为本技术的内部结构示意图；
[0021]图3为本技术中的微型气缸结构示意图；
[0022]图4为本技术的局部放大结构示意图。
[0023]图中：1支撑架、2正反转电机一、3螺纹杆、4滑动块、5螺纹孔、6导向孔一、7导向杆一、8空心柱、9升降壳、10防尘壳、11安装板、12安装孔、13电动伸缩杆、14扩展板一、15导向孔二、16导向杆二、17正反转电机二、18扩展板二、19观察窗、20夹持机构、21微型气缸、22夹持板、23夹持块、24过渡板、25导向槽、26导向杆三。
具体实施方式
[0024]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明：
[0025]参见图1至图4，本技术是一种半导体晶圆生产用夹持设备，包括支撑架1，支撑架1的内部设置有滑动块4，滑动块4移动时能带动夹持机构20和夹持的半导体晶片移动，便于半导体晶片左右移动，滑动块4的底部焊接有空心柱8，空心柱8的内部通过螺栓安装有电动伸缩杆13，电动伸缩杆13能带动升降壳9进行升降，升降壳9升降能带动正反转电机17二和夹持机构20，便于夹持机构20和半导体晶片升降，电动伸缩杆13的输出端设置有升降
壳9，升降壳9的内部通过螺栓安装有正反转电机二17，正反转电机17二能带动夹持机构20转动，夹持机构20转动能带动夹持的半导体晶片进行旋转，提高半导体晶圆生产用夹持设备使用的便利性，正反转电机二17的输出端设置有防尘壳10，防尘壳10能对夹持的半导体晶片起到防尘效果，防尘壳10的外壁嵌入安装有观察窗19，观察窗19便于观察防尘壳10内的半导体晶片，防尘壳10的内部呈等距离环形分部有若干夹持机构20，夹持机构20包括有微型气缸21，微型气缸21能带动夹持板22和夹持块23移动，采用四个微型气缸21能对半导体晶片夹持的更加稳定，过渡板24便于将半导体晶片夹起，微型气缸21的输出端焊接有夹持板22，夹持板22的一侧焊接有夹持块23，夹持块23的一侧焊接有过渡板24。
[0026]支撑架1的一侧通过螺栓安装有正反转电机一2，正反转电机一2能螺纹杆3转动，正反转电机一2的输出端焊接有螺纹杆3，螺纹杆3转动在滑动块4一侧的螺纹孔5内，滑动块4的一侧开有螺纹孔5，且螺纹杆3螺纹连接在螺纹孔5的内部。
[0027]支撑架1的内部焊接有导向杆一7，滑动块4的一侧开有导向孔一6，滑动块4通过导向孔一6滑动套接在导向杆一7的外部，导向杆一7能提高滑动块4左右移动的稳定性。
[0028]支撑架1的底部焊接有安装板11，安装板11便于将支撑架1固定安装到本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆生产用夹持设备，包括支撑架(1)，其特征在于，所述支撑架(1)的内部设置有滑动块(4)，所述滑动块(4)的底部焊接有空心柱(8)，所述空心柱(8)的内部通过螺栓安装有电动伸缩杆(13)，所述电动伸缩杆(13)的输出端设置有升降壳(9)，所述升降壳(9)的内部通过螺栓安装有正反转电机二(17)，所述正反转电机二(17)的输出端设置有防尘壳(10)，所述防尘壳(10)的外壁嵌入安装有观察窗(19)，所述防尘壳(10)的内部呈等距离环形分部有若干夹持机构(20)，所述夹持机构(20)包括有微型气缸(21)，所述微型气缸(21)的输出端焊接有夹持板(22)，所述夹持板(22)的一侧焊接有夹持块(23)，所述夹持块(23)的一侧焊接有过渡板(24)。2.如权利要求1所述的一种半导体晶圆生产用夹持设备，其特征在于：所述支撑架(1)的一侧通过螺栓安装有正反转电机一(2)，所述正反转电机一(2)的输出端焊接有螺纹杆(3)，所述滑动块(4)的一侧开有螺纹孔(5)，且螺纹杆(3)螺纹连接在螺纹孔(5)的内部。3.如权利要求1所述的一种半导体晶圆生产用夹持设备...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐晶骥，董国斌，叶俊，
申请(专利权)人：上海东煦电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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