一种电陶炉制造技术

技术编号:31429111 阅读:14 留言:0更新日期:2021-12-15 15:44
本实用新型专利技术公开了一种电陶炉,包括壳体,所述壳体上部设有第一开口,所述第一开口上设置微晶板,所述壳体的内腔设有发热盘组件,所述炉盘贴合的设置在微晶板的底面上,其特征在于,所述壳体的内腔设有弹簧支承结构,所述发热盘组件安装在弹簧支承结构上;所述发热盘组件包括金属承载盘、绝缘底盘、电炉丝和陶瓷环,所述绝缘底盘设置在金属承载盘的下部,所述陶瓷环在绝缘底盘上方,所述陶瓷环与绝缘底盘的外径相等。本实用新型专利技术通过在发热盘组件上设置弹簧支承结构,保护了微晶板,使炉盘的拆装容易,安装稳定,从而延长电陶炉的使用寿命。从而延长电陶炉的使用寿命。从而延长电陶炉的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种电陶炉


[0001]本技术涉及家用电器
,更具体地说,是涉及一种电陶炉。

技术介绍

[0002]电陶炉是一种利用红外线发热原理的炉灶设备,经炉盘的镍铬丝发热产生热量,进而进行各种烹饪。电陶炉的主要结构包括发热盘、微晶板、电控温控系统和炉体,其中,发热盘是电陶炉最为重要的部件,发热盘的安装结构直接影响到电陶炉的工作效率,发热盘作为热源部件,要求发热盘和微晶面板之间的缝隙尽量小,然而,发热盘在工作时,会产生大量的热量,安装尺寸过小的间隙容易使发热盘的固定零件热胀而使安装结构产生热应力,严重时甚至会使发热盘过度抵压微晶板,从而损伤微晶板。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种发热盘弹性安装的电陶炉,以克服现有技术的不足。
[0004]为解决上述技术问题,本技术是通过以下技术方案实现的:一种电陶炉,包括壳体,所述壳体上部设有第一开口,所述第一开口上设置微晶板,所述壳体的内腔设有发热盘组件,炉盘贴合的设置在微晶板的底面上,其特征在于,所述壳体的内腔设有弹簧支承结构,所述发热盘组件安装在弹簧支承结构上;所述发热盘组件包括金属承载盘、绝缘底盘、电炉丝和陶瓷环,所述绝缘底盘设置在金属承载盘的下部,所述陶瓷环在绝缘底盘上方,所述陶瓷环与绝缘底盘的外径相等。
[0005]所述弹簧支承结构包括支承柱、陶瓷套筒、支承弹簧;所述陶瓷套筒套插在支承柱上,所述支承弹簧用于弹性支承发热盘组件,所述陶瓷套筒套将发热盘组件与支承柱绝缘隔离,所述支承弹簧套设在陶瓷套筒外侧,所述支承柱连接壳体。
[0006]所述金属承载盘的底部或侧壁上设置支承板,所述支承板设置第一通孔,所述陶瓷套筒的顶端穿过所述第一通孔。
[0007]所述陶瓷套筒的下部设置弹簧座,所述支承弹簧一端抵靠在所述弹簧座上、另一端抵靠所述支承板。
[0008]与现有技术相比,本技术的有益效果是:
[0009]本技术通过在发热盘组件上设置弹簧支承结构,使炉盘的拆装容易,安装稳定,从而延长电陶炉的使用寿命。通过采用上述方案,微晶板固定设置在壳体上,炉盘与微晶板的底面贴合设置,炉盘通电后产生热,热量从微晶板处辐射出来,用于加热,弹簧支承结构能将炉盘压紧在微晶板的底面上,实现炉盘的Z轴定位安装,当炉盘发生热胀冷缩,弹簧支承结构发生弹性变形,给予炉盘膨胀的空间,不会过度抵压微晶板,保护了微晶板,延长电陶炉的使用寿命。同时,在电陶炉搬运时,即使产生较大的震动,弹簧支承结构可吸收消除震动,使安装更加稳定。
附图说明
[0010]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案,下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0011]图1为本技术的电陶炉爆炸图;
[0012]图2为本技术的发热盘组件爆炸图;
[0013]图3为本技术的电陶炉剖示立体图;
[0014]图4为本技术的电陶炉剖示图。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本技术保护的范围。
[0016]参照图1

