接口防水结构及耳机制造技术

本实用新型专利技术提供了一种接口防水结构及耳机，接口防水结构包括外壳、设于所述外壳内的电路板以及包裹于所述外壳外周的注塑层，所述外壳开设有插孔，所述插孔内嵌设有电接口，所述电接口与所述电路板电性连接，所述外壳还开设有注塑口，所述外壳的内部通过所述注塑口注塑填充有防水填充部。本实用新型专利技术提供的接口防水结构及耳机，防水填充部填充于外壳内部的间隙，从而可以杜绝水气从电接口处进入外壳内部。而且，外部的注塑层和内部的防水填充部可以同时进行注塑，从而使得外壳内外侧的注塑压力能够相互抵消，不会压坏外壳。不会压坏外壳。不会压坏外壳。

【技术实现步骤摘要】
接口防水结构及耳机


[0001]本技术属于终端配件
，更具体地说，是涉及一种接口防水结构及耳机。

技术介绍

[0002]耳机可适配手机、平板、电脑使用，尤其是在公众场合时，使用耳机听音乐或者观看视频时，不会影响他人。耳机的部分外壳上包覆有硅胶，使其更美观、手感更好。而且，耳机上通常具有USB接口，方便与外部终端或者外部电源进行连接，USB接口通常采用密封圈的方式进行密封。由于外型尺寸的限制，外壳内部没有空间设置密封圈固定结构，导致USB接口处难以密封。

技术实现思路

[0003]本技术实施例的目的在于提供一种接口防水结构及耳机，以解决现有技术中存在的电接口处不易密封的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种接口防水结构，包括外壳、设于所述外壳内的电路板以及包裹于所述外壳外周的注塑层，所述外壳开设有插孔，所述插孔内嵌设有电接口，所述电接口与所述电路板电性连接，所述外壳还开设有注塑口，所述外壳的内部通过所述注塑口注塑填充有防水填充部。
[0005]在一个实施例中，所述注塑层为硅胶层，所述防水填充部为硅胶填充部。
[0006]在一个实施例中，所述外壳包括上壳以及与所述上壳连接的下壳，所述上壳和所述下壳分体成型。
[0007]在一个实施例中，所述上壳朝向所述下壳延伸形成有凸起部，所述下壳开设有供所述凸起部插入的凹陷部。
[0008]在一个实施例中，所述插孔开设于所述凸起部上。
[0009]在一个实施例中，所述插孔和所述注塑口分别设置于所述外壳的相对两侧。
[0010]在一个实施例中，所述外壳还开设有过线孔，所述过线孔内穿设有与所述电路板电性连接的线缆，所述线缆的外周套设有保护套，所述保护套设置于所述过线孔内。
[0011]在一个实施例中，所述外壳的一端的表面设置有卡扣。
[0012]在一个实施例中，所述电路板为USB插接板，所述电接口为USB接口。
[0013]本技术还提供一种耳机，包括上述的接口防水结构。
[0014]本技术提供的接口防水结构及耳机的有益效果在于：与现有技术相比，本技术接口防水结构包括外壳、电路板和注塑层，电路板设置于外壳的内部，注塑层包裹在外壳的外周，外壳的内部注塑有防水填充部，防水填充部填充于外壳内部的间隙，从而可以杜绝水气从电接口处进入外壳内部。而且，外部的注塑层和内部的防水填充部可以同时进行注塑，从而使得外壳内外侧的注塑压力能够相互抵消，不会压坏外壳。该实施例中的接口防水结构，无需采用密封圈进行密封，不会额外占用外壳的内部空间，而导致外壳的尺寸增
大。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1为本技术实施例提供的接口防水结构的立体结构图；
[0017]图2为本技术实施例提供的接口防水结构的内部结构图(无注塑层)；
[0018]图3为本技术实施例提供的接口防水结构的剖视图；
[0019]图4为本技术实施例提供的接口防水结构的爆炸结构图(无注塑层)。
[0020]其中，图中各附图标记：
[0021]1‑
外壳；11
‑
上壳；111
‑
凸起部；12
‑
下壳；121
‑
凹陷部；13
‑
插孔；14
‑
注塑口；15
‑
卡扣；16
‑
第一定位部；17
‑
第二定位部；18
‑
过线孔；2
‑
电路板；3
‑
注塑层；4
‑
电接口；5
‑
保护套；6
‑
线缆；7
‑
防水填充部。
具体实施方式
[0022]为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0023]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
[0024]需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0025]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0026]现对本技术实施例提供的接口防水结构进行说明。该实施例中的接口防水结构可适用于耳机、音箱、终端等具有电接口4的结构，其使用场景本技术不作限定。
[0027]在本技术的其中一个实施例中，请一并参阅图1至图3，接口防水结构包括外壳1、电路板2和注塑层3，电路板2设置在外壳1的内部，电路板2可为硬质电路板、软质电路板或者硬质电路板和软质电路板的结合。注塑层3包裹在外壳1的外部，注塑层3可为外壳1的保护层或者外观层，对外壳1起到保护作用或者起到装饰外观、使产品质感更好的作用。外壳1上开设有插孔13和注塑口14，电接口4设置于插孔13内，电接口4外露设置，可以与外部终端或者外部电源线等插接。需要说明的是，在注塑层3包裹于外壳1的外部时，始终使插
孔13镂空，注塑层3不会溢流至插孔13内，因而不会使电接口4的外周覆盖注塑层3，电接口4始终为外露状态。外壳1的内部注塑填充有防水填充部7，防水填充部7填充在外壳1内部的间隙中(图3中点划线框内的区域)，可包裹在电路板2的外周，使外壳1的内部处于密封状态，水在防水填充部7的阻隔下不会进入到外壳1的内部。具体地，在电路板2和外壳1安装完毕后，可通过外壳1上的注塑口14向外壳1的内部注塑，从而形成防水填充部7。
[0028]可选地，注塑层3和防水填充部7同时进行注塑，这样，外壳1内部和外部的压力能够相互抵消，减小外壳1本身承受的压力，避免外壳1被压伤。而且，在同时进行注塑时，可由防水填充部7填充注塑口14，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种接口防水结构，其特征在于：包括外壳、设于所述外壳内的电路板以及包裹于所述外壳外周的注塑层，所述外壳开设有插孔，所述插孔内嵌设有电接口，所述电接口与所述电路板电性连接，所述外壳还开设有注塑口，所述外壳的内部通过所述注塑口注塑填充有防水填充部。2.如权利要求1所述的接口防水结构，其特征在于：所述注塑层为硅胶层，所述防水填充部为硅胶填充部。3.如权利要求1所述的接口防水结构，其特征在于：所述外壳包括上壳以及与所述上壳连接的下壳，所述上壳和所述下壳分体成型。4.如权利要求3所述的接口防水结构，其特征在于：所述上壳朝向所述下壳延伸形成有凸起部，所述下壳开设有供所述凸起部插入的凹陷部。5.如权利要求4所述的接口防水结构，其特征在于：所述插孔开设于所述凸起部上。6.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙万隆，吴海全，彭久高，杨润，
申请(专利权)人：深圳市冠旭电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：