一种铝基板钻孔工艺制造技术

本发明专利技术涉及铝基板加工技术领域，具体公开了一种铝基板钻孔工艺。该工艺用于在铝基板上钻通孔，包括以下步骤：将酚醛垫板、铝基板和铝片自下而上依次叠放于工作台；利用轴承驱动的钻孔机台自上而下对铝片和铝基板进行钻孔；每当钻孔机台在铝基板上钻出预定深度时，钻孔机台退刀一次，直至钻孔机台钻完通孔的孔深。轴承驱动的钻孔机台动力强，降低了钻头卡死的概率，降低了钻孔机台故障风险，酚醛垫板起到缓冲作用，减少了钻孔时的震动；铝片能散热并清洁钻头，防止钻头刮伤铝基板表面，减少了毛刺，还引导了钻头的轨迹，提高了钻孔准确度；退刀动作使钻头散热且能清理铝丝。上述工艺改进解决了铝丝缠刀和孔边毛屑问题，提高了产品品质。质。质。

【技术实现步骤摘要】
一种铝基板钻孔工艺


[0001]本专利技术涉及铝基板加工
，尤其涉及一种铝基板钻孔工艺。

技术介绍

[0002]随着电子产品的不断更新换代，大功率电子产品正不断涌现，以满足人们对电子产品的更高性能的要求。现今的大功率电子产品对元器件的散热性要求越来越高，如果基板的散热性不好，就会导致元器件过热，从而使整机可靠性下降，使用寿命缩短。在此背景下，高散热金属基印制电路板应运而生，金属基印制线路板是一种特殊的印制线路板，主要有铜基板、铝基板、不锈钢基板等不同类型。铝基板由于其重量轻、成本低、加工性强，具有优异的电气性能、散热性、电磁屏蔽性、高耐压性能等优点而得到广泛应用。
[0003]但由于铝基板厚度过厚且具有较强的柔韧性，在钻孔制作中会有铝丝缠刀和孔边毛屑等问题，影响了产品的品质。
[0004]对于铝基板钻孔的加工制作中，存在着两个较为突出的问题：一是要考虑铝丝缠刀、孔边毛屑以及钻孔时高温所产生的问题；二是钻头动力难以达到需求，常规的如空气压缩驱动等钻头，在钻较厚的铝基板时易出现钻头被卡死的情况。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种铝基板钻孔工艺，以解决铝基板钻孔产品品质差的问题。
[0006]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0007]一种铝基板钻孔工艺，用于在铝基板上钻通孔，包括以下步骤：
[0008]S10、将酚醛垫板、所述铝基板和铝片自下而上依次叠放于工作台上；
[0009]S20、利用轴承驱动的钻孔机台自上而下对所述铝片和所述铝基板进行钻孔；
[0010]S30、每当所述钻孔机台在所述铝基板上钻出预定深度时，所述钻孔机台退刀一次，直至所述钻孔机台钻完所述通孔的孔深。
[0011]其中，步骤S30的详细步骤包括：
[0012]S31、所述钻孔机台的钻头以钻头转速沿自身轴线旋转，所述钻头以进刀速度在所述铝基板上钻出所述预定深度，所述钻头以退刀速度退刀。
[0013]优选地，当所述通孔的直径大于0.2毫米且小于等于1.5毫米时，所述钻头转速为50000转每分钟，所述进刀速度为60毫米每分钟，所述退刀速度为300毫米每分钟。
[0014]优选地，当所述通孔的直径大于1.5毫米且小于等于2.5毫米时，所述钻头转速为40000转每分钟，所述进刀速度为60毫米每分钟，所述退刀速度为280毫米每分钟。
[0015]优选地，当所述通孔的直径大于2.5毫米时，所述钻头转速为30000转每分钟，所述进刀速度为60毫米每分钟，所述退刀速度为280毫米每分钟。
[0016]优选地，在步骤S10之后，还包括以下步骤：
[0017]S11、定位所述酚醛垫板、所述铝基板和所述铝片。
[0018]进一步地，所述酚醛垫板、所述铝基板和所述铝片在所述工作台所在平面的投影均相同。
[0019]再进一步地，采用固连于所述工作台上的定位框同时限定所述酚醛垫板、所述铝基板和所述铝片的边缘。
[0020]优选地，在步骤S30之后，还包括以下步骤：
[0021]S40、取出所述铝基板。
[0022]优选地，所述预定深度为1毫米。
[0023]本专利技术的有益效果：
