振动装置和终端设备制造方法及图纸

本公开是关于振动装置和终端设备，其中，振动装置包括：振动部和隔离部；所述隔离部包括容纳腔体，所述振动部设置于所述容纳腔体内。本公开的装置，可通过隔离部有效隔离振动部振动时产生的噪音，减少振动噪音传导至容纳腔体外部。有效减少噪音传导至终端设备的声音采集结构，从而使处于通话过程中的终端设备具有较好的通话质量，优化终端设备的使用体验。优化终端设备的使用体验。优化终端设备的使用体验。

【技术实现步骤摘要】
振动装置和终端设备


[0001]本公开涉及终端领域，尤其涉及一种振动装置和终端设备。

技术介绍

[0002]终端设备如手机中，通常采用振动作为来电或消息的提示方式。振动效果的实现是基于设置在终端设备内部的马达结构。
[0003]相关技术中，为保证用户体验，振动时终端设备中马达结构的振动力较大。而当终端设备处于通话场景中，消息的振动会产生噪音；并且产生的噪音会传播至与该终端设备通信的设备中，影响通话质量、降低用户体验。

技术实现思路

[0004]为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种振动装置和终端设备。
[0005]根据本公开实施例的第一方面，提出了一种振动装置，包括：振动部和隔离部；
[0006]所述隔离部包括容纳腔体，所述振动部设置于所述容纳腔体内。
[0007]在一些实施例中，所述隔离部还包括：设置于所述容纳腔体内的吸声单元。
[0008]在一些实施例中，所述振动部的周向与所述隔离部之间形成有预设空间，多个所述吸声单元均匀分布于所述预设空间。
[0009]在一些实施例中，多个所述吸声单元中的部分所述吸声单元沿第一方向排布，多个所述吸声单元中的剩余所述吸声单元沿第二方向排布。
[0010]在一些实施例中，沿所述第一方向排布的多个所述吸声单元中，每个所述吸声单元设置为第一形状；
[0011]沿所述第二方向排布多个所述吸声单元中，每个所述吸声单元设置为第二形状。
[0012]在一些实施例中，所述隔离部设置为橡胶结构，和/或所述吸声单元设置为橡胶结构。
[0013]在一些实施例中，所述振动装置还包括：驱动芯片；
[0014]所述振动部与所述驱动芯片电连接，所述驱动芯片用于降低输出至所述振动部的驱动电压。
[0015]在一些实施例中，所述驱动芯片包括：控制电路和升压电路，所述升压电路通过所述控制电路与所述振动部电连接；
[0016]其中，所述驱动芯片用于降低所述控制电路的输出电压，或者所述升压电路的输出电压。
[0017]根据本公开实施例的第二方面，提出了一种终端设备，包括上述任一项所述的振动装置。
[0018]在一些实施例中，所述终端设备的处理器与所述振动装置的驱动芯片电连接。
[0019]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本公开的装置，可通过隔离部有效隔离振动部振动时产生的噪音，减少振动噪音传导至容纳腔体外部。有效减少
噪音传导至终端设备的声音采集结构，从而使处于通话过程中的终端设备具有较好的通话质量，优化终端设备的使用体验。
[0020]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0021]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术的实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。
[0022]图1是根据一示例性实施例示出的振动装置的结构示意图。
[0023]图2是根据一示例性实施例示出的振动装置的结构示意图。
[0024]图3是根据一示例性实施例示出的振动装置的结构示意图。
[0025]图4是根据一示例性实施例示出的振动装置的电路连接示意图。
具体实施方式
[0026]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0027]终端设备如手机中，通常采用振动作为来电或消息的提示方式。振动效果的实现是基于设置在终端设备内部的马达结构。
