一种带绝缘覆膜结构的覆铜板制造技术

本实用新型专利技术涉及覆铜板技术领域，且公开了一种带绝缘覆膜结构的覆铜板，包括基板，所述基板的上表面开设有竖向的第一凹槽，所述基板的上表面固定有绝缘层，所述绝缘层的上表面固定有导热层，所述导热层的上下两侧均开设有竖向的第二凹槽，所述导热层上开设有散热通孔，所述散热通孔的一端贯穿导热层的正面，所述散热通孔的另一端贯穿导热层的背面。该带绝缘覆膜结构的覆铜板，通过导热层将热量进行传递，并且在导热层上开设散热通孔能够提高与空气的接触面积，从而提高散热效果，保证电子产品的散热需要，在粘接时通过设置第一凹槽和第二凹槽便于胶水的涂覆，使其粘接的更加牢固，避免覆铜板之间出现分层现象。免覆铜板之间出现分层现象。免覆铜板之间出现分层现象。

【技术实现步骤摘要】
一种带绝缘覆膜结构的覆铜板


[0001]本技术涉及覆铜板
，具体为一种带绝缘覆膜结构的覆铜板。

技术介绍

[0002]覆铜板是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。随着电子工业的飞速发展，电子产品的体积尺寸越来越小，功率密度越来越大，解决散热问题是对电子工业设计的一个巨大的挑战。金属基覆铜板无疑是解决散热问题的有效手段之一。目前市场上的一些金属基覆铜板的绝缘层热阻大、散热性差，难以满足大功率、高散热电子产品的需要，而且覆铜板之间粘接的不够牢固，容易出现分层现象。

