一种测试板制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种测试板，测试板包括：PCB电路板。PCB电路板包括通信模块、电源模块和多个不同类型芯片接入插座。芯片接入插座与外部待测芯片可插拔式电连接；芯片接入插座包括多个测试引脚；电源模块与通信模块电连接；通信模块与芯片接入插座电连接。通过设置芯片接入插座与外部待测芯片的可插拔式电连接，有效降低拆卸芯片的困难，提高测试板的使用寿命，同时设置芯片接入插座的类型不同可实现对不同待测芯片的测试，提高测试兼容性。提高测试兼容性。提高测试兼容性。

【技术实现步骤摘要】
一种测试板


[0001]本技术实施例涉及测试板技术，尤其涉及一种测试板。

技术介绍

[0002]物联网信息技术时代的发展，很多半导体研发企业兴起，越来越多国内半导体研发企业制造自产的芯片产品并且制备工艺逐渐成熟起来。很多芯片领域产品也逐渐采用国产芯片替代进口芯片。由于在芯片制造出来后均需要进行产品测试保证芯片性能良好，当对芯片进行测试时，都需要将待测试芯片贴片到测试板上，才能进行严格的测试。但反复的拆卸、贴片，一方面浪费时间，另一方面多次拆卸重贴会破坏测试板焊盘，很大程度上缩短测试板的使用寿命，很大程度上增加了测试成本。

