一种二氧化硅棒体套圆设备制造技术

本实用新型专利技术涉及二氧化硅加工技术领域，具体涉及一种二氧化硅棒体套圆设备，包括加工台，还包括控制器、固定机构、升降机构和降温机构，升降机构设在加工台的顶部，升降机构包括金属套筒和驱动组件，降温机构设在升降机构的旁侧，降温机构包括储水箱、喷头和输送组件，输送组件设在储水箱的一端，喷头固定设在输送组件上，固定机构设在基板的顶部，固定机构包括圆形放置盘和夹持组件，圆形放置盘和夹持组件均设在基板的顶部，夹持组件、驱动组件和输送组件与控制器均为电性连接，本实用新型专利技术涉及的一种二氧化硅棒体套圆设备，套圆效率更高，成本更低，同时能避免硅棒损坏，降低损失，且能将废液及时排出，防止对设备的造成污染。防止对设备的造成污染。防止对设备的造成污染。

【技术实现步骤摘要】
一种二氧化硅棒体套圆设备


[0001]本技术涉及二氧化硅加工
，具体涉及一种二氧化硅棒体套圆设备。

技术介绍

[0002]当前，在晶体硅行业的生产过程中，经常会产生一些存在物理缺陷的硅棒硅片，如区熔头尾棒、边缘性破硅片等，一般是作为硅材料回熔处理。这种处理方式，提高了行业生产成本。
[0003]二氧化硅是一种无机物，化学式为，硅原子和氧原子长程有序排列形成晶态二氧化硅，短程有序或长程无序排列形成非晶态二氧化硅。二氧化硅晶体中，硅原子位于正四面体的中心，四个氧原子位于正四面体的四个顶角上，许多个这样的四面体又通过顶角的氧原子相连，每个氧原子为两个四面体共有，即每个氧原子与两个硅原子相结合。纯净的天然二氧化硅晶体，是一种坚硬、脆性、不溶的无色透明的固体，常用于制造光学仪器等。
[0004]现有硅棒套圆技术存在以下不足：
[0005]1.大多结构复杂，不利于降低设备的造价和套圆的成本。
[0006]2.硅棒材质相对较脆，在固定时容易破损，进而造成损失。
[0007]3.现有的加工台在加工硅棒时冷却用的水容易积聚在加工台表面，容易产生脏污，进而不利于对设备的保护和对作业环境的维护。

