高散热分布式存储器制造技术

本实用新型专利技术公开一种高散热分布式存储器，包括箱体，箱体的底板和侧板形成容纳腔，容纳腔的第二腔室内设置有第一转接架；第一转接架包括垂直连接的第一连接板和第二连接板，第二连接板的一侧设置有第一转接电路板，第一转接电路板沿垂直于底板的方向间隔排布有多个第一插口，第一插口处插接有硬盘组件；硬盘组件包括缓存硬盘和第二转接架，第二转接架包括垂直连接的第三连接板和第四连接板，第四连接板设置有第二转接电路板，第二转接电路板上设置有第二插口，第二插口处插接有缓存硬盘。通过设置第二转接架，结合第一转接架，可以从两个方向为缓存硬盘提供固定支撑力，避免第一插口和第二插口受力过大出现松动或移位。和第二插口受力过大出现松动或移位。和第二插口受力过大出现松动或移位。

【技术实现步骤摘要】
高散热分布式存储器


[0001]本技术涉及服务器
，尤其涉及一种高散热分布式存储器。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，存储器对存储量的需求越来越高，目前的分布式存储器为了满足高存储量的需求，设计较多的存储硬盘；然而存储硬盘数量越多，占用存储器内部的空间越大，使得存储器整体体积较大；而且存储硬盘数量的增多使得存储器的发热量增加，常规的风扇散热已经无法达到散热需求，不仅降低存储器运行速度，还可能导致存储器出现故障。