[0024]在本铝基板钻孔工艺中，选用轴承驱动的钻孔机台动力强，极大地降低了钻头卡死情况发生的概率，减少了钻孔机台在钻孔过程中遭受损伤的风险；酚醛垫板起到了缓冲的作用，减少钻孔时的震动；铝片起到了散热的效果，且能够保持钻头的清洁，进而降低了钻头对铝基板的外表面造成损伤的概率，铝片的设置还有助于减少通孔边缘的毛刺，同时还能够引导钻头钻孔的轨迹，进而提高了钻孔准确度；每当钻孔机台钻出预定深度时就退刀一次的动作，有助于钻头的散热以及铝丝碎屑的清理；上述工艺改进解决了铝丝缠刀和孔边毛屑的问题，提高了产品的品质。
附图说明
[0025]图1是本专利技术实施例提供的铝基板钻孔工艺的结构示意图；
[0026]图2是本专利技术实施例提供的铝基板钻孔工艺的主视图；
[0027]图3是本专利技术实施例提供的铝基板钻孔工艺的流程图；
[0028]图4是本专利技术实施例提供的锣板成型工艺的主视图；
[0029]图5是本专利技术实施例提供的锣板成型工艺的流程图。
[0030]图中：
[0031]100、铝基板；200、铝片；300、酚醛垫板；400、牛皮纸；500、凸起件；600、工作台；700、锣板。
具体实施方式
[0032]为使本专利技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本专利技术实施例的技术方案做进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0033]在本专利技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0034]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特
征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0035]下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。
[0036]如图1
‑
图3所示，本实施例提供了一种铝基板钻孔工艺，用于在铝基板100上钻通孔，包括以下步骤：
[0037]步骤一：将酚醛垫板300、铝基板100和铝片200自下而上依次叠放于工作台600上。
[0038]步骤二：利用轴承驱动的钻孔机台自上而下对铝片200和铝基板100进行钻孔。
[0039]步骤三：每当钻孔机台在铝基板100上钻出预定深度时，钻孔机台退刀一次，直至钻孔机台钻完通孔的孔深。
[0040]在本铝基板钻孔工艺中，选用轴承驱动的钻孔机台动力强，极大地降低了钻头卡死情况发生的概率，减少了钻孔机台在钻孔过程中遭受损伤的风险；酚醛垫板300起到了缓冲的作用，减少钻孔时的震动；铝片200起到了散热的效果，且能够保持钻头的清洁，进而降低了钻头对铝基板100的外表面造成损伤的概率，铝片200的设置还有助于减少通孔边缘的毛刺，同时还能够引导钻头钻孔的轨迹，进而提高了钻孔准确度；每当钻孔机台钻出预定深度时就退刀一次的动作本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铝基板钻孔工艺，用于在铝基板(100)上钻通孔，其特征在于，包括以下步骤：S10、将酚醛垫板(300)、所述铝基板(100)和铝片(200)自下而上依次叠放于工作台(600)上；S20、利用轴承驱动的钻孔机台自上而下对所述铝片(200)和所述铝基板(100)进行钻孔；S30、每当所述钻孔机台在所述铝基板(100)上钻出预定深度时，所述钻孔机台退刀一次，直至所述钻孔机台钻完所述通孔的孔深。2.根据权利要求1所述的铝基板钻孔工艺，其特征在于，步骤S30的详细步骤包括：S31、所述钻孔机台的钻头以钻头转速沿自身轴线旋转，所述钻头以进刀速度在所述铝基板(100)上钻出所述预定深度，所述钻头以退刀速度退刀。3.根据权利要求2所述的铝基板钻孔工艺，其特征在于，当所述通孔的直径大于0.2毫米且小于等于1.5毫米时，所述钻头转速为50000转每分钟，所述进刀速度为60毫米每分钟，所述退刀速度为300毫米每分钟。4.根据权利要求2所述的铝基板钻孔工艺，其特征在于，当所述通孔的直径大于1.5毫米且小于等于2.5毫米时，所述钻头转速为40000转每分钟，所述进刀速度为6...

【专利技术属性】
技术研发人员：伍长根，
申请(专利权)人：福立旺精密机电中国股份有限公司，
类型：发明
国别省市：