[0028]相关技术中，为保证用户体验，振动时终端设备中马达结构的振动力较大。而当终端设备处于通话场景中，消息的振动会产生噪音；并且产生的噪音会传播至与该终端设备通信的设备中，影响通话质量、降低用户体验。
[0029]相关技术中存在上述技术问题的原因包括：
[0030]第一，马达结构的自身振动力度大，易产生振动噪音。
[0031]第二，马达结构的振动力度大，易与终端设备内部其他结构产生撞击噪音。
[0032]上述两种方式产生的噪音(振动产生的噪音及撞击产生的噪音)，在通话的场景下，都会被终端设备的声音采集结构(mic)采集到。Mic会对采集到的噪音也进行调制，基于通话连接发送到通话的另一端设备，发送了无用信息并影响了正常通话信息的传递，从而降低了通话质量。其中，在第一种方式中，当马达结构的驱动电压高，易使其振动力度大。
[0033]本公开提出了一种振动装置，包括振动部和隔离部；隔离部包括容纳腔体，振动部设置于容纳腔体内。本公开的装置，可通过隔离部有效隔离振动部振动时产生的噪音，减少振动噪音传导至容纳腔体外部。有效减少噪音传导至终端设备的声音采集结构，从而使处于通话过程中的终端设备具有较好的通话质量，优化终端设备的使用体验。
[0034]在一个示例性的实施例中，如图1所示，本实施例中的振动装置包括：振动部10和隔离部30。隔离部30包括容纳腔体310，振动部10设置于容纳腔体310内。
[0035]其中，振动部10比如为线性马达或Haptic(震动反馈器件)。隔离部30可以是壳体结构，或者为敞口的盒体结构。隔离部30的形状可以是长方体、球体，或者棱柱或棱锥，其内部形成充足容积的容纳腔体310即可。
[0036]本实施例中，振动部10的周向设置隔离部30，可对振动部10产生的振动噪音进行声学隔离。隔离部30比如可以采用橡胶结构，橡胶结构以硬橡胶、丁腈橡胶等具备声学阻尼特性的材料制备而成。
[0037]在一个示例性的实施例中，如图2所示，本实施例的隔离部30还包括：设置于容纳腔体310内的吸声单元320。
[0038]其中，吸声单元320可分散设置于容纳腔体310内，或者以一定的排布顺序设置于容纳腔体310内。吸声单元320也可以采用橡胶结构，设置在容纳腔体310内，以对振动噪音声学隔离，进一步降低振动噪音。
[0039]本实施例中，隔离部30和吸声单元320除可对振动部10进行声学隔离，还可将振动部10限位至有限空间内，有效减少或避免振动部10与终端设备其他结构撞击产生的噪音。从而，在两个方面减少传导至终端设备声音采集结构(mic)的噪音，更有效保证通话质量。
[0040]在一个示例性的实施例中，如图2所示，振动部10的周向与隔离部30之间形成有预设空间，多个吸声单元320均匀分布于预设空间。
[0041]其中，多个吸声单元320可固定连接于容纳腔体310的腔壁上。
[0042]本实施例中，当振动部10振动产生噪音，由于均匀分布的多个吸声单元320，可对振动噪音进行不断的反射或削弱，使噪音被吸收衰减，更好的减少振动噪音。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种振动装置，其特征在于，包括：振动部和隔离部；所述隔离部包括容纳腔体，所述振动部设置于所述容纳腔体内。2.根据权利要求1所述的振动装置，其特征在于，所述隔离部还包括：设置于所述容纳腔体内的吸声单元。3.根据权利要求2所述的振动装置，其特征在于，所述振动部的周向与所述隔离部之间形成有预设空间，多个所述吸声单元均匀分布于所述预设空间。4.根据权利要求3所述的振动装置，其特征在于，多个所述吸声单元中的部分所述吸声单元沿第一方向排布，多个所述吸声单元中的剩余所述吸声单元沿第二方向排布。5.根据权利要求4所述的振动装置，其特征在于，沿所述第一方向排布的多个所述吸声单元中，每个所述吸声单元设置为第一形状；沿所述第二方向排布多个所述吸声单元中，每个所述吸声单元设置为...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈朝喜，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：