技术实现思路

[0003]本技术实施例的目的在于：提供一种高散热分布式存储器，其存储量高，散热效果好。
[0004]为达上述目的，本技术采用以下技术方案：
[0005]提供一种高散热分布式存储器，包括箱体，所述箱体包括底板和环绕所述底板周部的侧板，所述底板和所述侧板形成容纳腔，所述容纳腔通过风扇组件分隔为独立的第一腔室和第二腔室，所述底板上设置主控电路板，所述风扇组件与所述主控电路板插接以实现电导通，所述第二腔室内至少设置有两个第一转接架；
[0006]所述第一转接架沿所述箱体的宽度方向间隔设置，所述第一转接架包括垂直连接的第一连接板和第二连接板，所述第一连接板和所述侧板连接并正对所述风扇组件的出风侧面，所述第二连接板的一侧设置有第一转接电路板，所述第一转接电路板和所述主控电路板电连接，所述第一转接电路板沿垂直于所述底板的方向间隔排布有多个第一插口，所述第一插口处插接有硬盘组件，相邻两组所述硬盘组件之间设置有间隙；
[0007]所述硬盘组件包括缓存硬盘和第二转接架，所述第二转接架包括垂直连接的第三连接板和第四连接板，所述第三连接板与所述侧板和/或所述第一连接板连接并正对所述出风侧面，所述第四连接板的一侧设置有第二转接电路板，所述第二转接电路板的插接端插入所述第一插口内，所述第二转接电路板上设置有第二插口，所述第二插口处插接有所述缓存硬盘。
[0008]作为高散热分布式存储器的一种优选方案，所述第二连接板设置有固定孔，所述第三连接板和/或所述第四连接板上设置有固定柱，所述插接端插入所述第一插口时，所述固定柱插入所述固定孔内。
[0009]作为高散热分布式存储器的一种优选方案，所述固定柱凸出于所述插接端。
[0010]作为高散热分布式存储器的一种优选方案，所述固定孔靠近所述第一转接电路板一端的尺寸大于另一端的尺寸；和/或，
[0011]所述固定柱靠近所述第二转接电路板一端的尺寸大于另一端的尺寸。
[0012]作为高散热分布式存储器的一种优选方案，所述侧板和/或所述第一连接板设置
有滑轨，所述滑轨的长度方向与所述底板平行，所述第三连接板上设置有滑块，所述滑块可沿所述滑轨移动。
[0013]作为高散热分布式存储器的一种优选方案，所述滑轨为凹槽，所述凹槽具有第一端和第二端，所述第二端邻近于所述第二连接板，所述第二端的槽口尺寸小于所述第二端的槽底尺寸，所述滑块具有连接端和悬空端，所述连接端和所述第三连接板连接，所述连接端的尺寸小于所述悬空端的尺寸，所述悬空端的尺寸小于所述第一端槽口的尺寸且大于所述第二端槽口的尺寸。
[0014]作为高散热分布式存储器的一种优选方案，所述滑块和所述第三连接板一体成型。
[0015]作为高散热分布式存储器的一种优选方案，所述第一连接板和所述侧板之间设置有连接间隙，所述第三连接板位于所述连接间隙内，所述第一连接板上设置有长条状的缺口，所述缺口的长度方向与所述底板平行，所述第四连接板贯穿所述缺口。
[0016]作为高散热分布式存储器的一种优选方案，所述第四连接板的尺寸小于所述第二转接电路板的尺寸，所述第四连接板和所述缓存硬盘在水平方向上间隔设置。
[0017]作为高散热分布式存储器的一种优选方案，所述第四连接板和/或所述第二转接电路板上设置有第四散热孔，所述第四散热孔与所述缓存硬盘正对。
[0018]本技术的有益效果为：通过设置第一转接架，可以利用服务器厚度方向上的空间排布更多的缓存硬盘，以提升存储量；硬盘组件之间的间隙使得风扇组件的风可以顺利地穿过间隙，使每组硬盘组件都能够得到很好的散热；通过设置第二转接架，结合第一转接架，可以从两个方向为缓存硬盘提供固定支撑力，避免第一插口和第二插口受力过大出现松动或移位。
附图说明
[0019]下面根据附图和实施例对本技术作进一步详细说明。
[0020]图1为本技术实施例所述高散热分布式存储器示意图(主控电路板、缓存硬盘、第二转接电路板和机械硬盘未示出)。
[0021]图2为本技术实施例所述第一转接架和主控电路板组装后的主视示意图。
[0022]图3为本技术实施例所述第一转接架、硬盘组件和主控电路板组装后的侧视示意图(第二转接电路板未示出)。
[0023]图4为本技术实施例所述第二转接架示意图。
[0024]图5为本技术实施例所述第一连接板的示意图。
[0025]图6为本技术实施例所述第二转接架和第一连接板组装后的剖视示意图。
[0026]图7为本技术又一实施例所述第二转接架、第一连接板和侧板组装后的剖视示意图。
[0027]图8为本技术实施又一例所述第一连接板的示意图。
[0028]图中：
[0029]1、箱体；101、底板；102、侧板；2、风扇组件；3、第一转接架；301、第一连接板；302、第二连接板；303、固定孔；4、第二转接架；401、第三连接板；402、第四连接板；403、滑块；4031、连接端；4032、悬空端；404、固定柱；5、第一转接电路板；501、第一插口；6、主控电路
板；7、凹槽；701、第一端；702、第二端；8、连接间隙；9、缓存硬盘；10、缺口。
具体实施方式
[0030]为使本技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本技术实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0031]如图1至图8所示，本技术提供的一种高散热分布式存储器，包括箱体1，箱体1包括底板101和环绕底板101周部的侧板102，底板101和侧板102形成容纳腔，容纳腔通过风扇组件2分隔为独立的第一腔室和第二腔室，底板101上设置有主控电路板6，风扇组件2与主控电路板6插接以实现电导通，插接的方式连接便于风扇组件2与主控电路板6拆装，降低装配难度，第一腔室内设置有多个机械硬盘。
[0032]第二腔室内至少设置有两个第一转接架3和多个第二转接架4，第一转接架3沿箱体1的宽度方向间隔设置，第一转接架3包括垂直链接的第一连接板301和第二连接板302，第一连接板301和侧板102连接并正对风扇组件2的出风侧面，第一连接板30本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高散热分布式存储器，包括箱体，所述箱体包括底板和环绕所述底板周部的侧板，所述底板和所述侧板形成容纳腔，所述容纳腔通过风扇组件分隔为独立的第一腔室和第二腔室，所述底板上设置主控电路板，所述风扇组件与所述主控电路板插接以实现电导通，其特征在于，所述第二腔室内至少设置有两个第一转接架；所述第一转接架沿所述箱体的宽度方向间隔设置，所述第一转接架包括垂直连接的第一连接板和第二连接板，所述第一连接板和所述侧板连接并正对所述风扇组件的出风侧面，所述第二连接板的一侧设置有第一转接电路板，所述第一转接电路板和所述主控电路板电连接，所述第一转接电路板沿垂直于所述底板的方向间隔排布有多个第一插口，所述第一插口处插接有硬盘组件，相邻两组所述硬盘组件之间设置有间隙；所述硬盘组件包括缓存硬盘和第二转接架，所述第二转接架包括垂直连接的第三连接板和第四连接板，所述第三连接板与所述侧板和/或所述第一连接板连接并正对所述出风侧面，所述第四连接板的一侧设置有第二转接电路板，所述第二转接电路板的插接端插入所述第一插口内，所述第二转接电路板上设置有第二插口，所述第二插口处插接有所述缓存硬盘。2.根据权利要求1所述的高散热分布式存储器，其特征在于，所述第二连接板设置有固定孔，所述第三连接板和/或所述第四连接板上设置有固定柱，所述插接端插入所述第一插口时，所述固定柱插入所述固定孔内。3.根据权利要求2所述的高散热分布式存储器，其特征在于，所述固定柱凸出于所述插接端。4.根据权利要求2所述的高散热分布式存储器，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋陆怡，徐璐，高明珠，
申请(专利权)人：广州信维电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：