一种柔性电路板金手指加工结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种柔性电路板金手指加工结构，柔性电路板包括板面有效区域和板边工具区域，金手指位于板面有效区域，并位于柔性电路板的表层电路，金手指包括金手指引线，金手指引线由金手指的一端延伸至板边工具区，板面有效区域包含有第一干膜层及第二干膜层，第一干膜层覆盖于除金手指的所在区域之外的区域，形成金手指区域开窗图形，第二干膜层覆盖于金手指区域，第一干膜层与第二干膜层之间相互重叠一定距离；通过将金手指引线设置连接于板边区域，形成良好的导电设计，降低加工难度，并且采用第一干膜层与第二干膜层的重叠设计，能够有效提高加工精度和抗蚀膜与板面的结合力，且能够防止加工时线路出现交错处蚀刻过量的问题。量的问题。量的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板金手指加工结构


[0001]本技术涉及柔性电路板制作的
，尤其涉及一种柔性电路板金手指加工结构。

技术介绍

[0002]柔性电路板（Flexible Printed Circuit 简称FPC或柔性板）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，可挠性的印制电路板，柔性板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
[0003]针对一类需要插接连接器的柔性电路板，一般具备金手指设计，即插头设计。而在加工过程中，金手指一般位于板面有效区域内，而并不位于板边区域，因此，加工过程需要先进行蚀刻图形加工，再进行局部保护，再进行电金处理。
[0004]目前，一般采用在板面内布局金手指的导电区域，形成金手指导连接，并采用贴蓝胶的方式，将蚀刻后的图形保护，再进行电金加工，现有技术的方式，板面内部的导电区域在加工和使用过程中，难以操作并浪费板面区域，另外，蓝胶必须采用丝印制作，制作精度有限，并且蓝胶与板面的结合力有限，在电金时容易起泡脱落。
[0005]基于以上问题，需要提供新的柔性电路板金手指加工的结构。

