一种用于瞬态热阻测试的夹持装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于瞬态热阻测试的夹持装置，包括底座，所述底座的上端设有转动架，所述转动架的底部活动安装安装轴，所述安装轴的中部固定连接有电动推杆，所述电动推杆的另一端固定连接在底座上，所述转动架的上端固定安装有连接架。该用于瞬态热阻测试的夹持装置，通过在底座的上端设有交叉安装的转动架，且转动架的底端通过电动推杆和安装轴进行连接，便于通过电动推杆和安装轴控制转动架的开口直径，便于对不同宽度值的半导体进行固定夹持，且转动架的上方设有连接杆、托板和垫板，垫板的上方活动安装有压板，通过弹簧将垫板和压板活动连接，便于对半导体进行灵活夹持，既不会对半导体产生损伤，也保证半导体的稳定夹持。持。持。

【技术实现步骤摘要】
一种用于瞬态热阻测试的夹持装置


[0001]本技术涉及夹持装置
，具体为一种用于瞬态热阻测试的夹持装置。

技术介绍

[0002]在半导体器件工艺生产过程中，为快速、有效地检验器件芯片和外壳之间的烧结质量(热阻)，一般采用瞬态热阻测试的筛选方法，该方法是向待测半导体器件施加单一功率脉冲，并在脉冲结束后测量热敏参数，推断器件芯片的温升，进而推断器件烧结质量(烧结热阻)的好坏，瞬态热阻的测试能够满足半导体器件工艺生产中的100％筛选，主要剔除那些因芯片烧结质量不合格而导致热阻偏大的器件。
[0003]在对半导体器件进行瞬态热阻测试时需要对其进行夹持固定，为了保证该半导体器件能够正常工作，需要严格控制夹持装置对半导体器件的夹持力，现有夹持装置往往夹持力过大，压碎芯片，或者夹持力过小，增加接触热阻和电阻，影响测试结果。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种用于瞬态热阻测试的夹持装置，具备便于稳定夹持、可适应不同尺寸的半导体的优点，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于瞬态热阻测试的夹持装置，包括底座，所述底座的上端设有转动架，所述转动架的底部活动安装安装轴，所述安装轴的中部固定连接有电动推杆，所述电动推杆的另一端固定连接在底座上，所述转动架的上端固定安装有连接架，所述连接架上活动安装有连接杆，所述连接杆的一侧固定安装有托板，所述托板的上端固定安装有滑块和垫板，所述滑块的中部活动安装有滑板，所述滑板的上端固定连接有支撑杆，所述支撑杆的上端固定安装有顶梁，所述支撑杆的中部套接有弹簧和压板，所述弹簧连接在顶梁和压板中部。
[0006]优选的，所述转动架为X状对称安装，且所述转动架的中部活动安装有固定轴。
[0007]优选的，所述托板为L状，且所述托板安装在转动架的上端两侧，并呈向内对称形式安装。
[0008]优选的，所述压板的两侧均开设有槽，且所述槽为条形槽，且条形槽的长度值与滑块的长度值一致。
[0009]优选的，所述压板上开设有方形通孔，且方形通孔位于压板的正中心部位。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0011]1、该用于瞬态热阻测试的夹持装置，通过在底座的上端设有交叉安装的转动架，且转动架的底端通过电动推杆和安装轴进行连接，便于通过电动推杆和安装轴控制转动架的开口直径，便于对不同宽度值的半导体进行固定夹持，且转动架的上方设有连接杆、托板和垫板，垫板的上方活动安装有压板，通过弹簧将垫板和压板活动连接，便于对半导体进行灵活夹持，既不会对半导体产生损伤，也保证半导体的稳定夹持。
[0012]2、该用于瞬态热阻测试的夹持装置，通过在托板的上方固定安装有滑块，并将滑
板滑动安装在滑块上，且支撑杆的上方滑动安装在压板的内部，便于对压板底部的两侧宽度值进行调整，便于放置不同宽度值的半导体，且不对半导体的夹持力度产生影响，便于装置的使用。
附图说明
[0013]图1为本技术整体结构示意图；