技术实现思路

[0008]本技术的目的在于提供一种二氧化硅棒体套圆设备。
[0009]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0010]提供一种二氧化硅棒体套圆设备，包括加工台，还包括控制器、固定机构、升降机构和降温机构，升降机构设在加工台的顶部，升降机构包括金属套筒和驱动组件，加工台的顶部固定设有基板，基板的一端外壁上固定设有安装架，驱动组件设在安装架的顶部，金属套筒固定设在驱动组件上，降温机构设在升降机构的旁侧，降温机构包括储水箱、喷头和输送组件，储水箱固定设在加工台的顶部，输送组件设在储水箱的一端，喷头固定设在输送组件上，固定机构设在基板的顶部，固定机构包括圆形放置盘和夹持组件，圆形放置盘和夹持组件均设在基板的顶部，夹持组件、驱动组件和输送组件与控制器均为电性连接。
[0011]优选的，驱动组件包括步进电机、蜗轮和蜗杆，步进电机固定设在安装架的外壁上，蜗轮套设在其输出端上，蜗杆通过两个轴承可转动的设置在安装架的内壁上，蜗杆与蜗轮啮合连接，步进电机与控制器电连接。
[0012]优选的，蜗杆的顶部与安装架之间套设有缓冲弹簧，其中一个靠近金属套筒的轴承的内壁上固定设有花键，蜗杆的底部的圆周方向山的外壁上设有可供花键滑动的键槽。
[0013]优选的，夹持组件包括微电机、双向丝杆和两个夹板，夹板的顶部呈对称设置有两个滑轨，两个夹板均滑动设置在两个滑轨上，双向丝杆可转动的设置在基板的顶部，微电机固定设在基板的顶部，其输出端与双向丝杆的一端固定连接，双向丝杆的两端分别与两个
夹板螺纹连接，微电机与控制器电连接。
[0014]优选的，输送组件包括吸水泵和两个输送管，吸水泵固定设在储水箱的一端外壁上，两个输送管分别固定设在喷头、储水箱和吸水泵的两端之间，喷头与其中一个输送管固定连接，吸水泵与控制器电连接。
[0015]优选的，储水箱的顶部开设有注水口，所述注水口的内部插设有密封塞。
[0016]优选的，加工台的顶部固定设有挡板，加工台的顶部固定设有支撑脚。
[0017]优选的，夹板的顶部呈对称设置有两个落水口，加工台的顶部开设有排水槽。
[0018]本技术的有益效果：当进行二氧化硅棒体的套圆工作时，首先将其呈竖直放到圆形放置盘的内部，然后通过控制器启动微电机，因而带动双向丝杆旋转，由于双向丝杆的两端分别设计有两个旋向不同的螺纹，又因为双向丝杆的两端分别与两个夹板螺纹连接，每个夹板均与两个滑轨滑动连接，进而带动两个夹板相互靠近，对棒体的外壁进行夹紧，利用丝杆传动作为夹紧驱动源，可保证夹持过程相对较慢，进而防止将棒体夹碎，有利于保护棒体。
[0019]当棒体固定后，通过控制器启动步进电机，由于蜗杆通过两个轴承与安装架转动连接，金属套筒与蜗杆的顶部固定连接，进而带动金属套筒旋转，由于其中一个靠近金属套筒的轴承的内壁上固定设计有花键，蜗杆的外壁上设计有可供花键滑动的键槽，进而使得金属套筒在旋转的同时进行下降，因而将棒体套住，利用设计在金属套筒内壁上的金刚砂对硅棒的表面进行打磨，实现套圆，伸缩弹簧起到缓冲作用，保证套圆过程细致紧密，防止漏磨，进而有利于提升套圆质量，提升硅棒的质量。
[0020]在对二氧化硅打磨进行套圆的同时，通过控制器启动吸水泵，由于储水箱和喷头分别与两个输送管固定连接，又因为喷头与其中一个输送管固定连接，进而带动喷头对二氧化硅棒体的外壁进行喷水，一方面进行降温，另一方面可将打磨下来的杂质冲走，提升硅棒的套圆质量和套圆效率，降温用的水从二氧化硅棒体的外壁上溅射至基板的顶部，再由两个落水口流动至排水槽的内部，最后由排水槽排出，防止加工台堆积水较多而影响加工。
[0021]1.本专利技术通过设计升降机构，即包括金属套筒和驱动组件，在带动内壁镀有金刚砂的金属套筒下降的同时，能同时产生旋转，因而对下降时罩于其内部的硅棒进行打磨，下降的同时，同步进行打磨，且同时设计缓冲弹簧，保证平稳下降，进而保证打磨过程细致紧密，防止漏磨，进而有利于提升硅棒的套圆效率和套圆质量，同时无需设计多个机构各自独立运作，降低了本设备的造价，有利于降低硅棒的套圆成本。
[0022]2.本专利技术通过设计固定机构，即圆形放置盘和夹持组件，套圆时，首先将硅棒呈竖直放到圆形放置盘的内部，保证其底部的稳定性，同时利用微电机带动双向丝杆旋转，利用双向丝杆带动两个夹板同步匀速相互靠近，直至将硅棒外壁夹紧，相较于现有技术，可保证夹持过程相对较慢，进而防止将棒体夹损，有利于保护棒体，避免损失。
[0023]3.本专利技术通过设计在夹板的顶部设计两个落水口，并在加工台的顶部设计排水槽，可将套圆时冷却用的污水及时排出叫加工台和夹板的外部，进而防止基板和加工台的顶部积聚较多污水，进而防止对设备的造成污染，同时有利于保护作用环境的卫生。
[0024]4.本专利技术通过设计降温机构，即储水箱、喷头和输送组件，在对二氧化硅打磨进行套圆的同时，通过控制器启动输送组件，进而带动喷头对二氧化硅棒体的外壁进行喷水，一方面进行降温，保证套圆工作顺利进行，另一方面可将打磨下来的杂质冲走，提升硅棒的套
圆质量和套圆效率。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面对本专利技术实施例中的附图作简单地介绍。
[0026]图1为本技术的立体结构示意图一；
[0027]图2为图1中的A处放大图；
[0028]图3为本技术的立体结构示意图二；
[0029]图4为图3中的B处放大图；
[0030]图5为本技术夹持机构的立体结构示意图；
[0031]图6为本技术基板和圆形放置盘的立体结构示意图；
[0032]图中：加工台1，控制器2，固定机构3，升降机构4，降本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种二氧化硅棒体套圆设备，包括加工台(1)，其特征在于：还包括控制器(2)、固定机构(3)、升降机构(4)和降温机构(5)，升降机构(4)设在加工台(1)的顶部，升降机构(4)包括金属套筒(6)和驱动组件(7)，加工台(1)的顶部固定设有基板(8)，基板(8)的一端外壁上固定设有安装架，驱动组件(7)设在安装架的顶部，金属套筒(6)固定设在驱动组件(7)上，降温机构(5)设在升降机构(4)的旁侧，降温机构(5)包括储水箱(9)、喷头(10)和输送组件(11)，储水箱(9)固定设在加工台(1)的顶部，输送组件(11)设在储水箱(9)的一端，喷头(10)固定设在输送组件(11)上，固定机构(3)设在基板(8)的顶部，固定机构(3)包括圆形放置盘(12)和夹持组件(13)，圆形放置盘(12)和夹持组件(13)均设在基板(8)的顶部，夹持组件(13)、驱动组件(7)和输送组件(11)与控制器(2)均为电性连接。2.根据权利要求1所述的一种二氧化硅棒体套圆设备，其特征在于：驱动组件(7)包括步进电机(14)、蜗轮(15)和蜗杆(16)，步进电机(14)固定设在安装架的外壁上，蜗轮(15)套设在其输出端上，蜗杆(16)通过两个轴承可转动的设置在安装架的内壁上，蜗杆(16)与蜗轮(15)啮合连接，步进电机(14)与控制器(2)电连接。3.根据权利要求2所述的一种二氧化硅棒体套圆设备，其特征在于：蜗杆(16)的顶部与安装架之间套设有缓冲弹簧(17)，其中一个靠近金属套筒(6)的轴承...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚一忠，姚亚君，
申请(专利权)人：科莱思半导体智造浙江有限公司，
类型：新型
国别省市：