技术实现思路

[0006]本技术的主要目的是提供一种柔性电路板金手指加工结构，旨在解决现有技术中贴蓝胶方式制作存在的精度不够、结合力有限的问题。
[0007]基于以上目的，本技术提出的一种柔性电路板金手指加工结构，其特征在于，所述柔性电路板包括板面有效区域和板边工具区域；所述金手指位于所述板面有效区域，并位于所述柔性电路板的表层电路；所述金手指包括金手指引线，所述金手指引线由所述金手指的一端延伸至所述板边工具区；所述板面有效区域包含有第一干膜层及第二干膜层；所述第一干膜层覆盖于除所述金手指的所在区域之外的区域，形成金手指区域开窗图形，所述第二干膜层覆盖于所述金手指区域；所述第一干膜层与所述第二干膜层之间相互重叠一定距离。
[0008]可选地，所述第一干膜层为电金干膜层，所述第二干膜层为普通干膜层。
[0009]可选地，所述金手指区域开窗图形的一条边缘位于所述金手指与所述金手指引线的交界处，其他边缘距离所述金手指的边缘0.1mm至1mm。
[0010]可选地，所述第一干膜层与所述第二干膜层之间相互重叠一定距离为0.1mm至1.0mm。
[0011]可选地，所述第一干膜层的厚度为40μm至50μm。
[0012]可选地，所述第二干膜层的厚度为30μm至50μm。
[0013]相对于现有技术，本技术提出的一种柔性电路板金手指加工结构，通过将金手指引线设置连接于板边区域，能够有效形成电金的电路回路，给予图形加工更加充分的
操作空间，并且采用干膜，先覆盖除所述金手指的所在区域之外的区域，露出金手指区域，进行电金加工，再褪掉第一干膜层，再贴附第二干膜层，对金手指区域进行保护，加工其他区域，最后褪掉第二干膜层，露出金手指；图形设计及加工方法简单便捷，利用二次干膜，能够有效提高加工精度和抗蚀膜与板面的结合力，且能够防止加工时线路出现交错处蚀刻过量的问题。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术实施例的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0015]图1为本技术一种柔性电路板金手指加工结构平面示意图；
[0016]图2为本技术一种柔性电路板金手指加工结构截面示意图。
[0017]附图标号说明：
[0018]1‑
柔性电路板，130
‑
第一干膜层，10
‑
板面有效区，140
‑
第二干膜层，110
‑
金手指，20
‑
板边工具区，120
‑
金手指引线。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术实施例保护的范围。
[0020]为了更好的理解上述技术方案，下面结合附图对上述技术方案进行详细的说明。
[0021]请一并参阅图1和图2，图1为本技术一种柔性电路板金手指加工结构平面示意图；图2为本技术一种柔性电路板金手指加工结构截面示意图。
[0022]本实施例的柔性电路板金手指加工结构，其中，柔性电路板1包括板面有效区域10和板边工具区域20；金手指110位于板面有效区域10，并位于柔性电路板1的表层电路；金手指110包括金手指引线120，金手指引线120由金手指110的一端延伸至板边工具区20；板面有效区域10包含有第一干膜层130及第二干膜层140；第一干膜层130覆盖于除金手指110的所在区域之外的区域，形成金手指110区域开窗图形，第二干膜层140覆盖于金手指110区域；第一干膜层130与第二干膜层140之间相互重叠一定距离。
[0023]本实施例中，设计了金手指引线120，将金手指110与板边工具区20连通，电镀金时，金手指110则通过板边工具区20与电镀设备连接，形成电回路，从而向金手指110上镀金，整体形成便于加工的效果；同时，采用第一干膜层130在第一次加工时，也即电镀金手指加工时使用，而第二干膜层140在第二次加工，也即电镀完金手指后的其他加工时使用，并且两者之间相互重叠一定距离，能够有效确保金手指110的加工不影响板面其他区域，同时能够保证其他区域加工能够在金手指110被保护起来的环境中进行；且干膜层是通过曝光、显影制作，精度远高于丝印蓝胶的精度，干膜层与板面结合力良好，因此，能够使金手指加工简单化，能够确保抗蚀膜层与板面的结合力，以及加工的精度，使金手指110加工更加安
全可靠。
[0024]在一个实施例中，第一干膜层130为电金干膜层，第二干膜层140为普通干膜层；电金干膜，即抗电金干膜，能够在电路板的电镀金加工时，起到抗电金药水冲击的作用，提高电金加工品质。
[0025]在一个实施例中，金手指110区域开窗图形的一条边缘位于金手指110与金手指引线120的交界处，其他边缘距离金手指110的边缘0.1mm至1mm；金手指区域适当增加，防止金手指电镀金时出现边缘的药水藏匿问题。
[0026]在一个实施例中，第一干膜层130与第二干膜层140之间相互重叠一定距离为0.1mm至1.0mm；值得说明的是，两次干膜重叠一部分，能够有效防止第一次干膜的开窗区域的边缘，在第二次加工时，出现蚀刻痕迹、电镀痕迹等问题。
[0027]在一个实施例中，第一干膜层130的厚度为40μm至50μm。
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板金手指加工结构，其特征在于，所述柔性电路板包括板面有效区域和板边工具区域；所述金手指位于所述板面有效区域，并位于所述柔性电路板的表层电路；所述金手指包括金手指引线，所述金手指引线由所述金手指的一端延伸至所述板边工具区；所述板面有效区域包含有第一干膜层及第二干膜层；所述第一干膜层覆盖于除所述金手指的所在区域之外的区域，形成金手指区域开窗图形，所述第二干膜层覆盖于所述金手指区域；所述第一干膜层与所述第二干膜层之间相互重叠一定距离。2.根据权利要求1所述的一种柔性电路板金手指加工结构，其特征在于，所述第一干膜层为电金干膜层，所述第二干膜层为普通干...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄丽娟，刘会敏，王文剑，
申请(专利权)人：深圳市实锐泰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：