多层PCB板的安装结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种多层PCB板的安装结构，包括有两层以上的PCB板，每层PCB板设置有安装孔，所有PCB板通过叠串定位组件达成叠放安装定位；其中：所述叠串定位组件设置有两个以上，每个叠串定位组件包括有串接胶钉、带孔胶垫；所述串接胶钉具有帽部和自帽部顶端向上延伸的杆部；所述杆部穿过各PCB板的上下对应的安装孔，带孔胶垫套于杆部且隔设于上下相邻的PCB板之间；以及，最上层PCB板的顶部设置有带孔隔离片供杆部上端穿过，杆部的上端经热熔铆压定位于带孔隔离片上；其将PCB板叠层安装，节省占用空间，结构简单，安装定位方便，叠层间距易控，适于批量化生产。适于批量化生产。适于批量化生产。

【技术实现步骤摘要】
多层PCB板的安装结构


[0001]本技术涉及PCB板安装应用领域技术，尤其是指一种多层PCB板的安装结构。

技术介绍

[0002]目前，PCB板已普遍应用于电子产品中，由于PCB板是平板状结构，其平板面积大小决定了其安装区域大小。为了缩小电子产品体积或者为了方便电子产品内其它元器件的布局安装，本领域技术人员考虑到把多个PCB板叠层安装，以节省PCB板占用空间。
[0003]但是，传统的叠层安装的PCB板，安装定位结构较为复杂，有些是借助复杂的框架来定位各层PCB板，相当于把PCB板定位于置物架上，框架成本高，对于不同尺寸PCB板而言，需要专门设计不同尺寸的框架，也有些是利用伸缩杆来连接于相邻PCB板之间，相比框架结构而言，其结构稍简单些，但是，由于其伸缩杆由上伸缩柱、下伸缩柱及吸水层等结构组成，生产制作仍较复杂，在叠层安装PCB板时操作较麻烦，而且，虽然伸缩杆可以实现伸缩调节，但是在实际安装应用时，伸缩高度尺寸一致性难以控制，导致PCB板的设置水平度难保证，不适于大批量生产应用。
[0004]因此，本技术中，申请人精心研究了一种新的技术方案来解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种多层PCB板的安装结构，其将PCB板叠层安装，节省占用空间，结构简单，安装定位方便，叠层间距易控，适于批量化生产。
[0006]为实现上述目的，采用如下之技术方案：
[0007]一种多层PCB板的安装结构，包括有两层以上的PCB板，每层PCB板设置有安装孔，所有PCB板通过叠串定位组件达成叠放安装定位；其中：
[0008]所述叠串定位组件设置有两个以上，每个叠串定位组件包括有串接胶钉、带孔胶垫；所述串接胶钉具有帽部和自帽部顶端向上延伸的杆部；所述杆部穿过各PCB板的上下对应的安装孔，带孔胶垫套于杆部且隔设于上下相邻的PCB板之间；
[0009]以及，最上层PCB板的顶部设置有带孔隔离片供杆部上端穿过，杆部的上端经热熔铆压定位于带孔隔离片上。
[0010]进一步地，所述带孔隔离片为耐高温的绝缘片。
[0011]进一步地，所述带孔胶垫为软质胶垫。
[0012]进一步地，所述带孔胶垫的厚度大于带孔隔离片的厚度。
[0013]进一步地，所述带孔胶垫的上端周缘往外延伸有加宽部，以使带孔胶垫的上端面大于下端面，且，所述带孔胶垫的上端面为水平面。
[0014]进一步地，所述杆部居中设置于帽部顶端。
[0015]进一步地，每层PCB板的顶端一侧固定连接扁平排线，所述扁平排线的自由端设置有可插拔式接口。
[0016]进一步地，相邻PCB板的扁平排线通过两者的接口插接，以将所有PCB板连接形成整体，且，至少一层PCB板的顶端一侧还固定连接有外接线。
[0017]本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其通过叠串定位组件的设计，只需在PCB板上设置有安装孔，利用串接胶钉依次穿过PCB板的安装孔，每穿过一层PCB板套设一带孔胶垫用于保持相邻PCB板间距，在最上层的PCB板顶部，利用带孔隔离片来作隔离，方便杆部上端经热熔铆压定位于带孔隔离片以上达成杆部上端于最上层PCB板的定位，如此，简易实现对多层PCB板的叠层安装，节省PCB板占用空间，尤其是，其叠串定位组件的结构简单，安装定位方便，叠层间距易控，变化不同带孔胶垫即可，灵活通用性强，适于批量化生产。
