LED灯板结构及LED模组制造技术

本实用新型专利技术公开了LED灯板结构及LED模组，包括LED灯PCB板，LED灯PCB板的顶面电连接有若干个LED灯珠，若干个LED灯珠之间的LED灯PCB板上设有若干个传感器发射接收孔，若干个发射接收孔均沿上下方向贯穿LED灯PCB板，LED灯PCB板的底面电连接有若干个LED灯珠驱动IC，LED灯PCB板的底面右侧设有电源座和LED灯板信号座，LED灯板信号座位于电源座的右侧，LED灯PCB板的底面焊接有若干个传感器组件，若干个传感器组件与若干个传感器发射接收孔数量相等且若干个传感器组件与若干个传感器发射接收孔一一对应设置。本实用新型专利技术可以在小于传感器尺寸的LED灯板的LED灯间距上安装传感器以实现自带感应，设计合理，防水性能好等优点。防水性能好等优点。防水性能好等优点。

【技术实现步骤摘要】
LED灯板结构及LED模组


[0001]本技术属于LED
，具体涉及LED灯板结构及LED模组。

技术介绍

[0002]现有的LED模组的感应技术的应用是将传感器安装固定在LED灯板表面的两个LED灯之间，这就要求了两个LED灯之间的间距要与传感器自身的尺寸，然而随着LED技术越来越成熟，LED灯板表面的LED灯之间的间距越来越小，甚至LED灯板表面的LED灯之间的间距小于传感器的尺寸，此时传感器无法安装从而使LED模组自带感应功能。

技术实现思路

[0003]本技术为了解决现有技术中的不足之处，提供一种可以在小于传感器尺寸的LED灯板的LED灯间距上安装传感器以实现自带感应的LED灯板结构及LED模组。
[0004]为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：
[0005]LED灯板结构，包括LED灯PCB板，LED灯PCB板的顶面电连接有若干个LED灯珠，若干个LED灯珠之间的LED灯PCB板上设有若干个传感器发射接收孔，若干个发射接收孔均沿上下方向贯穿LED灯PCB板，LED灯PCB板的底面电连接有若干个LED灯珠驱动IC，LED灯PCB板的底面右侧设有电源座和LED灯板信号座，LED灯板信号座位于电源座的右侧，LED灯PCB板的底面焊接有若干个传感器组件，若干个传感器组件与若干个传感器发射接收孔数量相等且若干个传感器组件与若干个传感器发射接收孔一一对应设置。
[0006]优选的，所述若干个传感器组件的任意一组传感器组件均包括传感器固定PCB板和传感器，传感器焊接在传感器固定PCB板的顶面中部，传感器位于与该传感器对应设置的传感器发射接收孔的正下方且传感器的信号接收窗与该传感器发射接收孔上下对应设置，传感器固定PCB板的底面焊接有电容电阻，传感器固定PCB板的顶面左右两侧分别焊接有第一导针和第二导针，传感器固定PCB板通过第一导针和第二导针焊接在LED灯PCB板上。
[0007]本技术还公开了一种LED模组，包括面罩、底壳和上述的LED灯板结构，所述面罩与底壳合围成一个安装腔，所述LED灯板结构安装在所述面罩与底壳合围成的安装腔内。
[0008]优选的，所述面罩与底壳之间设有防水胶圈。
[0009]采用上述技术方案，本技术具有以下有益效果：
[0010](1)本技术的传感器组件的传感器固定PCB板通过第一导针和第二导针焊接在LED灯PCB板上，且传感器焊接在传感器固定PCB板的顶面中部，传感器位于与该传感器对应设置的传感器发射接收孔的正下方且传感器的信号接收窗与该传感器发射接收孔上下对应设置，在使用时及时传感器组件的尺寸大于LED灯PCB板上LED灯珠之间的间距也可以通过采用第一导针及第二导针焊接的方式实现焊接设置，从而实现了在LED灯间距小于传感器组件时成功安装传感器组件，实现了LED灯板结构的自带感应功能，设计合理，满足了市场需求；
[0011](2)本技术的面罩与底壳之间设有防水胶圈，防水胶圈能够有效防水，防止水
分进入面罩及底壳之间，损坏本技术的安装腔内的零部件；
[0012]综上所述，本技术可以在小于传感器尺寸的LED灯板的LED灯间距上安装传感器以实现自带感应，设计合理，防水性能好等优点。
附图说明
[0013]图1是本技术的LED灯板结构的结构示意图；
[0014]图2是图1中P处的放大图。
具体实施方式
[0015]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0016]通常在此处附图中描述和显示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。
[0017]基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0019]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0020]如图1和图2所示，本技术的LED灯板结构，包括LED灯PCB板1，LED灯PCB板1的顶面电连接有若干个LED灯珠2，若干个LED灯珠2之间的LED灯PCB板1上设有若干个传感器发射接收孔3，若干个发射接收孔均沿上下方向贯穿LED灯PCB板1，LED灯PCB板1的底面电连接有若干个LED灯珠驱动IC4，LED灯PCB板1的底面右侧设有电源座5和LED灯板信号座6，LED灯板信号座6位于电源座5的右侧，LED灯PCB板1的底面焊接有若干个传感器组件，若干个传感器组件与若干个传感器发射接收孔3数量相等且若干个传感器组件与若干个传感器发射接收孔3一一对应设置。
[0021]所述若干个传感器组件的任意一组传感器组件均包括传感器固定PCB板7和传感器8，传感器8焊接在传感器固定PCB板7的顶面中部，传感器8位于与该传感器8对应设置的传感器8发射接收孔3的正下方且传感器8的信号接收窗与该传感器8发射接收孔3上下对应设置，传感器固定PCB板7的底面焊接有电容电阻9，传感器固定PCB板7的顶面左右两侧分别焊接有第一导针10和第二导针11，传感器固定PCB板7通过第一导针10和第二导针11焊接在LED灯PCB板1上，本技术可以先在LED灯PCB板1的顶面根据需求设计好若干个LED灯珠2
的位置并安装LED灯珠2，然后在LED灯珠2之间开设好若干个发射接收孔，接着根据传感器8的工作脚位设计好传感器固定PCB板7，接着将传感器8焊接在传感器固定PCB板7上，传感器8的工作脚位对准传感器固定PCB板7上对应的电路及信号线路上，接着焊接电容电路、第一导针10及第二导针11，然后利用第一导针10及第二导针11将传感器固定PCB板7焊接固定到LED灯PCB板1上，此时感器位于与该传感器8对应设置的传感器8发射接收孔3的正下方且传感器8的信号接收窗与该传感器8发射接收孔3上下对应设置，即传感器8的信号接收窗与该对应设置的传感器8发射接收孔3位本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.LED灯板结构，其特征在于：包括LED灯PCB板，LED灯PCB板的顶面电连接有若干个LED灯珠，若干个LED灯珠之间的LED灯PCB板上设有若干个传感器发射接收孔，若干个发射接收孔均沿上下方向贯穿LED灯PCB板，LED灯PCB板的底面电连接有若干个LED灯珠驱动IC，LED灯PCB板的底面右侧设有电源座和LED灯板信号座，LED灯板信号座位于电源座的右侧，LED灯PCB板的底面焊接有若干个传感器组件，若干个传感器组件与若干个传感器发射接收孔数量相等且若干个传感器组件与若干个传感器发射接收孔一一对应设置。2.根据权利要求1所述的LED灯板结构，其特征在于：所述若干个传感器组件的任意一组传感器组件均包括传感器固定PC...

【专利技术属性】
技术研发人员：张君，
申请(专利权)人：深圳鑫亿光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：