一种含有热电分离铜凸台的铜基PCB电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种含有热电分离铜凸台的铜基PCB电路板，包括铜基板本体、台阶通槽、铜凸台、胶黏层、电子元件、装配通槽、绝缘镀层、电镀层、卡件、扣合槽、导电层、基材层、横向加强筋和纵向加强筋，所述铜基板本体的内部开设有台阶通槽，且台阶通槽的内部安置有铜凸台，所述铜凸台的上方连接有胶黏层，且胶黏层的上方连接有电子元件，所述铜基板本体的四角开设有装配通槽，且装配通槽的内壁设置有绝缘镀层，所述铜基板本体包括电镀层、导电层和基材层。该含有热电分离铜凸台的铜基PCB电路板通过设置后的装配通槽能够方便使铜基板本体完成装配，且利用绝缘镀层能够对安装钉起到绝缘的作用，避免对铜基板本体的性能造成影响。避免对铜基板本体的性能造成影响。避免对铜基板本体的性能造成影响。

【技术实现步骤摘要】
一种含有热电分离铜凸台的铜基PCB电路板


[0001]本技术涉及PCB电路板
，具体的说是一种含有热电分离铜凸台的铜基PCB电路板。

技术介绍

[0002]PCB，即印刷电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。目前，随着PCB行业的快速发展，其应用也越来越广泛。电子设备小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，他们之间的电气互连都要用到PCB。
[0003]现有的PCB电路板电路板在工作过程中会产生大量的热，热量在电路板上聚集而无法快速的散发出去，热量会严重影响电路板的工作效率，热量聚集更严重的后果会将电路板烧毁引发火灾，针对上述情况，在现有的PCB电路板基础上进行技术创新。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中存在的上述不足之处，本技术目的是提供一种含有热电分离铜凸台的铜基PCB电路板。
[0005]本技术为实现上述目的所采用的技术方案是：一种含有热电分离铜凸台的铜基PCB电路板，包括铜基板本体、台阶通槽、铜凸台、胶黏层、电子元件、装配通槽、绝缘镀层、电镀层、卡件、扣合槽、导电层、基材层、横向加强筋和纵向加强筋，所述铜基板本体的内部开设有台阶通槽，且台阶通槽的内部安置有铜凸台，所述铜凸台的上方连接有胶黏层，且胶黏层的上方连接有电子元件，所述铜基板本体的四角开设有装配通槽，且装配通槽的内壁设置有绝缘镀层，所述铜基板本体包括电镀层、导电层和基材层，所述电镀层的一侧固定有卡件，且卡件的外表面连接有扣合槽，所述扣合槽的外侧壁固定有导电层，且导电层的内部设置有基材层，所述铜基板本体的外表面设置有横向加强筋，且横向加强筋的内部穿设有纵向加强筋。
[0006]所述铜基板本体通过台阶通槽与铜凸台之间构成卡合结构，且台阶通槽与铜凸台的外形结构相吻合，并且铜凸台沿铜基板本体的上表面等距离均匀分布。
[0007]所述铜凸台通过胶黏层与电子元件粘合连接，且胶黏层的材质设置为环氧树脂材质。
[0008]所述装配通槽贯穿于铜基板本体的内部，且装配通槽与绝缘镀层粘合连接。
[0009]所述电镀层和导电层关于基材层的水平中心线轴呈对称分布，且电镀层与导电层的厚度相等。
[0010]所述电镀层通过卡件和扣合槽与导电层之间构成卡合结构，且导电层通过卡件和扣合槽与基材层之间构成卡合结构。
[0011]所述横向加强筋与纵向加强筋相互交错，且横向加强筋和纵向加强筋关于铜基板本体的外表面等于均匀分布。
[0012]本技术的有益效果：
[0013]1.通过设置后的铜凸台压合埋入在台阶通槽中，增大铜凸台与铜基板本体之间的结合力，并能形成卡位，有效防止铜凸台脱落，同时台阶结合面定位方便、准确，最大限度地保证铜凸台与铜基板本体平齐，平整度更好，方便贴件，通过设置后的胶黏层为环氧树脂材质，如此能够利用胶黏层结构强度大和密封性能好等许多独特的优点与电子元件之间紧密粘合，从而利用铜的高导热性能，将电子元件所产生的热量通过铜凸台快速传导到铜基板本体，达到热电分离的作用，提高铜基板本体散热性能；
[0014]2.通过设置后的装配通槽能够方便使铜基板本体完成装配，且利用绝缘镀层能够对安装钉起到绝缘的作用，避免对铜基板本体的性能造成影响，通过设置后的电镀层能够对铜基板本体起到保护作用，避免受到腐蚀，增加其使用寿命，其次导电层能够增加导电效果；
[0015]3.通过设置后的电镀层、导电层和基材层之间分别通过卡件和扣合槽相互扣合连接，如此能够增加铜基板本体的使用寿命，通过设置后的横向加强筋与纵向加强筋的相互配合下能够在保证性能的情况下增加铜基板本体的硬度。