[0014]图2为本技术转动架示意图；
[0015]图3为本技术压板示意图；
[0016]图4为本技术压板爆炸示意图。
[0017]图中：1、底座；2、电动推杆；3、安装轴；4、转动架；5、连接架；6、连接杆；7、托板；8、滑块；9、垫板；10、滑板；11、支撑杆；12、弹簧；13、顶梁；14、压板。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图1
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4，本技术提供技术方案：一种用于瞬态热阻测试的夹持装置，包括底座1，底座1的上端设有转动架4，转动架4为X状对称安装，且转动架4的中部活动安装有固定轴，转动架4交叉安装在底座1的上方中部，并在电动推杆2的拉伸下进行移动，便于装置的开口进行调整，避免装置的夹持范围受限导致成本的增加，且确保装置的适用普遍性，转动架4的底部活动安装安装轴3，安装轴3的中部固定连接有电动推杆2，电动推杆2的另一端固定连接在底座1上，转动架4的上端固定安装有连接架5，连接架5上活动安装有连接杆6，连接杆6的一侧固定安装有托板7，托板7为L状，且托板7安装在转动架4的上端两侧，并呈向内对称形式安装，托板7与压板14呈合围状，将半导体夹持在托板7上端的垫板9和压板14中部，便于保证半导体在检测过程中的稳定性，托板7的上端固定安装有滑块8和垫板9，滑块8的中部活动安装有滑板10，滑板10的上端固定连接有支撑杆11，支撑杆11的上端固定安装有顶梁13，支撑杆11的中部套接有弹簧12和压板14，压板14的两侧均开设有槽，且槽为条形槽，且条形槽的长度值与滑块8的长度值一致，压板14两侧的槽与滑块8的设置，便于适应转动架4之间的交叉调整，便于改变托板7上半导体的夹持宽度，避免不同类型的半导体在检测过程中进行更换夹具的问题，压板14上开设有方形通孔，且方形通孔位于压板14的正中心部位，通过在压板14的中心位置开设有孔，便于将半导体的检测位置进行裸露，便于半导体的检测，弹簧12连接在顶梁13和压板14中部。
[0020]工作原理：首先，将装置固定在测试装置的下方，并将半导体放置在压板14和垫板9的中部，通过电动推杆2对安装轴3和转动架4进行推动，带动转动架4和连接架5上端的开口宽度值进行调整，从而，使滑板10在滑块8上进行滑动，并在压板14两侧的条形孔中进行滑动，将适应半导体的不同宽度需求，且压板14和垫板9将半导体进行固定后，进行正式的测试，即可。
[0021]最后应当说明的是，以上内容仅用以说明本技术的技术方案，而非对本实用
新型保护范围的限制，本领域的普通技术人员对本技术的技术方案进行的简单修改或者等同替换，均不脱离本技术技术方案的实质和范围。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于瞬态热阻测试的夹持装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的上端设有转动架(4)，所述转动架(4)的底部活动安装安装轴(3)，所述安装轴(3)的中部固定连接有电动推杆(2)，所述电动推杆(2)的另一端固定连接在底座(1)上，所述转动架(4)的上端固定安装有连接架(5)，所述连接架(5)上活动安装有连接杆(6)，所述连接杆(6)的一侧固定安装有托板(7)，所述托板(7)的上端固定安装有滑块(8)和垫板(9)，所述滑块(8)的中部活动安装有滑板(10)，所述滑板(10)的上端固定连接有支撑杆(11)，所述支撑杆(11)的上端固定安装有顶梁(13)，所述支撑杆(11)的中部套接有弹簧(12)和压板(14)，所述弹簧(12)连接在...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨良建，
申请(专利权)人：上海泰析检测技术有限公司，
类型：新型
国别省市：