技术实现思路

[0003]本技术实施例提供一种测试板，待测芯片在测试板上可插拔式电连接，以提高测试板的使用寿命，同时测试板可实现对不同类型的待测芯片的测试。
[0004]为实现上述目的，本技术实施例提供了一种测试板，所述测试板包括：PCB电路板；所述PCB电路板包括通信模块、电源模块和多个不同类型芯片接入插座；
[0005]所述芯片接入插座与外部待测芯片可插拔式电连接；所述芯片接入插座包括多个测试引脚；所述电源模块与所述通信模块电连接；所述通信模块与所述芯片接入插座电连接。
[0006]可选的，所述测试板还包括电源选择模块；所述电源模块通过所述电源选择模块与所述通信模块电连接。
[0007]可选的，所述通信模块包括多个母端引脚，所述通信模块通过所述母端引脚与外部测试主板的公端引脚可插拔式电连接。
[0008]可选的，所述电源模块包括降压芯片，所述降压芯片的输入端与外部电源电连接，所述降压芯片的输出端与所述电源选择模块的第一输入端电连接；所述电源选择模块的第二输入端与所述外部电源电连接。
[0009]可选的，所述PCB板还包括抗干扰电容；所述芯片接入插座的测试引脚还包括电源引脚，所述电源引脚通过所述抗干扰电容接地。
[0010]可选的，至少部分数量的所述芯片接入插座的相同类型测试引脚电连接。
[0011]可选的，各所述芯片接入插座的测试引脚连接不同所述母端引脚。
[0012]可选的，所述PCB电路板还包括多个扩展测试引脚；至少部分所述测试引脚对应连接一所述扩展测试引脚。
[0013]本技术通过一种测试板，测试板包括：PCB电路板。PCB电路板包括通信模块、电源模块和多个不同类型芯片接入插座。芯片接入插座与外部待测芯片可插拔式电连接；芯片接入插座包括多个测试引脚；电源模块与通信模块电连接；通信模块与芯片接入插座电连接。通过设置芯片接入插座与外部待测芯片的可插拔式电连接，有效降低拆卸芯片的
困难，提高测试板的使用寿命，同时设置芯片接入插座的类型不同可实现对不同待测芯片的测试，提高测试兼容性。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图虽然是本技术的一些具体的实施例，对于本领域的技术人员来说，可以根据本技术的各种实施例所揭示和提示的器件结构，驱动方法和制造方法的基本概念，拓展和延伸到其它的结构和附图，毋庸置疑这些都应该是在本技术的权利要求范围之内。
[0015]图1为本技术实施例提供的一种测试板的结构示意图；
[0016]图2为本技术实施例提供的一种芯片接入插座的结构示意图；
[0017]图3为本技术实施例提供的一种测试板的版图；
[0018]图4为本技术实施例提供的一种电源选择模块的结构示意图；
[0019]图5为本技术实施例提供的一种通信模块的结构示意图；
[0020]图6为本技术实施例提供的一种电源模块的结构示意图；
[0021]图7为本技术实施例提供的一种抗干扰电容的结构示意图；
[0022]图8为本技术实施例提供的一种测试板的版图；
[0023]图9为本技术实施例提供的一种扩展测试信号的结构示意图。
具体实施方式
[0024]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，以下将参照本技术实施例中的附图，通过实施方式清楚、完整地描述本技术的技术方案，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例所揭示和提示的基本概念，本领域的技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]图1为本技术实施例提供的一种测试板的结构示意图，测试板包括：PCB电路板100。PCB电路板100包括通信模块101、电源模块102和多个不同类型芯片接入插座103。芯片接入插座103与外部待测芯片可插拔式电连接。芯片接入插座103包括多个测试引脚。电源模块102与通信模块101电连接。通信模块101与芯片接入插座103电连接。
[0026]其中，图2为本技术实施例提供的一种芯片接入插座的结构示意图，如图2所示，示例性芯片接入插座103设置有八个测试引脚，用于与待测芯片的引脚电连接，实现对待测芯片的测试信号的输出或输出。待测芯片可插拔式的与芯片接入插座103电连接，使待测芯片更换时无需重新贴片，提高测试板的使用寿命。以其中一种待测芯片为Nor Flash芯片为例，其中Nor Flash芯片的CS引脚、SCLK引脚、SI引脚均为信号输入引脚，SO引脚为输出引脚，VCC引脚为电压信号引脚，VSS引脚为接地端，WP引脚与HOLD引脚也为信号输入引脚，可应用于特殊检测需求。芯片接入插座103中设置CS引脚、SCLK引脚、SI引脚、SO引脚、VCC引脚、VSS引脚、WP引脚和HOLD引脚均与待测芯片的各个引脚相对应。同时通信模块101与芯片接入插座103电连接，芯片接入插座103的CS引脚、SCLK引脚、SI引脚、SO引脚、VCC引脚、VSS引脚、WP引脚和HOLD引脚在通信模块101均有与其对应的定义引脚，通信模块101接通外部
测试主板输出的测试信号即可实现对待测芯片的同时检测，或是对单个待测芯片进行检测，很大程度提高了测试效率和灵活性。电源模块102与通信模块101电连接，电源模块102用于提供由外部测试主板输出的电压信号，电压信号可以包括1.8V、3.3V或5V等，电源模块102可以提供3.3V或1.8V的电压信号，电压信号经通信模块101传递至待测芯片，实现对待测芯片的性能测试。
[0027]本技术实施例通过提供一种测试板，测试板包括PCB电路板。PCB电路板包括通信模块、电源模块和多个不同类型芯片接入插座。在PCB电路板设置多个不同类型的芯片接入插座，对应设置通信模块和电源模块，不同类型的芯片接入插座可以实现不同待测芯片的检测，同时芯片接入插座与待测芯片可插拔式设计，有效降低拆卸芯片的困难，提高的测试板的使用寿命，降低成本。
[0028]可选的，测试板还包括电源选择模块104；电源模块102通过电源选择模块104与通信模块101电连接。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测试板，其特征在于，所述测试板包括：PCB电路板；所述PCB电路板包括通信模块、电源模块和多个不同类型芯片接入插座；所述芯片接入插座与外部待测芯片可插拔式电连接；所述芯片接入插座包括多个测试引脚；所述电源模块与所述通信模块电连接；所述通信模块与所述芯片接入插座电连接。2.根据权利要求1所述的测试板，其特征在于，所述测试板还包括电源选择模块；所述电源模块通过所述电源选择模块与所述通信模块电连接。3.根据权利要求1所述的测试板，其特征在于，所述通信模块包括多个母端引脚，所述通信模块通过所述母端引脚与外部测试主板的公端引脚可插拔式电连接。4.根据权利要求2所述的测试板，其特征在于，所述电源模块包括降压芯片，所述降压芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：周启静，
申请(专利权)人：苏州诺存微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：