键盘组装治具制造技术

技术编号:3138141 阅读:262 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开一种键盘组装治具及其组装方法,用以将一底板及一背胶膜相互组合,该背胶膜具有黏性,且该底板及该背胶膜分别设有相对应的定位孔,该组装治具包括一治具平台,在该治具平台相对应于该底板及该背胶膜的定位孔位置设置有定位柱,该定位柱通过一升降机构控制可做升降移动;依该底板及该背胶膜的定位孔位置,依序将其套入相对应的定位柱,且该底板及该背胶膜可落于该治具平台上,施压于最顶部的构件,使该底板及该背胶膜相互黏附,再控制该升降机构使定位柱同步下沉,即可取出黏合后的该底板及该背胶膜,当释放该升降机构时,可使定位柱上升并凸伸于该治具平台上,即可进行下一键盘的组装。(*该技术在2016年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种键盘组装治具,用以将该键盘的一底板及一背胶膜相互组合,该背胶膜具有黏性,该底板及该背胶膜分别设有相对应的多个定位孔,其特征在于,该组装治具包括:一治具平台;及多个定位柱,相对应于该底板及该背胶膜的定位孔位置设置于该治具平台上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:林钦宏张贤灿叶亮达张昭龙
申请(专利权)人:达方电子股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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