附图说明
[0016]图1为本技术立体结构示意图；
[0017]图2为本技术台阶通槽与铜凸台连接处结构示意图；
[0018]图3为本技术装配通槽剖视结构示意图；
[0019]图4为本技术铜基板本体爆炸结构示意图；
[0020]图5为本技术卡件与扣合槽分离结构示意图。
[0021]图中：1、铜基板本体；2、台阶通槽；3、铜凸台；4、胶黏层；5、电子元件；6、装配通槽；7、绝缘镀层；8、电镀层；9、卡件；10、扣合槽；11、导电层；12、基材层；13、横向加强筋；14、纵向加强筋。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]请参阅图1
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5，一种含有热电分离铜凸台的铜基PCB电路板，包括铜基板本体1、台阶通槽2、铜凸台3、胶黏层4、电子元件5、装配通槽6、绝缘镀层7、电镀层8、卡件9、扣合槽10、导电层11、基材层12、横向加强筋13和纵向加强筋14，铜基板本体1的内部开设有台阶通槽2，且台阶通槽2的内部安置有铜凸台3，铜凸台3的上方连接有胶黏层4，且胶黏层4的上方连接有电子元件5，铜基板本体1的四角开设有装配通槽6，且装配通槽6的内壁设置有绝缘镀层7，铜基板本体1包括电镀层8、导电层11和基材层12，电镀层8的一侧固定有卡件9，且卡件9的外表面连接有扣合槽10，扣合槽10的外侧壁固定有导电层11，且导电层11的内部设置有基材层12，铜基板本体1的外表面设置有横向加强筋13，且横向加强筋13的内部穿设有纵向加强筋14。
[0024]本技术中：铜基板本体1通过台阶通槽2与铜凸台3之间构成卡合结构，且台阶通槽2与铜凸台3的外形结构相吻合，并且铜凸台3沿铜基板本体1的上表面等距离均匀分布；通过设置后的铜凸台3压合埋入在台阶通槽2中，增大铜凸台3与铜基板本体1之间的结合力，并能形成卡位，有效防止铜凸台3脱落，同时台阶结合面定位方便、准确，最大限度地保证铜凸台3与铜基板本体1平齐，平整度更好，方便贴件。
[0025]本技术中：铜凸台3通过胶黏层4与电子元件5粘合连接，且胶黏层4的材质设置为环氧树脂材质，通过设置后的胶黏层4为环氧树脂材质，如此能够利用胶黏层4结构强度大和密封性能好等许多独特的优点与电子元件5之间紧密粘合，从而利用铜的高导热性能，将电子元件5所产生的热量通过铜凸台3快速传导到铜基板本体1，达到热电分离的作用，提高铜基板本体1散热性能。
[0026]本技术中：装配通槽6贯穿于铜基板本体1的内部，且装配通槽6与绝缘镀层7粘合连接，通过设置后的装配通槽6能够方便使铜基板本体1完成装配，且利用绝缘镀层7能够对安装钉起到绝缘的作用，避免对铜基板本体1的性能造成影响。
[0027]本技术中：电镀层8和导电层11关于基材层12的水平中心线轴呈对称分布，且电镀层8与导电层11的厚度相等，通过设置后的电镀层8能本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种含有热电分离铜凸台的铜基PCB电路板，包括铜基板本体（1）、台阶通槽（2）、铜凸台（3）、胶黏层（4）、电子元件（5）、装配通槽（6）、绝缘镀层（7）、电镀层（8）、卡件（9）、扣合槽（10）、导电层（11）、基材层（12）、横向加强筋（13）和纵向加强筋（14），其特征在于：所述铜基板本体（1）的内部开设有台阶通槽（2），且台阶通槽（2）的内部安置有铜凸台（3），所述铜凸台（3）的上方连接有胶黏层（4），且胶黏层（4）的上方连接有电子元件（5），所述铜基板本体（1）的四角开设有装配通槽（6），且装配通槽（6）的内壁设置有绝缘镀层（7），所述铜基板本体（1）包括电镀层（8）、导电层（11）和基材层（12），所述电镀层（8）的一侧固定有卡件（9），且卡件（9）的外表面连接有扣合槽（10），所述扣合槽（10）的外侧壁固定有导电层（11），且导电层（11）的内部设置有基材层（12），所述铜基板本体（1）的外表面设置有横向加强筋（13），且横向加强筋（13）的内部穿设有纵向加强筋（14）。2.根据权利要求1所述的一种含有热电分离铜凸台的铜基PCB电路板，其特征在于：所述铜基板本体（1）通过台阶通槽（2）与铜凸台（3）之间构成卡合结构，且台阶通槽（2）与铜凸台（3）...

【专利技术属性】
技术研发人员：向一敏，
申请(专利权)人：深圳市正阳基业电子有限公司，
类型：新型
国别省市：