一种新型微带隔离器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型微带隔离器，包括旋磁层、电路层、绝缘层和接地层，所述接地层包括第一接地层和第二接地层，所述旋磁层的其中一端与所述电路层的一端固定连接，所述电路层的另一端与所述绝缘层的一端固定连接，所述绝缘层的另一端与所述第一接地层的一端固定连接；本实用新型专利技术中，在电路层上增加了绝缘层，并且在绝缘层上设置第一接地层，第一接地层通过介质层连接永磁层，增加了电路的接地电容，在旋磁体介电相同的情况下，有效减小环形器隔离器的体积。离器的体积。离器的体积。

【技术实现步骤摘要】
一种新型微带隔离器


[0001]本技术涉及隔离器
，具体为一种新型微带隔离器。

技术介绍

[0002]隔离器是一种采用线性光耦隔离原理，将输入信号进行转换输出。输入，输出和工作电源三者相互隔离，特别适合与需要电隔离的设备仪表配用。隔离器又名信号隔离器，是工业控制系统中重要组成部分；
[0003]现有的隔离器一般通过金属底板、旋磁层、垫片和永磁层构成，接地电容较小，在旋磁体介电相同的情况下，环形器隔离器的体积较大。

技术实现思路

[0004]为了解决上述现有技术中存在问题，本技术提供一种新型微带隔离器。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案：
[0006]一种新型微带隔离器，包括旋磁层、电路层、绝缘层和接地层，所述接地层包括第一接地层和第二接地层；
[0007]所述旋磁层的其中一端与所述电路层的一端固定连接，所述电路层的另一端与所述绝缘层的一端固定连接，所述绝缘层的另一端与所述第一接地层的一端固定连接；
[0008]所述旋磁层远离所述电路层的一端与所述第二接地层的一端固定连接。
[0009]进一步的，还包括介质层，所述第一接地层远离所述绝缘层的一端与所述介质层的一端固定连接。
[0010]进一步的，还包括永磁层，所述介质层远离所述第一接地层的一端与所述永磁层固定连接。
[0011]进一步的，还包括底板层，所述第二接地层远离所述旋磁层的一端与所述底板层固定连接。
[0012]进一步的，所述底板层采用PCB板或陶瓷板。
[0013]进一步的，所述接地层为金属层。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：
[0015]在电路层上增加了绝缘层，并且在绝缘层上设置第一接地层，第一接地层通过介质层连接永磁层，增加了电路的接地电容，在旋磁体介电相同的情况下，有效减小环形器隔离器的体积。
附图说明
[0016]图1显示为本技术的整体示意图；
[0017]图2显示为本技术的接地层位置示意图。
具体实施方式
[0018]为了对本技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图说明本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围不局限于以下所述。
[0019]下面结合实施例对本技术作进一步的描述，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，并不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域的普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的其他所有实施例，都属于本技术的保护范围。
[0020]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“逆时针”、“顺时针”“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0021]实施例：
[0022]一种新型微带隔离器，包括旋磁层1、电路层2、绝缘层3和接地层4，接地层4包括第一接地层41和第二接地层42；
[0023]如图1
‑
2所示，具体实施时。旋磁层1为由旋磁材料制成的旋磁体，电路层2为设置在旋磁体上的电路板，绝缘层3用于绝缘隔离，接地层4为接地金属层，第一接地层41和第二接地层42分别设置在旋磁体的两侧。
[0024]旋磁层1的其中一端与电路层2的一端固定连接，电路层2的另一端与绝缘层3的一端固定连接，绝缘层3的另一端与第一接地层41的一端固定连接，还包括介质层5，第一接地层41远离绝缘层3的一端与介质层5的一端固定连接，还包括永磁层6，介质层5远离第一接地层41的一端与永磁层6固定连接；
[0025]如图1
‑
2所示，具体实施时，介质层5用于调节永磁层6和第二42接地层之间的间隙，优化磁路，在介质层5和永磁层6之间还可以设置温度补偿片，能够提高温度特性，在电路层2和介质层之间设置绝缘层3和第一接地层41，通过绝缘层3使第一接地层41与电路层2绝缘隔离。
[0026]旋磁层1远离电路层2的一端与第二接地层42的一端固定连接，还包括底板层7，第二接地层42远离旋磁层1的一端与底板层7固定连接，底板层7采用PCB板或陶瓷板；
[0027]如图1
‑
2所示，具体实施时，底板层7能够缓冲强温度冲击下的内部应力，从而降低旋磁体破裂的几率，并且在旋磁层1和底板层7之间设置第二接地层42，通过设置绝缘层3和接地层4增加了电路的接地电容，在旋磁体介电相同的情况下，有效减小环形器隔离器的体积。
[0028]以上仅为本技术的较佳实施例而已，当然不能以此来限定本技术之权利范围，因此依本技术权利要求所作地等同变化，仍属本技术所涵盖的范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型微带隔离器，其特征在于，包括旋磁层(1)、电路层(2)、绝缘层(3)和接地层(4)，所述接地层(4)包括第一接地层(41)和第二接地层(42)；所述旋磁层(1)的其中一端与所述电路层(2)的一端固定连接，所述电路层(2)的另一端与所述绝缘层(3)的一端固定连接，所述绝缘层(3)的另一端与所述第一接地层(41)的一端固定连接；所述旋磁层(1)远离所述电路层(2)的一端与所述第二接地层(42)的一端固定连接。2.根据权利要求1所述的一种新型微带隔离器，其特征在于，还包括介质层(5)，所述第一接地层(41)远离所述绝缘层(3...

【专利技术属性】
技术研发人员：满吉令，陈少雄，梁超，
申请(专利权)人：成都八九九科技有限公司，
类型：新型
国别省市：