[0018]为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明：
附图说明
[0019]图1是本技术之实施例一的立体剖示图；
[0020]图2是本技术之实施例一的截面图(杆部的上端已热熔铆压)；
[0021]图3是本技术之实施例一的截面图(杆部的上端尚未热熔铆压)；
[0022]图4是本技术之实施例一的分解示图；
[0023]图5是本技术之实施例二的截面图(杆部的上端已热熔铆压)；
[0024]图6是本技术之实施例二的截面图(杆部的上端尚未热熔铆压)；
[0025]图7是本技术之实施例二的分解示图；
[0026]图8是本技术之实施例一的立体剖示图(带扁平排线)；
[0027]图9是本技术之实施例一的立体剖示图(带扁平排线及外接线)。
[0028]附图标识说明：
[0029]PCB板1
[0030]串接胶钉2
[0031]帽部201
[0032]杆部202
[0033]铆压块21
[0034]带孔胶垫3
[0035]加宽部31
[0036]带孔隔离片4
[0037]扁平排线5
[0038]接口51
[0039]外接线6
具体实施方式
[0040]请参照图1至图9所示，其显示出了本技术之多种实施例的具体结构。
[0041]一种多层PCB板的安装结构，包括有两层以上的PCB板1，每层PCB板1设置有安装孔，所有PCB板1通过叠串定位组件达成叠放安装定位；其中：
[0042]所述叠串定位组件设置有两个以上，每个叠串定位组件包括有串接胶钉2、带孔胶垫3；所述串接胶钉2具有帽部201和自帽部201顶端向上延伸的杆部202，所述杆部202居中设置于帽部201顶端；所述杆部202穿过各PCB板1的上下对应的安装孔，带孔胶垫3套于杆部202且隔设于上下相邻的PCB板1之间；
[0043]以及，最上层PCB板1的顶部设置有带孔隔离片4供杆部202上端穿过，杆部202的上端经热熔铆压定位于带孔隔离片4上，如图1和图2所示，杆部202的上端经热熔铆压后，形成铆压块21，铆压块21的尺寸大于杆部202。
[0044]通常，所述带孔隔离片4为耐高温的绝缘片。所述带孔胶垫3为软质胶垫。所述带孔胶垫3的厚度大于带孔隔离片4的厚度。可以选择不同厚度的带孔胶垫3来控制相邻PCB板1之间的间距，对于整组PCB板1而言，其相邻PCB板1之间的间距可以相同，也可不同。
[0045]考虑到带孔胶垫3的吸取方便，如图5至图7所示，所述带孔胶垫3的上端周缘往外延伸有加宽部31，以使带孔胶垫3的上端面大于下端面，且，所述带孔胶垫3的上端面为水平面。
[0046]如图8所示，每层PCB板1的顶端一侧固定连接扁平排线5，所述扁平排线5的自由端设置有可插拔式接口51。可以由每层PCB板1的扁平排线5的接口51分别电性连接到相应元器件，也可以如图9所示，将相邻PCB板1的扁平排线5通过两者的接口51插接，以将所有PCB板1连接形成整体，且，至少一层PCB板1的顶端一侧还固定连接有外接线6。
[0047]本技术的设计重点在于，其通过叠串定位组件的设计，只需在PCB板1上设置有安装孔，利用串接胶钉2依次穿过PCB板1的安装孔，每穿过一层PC本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层PCB板的安装结构，其特征在于：包括有两层以上的PCB板，每层PCB板设置有安装孔，所有PCB板通过叠串定位组件达成叠放安装定位；其中：所述叠串定位组件设置有两个以上，每个叠串定位组件包括有串接胶钉、带孔胶垫；所述串接胶钉具有帽部和自帽部顶端向上延伸的杆部；所述杆部穿过各PCB板的上下对应的安装孔，带孔胶垫套于杆部且隔设于上下相邻的PCB板之间；以及，最上层PCB板的顶部设置有带孔隔离片供杆部上端穿过，杆部的上端经热熔铆压定位于带孔隔离片上。2.根据权利要求1所述的多层PCB板的安装结构，其特征在于：所述带孔隔离片为耐高温的绝缘片。3.根据权利要求1所述的多层PCB板的安装结构，其特征在于：所述带孔胶垫为软质胶垫。4.根据权利要求1所述的多层...

【专利技术属性】
技术研发人员：王宏，欧阳辉绵，吴清清，姚新平，
申请(专利权)人：江西红板科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：