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一种薄膜线路板、薄膜开关制造技术

技术编号:3136479 阅读:242 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种薄膜线路板或薄膜开关,其中包括基膜、导电层,所不同的是导电层1是一层金属镀膜,基膜由聚脂内膜3和聚丙烯外膜4复合而成,金属镀膜导电层1相应的位置处,还设有导电油墨制成的导电线路2。本新型薄膜线路或薄膜开关的电阻低,灵敏度高,无铅污染,且成本低廉,产品一致性好。(*该技术在2011年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种只包括在一个公共绝缘衬底上形成的薄膜线路板。现有的薄膜线路板是由丝网印刷制造而成,是在薄膜基底上附有一层导电油墨印层,在导电油墨印层上布置有若干银浆线条。这种产品接触电阻高,灵敏度低,且由于导电油墨用量过高会有一定的铅污染。本技术的目的是这样实现的薄膜电路板、薄膜开关包括基膜、导电层,所不同的是所述导电层是一层金属镀膜。由于本新型薄膜电路板、薄膜开关是以金属镀层为导电层,因此其导电性能好,接触电阻较原产品降低10倍,灵敏度大为提高;又由于在金属镀层中还有导电油墨线路,因此其导电性能稳定,不因金属镀层有刮伤而影响导电;再由于本产品是以导电油墨印制导电线路,而传统产品是以导电油墨做导电层,因此本产品导电油墨用量少,不会造成铅污染,再由于本产品采用复合材料来做基膜,既保证了产品的电器性能和挺括性、柔软性及耐用性,又降低了产品的制造成本。下面将结合附图对本技术的技术方案做进一步详述。附图说明图1为薄膜线路板的结构示意图;在具体实施时,与原有的薄膜电路板及薄膜开关相同,也包括基膜和附于基膜上的根据需要设计出的不同形状不同电路的导电层1,该导电层既可以设计为一个电路,也可设计为开关的一个极,如图1;为了降低导电层1的电阻,提高产品的灵敏度,导电层1选用金属镀膜,由于金属镀膜很薄,在生产过程中有可能被刮伤造成线路中断,在金属镀膜层中还设有一些由导电油墨制成的导电线路2;对于薄膜线路板,为防止运输或使用时损伤电路,可在整个线路板上表面再附一层保护层,将薄膜电路夹在上下两层基膜间;而对于开关,则需将开关两极相向而置,其组装方式与现有薄膜开关相同,也可在一块如上所述的一个开关极板上,附上一层,整个内表面均镀有金属镀膜的基膜做为开关的另一个极板,在原有的产品中,基膜一般采用32μm的聚酯薄膜,但因聚酯薄膜价格较贵,且在温度较底时容易发生脆折断,因此我们采用复合基膜,以一层聚酯内膜3附于一层韧性较好的外膜4上复合而成,该外膜4可以选用聚丙烯制成的薄膜,聚丙烯薄膜的价格便宜,且其挺扩性及在低温下的柔韧性均比聚酯薄膜好;聚酯内膜3的厚度可根据需要选择,一般选择在8~14μm范围内则既可保持聚酯薄膜的耐热性,又可尽量节省成本;则此时聚丙烯外膜4的厚度选择在18~22μm范围内以保证产品的耐磨等特性。权利要求1.一种薄膜电路板、薄膜开关,包括基膜、导电层,其特征在于所述导电层(1)是一层金属镀膜。2.根据权利要求1所述的薄膜电路板、薄膜开关,其特征在于在与金属镀膜导电层(1)相应的位置处,还设有导电油墨制成的导电线路(2)。3.根据权利要求1或2所述的薄膜电路板、薄膜开关,其特征在于所述基膜为复合基膜,由一层聚酯内膜(3)和一层外膜(4)复合而成,导电层(1)附于聚酯内膜(3)内表面上。4.根据权利要求3所述的薄膜电路板、薄膜开关,其特征在于所述外膜(4)为聚丙烯薄膜。5.根据权利要求4所述的薄膜电路板、薄膜开关,其特征在于所述聚酯内膜(3)的厚度为8~14μm,所述聚丙烯外膜(4)的厚度为18~22μm。6.根据权利要求1或2所述的薄膜开关,其特征在于开关的一个极板上的导电层(1)的形状根据需要设定,而另一个极板面上完全由金属镀膜覆盖。专利摘要本技术涉及一种薄膜线路板或薄膜开关,其中包括基膜、导电层,所不同的是导电层1是一层金属镀膜,基膜由聚脂内膜3和聚丙烯外膜4复合而成,金属镀膜导电层1相应的位置处,还设有导电油墨制成的导电线路2。本新型薄膜线路或薄膜开关的电阻低,灵敏度高,无铅污染,且成本低廉,产品一致性好。文档编号H01H13/70GK2480966SQ0121448公开日2002年3月6日 申请日期2001年3月13日 优先权日2001年3月13日专利技术者官卫平 申请人:官卫平, 郑东武, 戴申建本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种薄膜电路板、薄膜开关,包括基膜、导电层,其特征在于:所述导电层(1)是一层金属镀膜。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:官卫平
申请(专利权)人:官卫平郑东武戴申建
类型:实用新型
国别省市:45[中国|广西]

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