4,一种电陶炉,包括壳体3,壳体3上设有微晶板2,壳体3内设有发热盘组件1,发热盘组件是呈基本贴合地设置在微晶板2的底部,壳体3内设有可将发热盘组件弹性抵靠在微晶板2的底面上的弹簧支承结构,从而使炉盘产生的热量更多地传递给微晶板,以提高热效率。如图1所示,壳体的顶部平面设有第一开口,微晶板搁置在第一开口上,微晶板与壳体上表面35平齐。沿第一开口向下设置支承槽36,壳体是不锈钢板材裁切冲压成型的,支承槽36由直角边板和水平边板构成,直角边板的高度与微晶板2等高,水平边板用于承托微晶板2,直角边板和水平边板由壳体板材一体裁切冲压成型,具有足够的强度来支承微晶板2,微晶板2镶嵌安装在支承槽36 上,在微晶板2与水平边板间涂有粘胶层固定。发热盘组件包括金属承载盘13、绝缘底盘11、电炉丝(图未示)和陶瓷环12,绝缘底盘 11安装在金属承载盘13的内腔下部,陶瓷环12在绝缘底盘11的上方,陶瓷环12紧贴在绝缘底盘11的表面,陶瓷环12的外壁抵压在金属承载盘13的内侧壁上,陶瓷环12与绝缘底盘11的外径相等。电炉丝采用电陶炉镍铬发热丝,其热转换效率高,其以圆形间隔盘绕方式安装在绝缘底盘的上表面,在电炉丝的外围是陶瓷环12,陶瓷环一方面阻挡电炉丝在水平方向的热辐射,另一方面也起绝缘安全的作用。在弹簧支承结构的弹性支撑作用下,陶瓷环弹性抵压在微晶板的底面。弹簧支承结构包括支承柱33、陶瓷套筒16、支承弹簧15。金属承载盘的底部以螺钉安装有薄片状的支承板14,支承板14上设置第一通孔,陶瓷套筒16的顶端穿过支承板第一通孔,陶瓷套筒16 套插在支承柱33上且其顶端等于或高于支承柱的顶端高度,从而将支承柱33与弹簧、金属承载盘13绝缘间隔开来,支承弹簧15套设在陶瓷套筒外侧,支承板14的下方是支承弹簧15。陶瓷套筒16的下部设置弹簧座161,支承弹簧15一端抵靠在弹簧座161上、另一端抵靠支承板14。支承柱33是不锈钢圆柱,它焊接在不锈钢壳体的底面上。
[0017]参见图1、3、4,壳体3的侧壁上开设有出风口32,在壳体3的底壁对应散热风扇5开设有进风口31,散热风扇5用于对电路板进行散热,电路板包括主板6和操控显示板7,电陶炉可以采用轻触按键式的或者是机械旋钮式的控制系统,当电陶炉采用的是机械旋钮式时,操控显示板7可省略,此时,在壳体的侧壁上安装调温旋钮4。以上公开的本技术优
选实施例只是用于帮助阐述本技术。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节,也不限制该技术仅为所述的具体实施方式。显然,根据本说明书的内容,可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例,是为了更好地解释本技术的原理和实际应用,从而使所属
技术人员能很好地理解和利用本技术。本技术仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电陶炉,包括壳体,所述壳体上部设有第一开口,所述第一开口上设置微晶板,所述壳体的内腔设有发热盘组件,炉盘贴合的设置在微晶板的底面上,其特征在于,所述壳体的内腔设有弹簧支承结构,所述发热盘组件安装在弹簧支承结构上;所述发热盘组件包括金属承载盘、绝缘底盘、电炉丝和陶瓷环,所述绝缘底盘设置在金属承载盘的下部,所述陶瓷环在绝缘底盘上方,所述陶瓷环与绝缘底盘的外径相等。2.根据权利要求1所述的一种电陶炉,其特征在于,所述弹簧支承结构包括支承柱、陶瓷套筒、支承弹...

【专利技术属性】
技术研发人员:何健辉
申请(专利权)人:中山市腾进达五金制品有限公司
类型:新型
国别省市:

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