技术实现思路

[0003]针对上述
技术介绍
中现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种带绝缘覆膜结构的覆铜板，以解决上述
技术介绍
中提出的目前市场上的一些金属基覆铜板的绝缘层热阻大、散热性差，难以满足大功率、高散热电子产品的需要，而且覆铜板之间粘接的不够牢固，容易出现分层现象的问题。
[0004]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：
[0005]一种带绝缘覆膜结构的覆铜板，包括基板，所述基板的上表面开设有竖向的第一凹槽，所述基板的上表面固定有绝缘层，所述绝缘层的上表面固定有导热层，所述导热层的上下两侧均开设有竖向的第二凹槽，所述导热层上开设有散热通孔，所述散热通孔的一端贯穿导热层的正面，所述散热通孔的另一端贯穿导热层的背面，所述导热层的上表面固定有铜箔层。
[0006]作为一种优选方案，所述基板的材质为铝或铜，所述基板为薄片状结构。
[0007]作为一种优选方案，所述第一凹槽的数量为多个，多个所述第一凹槽均匀设置在基板的上表面。
[0008]作为一种优选方案，所述第一凹槽的一端贯穿基板的正面，所述第一凹槽的另一端贯穿基板的背面。
[0009]作为一种优选方案，所述绝缘层为薄膜状结构，所述绝缘层由氧化铝和环氧树脂制成。
[0010]作为一种优选方案，所述第二凹槽的数量为多个，多个所述第二凹槽均匀设置在导热层的上下两侧。
[0011]作为一种优选方案，所述第二凹槽的一端贯穿导热层的正面，所述第二凹槽的另一端贯穿导热层的背面。
[0012]作为一种优选方案，所述散热通孔的数量为多个，多个所述散热通孔均匀设置在导热层上。
[0013]作为一种优选方案，所述散热通孔的内表面覆盖有散热层，所述散热层的材料为
铜、铝、银、锡、金、铝合金中的至少一种或多种。
[0014]作为一种优选方案，所述铜箔层为薄片状结构，所述铜箔层的厚度为20
‑
60微米。
[0015]本技术的有益效果是：该带绝缘覆膜结构的覆铜板：
[0016](1)、该带绝缘覆膜结构的覆铜板，通过导热层将热量进行传递，并且在导热层上开设散热通孔能够提高与空气的接触面积，从而提高散热效果，保证电子产品的散热需要。
[0017](2)、该带绝缘覆膜结构的覆铜板，在粘接时通过设置第一凹槽和第二凹槽便于胶水的涂覆，使其粘接的更加牢固，避免覆铜板之间出现分层现象。
附图说明
[0018]图1为本技术带绝缘覆膜结构的覆铜板的立体结构示意图；
[0019]图2为图1带绝缘覆膜结构的覆铜板的正视结构示意图；
[0020]图3为图1带绝缘覆膜结构的覆铜板中导热层的结构示意图。
[0021]图中：1、基板；2、第一凹槽；3、绝缘层；4、导热层；5、第二凹槽；6、散热通孔；7、铜箔层。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0024]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0025]请参阅图1
‑
3所示，本技术提供一种带绝缘覆膜结构的覆铜板，包括基板1、第一凹槽2、绝缘层3、导热层4、第二凹槽5、散热通孔6和铜箔层7，基板1的上表面开设有竖向的第一凹槽2，第一凹槽2内能够存留胶水，便于基板1与绝缘层3之间的粘接，基板1的上表面固定有绝缘层3，绝缘层3的上表面固定有导热层4，覆铜板通过导热层4将热量进行传递，导热层4的上下两侧均开设有竖向的第二凹槽5，第二凹槽5内能够存留胶水，便于导热层4与绝缘层3与铜箔层7之间的粘接，导热层4上开设有散热通孔6，散热通孔6的一端贯穿导热层4的正面，散热通孔6的另一端贯穿导热层4的背面，散热通孔6能够提高与空气的接触面积，从而提高散热效果，导热层4的上表面固定有铜箔层7；
[0026]作为本技术的一种优选技术方案：基板1的材质为铝或铜，基板1为薄片状结
构，使基板1能够更好的进行散热；
[0027]作为本技术的一种优选技术方案：第一凹槽2的数量为多个，多个第一凹槽2均匀设置在基板1的上表面，设置多个第一凹槽2使基板1上能够均匀涂满胶水，更好的进行粘接；
[0028]作为本技术的一种优选技术方案：第一凹槽2的一端贯穿基板1的正面，第一凹槽2的另一端贯穿基板1的背面，便于对第一凹槽2进行加工；
[0029]作为本技术的一种优选技术方案：绝缘层3为薄膜状结构，绝缘层3由氧化铝和环氧树脂制成，使铜箔层7与基板1的绝缘性能更好；
[0030]作为本技术的一种优选技术方案：第二凹槽5的数量为多个，多个第二凹槽5均匀设置在导热层4的上下两侧，设置多个第二凹槽5使导热层4上能够均匀涂满胶水，更好的进行粘接；
[0031]作为本技术的一种优选技术方案：第二凹槽5的一端贯穿导热层4的正面，第二凹槽5的另一端贯穿导热层4的背面，便于对第二凹槽5进行加工；
[0032]作为本技术的一种优选技术方案：散热通孔6的数量为多个，多个散热通孔6均匀设置在导热层4上，设置多个散热通孔6能够增大导热层4与空气的接触面积；
[0033]作为本技术的一种优选本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带绝缘覆膜结构的覆铜板，包括基板，其特征在于，所述基板的上表面开设有竖向的第一凹槽，所述基板的上表面固定有绝缘层，所述绝缘层的上表面固定有导热层，所述导热层的上下两侧均开设有竖向的第二凹槽，所述导热层上开设有散热通孔，所述散热通孔的一端贯穿导热层的正面，所述散热通孔的另一端贯穿导热层的背面，所述导热层的上表面固定有铜箔层。2.根据权利要求1所述的带绝缘覆膜结构的覆铜板，其特征在于，所述基板的材质为铝或铜，所述基板为薄片状结构。3.根据权利要求2所述的带绝缘覆膜结构的覆铜板，其特征在于，所述第一凹槽的数量为多个，多个所述第一凹槽均匀设置在基板的上表面。4.根据权利要求3所述的带绝缘覆膜结构的覆铜板，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：王振海，
申请(专利权)人：河南省翔思新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：